半導体パッケージ
【課題】耐落下衝撃性に優れる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】絶縁樹脂を含むコア層９を有するパッケージ基板７、該パッケージ基板に搭載され、周囲を封止材６により封止された少なくとも１つの半導体素子５、及び、該パッケージ基板をマザーボード２に接続するための接続用電極としてのはんだバンプ４を有する半導体パッケージ１において、該絶縁樹脂の下記式（１）で表される特性値Ａが１．４ＭＰａ以下である半導体パッケージ。
Ｔ１：封止温度（℃）、Ｔ２：はんだバンプの融点（℃）、ＥT2：はんだバンプの融点における絶縁樹脂の弾性率（ＭＰａ）、α（Ｔ）：Ｔ℃のときの絶縁樹脂の熱膨張係数（℃-1）
【解決手段】絶縁樹脂を含むコア層９を有するパッケージ基板７、該パッケージ基板に搭載され、周囲を封止材６により封止された少なくとも１つの半導体素子５、及び、該パッケージ基板をマザーボード２に接続するための接続用電極としてのはんだバンプ４を有する半導体パッケージ１において、該絶縁樹脂の下記式（１）で表される特性値Ａが１．４ＭＰａ以下である半導体パッケージ。
Ｔ１：封止温度（℃）、Ｔ２：はんだバンプの融点（℃）、ＥT2：はんだバンプの融点における絶縁樹脂の弾性率（ＭＰａ）、α（Ｔ）：Ｔ℃のときの絶縁樹脂の熱膨張係数（℃-1）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル機器の軽薄短小化に伴い、搭載される半導体パッケージの小型化、薄型化及び狭ピッチ化が進んでいる。そのため、半導体パッケージとマザーボードの接続用電極であるはんだバンプが微細化し、耐落下衝撃性の確保が難しくなっている。
そのため、耐落下衝撃性を向上させる様々な方法が検討されている。以下に、関連する従来技術を示す。
【０００３】
特許文献１には、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）再外周の電極パッドから延びる配線を内側へ引き出すことで、接合が弱くなる配線／はんだ部分に応力が集中することを避け、はんだクラックを予防する技術が記載されている。また、特許文献２には、落下衝撃時の配線板のひずみ変形を、配線板に設けた凹部またはスリット部分に集中させることで、電気的接続部に落下衝撃が及びにくくする技術が記載されている。さらに、特許文献３には、高速変形時においても破断しにくい樹脂材料を配線板に用いることで、落下衝撃時の配線板破壊を防ぐ技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許３２１１７４６号公報
【特許文献２】特開２００１−３２６４２８号公報
【特許文献３】特許３７６５２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように、これまで耐落下衝撃性の向上を目的とした技術としては、配線板、それもマザーボードに関するものであるため、耐落下衝撃性に優れる半導体パッケージというものは、かねてより宿望されるも実現しなかった。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、本発明者らは鋭意検討の結果、パッケージ基板の工夫により、耐落下衝撃性を向上する半導体パッケージを見出した。
本発明は、耐落下衝撃性向上に有効な半導体パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は下記の態様を有することを特徴とする。
１．絶縁樹脂を含むコア層を有するパッケージ基板、該パッケージ基板に搭載され、周囲を封止材により封止された少なくとも１つの半導体素子、及び、該パッケージ基板をマザーボードに接続するための接続用電極としてのはんだバンプを有する半導体パッケージにおいて、該絶縁樹脂の下記式（１）で表される特性値Ａが１．４ＭＰａ以下であることを特徴とする半導体パッケージ。
【数１】
Ｔ１：封止温度（℃）
Ｔ２：はんだバンプの融点（℃）
ＥT2：はんだバンプの融点における絶縁樹脂の弾性率（ＭＰａ）
α（Ｔ）：Ｔ℃のときの絶縁樹脂の熱膨張係数（℃-1）
【０００７】
２．前記式（１）において、１７０≦Ｔ１≦１８０（℃）、２００≦Ｔ２≦２３０（℃）としたときに、特性値Ａが１．４ＭＰａ以下であることを特徴とする、前記１項に記載の半導体パッケージ。
【発明の効果】
【０００８】
本半導体パッケージを携帯電話、ＰＤＡ（（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ））等のモバイル機器に用いれば、マザーボードに特別な回路設計、工程及び材料等を適用することなく、耐落下衝撃性を向上させることができ、その工業的価値は大きい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】半導体パッケージのねじれと半導体パッケージ四隅のはんだバンプの接続高さを説明するための斜視図
【図２】実施形態における半導体装置の部分断面図
【図３】はんだバンプとソルダレジスト開口の配列図
【図４】マザーボードの穴加工位置とマザーボードのサイズと格子配列したはんだバンプ用電極パッド位置の関係を示す平面図
【図５】落下衝撃試験実施の条件を説明するための断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
落下衝撃時には、半導体パッケージ四隅のはんだバンプに故障が集中することが知られている。本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、半導体パッケージ四隅のはんだバンプの接続高さを高くすると、耐落下衝撃性が向上することを見出した。即ち、半導体パッケージ四隅のはんだバンプの接続高さが低くなると、耐落下衝撃性が低下する。これは、はんだバンプの接続高さが低いと、はんだバンプが胴太な形状となり、ひずみにくくなることから、はんだバンプ全体がひずむことで、故障部（はんだバンプ根本）への応力集中を緩和する能力が低くなることが原因と考えられる。
【００１１】
ここで、半導体パッケージのねじれ（両対角の反りの差）に着目し、半導体パッケージ四隅のはんだバンプの接続高さを調べたところ、図１（ａ）のように半導体パッケージ１がねじれている場合、局所的に半導体パッケージ四隅のうち、マザーボード２との距離が、ねじれのない状態での距離よりも短くなる隅３があり、この隅３に存在するはんだバンプの接続高さが局所的に低くなることが分かった。さらに図１（ｂ）のように半導体パッケージ１のねじれを低減することで、半導体パッケージ１四隅のはんだバンプの接続高さを高くできることが分かった。
【００１２】
半導体パッケージの変形は、主に封止材と半導体素子を接着したパッケージ基板との熱膨張差に起因することから、封止時点の温度で変形が最小になる傾向にある。また、はんだバンプの凝固により半導体パッケージはマザーボードに固定されることから、はんだバンプ凝固温度（融点）で半導体パッケージの変形は拘束される。これらのことから、本発明者らは、封止温度からはんだバンプの融点までの温度領域における半導体パッケージの変形を抑えることで、半導体パッケージのねじれが小さくなることを見出した。
【００１３】
ここで、封止温度からはんだバンプの融点までの温度領域におけるパッケージ基板の絶縁樹脂物性を、前記式（１）に示すように設定することで、半導体パッケージ中でパッケージ基板が発生する応力を低く抑えることができる。そのため、同温度範囲での半導体パッケージの変形を抑えることができ、半導体パッケージのねじれが低減し、半導体パッケージ四隅のはんだバンプの接続高さを高く、良好な状態で維持でき、耐落下衝撃性を向上できる。
【００１４】
請求項１に記載の式（１）中の特性値Ａは、封止温度からはんだバンプの融点までの温度領域において、絶縁樹脂が半導体パッケージ内で発生する応力の大小を、簡易的に評価できるようにした値である。特性値Ａが小さくなると、半導体パッケージ中でパッケージ基板が発生する応力が低くなる傾向にある。
ここで、特性値Ａが１．４ＭＰａを超えると、温度変化による半導体パッケージの変形が大きくなり、封止温度からはんだバンプの融点までの温度領域における半導体パッケージ１のねじれを抑制することができないため、耐落下衝撃性に対して好ましくない。さらに好ましくは１．３５ＭＰａ以下であり、１．３ＭＰａ以下であると極めて好ましい。
【００１５】
封止温度Ｔ１は特に指定しないが、汎用の半導体パッケージ用エポキシ樹脂系封止材の封止温度である、１７０≦Ｔ１≦１８０（℃）が好ましい。これより低すぎたり高すぎたりすると、汎用の封止材が使用できなくなり、コストや信頼性の面で好ましくない。
