【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】安定性と発電効率に優れる太陽電池モジュールを構成可能な波長変換性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】波長変換性樹脂組成物を、透明分散媒樹脂と、下記一般式（Ｉ）で表される蛍光物質と、を含んで構成する。



（一般式（Ｉ）中、Ｍ^Ｉは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｂ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｓｃ、およびＹから選ばれる少なくとも１種の元素であり、Ｍ^ＩＩは、Ｚｎ、Ｃｕ、Ａｇ、およびＡｕから選ばれる少なくとも１種の元素であり、Ｍ^ＩＩＩは、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、およびＳｎから選ばれる少なくとも１種の元素である。また、ｘは０．００００１より大きく０．２未満であり、ｙは０．１未満であり、ｚは０．１未満であり、ａは０．０５より大きく０．２５未満であり、ｂは０．１より大きく０．４未満である） （もっと読む）

【課題】解像性とテント信頼性に優れた感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物を（Ａ）成分：バインダーポリマーと、（Ｂ）成分：エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する重合性化合物と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、を含有し、前記（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含んで構成する。


（式中、Ｒ^１は２価の有機基を示し、Ｒ^２は一般式（II）で表される基を示す。Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｘはアルキレン基を示し、ｎは１０〜２５の整数を示す） （もっと読む）

【課題】接着剤層が塗工形成されたフィルム材を細幅に切断しながらリールに巻き取ってなる巻重体として、異方導電性フィルムの如き接着フィルム（テープ）を製造、供給するに際し、接着剤層を形成する接着剤がリールの内側面に付着するのを防止して、歩留まりの向上を図ること、及び当該接着テープを巻き出し、使用する際の作業の安定性を確保することができる巻重体を提供する。
【解決手段】円柱状の巻き取り部３と、この巻き取り部３を挟んで平行に対向するように取り付けられた一対の側板部２，２とを備えて構成し、側板部２，２の内側面に径方向に延在する凸部２１を設けるとともに、側板部２，２の周縁部に沿った内側面に周縁凸部２２を設け、凸部２１及び前記周縁凸部２２の断面形状を円弧状、矩形状、又は矩形状の角部を面取した形状とし、対向する凸部２１，２１間及び周縁凸部２２，２２間の距離を接着テープ５の切断幅よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】硬化剤をカプセル化したり、硬化剤となる化合物に保護基を付加したりするという、従来の一液型エポキシ接着剤の硬化剤における硬化抑制方法と異なる、新規な一液型エポキシ接着剤用の硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記式の構造で表されるブロック共重合体を使用する。
Ｒ^１Ａ−ｂ−ＢＲ^２
（上記式中、−ｂ−は、ブロック共重合体であることを示す符号であり、Ｒ^１及びＲ^２は、互いに独立して有機基又は無機基を表し、Ａ及びＢは、それぞれブロック共重合体のブロック構造を表し、Ａは、塩基性の窒素原子を有する置換基を側鎖に含み、かつＡからなる構造を有する重合体が水溶性を示さない構造を有し、Ｂは、（メタ）アクリルアミドのホモポリマー、又はＢからなる構造を有する重合体が水溶性を示す構造であることを条件として、（メタ）アクリルアミドと他のモノマーとのコポリマーからなる構造である。） （もっと読む）

【課題】優れた硬化性、耐熱性、低吸水性を発現可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤とを含有し、硬化剤が分子内に２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、フェノール性水酸基と反応可能な２つの官能基を有する一般式(I-1)で示されるシラン化合物とを反応させて得られる化合物であり、硬化促進剤が一般式（I-4）で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩であるエポキシ樹脂組成物。


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【課題】接着剤が付着した半導体チップ個片を効率的に得ると共に、半導体チップと配線基板とを良好に接続することができる半導体デバイスの製造方法を、好適に実施することが可能となる接着フィルムを提供する。
【解決手段】接着剤層３としての接着フィルムは、加圧及び加熱によって硬化して半導体チップ２６と配線基板４０とを接続すると共に、配線基板４０の配線１２と半導体チップ２６の突出電極４とを電気的に接続する。接着フィルムは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物と、フィラーとを含み、樹脂組成物１００質量部に対して、フィラーを２０〜１００質量部含む。接着フィルムを１７０〜２４０℃の温度で５〜２０秒間加熱したときに、ＤＳＣ（示差走査熱量計）による発熱量から算出される接着フィルムの反応率は、５０％以上である。この接着フィルムは、半導体デバイスの製造方法に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を確保でき、十分な伸び率を有する硬化物が得られ、ブリードアウトの問題が十分に低減された樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる単量体単位を有するリン含有重合体１０〜８０質量％と、熱硬化剤であるビスマレイミド化合物またはブロックイソシアネート化合物と、を含む樹脂組成物。


［式中、Ｘは単結合、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、フェニレン基などを示す。］ （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する領域に折り曲げ部を設けた場合でも、層間接続の抵抗値の上昇が抑制される多層印刷配線板を提供する。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂に由来する樹脂硬化物を含む第１の絶縁層１００、および前記第１の絶縁層の両面に配置された厚さが１〜３５μｍである金属箔を有し、前記金属箔からなる回路層２６および前記第１の絶縁層１００の両面に配置された金属箔を互いに接続するスルーホール２０が形成された回路基板と、前記回路基板の少なくとも一方の面上に設けられ、グリシジルアクリレート樹脂およびポリアミドイミド樹脂から選択される少なくとも１種である第２の熱硬化性樹脂に由来する樹脂硬化物を含み厚さが８０μｍ以下である第２の絶縁層２００と、を有する多層印刷配線板の前記回路基板および第２の絶縁層２００が積層された領域に折り曲げ部を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂原料が十分な相溶性を有し、且つ透明性、耐熱着色性に優れ、硬度が高く表面タックが少なく、埃や指紋がつきにくい硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を、一分子中に少なくとも２個有する有機化合物と、（Ｂ）重量平均分子量が５００以上１００００以下であり、一分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状ポリオルガノシロキサンと、（Ｃ）相溶化剤と、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒と、を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）