説明

日立化成株式会社により出願された特許

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【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、絶縁性接着剤層3aに含有される接着剤組成物4aが、フィルム形成材、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機微粒子を含み、有機微粒子が、(メタ)アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、(メタ)アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体及びシリコーン−(メタ)アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選ばれる少なくとも一種から構成される粒子である、回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


【課題】配線板を作製する際のドリル加工性が非常に優れており、良好な電気絶縁性及び低熱膨張性をも有する配線板用積層板を提供する。
【解決手段】(A)熱硬化性樹脂と、(B)シリカと、(C)モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸カルシウム、及びモリブデン酸マグネシウムから選ばれる少なくとも一種のモリブデン化合物とを含み、(B)のシリカの含有量が20体積%以上60体積%以下である熱硬化性樹脂組成物をフィルム状又は繊維状の基材に塗工した後半硬化させてプリプレグとし、該プリプレグを積層成形してなる配線板用積層板である。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、導電性接着剤層3bに含有される接着剤組成物4bが、(a)フィルム形成材、(b)エポキシ樹脂、(c)潜在性硬化剤及び(d)平均粒径が1μm以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量100質量部に対して、10〜50質量部である回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、導電性接着剤層3bに含有される接着剤組成物4bが、(a)ガラス転移温度40〜70℃のフィルム形成材、(b)エポキシ樹脂及び(c)潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


【課題】接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性および誘電特性等に優れ、特に基板を加熱した時のそり量が極めて小さい特性を有する樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、下記一般式(I)で表される酸性置換基を有するアミノ化合物(b)を反応させて製造される、N−置換マレイミド基と酸性置換基を有する硬化剤(A)と、ビスフェノールF型フェノールノボラック型エポキシ樹脂(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、絶縁性接着剤層3aに含有される接着剤組成物4aが、(a)フィルム形成材、(b)エポキシ当量が200〜3000であるエポキシ樹脂及び(c)潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、絶縁性接着剤層3aの厚みTiと、導電性接着剤層3bの厚みTcとが、下記式(1)の関係を満たす回路接続用接着フィルム10に関する。
Ti/Tc≧1.5 ・・・(1) (もっと読む)


【課題】 各種ディスプレイに使用される光学シートの表面保護性に優れ、粘着フィルムを貼ったまま光学シートの加熱養生を行っても容易に剥離することが可能な表面保護用の粘着フィルムを提供することにある。
【解決手段】 プラスチックフィルムの片面に粘着剤層を設けてなる粘着フィルムにおいて、前記粘着剤層は、2−エチルヘキシルアクリレート70〜82重量部と、官能基付与モノマーとしてヒドロキシエチルメタクリレート6〜18重量部を含む組成物を共重合して得られるアクリル共重合体に対して、多官能イソシアネート架橋剤を、前記官能基付与モノマーの官能基に対し前記多官能イソシアネート架橋剤の官能基が当量で20%以上60%未満となるように配合した粘着剤溶液から得られる粘着フィルム。 (もっと読む)


【課題】 電極の溶解を抑えると共に、屈曲時の破損を抑制できる隔壁を形成することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 少なくとも表示面に透明電極を備えた屈曲性を有する画像表示装置における、画素を分離する隔壁を形成するための感光性樹脂組成物であって、上記感光性樹脂組成物は、(A)成分:分子内にカルボキシル基を有するバインダーポリマー、(B)成分:光重合性化合物、(C)成分:光重合開始剤、及び、(D)成分:分子内にエポキシ基を有する化合物、を含有し、上記感光性樹脂組成物を光硬化させた後、空気下120℃で1時間加熱してなる幅10mm、厚さ45μmのシート状の硬化物の、25℃における伸び率が40%以上である、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】微量なVOCを定量的に発生させることが可能であり、また輸送時などのVOCによる拡散フィルタの漏れおよび濡れを容易に防止することが可能であり、さらに測定場所での設置が容易である、簡便かつ高性能のVOCガス定量発生装置を提供すること。
【解決手段】揮発性有機化合物を収容する容器と、容器の開口部を覆いかつ揮発性有機化合物から発生するガスを容器の外部に拡散させる拡散口を有するキャップと、キャップの拡散口を覆いかつガスの拡散を制御する拡散フィルタとを備えるガス定量発生装置において、拡散フィルタとしてポリマー粒子を焼結して得られる焼結フィルタを使用する。 (もっと読む)


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