説明

日立化成株式会社により出願された特許

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【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)紫外線活性型エステル基含有化合物、(C)イソシアネートシラン、及び(D)エポキシ樹脂硬化促進剤を含む樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】はんだ接続性に優れ、保存安定性も良好な接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする回路部材接続用接着剤、それを用いた回路部材接続用接着剤シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数のバンプが形成された第一の回路部材と、該バンプとはんだ接合する回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、両回路部材を加熱加圧により接着するための回路部材接続用接着剤であって、加熱加圧前の面積に対する加熱加圧後の面積の倍率を計測する方法で求められる流動性が、両回路部材をはんだが溶融しない温度で熱圧着する第一の加熱加圧条件では1.8〜3.0倍であり、その加熱条件で加熱処理した後、その加熱条件よりも高温でかつはんだが溶融する温度で加熱加圧する第二の加熱加圧条件では1.1〜3.0倍かつ第一の加熱加圧条件での流動性以下である、回路部材接続用接着剤。 (もっと読む)


【課題】一液若しくはフィルム状態での安定性と、絶縁信頼性を得るのに十分な硬化性とを両立する硬化システムの実現を可能とする光重合性化合物及び光アミン発生剤、並びに、感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】光重合性化合物は、式(1)または(2)で表される化合物である。


[式(1)中、R及びRは、エチレン性不飽和結合を有する光重合性基を示し、Rは、水素原子又は炭素数1〜20の有機基を示し、Rは、炭素数1〜20の有機基を示し、nは、1〜5の整数を示す。]
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【課題】高いタック性と、長期間使用後の被着体に対する離型性を併せ持ち、更に高い熱伝導性を有する熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】20℃以上30℃以下の温度範囲において液状であるポリブテン(A)と、組成物全体に対して1体積%以上含有される離型剤(B)と、ポリ(メタ)アクリル酸エステル系高分子化合物の架橋硬化物(C)と、熱伝導性フィラー(D)とを含有する組成物を含む熱伝導シートであって、熱伝導シートのガラス転移温度(Tg)が50℃以下であり、前記熱伝導性フィラー(D)の長軸方向が熱伝導シートの厚み方向に配向していることを特徴とする熱伝導シート。 (もっと読む)


【課題】シームの発生を低減しつつ有機残渣の発生を低減することが可能なCMP研磨液及び研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るCMP研磨液は、(A)1,2,3−トリアゾロ[4,5−b]ピリジン骨格を有する化合物を含む金属防食剤と、(B)CMP研磨液中で正のゼータ電位を有する砥粒と、(C)酸化金属溶解剤と、(D)酸化剤と、を含有する。本発明に係る研磨方法は、表面に隆起部及び溝部を有する層間絶縁膜と、該層間絶縁膜の表面に追従して設けられたバリア層と、該バリア層を被覆するように設けられた導電性物質層と、を有する基板における導電性物質層を研磨して層間絶縁膜の隆起部上に位置するバリア層を露出させる第1の研磨工程と、第1の研磨工程により露出したバリア層を上記CMP研磨液を用いて研磨して層間絶縁膜の隆起部を露出させる第2の研磨工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】特に低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランスよく優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表されるマレイミド化合物(A)、アミノ化合物(B)、アルデヒド化合物(C)、及び難燃剤として熱分解温度が300℃以上である金属水和物(D)、或いは更に硬化促進剤(E)、エポキシ樹脂(F)、無機充填剤(G)を必要に応じて含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】 紫外線による太陽電池モジュールの温度上昇を低減し、更に紫外線を可視光に変換することにより発電効率を向上させうる発熱低減太陽電池封止シート、及びこれを用いた太陽電池モジュールの提供。
【解決手段】 本発明の発熱低減太陽電池封止シートは、分散媒樹脂と、300〜450nmに吸収波長ピークを有し、500〜900nmに蛍光ピークを有する蛍光物質とを含み、且つ該蛍光物質が、樹脂中に内包されている。また、本発明の太陽電池モジュールは、太陽電池セルと前記発熱低減太陽電池封止シートとを有する。 (もっと読む)


【課題】光線透過率の経時安定性に優れる調光性構造体を提供する。
【解決手段】調光性構造体20を、2つの透明導電性樹脂基材4と、前記2つの透明導電性樹脂基材4に挟持された、樹脂マトリックス2及び樹脂マトリックス2中に分散した光調整懸濁液3を含む調光層1と、透明導電性樹脂基材4の少なくとも一方における調光層1が設けられた面とは反対の面側に設けられた透明体13と、調光層1よりも光の入射側に設けられた可視光透過率が70%以上である熱反射フィルム14と、を備えて構成する。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を、ビフェニル骨格を有する2官能エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積50%に対応する粒子径D50が7μm以上25μm以下である第1のアルミナ群、粒子径D50が1μm以上7μm未満である第2のアルミナ群、及び、粒子径D50が1μm未満である第3のアルミナ群と、を含み、第1から第3のアルミナ群の総質量中の、第1のアルミナ群の含有率が60質量%以上70質量%以下、且つ第2のアルミナ群の含有率が15質量%以上30質量%以下、且つ第3のアルミナ群の含有率が1質量%以上25質量%以下であり、第3のアルミナ群に対する第2のアルミナ群の含有比率(第2のアルミナ群/第3のアルミナ群)が、質量基準で1.2以上1.7以下であるように構成する。 (もっと読む)


【課題】高温高湿下で優れた電気絶縁性を有し、かつ長期間の信頼性に優れたアクリル系エラストマー及びこれを用いたアクリル系エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】構造単位として、少なくとも下記一般式(I)、炭素数1−10の炭化水素基を有するアクリル系エステルモノマー、及び特定の官能基を有するアクリル系モノマーの3種を含むアクリル系エラストマー。


(Xは、炭素数5〜22の脂環式炭化水素を含む置換基を示す。R1は水素又はメチル基を示す。) (もっと読む)


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