同様にはんだバンプの融点Ｔ２は特に指定しないが、鉛フリーはんだの中でも半導体パッケージの接続用途として使用実績があり、比較的安価であるはんだが適用可能な、２００≦Ｔ２≦２３０（℃）が好ましい。これより低融点のはんだは接続信頼性に課題がある場合が多く、さらに高価であり好ましくない。逆にこれより高融点のはんだは、リフロー温度の上昇を招き、半導体装置全体の耐熱性や高温信頼性が必要になるため好ましくない。また、鉛錫共晶はんだのように、鉛含有のはんだは環境面で敬遠されるため好ましくない。
【００１６】
本発明の半導体パッケージの形態については、絶縁樹脂を含むコア層を有したパッケージ基板に少なくとも一つの半導体素子を搭載してなり、該半導体素子の周囲が封止材により封止されてなり、該パッケージ基板とマザーボードとの接続用電極がはんだバンプであれば、形態やサイズは特定されない。
【００１７】
また、パッケージ基板は、コア層が絶縁樹脂を含むものであれば特に制限はない。ここでコア層とは、パッケージ基板の最内層に位置する絶縁層のことを指している。コア層は、片面又は両面に導体からなる配線層を有する層、例えば片面又は両面プリント配線板であってもよく、また、表面の配線層の加えて更に内部に絶縁樹脂を介して１層以上の配線層を有する層、例えば多層配線板であってもよい。また、コア層の片面又は両面上には、ビルドアップ法によって絶縁層を介して更に１層以上の配線層が形成されていてもよい。
【００１８】
パッケージ基板への半導体素子の搭載形態は、半導体素子がパッケージ基板に固定され、電気的に接続される形態であれば、特に制限はない。例えば、半導体素子の向きは、半導体素子の回路面がパッケージ基板に向くフェイスダウン方式であっても、半導体素子の回路面がパッケージ基板に向かないフェイスアップ方式であってもよい。半導体素子とパッケージ基板の導体層との電気的接続も、特に制限はない。例えば、（１）半導体素子とパッケージ基板とをフィルム状又はペースト状の絶縁性接着材を接着し、半導体素子の電極パッドとパッケージ基板の導体層の電極パッドとを、金線等のワイヤで接続するワイヤボンディング方式、（２）ポリイミド樹脂フィルムなどの絶縁性樹脂フィルム上に銅等の導体回路が形成されたＴＡＢテープを用い、パッケージ基板に絶縁性接着材で接着された半導体素子の金属バンプ等が形成された電極パッドとパッケージ基板の導体層の電極パッドとをＴＡＢテープの回路によって接続するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式、（３）半導体チップの電極パッド上に金属バンプを形成し、フェースダウンでパッケージ基板の導体層の電極パッドと直接接続するフリップチップ方式等が挙げられる。
【００１９】
パッケージ基板をマザーボードに接続するための接続用電極としてのはんだバンプは、通常、パッケージ基板の半導体素子搭載面の裏面側に複数形成される。
【００２０】
図２に本発明の一実施形態における半導体パッケージの部分断面図を示す。本実施形態では一般的にＦＢＧＡ（Ｆｉｎｅ−ｐｉｔｃｈ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）と称されるパッケージ形態をとっている。
【００２１】
図２において、半導体パッケージ１は、マザーボード２にはんだバンプ４により接続されている。半導体パッケージ１は、半導体素子５とそれを被覆する封止材６、パッケージ基板７及びパッケージ基板７に半導体素子５を接着するダイボンド材８を有する。本実施形態において、ダイボンド材８は絶縁性もしくは導電性であり、パッケージ基板７と半導体素子５とを電気的に接続するワイヤ、又は金属バンプ、ＴＡＢテープ等は図示されていない。ダイボンド材８が異方導電性である場合、パッケージ基板７と半導体素子５の電極パッドは、ダイボンド材８によってフェースダウンで直接接続されている。パッケージ基板７は、両面に配線層１１が形成されたコア層９、配線層１１上の必要個所に形成されたソルダレジスト層１０からなり、マザーボード２側に面する配線層１１には複数の電極パッド１２が設けてあり、マザーボードの同数の電極パッド１３と対向して配置され、相対する電極パッド１２と１３とをはんだバンプ４により接続され、マザーボード２と電気的に接続されるようになっている。コア層９はガラス織布あるいはガラス不職布１４と絶縁樹脂１５からなり、絶縁樹脂１５はベース樹脂、硬化剤、添加剤（硬化促進剤）及び充填剤を含有する樹脂組成物の硬化物である。ここではんだバンプとは、はんだボールやはんだペースト等を用いて作製された、半導体パッケージ１とマザーボード２を接続する接続用電極のことを指す。
図２では省略したが、コア層９とソルダレジスト層１０の間に、ビルドアップ層のような配線層を有する絶縁層を複数積層してもよく、また、各配線層を厚み方向に接続するため、ビアホールやスルーホールなどを設けてもよい。
【００２２】
絶縁樹脂の材料として用いられる硬化前の樹脂組成物に用いられるベース樹脂は特定されないが、配線板用途では絶縁性や吸湿性の面で優れているエポキシ樹脂が好適である。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、これらに臭素等のハロゲンを付加したエポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂など、各種の熱硬化性樹脂を用いることができる。特にナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂などの結晶性エポキシ樹脂、及びこれらにハロゲンを付加したエポキシ樹脂が好ましい。特にナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂などの結晶性エポキシ樹脂を用いることが好ましい。上記エポキシ樹脂の分子量はどのようなものでもよく、2種以上を併用することもできる。
【００２３】
ナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【化１】
【００２４】
アントラセン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【化２】
（一般式（２）中、R1〜R8は、各々独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又はハロゲン基を表し、ｎは０以上の数、例えば０〜６の整数を表す。）
【００２５】
ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（３）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【化３】
（一般式（３）中、R1〜R8は、各々独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又はハロゲン基を表し、ｎは０以上の数、例えば０〜６の整数を表す。。）
【００２６】
ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（４）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【化４】
（一般式（４）中、R1〜R8は、各々独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又はハロゲン基を表し、R9は、各々独立に炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又はハロゲン基を表し、aは０〜４の整数、ｂは０〜３の整数、ｎは０以上の整数、例えば０〜６の整数を表す。）
【００２７】
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（５）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【化５】
（一般式（５）中、R1〜R8は、各々独立に水素原子、炭素数１〜１０のハロゲン基等で置換又は非置換の１価の炭化水素基（たとえばアルキル基、アリール基）或いはハロゲン基を表し、ｎは０以上、例えば０〜６の整数を表す。）
【００２８】
また、絶縁樹脂の材料となる樹脂組成物は、硬化剤を含むことが好ましい。硬化剤はベース樹脂の硬化作用があれば特に限定されるものではないが、各種アミン類、酸無水物類、各種ノボラック樹脂類などが挙げられる。たとえば、ジアミノジフェニルメタン、ジシアンジアミドなどの各種アミン類、ポリアミンと重合脂肪酸との重縮合によって作られたポリアミド樹脂などの各種ポリアミド系硬化剤、無水フタル酸や無水トリメリット酸等の酸無水物類、フェノール性水酸基を１分子中に２個以上有する化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦやビスフェノールＳ等、さらには、フェノール樹脂類が挙げられる。フェノール樹脂類としては、ノボラック樹脂が好ましく、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、また、メラミン変性フェノールノボラック樹脂等のフェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との反応物が挙げられる。これらの化合物は、単独であってもよく、また２種類以上を併用することもできる。
