【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を、ビフェニル骨格を有する２官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が７μｍ以上２５μｍ以下である第１のアルミナ、前記粒子径Ｄ５０が１μｍ以上７μｍ未満である第２のアルミナ、及び、前記粒子径Ｄ５０が１μｍ未満である第３のアルミナと、を含み、前記エポキシ樹脂に対する前記フェノール樹脂の含有比率（フェノール樹脂／エポキシ樹脂）が、当量基準で、１．００以上１．２５以下となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】シームの発生を低減しつつ有機残渣の発生を低減することが可能なＣＭＰ研磨液及び研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＭＰ研磨液は、（Ａ）１，２，３−トリアゾロ［４，５−ｂ］ピリジン骨格を有する化合物を含む金属防食剤と、（Ｂ）ＣＭＰ研磨液中で正のゼータ電位を有する砥粒と、（Ｃ）酸化金属溶解剤と、（Ｄ）酸化剤と、を含有する。本発明に係る研磨方法は、表面に隆起部及び溝部を有する層間絶縁膜と、該層間絶縁膜の表面に追従して設けられたバリア層と、該バリア層を被覆するように設けられた導電性物質層と、を有する基板における導電性物質層を研磨して層間絶縁膜の隆起部上に位置するバリア層を露出させる第１の研磨工程と、第１の研磨工程により露出したバリア層を上記ＣＭＰ研磨液を用いて研磨して層間絶縁膜の隆起部を露出させる第２の研磨工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】特に低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランスよく優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表されるマレイミド化合物（Ａ）、アミノ化合物（Ｂ）、アルデヒド化合物（Ｃ）、及び難燃剤として熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｄ）、或いは更に硬化促進剤（Ｅ）、エポキシ樹脂（Ｆ）、無機充填剤（Ｇ）を必要に応じて含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】 紫外線による太陽電池モジュールの温度上昇を低減し、更に紫外線を可視光に変換することにより発電効率を向上させうる発熱低減太陽電池封止シート、及びこれを用いた太陽電池モジュールの提供。
【解決手段】 本発明の発熱低減太陽電池封止シートは、分散媒樹脂と、３００〜４５０ｎｍに吸収波長ピークを有し、５００〜９００ｎｍに蛍光ピークを有する蛍光物質とを含み、且つ該蛍光物質が、樹脂中に内包されている。また、本発明の太陽電池モジュールは、太陽電池セルと前記発熱低減太陽電池封止シートとを有する。 （もっと読む）

【課題】光線透過率の経時安定性に優れる調光性構造体を提供する。
【解決手段】調光性構造体２０を、２つの透明導電性樹脂基材４と、前記２つの透明導電性樹脂基材４に挟持された、樹脂マトリックス２及び樹脂マトリックス２中に分散した光調整懸濁液３を含む調光層１と、透明導電性樹脂基材４の少なくとも一方における調光層１が設けられた面とは反対の面側に設けられた透明体１３と、調光層１よりも光の入射側に設けられた可視光透過率が７０％以上である熱反射フィルム１４と、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】モリブデン化合物の沈降や凝集が起きにくい樹脂組成物ワニスの製造方法、及び熱膨張率が低く、ドリル加工性の高いプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均粒子径が０．０１μｍ以上０．１μｍ以下であり、比表面積が３０ｍ²／ｇ以上２７０ｍ²／ｇ以下のシリカ粒子を含むスラリー中に、（Ｂ）モリブデン化合物を分散混合する第１の分散混合工程と、第１の分散混合工程を経たスラリーを、（Ｃ）熱硬化性樹脂を含むワニス中に分散混合する第２の分散混合工程と、第２の分散混合工程を経たワニス中に、（Ｄ）無機充填材を分散混合する第３の分散混合工程と、を含む樹脂組成物ワニスの製造方法及び当該製造方法を用いて得られたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】調光フィルムの駆動用電極形成部と引き回し導電材料との密着性を向上させ、安定した電源供給を実現する電極形成方法を提供する
【解決手段】２つの透明導電性樹脂基材４と、前記２つの透明導電性樹脂基材４に挟持された調光層１を有し、該調光層１が、樹脂マトリックス２と前記樹脂マトリックス２中に分散した光調整懸濁液３とを含む調光フィルムであって、前記透明導電性樹脂基材４の導電性を有する面の端部の対水接触角が８〜９５°であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温で薄型半導体素子または支持部材に貼付可能であり、１２０℃で硬化せしめることにより十分な接着力を発現可能であり、かつ上記貼付及び硬化に充分な耐熱性を有し、さらに、厚さ１００μｍ以下の薄型半導体素子と支持部材を接着してもそり等の歪みが少ないディスプレイ用途接着部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤と、（Ｂ）官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分とを含み、半導体素子１と支持部材３との接着に使用されるディスプレイ用途接着部材２。 （もっと読む）

【課題】十分な配線−基板間の接着性と十分な耐熱性とを有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を用いた樹脂付金属箔を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物からなる樹脂膜と、当該樹脂膜の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を備える樹脂付金属箔であって、硬化性樹脂組成物は、（ａ）成分：グリシジル（メタ）アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、（ｂ）成分：エポキシ樹脂と、（ｃ）成分：フェノール樹脂と、（ｄ）成分：硬化促進剤と、を含有し、（ｅ）成分が、アルキルチオール、フェニルチオール及びチオール系カップリング剤からなる群より選ばれる１種以上のチオール化合物である、樹脂付金属箔。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）水酸化マグネシウムを含有し、（Ｃ）水酸化マグネシウムがシリカにて被覆されているものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）