【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】中空構造を有する電子部品において前記中空構造を形成するリブ材または蓋材として用いられる感光性樹脂組成物が、（Ａ）熱架橋性化合物と（Ｂ）少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、かつ前記（Ａ）熱架橋性化合物の含有量が、前記（Ａ）縮合反応性の熱架橋性化合物と前記（Ｂ）少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の合計量を１００質量部としたときに、１０〜４０質量部である感光性樹脂組成物感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物から得られる感光性フィルムを用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）粒径が１０μｍ以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】転写痕の発生を抑制できるウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】このウェハ加工用テープ１では、離型フィルム２と粘接着フィルム５の縁部７との重なり部分に複数の貫通穴８が形成されている。このため、フィルム同士の摩擦力が増加し、巻き取り圧を弱めた状態でウェハ加工用テープ１をロール状に巻いたとしても、巻きずれの発生を抑えることができる。巻き取り圧を弱めてウェハ加工用テープ１をロール状に巻くことで、転写痕Ｐの発生を抑えることが可能となり、粘接着剤層４と半導体ウェハとの接着不良といった不具合の発生を抑制でき、半導体チップの製造歩留まりを向上できる。 （もっと読む）

【課題】微小な回路の接続においても十分な絶縁特性及び導通特性を維持することができ、しかも耐吸湿性にも優れる異方性導電接着剤を与えることを可能にする導電粒子を、より安価に提供すること。
【解決手段】樹脂粒子４と該樹脂粒子４を被覆する金属層６とを有する複合導電粒子３と、金属層６の外側に設けられ、金属層６表面の一部を被覆する絶縁性微粒子１と、を備える被覆導電粒子５。金属層６がニッケル−パラジウム合金めっき層６ａを有する。 （もっと読む）

【課題】光感度、テント信頼性、密着性及び解像度に優れた感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板の製造方法、リードフレームの製造方法およびプリント配線板の提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）増感色素、を含有し、上記（Ｂ）成分がジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を含み、上記（Ｄ）成分がピラゾリン化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）及び反応調節剤（Ｄ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、更に反応調節剤（Ｄ）が、鎖状エーテル化合物または環状エーテル化合物である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ラベル痕の発生を抑制できるウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープ１では、離型フィルム２と粘着フィルム４の縁部６との重なり部分に複数の貫通穴７が形成されている。このため、フィルム同士の摩擦力が増加し、巻き取り圧を弱めた状態でウェハ加工用テープ１をロール状に巻いたとしても、巻きずれの発生を抑えることができる。巻き取り圧を弱めてウェハ加工用テープ１をロール状に巻くことで、ラベル痕Ｐの発生を抑えることが可能となり、接着剤層３と半導体ウェハとの接着不良といった不具合の発生を抑制でき、半導体チップの製造歩留まりを向上できる。 （もっと読む）

【課題】従来と比較して粗大粒子を効果的に低減し、研磨後の被研磨面におけるスクラッチの発生を抑制することが可能なＣＭＰ研磨液の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＭＰ研磨液の製造方法は、砥粒と水とを含有する混合液をフィルタ１で濾過してＣＭＰ研磨液を得る工程を備え、フィルタ１は、円筒状の濾材積層体５を有し、濾材積層体５は、外周側から内周側に向かって複数枚の不織布状の濾材５ａが配置されてなると共にプリーツ加工されており、濾材５ａを構成するフィルタ繊維の平均繊維径及びフィルタ繊維間の孔が外周側から内周側に向かって小さくなっており、濾材の枚数を数えて外周側の濾材と内周側の濾材との間の中央に位置する中間層について所定の工程により算出されるフィルタ繊維の５％トリム平均繊維長が５０〜５５μｍである。 （もっと読む）

【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力（仮固定力）を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を５〜１８質量％有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高容量、かつサイクル性に優れるリチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池を提供する。
【解決手段】リチウムイオン二次電池用負極材を、シリコン（Ｓｉ）粒子と、黒鉛性粒子と、炭素性物質とを含有し、ラマンスペクトルで観測される９００ｃｍ^−１付近のピーク（Ｐ_Ｓｉ）と１３５０ｃｍ^−１付近のピーク（Ｐ_Ｄ）の強度比（Ｐ_Ｓｉ／Ｐ_Ｄ）の平均値が０．１５以上であって、ラマンスペクトルで観測される１３５０ｃｍ^−１付近のピーク（Ｐ_Ｄ）と１５８０ｃｍ^−１付近のピーク（Ｐ_Ｇ）の強度比であるＲ値（Ｐ_Ｄ／Ｐ_Ｇ）の平均値が０．９〜１．２であり、且つその標準偏差が０．１以下であって、水銀圧入法で測定される細孔容量が１．４ｍｌ／g〜２．０ｍｌ／gであって、ＢＥＴ法によって得られる比表面積が５ｍ^２／ｇ〜２０ｍ^２／ｇである複合粒子を含んで構成する。 （もっと読む）