【課題】 樹脂原料が十分な相溶性を有し、且つ透明性、耐熱着色性に優れ、硬度が高く表面タックが少なく、埃や指紋がつきにくい硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を、一分子中に少なくとも２個有する有機化合物と、（Ｂ）重量平均分子量が５００以上１００００以下であり、一分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状ポリオルガノシロキサンと、（Ｃ）相溶化剤と、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒と、を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可視光波長領域３８０〜７８０ｎｍにおける高い透明性、並びに高温高湿信頼性に優れた硬化物が得られる感光性樹脂組成物、感光性樹脂ワニス、感光性樹脂フィルム、及びこれらの感光性樹脂硬化物、並びにその硬化物よりなる可視光導光路を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含む感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）重合性化合物が、１分子中に重合性置換基を２以上有する多官能性の重合性化合物である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤による半導体チップと回路基板との電気的接続において、接続時の排除性が良好で、接続荷重が小さくチップ割れを防止できると共に接続信頼性に優れたフィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】５０〜２５０℃のいずれかの温度で粘度が２００Ｐａ・ｓ以下に達し、硬化物の２５℃〜２６０℃における平均線膨張係数が２００ｐｐｍ／℃以下であるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃性に優れる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】絶縁樹脂を含むコア層９を有するパッケージ基板７、該パッケージ基板に搭載され、周囲を封止材６により封止された少なくとも１つの半導体素子５、及び、該パッケージ基板をマザーボード２に接続するための接続用電極としてのはんだバンプ４を有する半導体パッケージ１において、該絶縁樹脂の下記式（１）で表される特性値Ａが１．４ＭＰａ以下である半導体パッケージ。


Ｔ１：封止温度（℃）、Ｔ２：はんだバンプの融点（℃）、Ｅ_T2：はんだバンプの融点における絶縁樹脂の弾性率（ＭＰａ）、α（Ｔ）：Ｔ℃のときの絶縁樹脂の熱膨張係数（℃^-1） （もっと読む）

【課題】研磨時に被研磨面に発生するスクラッチが少ないセリウム系研磨剤を提供する。
【解決手段】酸化セリウム粒子を含むセリウム系研磨剤であって、該セリウム系研磨剤を乾燥させて得られる、前記酸化セリウム粒子を含む乾燥物は、６規定の硝酸１２．５ｇと３０％の過酸化水素水１２．５ｇとの混合液に２０ｇ溶解した場合に溶液中に存在する不溶成分の濃度が質量比で１ｐｐｍ以下である、セリウム系研磨剤。 （もっと読む）

【課題】研磨速度の低下を抑制しつつ研磨傷の発生を抑制することが可能なＣＭＰ研磨液の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＭＰ研磨液の製造方法は、酸化セリウム粒子と分散剤と水とを含む分散液を７５Ｌ／ｍｉｎ・ｍ^２以下のろ過速度でフィルタを用いてろ過するろ過工程を備える。 （もっと読む）

【課題】導体層との接着性、耐熱性、難燃性、低熱膨張性、低誘電特性、低誘電正接性、ドリル加工性などのそれぞれが、使用する製品や環境に応じた基準をともに満足する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と、溶融シリカ（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）は、末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）と、１分子中に少なくとも２個以上のシアネート基を有する化合物（ｂ）とが有機溶媒中で反応して得られたものであり、該シロキサン樹脂（ａ）と該化合物（ｂ）との総和１００質量部に対し、該シロキサン樹脂（ａ）１０〜７０質量部及び該化合物（ｂ）３０〜９０質量部が含まれており、該化合物（ｂ）の反応率が４０〜７０ｍｏｌ％であり、前記溶融シリカ（Ｂ）の表面は、トリメトキシシラン化合物により処理されている。 （もっと読む）

【課題】
チップの損傷及び反りを抑制し、優れた放熱性を有するフィリップチップ型の半導体装置を製造するための簡便かつ効果的な方法を提供すること。
【解決手段】
本発明による半導体装置の製造方法は、表面に回路が形成された半導体チップの裏面に硬化収縮性材料から構成される反り抑制層を設ける工程と、上記反り抑制層を有する半導体チップをフェースダウンで接着層を介して基板に実装する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エネルギーデバイス用電極を製造する過程における合剤スラリーの調製に溶媒として水を使用可能であり且つカルボキシメチルセルロース等の増粘剤を用いなくても活物質と集電体の十分な密着性を達成可能なバインダ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るバインダ樹脂組成物は、ニトリル基含有単量体由来の構造単位、及び、酸性官能基含有単量体由来の構造単位を含む共重合体と、酸性官能基を中和可能な塩基性化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】ラベル痕の発生を抑制できるウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープ１では、離型フィルム２と粘着フィルム４の縁部６との重なり部分に複数の貫通穴７が形成されている。このため、フィルム同士の摩擦力が増加し、巻き取り圧を弱めた状態でウェハ加工用テープ１をロール状に巻いたとしても、巻きずれの発生を抑えることができる。巻き取り圧を弱めてウェハ加工用テープ１をロール状に巻くことで、ラベル痕Ｐの発生を抑えることが可能となり、接着剤層３と半導体ウェハとの接着不良といった不具合の発生を抑制でき、半導体チップの製造歩留まりを向上できる。 （もっと読む）