【００２９】
この硬化剤のエポキシ樹脂に対する割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、２〜１００重量部の範囲が好ましく、５〜８０重量部の範囲がより好ましく、７〜７５重量部の範囲が特に好ましい。硬化剤は、一種単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。
【００３０】
また、その他添加剤としては、各種シランカップリング剤、硬化促進剤、消泡剤等を使用できる。さらに、これらを樹脂と混合するため、溶剤を加えることが好ましい。溶剤は、樹脂と、硬化剤及び添加剤を溶解・混合するものであればどのようなものでもよい。また、溶剤は、複数の種類を組み合わせて用いても構わない。
【００３１】
硬化促進剤は、通常のエポキシ樹脂の硬化反応を促進するものであれば、特に限定されない。たとえば、イミダゾール類、有機リン化合物、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などが例示される。イミダゾール類としては、イミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、ベンズイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾールなどが、有機リン化合物としては、トリフェニルホスフィンなどが、第三級アミンとしては、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ピリジンなどが、また、第四級アンモニウム塩としては、酢酸テトラブチルアンモニウム、硫酸水素テトラブチルアンモニウムなどが挙げられる。硬化促進剤のエポキシ樹脂に対する割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部の範囲が好ましく、０．０３〜５重量部の範囲がより好ましい。
【００３２】
また、絶縁樹脂には充填剤を用いてもよい。充填剤としては、特に限定されるものでなく、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレイ、タルク、窒化珪素、窒化ホウ素、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ストロンチウム等の無機充填剤、ゴム等の有機充填剤を使用することができる。充填剤のエポキシ樹脂に対する割合は、エポキシ樹脂と硬化剤の総量１００重量部に対し、３００重量部以下が好ましく、２７０重量部以下がより好ましく、２５０重量部以下が特に好ましい。
【００３３】
コア層は、上記樹脂組成物の硬化物のみからなるものであってもよいが、通常、上記樹脂組成物をガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維など、繊維強化材に含浸させ、加熱加圧することによる硬化物であることが好ましい。
【００３４】
封止材６としては、絶縁性かつ熱硬化性の樹脂組成物の硬化物が挙げられる。この樹脂組成物は、絶縁性かつ熱硬化性であれば特に限定されず、これらのベース樹脂としては、例えば、エポキシ、シリコーン、フェノール、ポリイミド等の熱硬化樹脂系があるが、先に述べたような理由から、好ましくは、封止温度（硬化温度）が１７０℃以上かつ１８０℃以下の、汎用の半導体パッケージ用エポキシ樹脂系封止材が好ましい。
【００３５】
はんだバンプ４に用いるはんだとしては特に限定されないが、先に述べたような理由から、好ましくは、融点が２００℃以上かつ２３０℃以下のはんだ、すなわち合金種としては、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ及びＳｎ−Ｚｎ等の鉛フリーはんだが好ましい。
【００３６】
また、図２に示す実施態様において、ダイボンド材８は特に限定されず、ソルダレジスト層１０は絶縁性であれば特に限定されず、これらのベース樹脂としては、例えば、エポキシ、シリコーン、フェノール、ポリイミド等の熱硬化性樹脂系、光硬化性樹脂系の各種高分子樹脂がある。また、ペースト状及びフィルム状のものを共に適用できる。これらは、互いの接着時にボイドが出来にくいものや、硬化後の吸湿率の小さいものが、リフロー実装時にはく離やクラックを生じず、意図しない半導体パッケージ１の変形を防止できるので好ましい。
【００３７】
なお、半導体パッケージの組立方法は特に限定するものではないが、一般的な図２に示す実施態様の半導体パッケージ１の組立方法及びマザーボード２への接続方法について説明する。
パッケージ基板７に半導体素子５をダイボンド材８にて加熱圧着することで接着し、半導体素子５とパッケージ基板７をワイヤボンディングによって電気的に接続した後、トランスファプレスによる加熱・加圧状況下にて半導体素子５及びダイボンド材８を封止材６によって被覆封止し、オーブンにて封止材６を加熱硬化し半導体パッケージ１を組み立てる。その後、半導体パッケージ１の電極パッド１２と対向するマザーボードの電極パッド１３の間に、はんだボールやはんだペーストによりはんだを供給し、窒素雰囲気下のリフロー炉にてはんだを溶融・凝固させ、半導体パッケージ１の電極パッド１２とマザーボード２の電極パッド１３をはんだバンプ４にて接続する。
なお、はんだ供給の方法は様々であるが、一般的には半導体パッケージ１の電極パッド１２へはんだボールをリフロー搭載する方法や、はんだペーストをマザーボード２の電極パッド１３へ印刷する方法があり、これら何れの方法を用いてもよい。
【００３８】
なお、パッケージ基板７は絶縁樹脂１５を含むコア層を備えてあれば、具体的な作製方法については、特に方法を限定するものではないが、一般的なパッケージ基板の作製方法について説明する。
まず、ベース樹脂、硬化剤、添加剤、無機充填材及び／又は有機充填材及び溶剤等を混合して、絶縁樹脂１５の材料となる樹脂組成物を作製する。樹脂組成物をガラス織布もしくは不織布１４に含浸し、加熱して半硬化のプリプレグを得る。このプリプレグを数枚重ね、その両側に銅箔を重ね、加熱・加圧条件でプレス成形し、コア層９となる銅張積層板を得る。コア層９に必要に応じてスルーホールや配線パターンを作製する。ここで、必要な配線を得るため、さらに多層化する必要がある場合は、コア層９の表裏面に新たな配線層を有する絶縁層を、ラミネータ法、プレス法、塗布法、印刷法などで作製し、必要に応じてビアホール、スルーホール、配線パターンを作製する工程を繰り返す。必要な配線を得られたら、最外層に回路保護用にソルダレジスト層１０を設け、電極パッド１２上のソルダレジスト層１０を開口させる。最後に、用いるはんだ種に対応しためっきを電極パッド１２に施し、パッケージ基板７を得る。
【実施例】
【００３９】
次に前記実施形態における半導体装置を用いた実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４０】
パッケージ基板の作製手順を説明する。
（１）表１に、実施例１及び比較例１〜３に用いた絶縁樹脂のエポキシ樹脂、硬化剤、添加剤、無機充填材、有機充填材及び溶剤の種類と配合量（重量部）を示す。これらを混合して樹脂組成物とした。
（２）（１）で得られた樹脂組成物を厚みが０．１ｍｍのガラス織布に含浸し、１６０℃で３分間加熱して半硬化のプリプレグを得た。さらに、このプリプレグを２枚重ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、１７５℃、９０分、２．５ＭＰａの条件でプレス成型し、コア層となる銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の厚みは、２２０〜２４０μｍであった。
（３）該銅張積層板表裏面の銅箔をエッチングし、片面にははんだバンプ用の電極パッドと配線パターンとからなる配線層を、もう片面にはワイヤボンディング用の電極パッドと配線パターンとからなる配線層を作製した。図３に示すように、はんだバンプ用の電極パッド１２は直径０．３２ｍｍとし、０．５ｍｍピッチで、２０列×２０列の格子配列から中央の１２列×１２列を除いた配列で、計２５６個並べた。配線パターンは、マザーボードとはんだバンプで接続した際に、少なくとも四隅のはんだバンプの導通チェックが可能になるように作製した。ワイヤボンディング用の電極パッドと配線パターンは、はんだバンプ用の電極パッドと配線パターンを作製した面と、残銅率が同じになるように作製した。
