【課題】柔軟性及び撥水性に優れた新規なポリヒドロキシウレタン化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を有する、ポリヒドロキシウレタン化合物。


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は各々独立に２価の有機基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は、五員環カーボナートの開環により形成される（メタ）アクリロイル基を有する１価の有機基又は水素原子を含有する２価の基を示し、ｍは１以上の整数を示すは各々独立に示す。］ （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、環境信頼性、強靭性に優れた光導波路を生産性及び作業性良く形成し得る光導波路用樹脂組成物及び光導波路形成用樹脂フィルム、及びこれらを用いた光導波路を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するポリマー、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｃ）分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物、及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含む光導波路形成用樹脂組成物、該光導波路形成用樹脂組成物を用いた光導波路形成用樹脂フィルム、及びこれらを用いた光導波路。 （もっと読む）

【課題】煩雑な精製工程を必要とすることなく、効率的に高純度のヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸エステルを製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】ビニルエーテル含有アルコールをエステル交換法により（メタ）アクリル化してビニルエーテル含有（メタ）アクリル酸エステルとし、酸触媒及びグリコールの存在下、脱ビニル化反応を行った後に、さらにグリコールを添加して脱アセタール化反応を行うことを特徴とするヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸エステルの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】異方導電接着剤などに配合した場合に十分な分散性を達成することが可能な無機酸化物粒子６の製造方法を提供すること。また当該製造方法によって得られた無機酸化物粒子６を用いた異方導電接着剤１０を提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が５００〜１００００の範囲である３次元架橋されたシリコーンオリゴマーを、無機酸化物粒子表面に気相中で化学吸着させる工程を備える、無機酸化物粒子６の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に強固に結合した銅層を有する銅配線基板、多層配線板を提供すること。
【課題を解決する手段】樹脂成分を含む絶縁基板と、その表面に固定された１以上のウレタン結合層と、該ウレタン結合層に結合したアルコキシシリル基の層と、該アルコキシシリル基の層と化学的に結合した銅層を有することを特徴とする配線基板、多層配線板及びそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 体組織の細胞増殖と再生を促進し、加工性に優れる生体親和性の再生医療用樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリ（３−ヒドロキシアルカン酸）と生体親和性樹脂を含有してなる樹脂組成物であって、ポリ（３−ヒドロキシアルカン酸）を０．１〜５０重量％含むことを特徴とする再生医療用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】レジスト欠損を充分に低減することが可能であり、かつ、パターン形成における優れた現像性及び解像度を有する感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】支持フィルムと、上記支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントであって、上記支持フィルムのヘーズが０．０１〜２．０％であり、かつ、上記支持フィルムに含まれる直径５μｍ以上の粒子及び直径５μｍ以上の凝集物の総数が、５個／ｍｍ^２以下であり、上記感光性樹脂組成物層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有し、上記バインダーポリマーは、酸価ｘが６０〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、重量平均分子量Ｍｗが下記式（Ｉ）で表される関係を満足する、感光性エレメント。
１００００≦Ｍｗ＜４０００ｅ^{０．０２ｘ} （Ｉ） （もっと読む）

【課題】難燃性を付与でき、かつ従来の難燃剤の難燃効果を高めつつ、樹脂の特性変化や反応性の変化を抑制した難燃性付与剤及びそれを用いた難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多孔質材料の細孔容量に対して５〜１００容積％の難燃剤を細孔に充填する難燃性付与剤。多孔質材料の細孔内に、初めに細孔容量全体の５〜９９容積％の難燃剤を充填し、次いで難燃剤固定用樹脂を前記細孔容量の未充填容積の３０〜１００容積％充填する難燃性付与剤。難燃剤と難燃剤固定用樹脂とを混合した混合物を多孔質材料の細孔内に細孔容量全体の１０〜１００容積％充填する難燃性付与剤。難燃性付与剤２０〜７００質量部を樹脂１００質量部中に分散させる難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）紫外線活性型エステル基含有化合物、（Ｃ）イソシアネートシラン、及び（Ｄ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】はんだ接続性に優れ、保存安定性も良好な接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする回路部材接続用接着剤、それを用いた回路部材接続用接着剤シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数のバンプが形成された第一の回路部材と、該バンプとはんだ接合する回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、両回路部材を加熱加圧により接着するための回路部材接続用接着剤であって、加熱加圧前の面積に対する加熱加圧後の面積の倍率を計測する方法で求められる流動性が、両回路部材をはんだが溶融しない温度で熱圧着する第一の加熱加圧条件では１．８〜３．０倍であり、その加熱条件で加熱処理した後、その加熱条件よりも高温でかつはんだが溶融する温度で加熱加圧する第二の加熱加圧条件では１．１〜３．０倍かつ第一の加熱加圧条件での流動性以下である、回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）