【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有する感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】当該感光性接着剤からなる接着剤層を被着体上に形成し、接着剤層を露光及び現像することにより接着剤パターンが形成され、接着剤パターンを介して被着体に他の被着体を接着することが可能である、感光性接着剤。 （もっと読む）

【課題】セリア系研磨剤を用いたＣＭＰ技術において、凹凸を持った被研磨膜の凸部を高速に研磨し、かつ被研磨膜に与える研磨傷を低減する研磨剤及びこの研磨剤を用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】砥粒として少なくとも４価の酸化セリウム粒子と４価の水酸化セリウム粒子とを含み、媒体として少なくとも水を含む研磨剤であり、酸化セリウム粒子の１次粒径と水酸化セリウム粒子の１次粒径が、それぞれ１ｎｍ以上７０ｎｍ以下であり、研磨剤中での前記酸化セリウム粒子の２次粒径と前記水酸化セリウム粒子の２次粒径が、それぞれ１０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である研磨剤、及び該研磨剤を用いて被研磨膜を研磨する研磨方法である。 （もっと読む）

【課題】着色や不純物が少ないイミド（メタ）アクリル酸エステルの製造方法を提供する。また、従来よりも優れた耐熱性と密着性を有する、電子材料用途に好適な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸無水物にアミノアルコール化合物を反応させてイミドアルコール化合物を得た後、エステル化反応によってイミド（メタ）アクリル酸エステルを得る製造方法において、前記カルボン酸無水物と前記アミノアルコール化合物との反応が、不活性ガス雰囲気下、反応温度を８０〜１０５℃に制御して行う。 （もっと読む）

【課題】異方導電材の接着剤としてアクリル系接着剤を使用した場合に、自動検出のためのエンドテープの欠落や異方導電材テープの異方導電材の基材背面への転写を防止する異方導電材テープを提供する。
【解決手段】基材に塗布されたアクリル系接着剤からなる異方導電材テープにおいて、自動検出のためのエンドマークをアクリル系接着剤上に設けられたゴム系粘着テープとした異方導電材テープ。エンドマークの厚みとして、ゴム系粘着テープの基材と粘着剤の総厚みを２５０μｍ未満とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属の溶出が十分に抑制された異方性導電接着剤用粒子状導電材料を提供することを提供すること。
【解決手段】金属表面と該金属表面を構成する金属原子に結合した表面修飾基とを有する表面処理導電粒子１１を含み、表面修飾基が−（ＣＨ_２）_ｎ−で表される基を有し、ｎが２以上の整数である、異方性導電接着剤用粒子状導電材料１。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープをウエハに貼り付ける際に、既存のインライン装置を転用することが可能であり、またテープの切断の際に発生するウエハと切断刃の接触、切断屑のウエハ汚染、切断位置のずれを抑制することができ、かつ粘着剤層を有する基材テープの剥離時のウエハ破損を防ぐことが可能な、ウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープ及びウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープの半導体ウエハ表面への貼り付け方法を提供する。
【解決手段】 粘着剤層を有する基材フィルムと、接着剤であるフィルムを貼り合せた積層型のウエハ薄化加工兼用半導体用接着テープであって、基材フィルムと積層された接着フィルムの両方又は片方が、半導体ウエハと同形状、同程度の大きさであるウエハ薄化加工兼用半導体用接着テープ及びウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープの半導体ウエハ表面への貼り付け方法。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの配線形成工程において、エッチング速度を低く保ちつつ、研磨速度を充分上昇させ、金属表面の腐食とディッシングの発生を抑制し、信頼性の高い金属膜の埋め込みパターン形成を可能とする研磨液を提供する。
【解決手段】 酸化剤、酸化金属溶解剤、第一の金属防食剤、第二の金属防食剤及び水を含有し、
前記第一の金属防食剤が、トリアゾール環の炭素にアミノ基が結合したアミノ−トリアゾール骨格を有する化合物であり、
前記第二の金属防食剤が、
下記一般式（Ｉ）


（一般式（Ｉ）中、Ｒ_１、Ｒ_２及びＲ_３は、それぞれ独立して水素原子、アミノ基、又はＣ_１〜Ｃ_１２のアルキル鎖を示す。ただし、Ｒ_１、Ｒ_２及びＲ_３のすべてが水素原子である場合を除く。）
で表されるイミダゾール骨格を有する化合物及びアミノ基を有さないトリアゾール骨格を有する化合物から選ばれる少なくとも一種である
金属用研磨液。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、耐腐食性、絶縁信頼性に優れ、且つ、基材へのタック性低減を可能にする優れた硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）ジイソシアネート化合物及び（ｂ）カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物を用いて得られるポリウレタン樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）硫酸バリウム微粒子と、（Ｄ）（ｄ１）ハイドロタルサイト微粒子、及び／又は（ｄ２）有機シラン化合物で処理したシリカ微粒子と、を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】省エネルギーや加熱効率向上の要求に応えることが可能で、環境対応、安全性を確保することができ、しかも電気機器の電気絶縁性や信頼性を確保可能な、誘導加熱部材、電気絶縁処理装置、電気絶縁処理システム及び電気機器を提供する。
【解決手段】本発明は、誘導加熱コイルとこれを支持するコイル芯とを有し、その断面形状は、下側に開放部を有する円弧形状であり、前記誘導加熱部材によって加熱されるワークの少なくとも一部が、前記円弧形状の開放部より内側に配置される誘導加熱部材及びこれを備えた電機絶縁処理装置である。また、引火点が１５０℃以上且つ８０℃における粘度が５ｍＰａ・ｓ〜５００ｍＰａ・ｓで、２００℃でのストラッカー接着力が２００Ｎ以上であるワニスと、上記電気絶縁処理装置とを有する電気絶縁処理システム及びこれにより電気絶縁処理された電気機器である。 （もっと読む）

【課題】接着剤付チップを連続的に供給し、生産性が高い接着剤付チップ連を提供する。
【解決手段】セパレータ５と、セパレータ５上に剥離可能に形成されたフィルム状の接着剤層４と、接着剤層４上に基板への搭載順に間隔をおいて独立して配置された複数のチップ１ａ〜１ｃと、を備え、チップ１ａ〜１ｃの電極面の全面がチップ１ａ〜１ｃと略同一サイズの接着剤層４ａ〜４ｃにより貼着されていることを特徴とする接着剤付チップ連であり、チップサイズの異なるチップ１ａ〜１ｃの電極面に正確に接着剤を形成することができる。 （もっと読む）