（４）配線層を有するコア層の表裏面に、ソルダレジストＡＵＳ−３０８（品名、太陽インキ製造株式会社製）を所定の条件で塗布した。その後順次、露光・現像し、配線層を有するコア層の表裏面に、ソルダレジスト層を３０μｍの膜厚で作製した。その際、図３に示すように、はんだバンプ用電極パッド上のソルダレジスト開口１６の直径が０．２３ｍｍとなるようにした。
（５）はんだバンプ用電極パッドに、電解法にてＮｉめっきを約１０μｍ、金めっきを約３μｍ施した。
なお、これらはきわめて一般的な作製工程であるため、工程の合間の乾燥や洗浄等の処理については省略した。
【００４１】
マザーボードの作製手順を説明する。
（１）表裏面に厚さ１８μｍの銅箔を備えた、厚さ０．６ｍｍの両面銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（品名、日立化成工業株式会社製）をエッチングし、表裏面にはんだバンプ用の電極パッド及び配線パターンを作製した。図３に示すように、はんだバンプ用の電極パッドは直径０．３２ｍｍとし、０．５ｍｍピッチで、２０列×２０列の格子配列から中央の１２列×１２列を除いた配列で、計２５６個並べた。配線パターンはパッケージ基板をはんだバンプで接続した際に、少なくとも四隅のはんだバンプの導通チェックが可能になるように作製した。
（２）パッケージ基板の作製手順（４）と同様に、ソルダレジスト層を作製した。図３に示すように、はんだバンプ用電極パッド１３上のソルダレジスト開口１７の直径が０．２３ｍｍとなるようにした。
（３）はんだバンプ用電極パッド及び導通チェック用パッドに、電解法にてＮｉめっきを約１０μｍ、電解法で金めっきを約３μｍ施した。
（４）図４に示すように、格子配列したはんだバンプ用電極パッド１８の中心位置が中央になるように、落下衝撃試験の際に基板を落下治具に固定するための穴１９を、７０ｍｍ×３０ｍｍの間隔で４箇所に、直径３．２ｍｍで開けた。その後、格子配列したはんだバンプ用電極パッドの中心位置が中央になるように、１１０ｍｍ×５０ｍｍに切断した。
なお、これらはきわめて一般的な作製工程であるため、工程の合間の乾燥や洗浄等の処理については省略した。
【００４２】
半導体パッケージの組立手順について説明する。
（１）８ｍｍ×８ｍｍ×０．１ｍｍの半導体素子が、パッケージ基板に格子配列したはんだバンプ用電極パッドの中央裏面に位置するように、膜厚２５μｍのダイボンド材、ＨＩＡＴＴＡＣＨ ＦＨ−９００（品名、日立化成工業株式会社製）を用いて、１３０℃、０．０８ＭＰａ（５Ｎ）、１秒の条件で接着した。
（２）封止材、ＣＥＬ−９２４０ＨＦ１０（品名、日立化成工業株式会社製）を、トランスファプレスを用い、１７５℃、６．９ＭＰａ、９０秒の条件で、パッケージ基板上に０．３ｍｍの厚さで成型し、半導体素子とダイボンド材を封止した。その後、１７５℃、５時間の条件で、封止材を完全硬化させた。
（３）半導体素子が中央になるように、ダイサーを用いて１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに個片化し、半導体パッケージを得た。
【００４３】
半導体パッケージとマザーボードの接続手順について説明する。
（１）半導体パッケージのはんだバンプ用電極パッド上にフラックス、スパークルフラックスＷＦ−６３００ＬＦ（品名、千住金属株工業式会社製）を適量転写した。
（２）その上に、直径０．３ｍｍ、融点２１７℃、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだボール、エコソルダーボールＳ ７０５Ｍ（品名、千住金属工業株式会社）を配置した。
（３）窒素雰囲気下のリフロー炉にてはんだを溶融・凝固させ、はんだバンプ用電極パッド上にはんだボールを付けた。その際、ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ Ｊ−ＳＴＤ−０２０Ｃによって定められた鉛フリーはんだ用のリフロープロファイルを用いた。
（４）マザーボードのはんだバンプ用電極パッド上にフラックス、スパークルフラックスＷＦ−６３００ＬＦ（品名、千住金属株工業式会社製）を適量転写した。
（５）マザーボードと半導体パッケージの対応する電極パッド同士が対向するように、はんだボール付き半導体パッケージを位置合わせした。
（６）窒素雰囲気下のリフロー炉にてはんだを溶融・凝固させ、電極パッド同士を接続した。その際、ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ Ｊ−ＳＴＤ−０２０Ｃによって定められた鉛フリーはんだ用のリフロープロファイルを用いた。
【００４４】
落下衝撃試験実施の手順を説明する。
（１）図５にあるように、マザーボード２をバスタブ状の落下治具２０（硬質ポリスチレン製）に設けた４本のねじ止め柱２１（鉄製、間隔７０ｍｍ×３０ｍｍ、高さ１０ｍｍ）を用いてねじ止めした。その際、マザーボード２にはんだバンプ４で接続した半導体パッケージ１が下になるように固定した。
（２）高さ７５０ｍｍから、落下治具２０下面がコンクリートブロック２２にほぼ平行にぶつかるように落下させた。同時に、半導体パッケージ１とマザーボード２を接続しているはんだバンプ４の導通をチェックし、落下衝撃時の導通不良が確認されるまで落下を繰返し、落下させた回数を落下衝撃試験結果とした。
【００４５】
絶縁樹脂の弾性率と熱膨張係数の測定方法について説明する。
（１）パッケージ基板の作製手順の（２）で得た、実施例１及び比較例１〜３に用いた樹脂組成物を含浸させ半硬化したプリプレグから、ガラス織布を分離し半硬化樹脂を粉状にした物を、トランスファプレスと所定の金型を用いて、１８０℃、６．９ＭＰａの条件で１５分間加熱し、６０ｍｍ×６ｍｍ×１．５ｍｍに成形した後、１８０℃、常圧の条件で２時間加熱して硬化させた。
（２）弾性率測定の場合は、硬化した絶縁樹脂を６０ｍｍ×６ｍｍ×１．５ｍｍの絶縁樹脂を、粘弾性測定装置ＤＭＳ６１００（品名、セイコーインスツルメンツ株式会社製）を用い、昇温速度５℃／ｍｉｎ、計測距離２０ｍｍ、周波数１Ｈｚ、振幅５μｍの両持ち曲げ法で測定した。なお、データ採取は１℃昇温する度に、最低１回以上行った。
（３）熱膨張係数測定の場合は、硬化した絶縁樹脂を２０ｍｍ×１．５ｍｍ×１．５ｍｍに切り出し、熱機械的分析装置ＴＭＡ／ＳＳ６１００（品名、セイコーインスツルメンツ株式会社製）を用い、昇温速度５℃／ｍｉｎ、計測距離２０ｍｍ、試料断面積２．３ｍｍ2の圧縮法で測定した。なお、データ採取は１℃昇温する度に、最低１回以上行った。
【００４６】
半導体パッケージのねじれ及び四隅のはんだバンプ接続高さは、非接触式レーザー変位計、ＹＰ−１０（商品名、ソニープレシジョンテクノロジー株式会社製）を用いて測定した。半導体パッケージのねじれは、半導体パッケージ封止材面の両対角線で測定した反り量の差とした。
【００４７】
表２に、実施例１及び比較例１〜３における、特性値Ａ、半導体パッケージのねじれ、はんだバンプ接続高さの最小値及び落下衝撃試験結果を示す。
表２から明らかなように、実施例１は比較例１〜３と比較して、特性値Ａが低く抑えられていることにより、封止温度からはんだバンプ凝固温度近辺である１７５℃から２１７℃でのパッケージ基板が発生する応力が低く抑えられるため、半導体パッケージのねじれが小さく、はんだバンプの接続高さの最小値が高く、耐落下衝撃性が向上していることが分かる。
【００４８】
【表１】
【００４９】
【表２】
【符号の説明】
【００５０】
１ 半導体パッケージ
２ マザーボード
３ 局所的に距離が短くなる隅
４ はんだバンプ
５ 半導体素子
６ 封止材
７ パッケージ基板
８ ダイボンド材
９ コア層
１０ ソルダレジスト層
１１ 配線層
１２ 電極パッド
１３ マザーボードの電極パッド
１４ ガラス織布もしくは不織布
１５ 絶縁樹脂
１６ パッケージ基板のソルダレジスト開口
１７ マザーボードのソルダレジスト開口
１８ 格子配列したはんだバンプ用電極パッド
１９ 基板を落下治具に固定するための穴
２０ 落下治具
２１ ねじ止め柱
２２ コンクリートブロック
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル機器の軽薄短小化に伴い、搭載される半導体パッケージの小型化、薄型化及び狭ピッチ化が進んでいる。そのため、半導体パッケージとマザーボードの接続用電極であるはんだバンプが微細化し、耐落下衝撃性の確保が難しくなっている。
そのため、耐落下衝撃性を向上させる様々な方法が検討されている。以下に、関連する従来技術を示す。
【０００３】
