【課題】透明性に優れ、適度な粘着力を有し、耐湿熱信頼性に優れ、且つ画像表示装置用のパネルの構成材料を侵すことがない光学用樹脂組成物及びこれを用いた光学用樹脂材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸系誘導体、（Ｂ）アクリル酸系誘導体ポリマー及び（Ｃ）架橋剤を含有した光学用樹脂組成物、該光学用樹脂組成物に、さらに、（Ｄ）重合開始剤を含有した光学用樹脂組成物及び前記光学用樹脂組成物を硬化反応させた光学用樹脂材料であり、前記（Ｃ）架橋剤が、アクリロイル基を分子内に２個以上有する化合物であり、該化合物の濃度が、前記アクリロイル基の質量モル濃度で０．００１〜０．２ｍｏｌ／ｋｇの範囲にある光学用樹脂組成物であり、前記（Ｄ）重合開始剤としては光重合開始剤を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ＬＣＤパネルなどのＦＰＤと透明保護板を貼り合せた際に発生した気泡をオートクレーブなどの加熱加圧処理で抹消することができ、さらに外力による衝撃を受けてもディスプレイの割れを防止し、外力が取り除かれた後は、樹脂が復元し視認性を低下させないディスプレイ用耐衝撃フィルムを提供する。
【解決手段】 透明基材に貼合する耐衝撃フィルムであって、貼合時に発生した気泡が加熱加圧処理により消泡し、さらに耐衝撃性を有するディスプレイ用耐衝撃フィルム又は上記のディスプレイ用耐衝撃フィルムの２５℃におけるｔａｎδが０．５以上である第１層と２５℃におけるｔａｎδが０．５未満である第２層及び２５℃におけるｔａｎδが０．５以上である第３層からなるディスプレイ用耐衝撃フィルム若しくは上記のディスプレイ用耐衝撃フィルムの可視光透過率が、８０％以上であるディスプレイ用耐衝撃フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの切断条件を調整できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法では、第１接着剤樹脂組成物を含む第１ワニスと第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む第２ワニスとを基材２上に重ねて塗布する。その後、第１ワニス及び第２ワニスを乾燥することによって基材２上に接着フィルム１を形成する。接着フィルム１に半導体ウェハＷを貼り付ける。接着フィルム１の一部を残すように、半導体ウェハＷを切断すると共に接着フィルム１に切り込みを入れる。 （もっと読む）

【課題】
電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】
相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が
（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル系モノマを重合して得られた０．０２〜１ミクロンの直径を有し、かつ全ゴム粒子の７０容量％以上である、アクリルゴム粒子を分散させたエポキシ樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤、及び
（Ｃ）平均粒径１〜１８ミクロンの導電粒子、
を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、ダイシングシート等の部材から容易に剥離することができ、接着フィルムを支持部材に貼り付ける場合にこれらの間に気泡が発生し難い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１接着剤樹脂組成物を含む第１ワニス１ａと第２接着剤樹脂組成物を含む第２ワニス１ｂとを基材２上に重ねて塗布する。その後、第１ワニス及び第２ワニスを乾燥することによって基材２上に接着フィルム１を形成する。接着フィルム１の高タック面Ａに半導体ウェハを貼り付ける。半導体ウェハを切断して接着フィルム１に切り込みを入れる。接着層付き半導体素子をピックアップして配線基板に接着する。接着層は、１７０℃で２時間加熱した場合に、配線間に形成される凹部を埋め込み可能である。 （もっと読む）

【課題】磁石表面に均一に希土類又はアルカリ土類金属化合物を含む膜を形成することができる希土類磁石用処理液及びそれを用いた希土類磁石を提供する。
【解決手段】Ａ）希土類又はアルカリ土類金属のフッ化物、酸化物、酸フッ化物の微粒子、Ｂ）高分子成分、Ｃ）水または有機溶媒を含む希土類磁石用処理液。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置用スペーサを十分に高い位置精度で簡易な工程により形成することを可能にする方法を提供する。
【解決手段】基板上に液晶表示装置用スペーサを製造する方法において、少なくとも、第一の工程として、表面自由エネルギーが、５５ｍＪ／ｍ^２以下となる材料を基板上に形成する工程と、第二の工程として、第一の工程で形成した材料上に高さ１〜７μｍとなるような突起を形成する工程を含む、液晶表示装置用スペーサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えばダイシングシート等の部材から容易に剥離することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１接着剤樹脂組成物を含む第１ワニスと第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む第２ワニスとを基材２上に重ねて塗布する。その後、第１ワニス及び第２ワニスを乾燥することによって基材２上に接着フィルム１を形成する。接着フィルム１の高タック面Ａに半導体ウェハを貼り付ける。接着フィルム１の一部を残すように、半導体ウェハを切断すると共に接着フィルム１に切り込みを入れる。接着フィルム１の高タック面Ａの４０℃におけるタック強度をＦＡ、接着フィルム１の低タック面Ｂの４０℃におけるタック強度をＦＢとした場合、ＦＡ＞ＦＢの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】 突起の形状及び配列が正確に施工できると共に、突起に自動車等の荷重がかかる場合においても変形することのない視覚障害者誘導用標示を敷設するのに容易な視覚障害者用突起フィルム及び敷設方法を提供する。
【解決手段】 複数の開孔を有するプラスチックフィルムの開孔部に、上面、側面、底面及び底面に固定用突起を有する突起の前記固定用突起と底面で開孔部端部を挟み、前記突起をプラスチックフィルムの開孔部に固定した視覚障害者誘導用突起フィルム。道路面に、反応硬化型樹脂層を形成し、前記の視覚障害者誘導用突起フィルムを載置し、反応硬化型樹脂の硬化を進めた後に突起を残しプラスチックフィルムを除去する視覚障害者誘導用突起の敷設方法。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えば接着フィルムを支持部材に貼り付ける場合にこれらの間に気泡が発生し難い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法では、第１接着剤樹脂組成物を含む第１ワニスと第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む第２ワニスとを基材２上に重ねて塗布する。その後、第１ワニス及び第２ワニスを乾燥することによって基材２上に接着フィルム１を形成する。接着フィルム１の高タック面Ａに半導体ウェハＷを貼り付ける。半導体ウェハＷを切断する。接着層付き半導体素子８をピックアップして配線基板に接着する。接着層７は、１７０℃で２時間加熱した場合に、配線間に形成される凹部を埋め込み可能である。 （もっと読む）