【課題】バリア層のバリア金属とキャップ層の二酸化珪素に対する良好な研磨速度を維持しつつ、層間絶縁膜層であるｌｏｗ−ｋ膜に対する高い研磨速度を達成できるＣＭＰ用研磨液及び研磨方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルキルベンゼンスルホン酸構造を有する化合物と、（Ｂ）正電荷を有する砥粒と、（Ｃ）酸化金属溶解剤と、（Ｄ）酸化剤と、を含有するＣＭＰ用研磨液を用いる。研磨は、表面に隆起部及び溝部を有する層間絶縁膜と、この層間絶縁膜の表面に追従して設けられたバリア層２と、このバリア層２を被覆するように設けられた導電性物質層と、を有する基板における導電性物質層を研磨して層間絶縁膜の隆起部上に位置するバリア層２を露出させる第１の研磨工程と、第１の研磨工程により露出したバリア層２を上記ＣＭＰ研磨液を用いて研磨して層間絶縁膜の隆起部を露出させる第２の研磨工程と、を備える方法で行う。 （もっと読む）

【課題】 感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成方法において、簡便な方法でパターンを不可視化できるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたオーバーコート用光硬化性エレメント、導電パターンの形成方法、導電膜基板を提供する。
【解決手段】 支持体、導電性繊維を含有する導電層、感光性樹脂層の順に積層された感光性導電フィルムを用いて導電パターンを形成後、オーバーコート層を形成するためのオーバーコート用光硬化性樹脂組成物であって、該光硬化性樹脂組成物と、感光性導電フィルムの感光性樹脂層との屈折率差が０．０３以下であるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物。支持体、導電性繊維を含有する導電層、感光性樹脂層、必要に応じて保護フィルムの順に積層された感光性導電フィルムを用い、保護フィルムをはく離して、感光性樹脂層面から基板上に積層し、該感光性樹脂層に活性光線を画像状に照射して露光部を光硬化せしめ、露光部以外の部分を除去する導電パターンの形成し、その後、オーバーコート層を形成することからなる導電パターンの形成方法において、感光性導電フィルムの感光層との屈折率差が０．０３以下であるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シリカ等の無機充填材と水酸化アルミニウムとを併用しているにもかかわらず、無機充填材が均一に分散しており、加工性に優れ、かつ低熱膨張率である金属張積層板を得ることが可能なプリプレグ、金属針積層板及び印刷配線板とを提供する。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグにおいて、前記樹脂組成物が、平均粒径２．５〜４．５μｍの水酸化アルミニウムと、平均粒径１．０〜３．０μｍ、比重２．３〜２．６ｇ/ｃｍ³かつＳｉＯ₂の含有量が５０〜６５質量％のガラスフィラーとを含んでおり、前記樹脂組成物の固形分総量中における前記水酸化アルミニウムと前記ガラスフィラーの配合量の合計が３０〜５０質量％であるプリプレグ。このプリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層の表面段差が小さい多層配線板の製造方法、および、それにより得られる多層配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）少なくとも一方の面に回路を備えた回路付基板２と、キャリアフィルム１１表面に絶縁樹脂層１２が形成されてなる絶縁樹脂付フィルム１であって絶縁樹脂層における温度１７０℃、面圧力０．６５ＭＰａ・ｓ、保持時間１０分後の樹脂フロー量が５０％以上である絶縁樹脂付フィルム１と、金属板３とをそれぞれ準備する工程；および、（ｂ）回路付基板２と絶縁樹脂付フィルム１と金属板３とを、回路付基板の回路面と、絶縁樹脂付フィルムの絶縁樹脂層面とが対向し、かつ、絶縁樹脂付フィルムのキャリアフィルム面と金属板とが対向するように順に配置して熱圧着することにより、回路付基板表面に絶縁樹脂付フィルムをラミネートする工程。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れ、反応性が高く、難燃性に優れ、更に高耐熱性を付与されたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）リン含有硬化剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有し、（Ａ）リン含有硬化剤は、下記化学式（１）で示されるリン化合物であり、化学式（１）におけるＲで示される有機基が、フェノール性水酸基を２個以上有し、該有機基の分子量が１９０以上である。
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【課題】バリア層のバリア金属とキャップ層の二酸化珪素に対する良好な研磨速度を維持しつつ、層間絶縁膜層であるｌｏｗ−ｋ膜に対する高い研磨速度を達成できるＣＭＰ用研磨液及び研磨方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ベタイン構造を有する化合物と、（Ｂ）正電荷を有する砥粒と、（Ｃ）酸化金属溶解剤と、（Ｄ）酸化剤と、を含有するＣＭＰ用研磨液を用いる。また、研磨は、表面に隆起部及び溝部を有する層間絶縁膜と、該層間絶縁膜の表面に追従して設けられたバリア層２と、該バリア層２を被覆するように設けられた導電性物質層と、を有する基板における導電性物質層を研磨して層間絶縁膜の隆起部上に位置するバリア層２を露出させる第１の研磨工程と、第１の研磨工程により露出したバリア層２を上記ＣＭＰ研磨液を用いて研磨して層間絶縁膜の隆起部を露出させる第２の研磨工程と、を備える方法で行う。 （もっと読む）

【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 官能基含有フッ素樹脂の存在化に、トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体とジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物とを反応させて得られる変性ポリアミドイミド樹脂、又は、官能基含有フッ素樹脂とポリアミドイミド樹脂を混合してなる変性ポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と接着性を併せ持つ熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である有機高分子化合物（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤及び必要に応じ硬化促進剤（Ｃ）、及び鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の六員環面が鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子又は／及び六方晶窒化ホウ素粒子（Ｄ）を含有する組成物を含み、前記黒鉛粒子又は／及び六方晶窒化ホウ素粒子（Ｄ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が熱伝導シートの厚み方向に配向している熱伝導シート。 （もっと読む）

【課題】結晶シリコン基板を用いた太陽電池セルの製造工程において、シリコン基板中の内部応力、基板の反りの発生を抑制しつつ、短時間でｐ型拡散層を形成するｐ型拡散層形成組成物、ｐ型拡散層の製造方法、及び太陽電池セルの製造方法の提供。
【解決手段】本発明のｐ型拡散層形成組成物は、アクセプタ元素を含むガラス粉末と、分散媒と、を含有する。ｐ型拡散層形成組成物のガラス粉末の含有比率は、１質量％以上９０質量％以下の範囲である。このｐ型拡散層形成組成物を塗布し熱拡散処理を施すことで、ｐ型拡散層、及びｐ型拡散層を有する太陽電池セルが製造される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び難燃性を保持し、成型品の薄型化に対応可能な粗大粒子を除いた金属水酸化物粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】最大粒径１０μｍ以下であり、表面ナトリウム濃度がＮａ_２Ｏ換算で０．００１８質量％以下である金属水酸化物粒子。 （もっと読む）