特許文献１には、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）再外周の電極パッドから延びる配線を内側へ引き出すことで、接合が弱くなる配線／はんだ部分に応力が集中することを避け、はんだクラックを予防する技術が記載されている。また、特許文献２には、落下衝撃時の配線板のひずみ変形を、配線板に設けた凹部またはスリット部分に集中させることで、電気的接続部に落下衝撃が及びにくくする技術が記載されている。さらに、特許文献３には、高速変形時においても破断しにくい樹脂材料を配線板に用いることで、落下衝撃時の配線板破壊を防ぐ技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許３２１１７４６号公報
【特許文献２】特開２００１−３２６４２８号公報
【特許文献３】特許３７６５２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように、これまで耐落下衝撃性の向上を目的とした技術としては、配線板、それもマザーボードに関するものであるため、耐落下衝撃性に優れる半導体パッケージというものは、かねてより宿望されるも実現しなかった。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、本発明者らは鋭意検討の結果、パッケージ基板の工夫により、耐落下衝撃性を向上する半導体パッケージを見出した。
本発明は、耐落下衝撃性向上に有効な半導体パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は下記の態様を有することを特徴とする。
１．絶縁樹脂を含むコア層を有するパッケージ基板、該パッケージ基板に搭載され、周囲を封止材により封止された少なくとも１つの半導体素子、及び、該パッケージ基板をマザーボードに接続するための接続用電極としてのはんだバンプを有する半導体パッケージにおいて、該絶縁樹脂の下記式（１）で表される特性値Ａが１．４ＭＰａ以下であることを特徴とする半導体パッケージ。
【数１】
Ｔ１：封止温度（℃）
Ｔ２：はんだバンプの融点（℃）
ＥT2：はんだバンプの融点における絶縁樹脂の弾性率（ＭＰａ）
α（Ｔ）：Ｔ℃のときの絶縁樹脂の熱膨張係数（℃-1）
【０００７】
２．前記式（１）において、１７０≦Ｔ１≦１８０（℃）、２００≦Ｔ２≦２３０（℃）としたときに、特性値Ａが１．４ＭＰａ以下であることを特徴とする、前記１項に記載の半導体パッケージ。
【発明の効果】
【０００８】
本半導体パッケージを携帯電話、ＰＤＡ（（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ））等のモバイル機器に用いれば、マザーボードに特別な回路設計、工程及び材料等を適用することなく、耐落下衝撃性を向上させることができ、その工業的価値は大きい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】半導体パッケージのねじれと半導体パッケージ四隅のはんだバンプの接続高さを説明するための斜視図
【図２】実施形態における半導体装置の部分断面図
【図３】はんだバンプとソルダレジスト開口の配列図
【図４】マザーボードの穴加工位置とマザーボードのサイズと格子配列したはんだバンプ用電極パッド位置の関係を示す平面図
【図５】落下衝撃試験実施の条件を説明するための断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
落下衝撃時には、半導体パッケージ四隅のはんだバンプに故障が集中することが知られている。本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、半導体パッケージ四隅のはんだバンプの接続高さを高くすると、耐落下衝撃性が向上することを見出した。即ち、半導体パッケージ四隅のはんだバンプの接続高さが低くなると、耐落下衝撃性が低下する。これは、はんだバンプの接続高さが低いと、はんだバンプが胴太な形状となり、ひずみにくくなることから、はんだバンプ全体がひずむことで、故障部（はんだバンプ根本）への応力集中を緩和する能力が低くなることが原因と考えられる。
【００１１】
ここで、半導体パッケージのねじれ（両対角の反りの差）に着目し、半導体パッケージ四隅のはんだバンプの接続高さを調べたところ、図１（ａ）のように半導体パッケージ１がねじれている場合、局所的に半導体パッケージ四隅のうち、マザーボード２との距離が、ねじれのない状態での距離よりも短くなる隅３があり、この隅３に存在するはんだバンプの接続高さが局所的に低くなることが分かった。さらに図１（ｂ）のように半導体パッケージ１のねじれを低減することで、半導体パッケージ１四隅のはんだバンプの接続高さを高くできることが分かった。
【００１２】
半導体パッケージの変形は、主に封止材と半導体素子を接着したパッケージ基板との熱膨張差に起因することから、封止時点の温度で変形が最小になる傾向にある。また、はんだバンプの凝固により半導体パッケージはマザーボードに固定されることから、はんだバンプ凝固温度（融点）で半導体パッケージの変形は拘束される。これらのことから、本発明者らは、封止温度からはんだバンプの融点までの温度領域における半導体パッケージの変形を抑えることで、半導体パッケージのねじれが小さくなることを見出した。
【００１３】
ここで、封止温度からはんだバンプの融点までの温度領域におけるパッケージ基板の絶縁樹脂物性を、前記式（１）に示すように設定することで、半導体パッケージ中でパッケージ基板が発生する応力を低く抑えることができる。そのため、同温度範囲での半導体パッケージの変形を抑えることができ、半導体パッケージのねじれが低減し、半導体パッケージ四隅のはんだバンプの接続高さを高く、良好な状態で維持でき、耐落下衝撃性を向上できる。
【００１４】
請求項１に記載の式（１）中の特性値Ａは、封止温度からはんだバンプの融点までの温度領域において、絶縁樹脂が半導体パッケージ内で発生する応力の大小を、簡易的に評価できるようにした値である。特性値Ａが小さくなると、半導体パッケージ中でパッケージ基板が発生する応力が低くなる傾向にある。
ここで、特性値Ａが１．４ＭＰａを超えると、温度変化による半導体パッケージの変形が大きくなり、封止温度からはんだバンプの融点までの温度領域における半導体パッケージ１のねじれを抑制することができないため、耐落下衝撃性に対して好ましくない。さらに好ましくは１．３５ＭＰａ以下であり、１．３ＭＰａ以下であると極めて好ましい。
【００１５】
封止温度Ｔ１は特に指定しないが、汎用の半導体パッケージ用エポキシ樹脂系封止材の封止温度である、１７０≦Ｔ１≦１８０（℃）が好ましい。これより低すぎたり高すぎたりすると、汎用の封止材が使用できなくなり、コストや信頼性の面で好ましくない。
同様にはんだバンプの融点Ｔ２は特に指定しないが、鉛フリーはんだの中でも半導体パッケージの接続用途として使用実績があり、比較的安価であるはんだが適用可能な、２００≦Ｔ２≦２３０（℃）が好ましい。これより低融点のはんだは接続信頼性に課題がある場合が多く、さらに高価であり好ましくない。逆にこれより高融点のはんだは、リフロー温度の上昇を招き、半導体装置全体の耐熱性や高温信頼性が必要になるため好ましくない。また、鉛錫共晶はんだのように、鉛含有のはんだは環境面で敬遠されるため好ましくない。
【００１６】
本発明の半導体パッケージの形態については、絶縁樹脂を含むコア層を有したパッケージ基板に少なくとも一つの半導体素子を搭載してなり、該半導体素子の周囲が封止材により封止されてなり、該パッケージ基板とマザーボードとの接続用電極がはんだバンプであれば、形態やサイズは特定されない。
【００１７】
また、パッケージ基板は、コア層が絶縁樹脂を含むものであれば特に制限はない。ここでコア層とは、パッケージ基板の最内層に位置する絶縁層のことを指している。コア層は、片面又は両面に導体からなる配線層を有する層、例えば片面又は両面プリント配線板であってもよく、また、表面の配線層の加えて更に内部に絶縁樹脂を介して１層以上の配線層を有する層、例えば多層配線板であってもよい。また、コア層の片面又は両面上には、ビルドアップ法によって絶縁層を介して更に１層以上の配線層が形成されていてもよい。
【００１８】
パッケージ基板への半導体素子の搭載形態は、半導体素子がパッケージ基板に固定され、電気的に接続される形態であれば、特に制限はない。例えば、半導体素子の向きは、半導体素子の回路面がパッケージ基板に向くフェイスダウン方式であっても、半導体素子の回路面がパッケージ基板に向かないフェイスアップ方式であってもよい。半導体素子とパッケージ基板の導体層との電気的接続も、特に制限はない。例えば、（１）半導体素子とパッケージ基板とをフィルム状又はペースト状の絶縁性接着材を接着し、半導体素子の電極パッドとパッケージ基板の導体層の電極パッドとを、金線等のワイヤで接続するワイヤボンディング方式、（２）ポリイミド樹脂フィルムなどの絶縁性樹脂フィルム上に銅等の導体回路が形成されたＴＡＢテープを用い、パッケージ基板に絶縁性接着材で接着された半導体素子の金属バンプ等が形成された電極パッドとパッケージ基板の導体層の電極パッドとをＴＡＢテープの回路によって接続するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式、（３）半導体チップの電極パッド上に金属バンプを形成し、フェースダウンでパッケージ基板の導体層の電極パッドと直接接続するフリップチップ方式等が挙げられる。
【００１９】
パッケージ基板をマザーボードに接続するための接続用電極としてのはんだバンプは、通常、パッケージ基板の半導体素子搭載面の裏面側に複数形成される。
【００２０】
図２に本発明の一実施形態における半導体パッケージの部分断面図を示す。本実施形態では一般的にＦＢＧＡ（Ｆｉｎｅ−ｐｉｔｃｈ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）と称されるパッケージ形態をとっている。
【００２１】
図２において、半導体パッケージ１は、マザーボード２にはんだバンプ４により接続されている。半導体パッケージ１は、半導体素子５とそれを被覆する封止材６、パッケージ基板７及びパッケージ基板７に半導体素子５を接着するダイボンド材８を有する。本実施形態において、ダイボンド材８は絶縁性もしくは導電性であり、パッケージ基板７と半導体素子５とを電気的に接続するワイヤ、又は金属バンプ、ＴＡＢテープ等は図示されていない。ダイボンド材８が異方導電性である場合、パッケージ基板７と半導体素子５の電極パッドは、ダイボンド材８によってフェースダウンで直接接続されている。パッケージ基板７は、両面に配線層１１が形成されたコア層９、配線層１１上の必要個所に形成されたソルダレジスト層１０からなり、マザーボード２側に面する配線層１１には複数の電極パッド１２が設けてあり、マザーボードの同数の電極パッド１３と対向して配置され、相対する電極パッド１２と１３とをはんだバンプ４により接続され、マザーボード２と電気的に接続されるようになっている。コア層９はガラス織布あるいはガラス不職布１４と絶縁樹脂１５からなり、絶縁樹脂１５はベース樹脂、硬化剤、添加剤（硬化促進剤）及び充填剤を含有する樹脂組成物の硬化物である。ここではんだバンプとは、はんだボールやはんだペースト等を用いて作製された、半導体パッケージ１とマザーボード２を接続する接続用電極のことを指す。
図２では省略したが、コア層９とソルダレジスト層１０の間に、ビルドアップ層のような配線層を有する絶縁層を複数積層してもよく、また、各配線層を厚み方向に接続するため、ビアホールやスルーホールなどを設けてもよい。
【００２２】
絶縁樹脂の材料として用いられる硬化前の樹脂組成物に用いられるベース樹脂は特定されないが、配線板用途では絶縁性や吸湿性の面で優れているエポキシ樹脂が好適である。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、これらに臭素等のハロゲンを付加したエポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂など、各種の熱硬化性樹脂を用いることができる。特にナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂などの結晶性エポキシ樹脂、及びこれらにハロゲンを付加したエポキシ樹脂が好ましい。特にナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂などの結晶性エポキシ樹脂を用いることが好ましい。上記エポキシ樹脂の分子量はどのようなものでもよく、2種以上を併用することもできる。
【００２３】
ナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【化１】
【００２４】
アントラセン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【化２】
（一般式（２）中、R1〜R8は、各々独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又はハロゲン基を表し、ｎは０以上の数、例えば０〜６の整数を表す。）
【００２５】
ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（３）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【化３】
（一般式（３）中、R1〜R8は、各々独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又はハロゲン基を表し、ｎは０以上の数、例えば０〜６の整数を表す。。）
【００２６】
ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（４）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【化４】
（一般式（４）中、R1〜R8は、各々独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又はハロゲン基を表し、R9は、各々独立に炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又はハロゲン基を表し、aは０〜４の整数、ｂは０〜３の整数、ｎは０以上の整数、例えば０〜６の整数を表す。）
【００２７】
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（５）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【化５】
（一般式（５）中、R1〜R8は、各々独立に水素原子、炭素数１〜１０のハロゲン基等で置換又は非置換の１価の炭化水素基（たとえばアルキル基、アリール基）或いはハロゲン基を表し、ｎは０以上、例えば０〜６の整数を表す。）
【００２８】
また、絶縁樹脂の材料となる樹脂組成物は、硬化剤を含むことが好ましい。硬化剤はベース樹脂の硬化作用があれば特に限定されるものではないが、各種アミン類、酸無水物類、各種ノボラック樹脂類などが挙げられる。たとえば、ジアミノジフェニルメタン、ジシアンジアミドなどの各種アミン類、ポリアミンと重合脂肪酸との重縮合によって作られたポリアミド樹脂などの各種ポリアミド系硬化剤、無水フタル酸や無水トリメリット酸等の酸無水物類、フェノール性水酸基を１分子中に２個以上有する化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦやビスフェノールＳ等、さらには、フェノール樹脂類が挙げられる。フェノール樹脂類としては、ノボラック樹脂が好ましく、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、また、メラミン変性フェノールノボラック樹脂等のフェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との反応物が挙げられる。これらの化合物は、単独であってもよく、また２種類以上を併用することもできる。
【００２９】
この硬化剤のエポキシ樹脂に対する割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、２〜１００重量部の範囲が好ましく、５〜８０重量部の範囲がより好ましく、７〜７５重量部の範囲が特に好ましい。硬化剤は、一種単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。
【００３０】
また、その他添加剤としては、各種シランカップリング剤、硬化促進剤、消泡剤等を使用できる。さらに、これらを樹脂と混合するため、溶剤を加えることが好ましい。溶剤は、樹脂と、硬化剤及び添加剤を溶解・混合するものであればどのようなものでもよい。また、溶剤は、複数の種類を組み合わせて用いても構わない。
【００３１】
硬化促進剤は、通常のエポキシ樹脂の硬化反応を促進するものであれば、特に限定されない。たとえば、イミダゾール類、有機リン化合物、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などが例示される。イミダゾール類としては、イミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、ベンズイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾールなどが、有機リン化合物としては、トリフェニルホスフィンなどが、第三級アミンとしては、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ピリジンなどが、また、第四級アンモニウム塩としては、酢酸テトラブチルアンモニウム、硫酸水素テトラブチルアンモニウムなどが挙げられる。硬化促進剤のエポキシ樹脂に対する割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部の範囲が好ましく、０．０３〜５重量部の範囲がより好ましい。
【００３２】
また、絶縁樹脂には充填剤を用いてもよい。充填剤としては、特に限定されるものでなく、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレイ、タルク、窒化珪素、窒化ホウ素、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ストロンチウム等の無機充填剤、ゴム等の有機充填剤を使用することができる。充填剤のエポキシ樹脂に対する割合は、エポキシ樹脂と硬化剤の総量１００重量部に対し、３００重量部以下が好ましく、２７０重量部以下がより好ましく、２５０重量部以下が特に好ましい。
【００３３】
コア層は、上記樹脂組成物の硬化物のみからなるものであってもよいが、通常、上記樹脂組成物をガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維など、繊維強化材に含浸させ、加熱加圧することによる硬化物であることが好ましい。
【００３４】
封止材６としては、絶縁性かつ熱硬化性の樹脂組成物の硬化物が挙げられる。この樹脂組成物は、絶縁性かつ熱硬化性であれば特に限定されず、これらのベース樹脂としては、例えば、エポキシ、シリコーン、フェノール、ポリイミド等の熱硬化樹脂系があるが、先に述べたような理由から、好ましくは、封止温度（硬化温度）が１７０℃以上かつ１８０℃以下の、汎用の半導体パッケージ用エポキシ樹脂系封止材が好ましい。
【００３５】
はんだバンプ４に用いるはんだとしては特に限定されないが、先に述べたような理由から、好ましくは、融点が２００℃以上かつ２３０℃以下のはんだ、すなわち合金種としては、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ及びＳｎ−Ｚｎ等の鉛フリーはんだが好ましい。
【００３６】
また、図２に示す実施態様において、ダイボンド材８は特に限定されず、ソルダレジスト層１０は絶縁性であれば特に限定されず、これらのベース樹脂としては、例えば、エポキシ、シリコーン、フェノール、ポリイミド等の熱硬化性樹脂系、光硬化性樹脂系の各種高分子樹脂がある。また、ペースト状及びフィルム状のものを共に適用できる。これらは、互いの接着時にボイドが出来にくいものや、硬化後の吸湿率の小さいものが、リフロー実装時にはく離やクラックを生じず、意図しない半導体パッケージ１の変形を防止できるので好ましい。
【００３７】
なお、半導体パッケージの組立方法は特に限定するものではないが、一般的な図２に示す実施態様の半導体パッケージ１の組立方法及びマザーボード２への接続方法について説明する。
パッケージ基板７に半導体素子５をダイボンド材８にて加熱圧着することで接着し、半導体素子５とパッケージ基板７をワイヤボンディングによって電気的に接続した後、トランスファプレスによる加熱・加圧状況下にて半導体素子５及びダイボンド材８を封止材６によって被覆封止し、オーブンにて封止材６を加熱硬化し半導体パッケージ１を組み立てる。その後、半導体パッケージ１の電極パッド１２と対向するマザーボードの電極パッド１３の間に、はんだボールやはんだペーストによりはんだを供給し、窒素雰囲気下のリフロー炉にてはんだを溶融・凝固させ、半導体パッケージ１の電極パッド１２とマザーボード２の電極パッド１３をはんだバンプ４にて接続する。
なお、はんだ供給の方法は様々であるが、一般的には半導体パッケージ１の電極パッド１２へはんだボールをリフロー搭載する方法や、はんだペーストをマザーボード２の電極パッド１３へ印刷する方法があり、これら何れの方法を用いてもよい。
【００３８】
なお、パッケージ基板７は絶縁樹脂１５を含むコア層を備えてあれば、具体的な作製方法については、特に方法を限定するものではないが、一般的なパッケージ基板の作製方法について説明する。
まず、ベース樹脂、硬化剤、添加剤、無機充填材及び／又は有機充填材及び溶剤等を混合して、絶縁樹脂１５の材料となる樹脂組成物を作製する。樹脂組成物をガラス織布もしくは不織布１４に含浸し、加熱して半硬化のプリプレグを得る。このプリプレグを数枚重ね、その両側に銅箔を重ね、加熱・加圧条件でプレス成形し、コア層９となる銅張積層板を得る。コア層９に必要に応じてスルーホールや配線パターンを作製する。ここで、必要な配線を得るため、さらに多層化する必要がある場合は、コア層９の表裏面に新たな配線層を有する絶縁層を、ラミネータ法、プレス法、塗布法、印刷法などで作製し、必要に応じてビアホール、スルーホール、配線パターンを作製する工程を繰り返す。必要な配線を得られたら、最外層に回路保護用にソルダレジスト層１０を設け、電極パッド１２上のソルダレジスト層１０を開口させる。最後に、用いるはんだ種に対応しためっきを電極パッド１２に施し、パッケージ基板７を得る。
【実施例】
【００３９】
次に前記実施形態における半導体装置を用いた実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４０】
パッケージ基板の作製手順を説明する。
（１）表１に、実施例１及び比較例１〜３に用いた絶縁樹脂のエポキシ樹脂、硬化剤、添加剤、無機充填材、有機充填材及び溶剤の種類と配合量（重量部）を示す。これらを混合して樹脂組成物とした。
（２）（１）で得られた樹脂組成物を厚みが０．１ｍｍのガラス織布に含浸し、１６０℃で３分間加熱して半硬化のプリプレグを得た。さらに、このプリプレグを２枚重ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、１７５℃、９０分、２．５ＭＰａの条件でプレス成型し、コア層となる銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の厚みは、２２０〜２４０μｍであった。
（３）該銅張積層板表裏面の銅箔をエッチングし、片面にははんだバンプ用の電極パッドと配線パターンとからなる配線層を、もう片面にはワイヤボンディング用の電極パッドと配線パターンとからなる配線層を作製した。図３に示すように、はんだバンプ用の電極パッド１２は直径０．３２ｍｍとし、０．５ｍｍピッチで、２０列×２０列の格子配列から中央の１２列×１２列を除いた配列で、計２５６個並べた。配線パターンは、マザーボードとはんだバンプで接続した際に、少なくとも四隅のはんだバンプの導通チェックが可能になるように作製した。ワイヤボンディング用の電極パッドと配線パターンは、はんだバンプ用の電極パッドと配線パターンを作製した面と、残銅率が同じになるように作製した。
（４）配線層を有するコア層の表裏面に、ソルダレジストＡＵＳ−３０８（品名、太陽インキ製造株式会社製）を所定の条件で塗布した。その後順次、露光・現像し、配線層を有するコア層の表裏面に、ソルダレジスト層を３０μｍの膜厚で作製した。その際、図３に示すように、はんだバンプ用電極パッド上のソルダレジスト開口１６の直径が０．２３ｍｍとなるようにした。
（５）はんだバンプ用電極パッドに、電解法にてＮｉめっきを約１０μｍ、金めっきを約３μｍ施した。
なお、これらはきわめて一般的な作製工程であるため、工程の合間の乾燥や洗浄等の処理については省略した。
【００４１】
マザーボードの作製手順を説明する。
（１）表裏面に厚さ１８μｍの銅箔を備えた、厚さ０．６ｍｍの両面銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（品名、日立化成工業株式会社製）をエッチングし、表裏面にはんだバンプ用の電極パッド及び配線パターンを作製した。図３に示すように、はんだバンプ用の電極パッドは直径０．３２ｍｍとし、０．５ｍｍピッチで、２０列×２０列の格子配列から中央の１２列×１２列を除いた配列で、計２５６個並べた。配線パターンはパッケージ基板をはんだバンプで接続した際に、少なくとも四隅のはんだバンプの導通チェックが可能になるように作製した。
（２）パッケージ基板の作製手順（４）と同様に、ソルダレジスト層を作製した。図３に示すように、はんだバンプ用電極パッド１３上のソルダレジスト開口１７の直径が０．２３ｍｍとなるようにした。
（３）はんだバンプ用電極パッド及び導通チェック用パッドに、電解法にてＮｉめっきを約１０μｍ、電解法で金めっきを約３μｍ施した。
（４）図４に示すように、格子配列したはんだバンプ用電極パッド１８の中心位置が中央になるように、落下衝撃試験の際に基板を落下治具に固定するための穴１９を、７０ｍｍ×３０ｍｍの間隔で４箇所に、直径３．２ｍｍで開けた。その後、格子配列したはんだバンプ用電極パッドの中心位置が中央になるように、１１０ｍｍ×５０ｍｍに切断した。
なお、これらはきわめて一般的な作製工程であるため、工程の合間の乾燥や洗浄等の処理については省略した。
【００４２】
半導体パッケージの組立手順について説明する。
（１）８ｍｍ×８ｍｍ×０．１ｍｍの半導体素子が、パッケージ基板に格子配列したはんだバンプ用電極パッドの中央裏面に位置するように、膜厚２５μｍのダイボンド材、ＨＩＡＴＴＡＣＨ ＦＨ−９００（品名、日立化成工業株式会社製）を用いて、１３０℃、０．０８ＭＰａ（５Ｎ）、１秒の条件で接着した。
（２）封止材、ＣＥＬ−９２４０ＨＦ１０（品名、日立化成工業株式会社製）を、トランスファプレスを用い、１７５℃、６．９ＭＰａ、９０秒の条件で、パッケージ基板上に０．３ｍｍの厚さで成型し、半導体素子とダイボンド材を封止した。その後、１７５℃、５時間の条件で、封止材を完全硬化させた。
（３）半導体素子が中央になるように、ダイサーを用いて１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに個片化し、半導体パッケージを得た。
【００４３】
半導体パッケージとマザーボードの接続手順について説明する。
（１）半導体パッケージのはんだバンプ用電極パッド上にフラックス、スパークルフラックスＷＦ−６３００ＬＦ（品名、千住金属株工業式会社製）を適量転写した。
（２）その上に、直径０．３ｍｍ、融点２１７℃、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだボール、エコソルダーボールＳ ７０５Ｍ（品名、千住金属工業株式会社）を配置した。
（３）窒素雰囲気下のリフロー炉にてはんだを溶融・凝固させ、はんだバンプ用電極パッド上にはんだボールを付けた。その際、ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ Ｊ−ＳＴＤ−０２０Ｃによって定められた鉛フリーはんだ用のリフロープロファイルを用いた。
（４）マザーボードのはんだバンプ用電極パッド上にフラックス、スパークルフラックスＷＦ−６３００ＬＦ（品名、千住金属株工業式会社製）を適量転写した。
（５）マザーボードと半導体パッケージの対応する電極パッド同士が対向するように、はんだボール付き半導体パッケージを位置合わせした。
（６）窒素雰囲気下のリフロー炉にてはんだを溶融・凝固させ、電極パッド同士を接続した。その際、ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ Ｊ−ＳＴＤ−０２０Ｃによって定められた鉛フリーはんだ用のリフロープロファイルを用いた。
【００４４】
落下衝撃試験実施の手順を説明する。
（１）図５にあるように、マザーボード２をバスタブ状の落下治具２０（硬質ポリスチレン製）に設けた４本のねじ止め柱２１（鉄製、間隔７０ｍｍ×３０ｍｍ、高さ１０ｍｍ）を用いてねじ止めした。その際、マザーボード２にはんだバンプ４で接続した半導体パッケージ１が下になるように固定した。
（２）高さ７５０ｍｍから、落下治具２０下面がコンクリートブロック２２にほぼ平行にぶつかるように落下させた。同時に、半導体パッケージ１とマザーボード２を接続しているはんだバンプ４の導通をチェックし、落下衝撃時の導通不良が確認されるまで落下を繰返し、落下させた回数を落下衝撃試験結果とした。
【００４５】
絶縁樹脂の弾性率と熱膨張係数の測定方法について説明する。
（１）パッケージ基板の作製手順の（２）で得た、実施例１及び比較例１〜３に用いた樹脂組成物を含浸させ半硬化したプリプレグから、ガラス織布を分離し半硬化樹脂を粉状にした物を、トランスファプレスと所定の金型を用いて、１８０℃、６．９ＭＰａの条件で１５分間加熱し、６０ｍｍ×６ｍｍ×１．５ｍｍに成形した後、１８０℃、常圧の条件で２時間加熱して硬化させた。
（２）弾性率測定の場合は、硬化した絶縁樹脂を６０ｍｍ×６ｍｍ×１．５ｍｍの絶縁樹脂を、粘弾性測定装置ＤＭＳ６１００（品名、セイコーインスツルメンツ株式会社製）を用い、昇温速度５℃／ｍｉｎ、計測距離２０ｍｍ、周波数１Ｈｚ、振幅５μｍの両持ち曲げ法で測定した。なお、データ採取は１℃昇温する度に、最低１回以上行った。
（３）熱膨張係数測定の場合は、硬化した絶縁樹脂を２０ｍｍ×１．５ｍｍ×１．５ｍｍに切り出し、熱機械的分析装置ＴＭＡ／ＳＳ６１００（品名、セイコーインスツルメンツ株式会社製）を用い、昇温速度５℃／ｍｉｎ、計測距離２０ｍｍ、試料断面積２．３ｍｍ2の圧縮法で測定した。なお、データ採取は１℃昇温する度に、最低１回以上行った。
【００４６】
半導体パッケージのねじれ及び四隅のはんだバンプ接続高さは、非接触式レーザー変位計、ＹＰ−１０（商品名、ソニープレシジョンテクノロジー株式会社製）を用いて測定した。半導体パッケージのねじれは、半導体パッケージ封止材面の両対角線で測定した反り量の差とした。
【００４７】
表２に、実施例１及び比較例１〜３における、特性値Ａ、半導体パッケージのねじれ、はんだバンプ接続高さの最小値及び落下衝撃試験結果を示す。
表２から明らかなように、実施例１は比較例１〜３と比較して、特性値Ａが低く抑えられていることにより、封止温度からはんだバンプ凝固温度近辺である１７５℃から２１７℃でのパッケージ基板が発生する応力が低く抑えられるため、半導体パッケージのねじれが小さく、はんだバンプの接続高さの最小値が高く、耐落下衝撃性が向上していることが分かる。
【００４８】
【表１】
【００４９】
【表２】
【符号の説明】
【００５０】
１ 半導体パッケージ
２ マザーボード
３ 局所的に距離が短くなる隅
４ はんだバンプ
５ 半導体素子
６ 封止材
７ パッケージ基板
８ ダイボンド材
９ コア層
１０ ソルダレジスト層
１１ 配線層
１２ 電極パッド
１３ マザーボードの電極パッド
１４ ガラス織布もしくは不織布
１５ 絶縁樹脂
１６ パッケージ基板のソルダレジスト開口
１７ マザーボードのソルダレジスト開口
１８ 格子配列したはんだバンプ用電極パッド
１９ 基板を落下治具に固定するための穴
２０ 落下治具
２１ ねじ止め柱
２２ コンクリートブロック
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂を含むコア層を有するパッケージ基板、該パッケージ基板に搭載され、周囲を封止材により封止された少なくとも１つの半導体素子、及び、該パッケージ基板をマザーボードに接続するための接続用電極としてのはんだバンプを有する半導体パッケージにおいて、該絶縁樹脂の下記式（１）で表される特性値Ａが１．４ＭＰａ以下であることを特徴とする半導体パッケージ。
【数１】
Ｔ１：封止温度（℃）
Ｔ２：はんだバンプの融点（℃）
ＥT2：はんだバンプの融点における絶縁樹脂の弾性率（ＭＰａ）
α（Ｔ）：Ｔ℃のときの絶縁樹脂の熱膨張係数（℃-1）
【請求項２】
前記式（１）において、１７０≦Ｔ１≦１８０（℃）、２００≦Ｔ２≦２３０（℃）としたときに、特性値Ａが１．４ＭＰａ以下であることを特徴とする、前記請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項１】
絶縁樹脂を含むコア層を有するパッケージ基板、該パッケージ基板に搭載され、周囲を封止材により封止された少なくとも１つの半導体素子、及び、該パッケージ基板をマザーボードに接続するための接続用電極としてのはんだバンプを有する半導体パッケージにおいて、該絶縁樹脂の下記式（１）で表される特性値Ａが１．４ＭＰａ以下であることを特徴とする半導体パッケージ。
【数１】
Ｔ１：封止温度（℃）
Ｔ２：はんだバンプの融点（℃）
ＥT2：はんだバンプの融点における絶縁樹脂の弾性率（ＭＰａ）
α（Ｔ）：Ｔ℃のときの絶縁樹脂の熱膨張係数（℃-1）
【請求項２】
前記式（１）において、１７０≦Ｔ１≦１８０（℃）、２００≦Ｔ２≦２３０（℃）としたときに、特性値Ａが１．４ＭＰａ以下であることを特徴とする、前記請求項１に記載の半導体パッケージ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−５４５８９（Ｐ２０１２−５４５８９Ａ）
【公開日】平成２４年３月１５日（２０１２．３．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３８６７７（Ｐ２０１１−２３８６７７）
【出願日】平成２３年１０月３１日（２０１１．１０．３１）
【分割の表示】特願２００７−３３４５６２（Ｐ２００７−３３４５６２）の分割
【原出願日】平成１９年１２月２６日（２００７．１２．２６）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１５日（２０１２．３．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月３１日（２０１１．１０．３１）
【分割の表示】特願２００７−３３４５６２（Ｐ２００７−３３４５６２）の分割
【原出願日】平成１９年１２月２６日（２００７．１２．２６）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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