【課題】
電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】
相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が
（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル系モノマを重合して得られた０．０２〜１ミクロンの直径を有し、かつ全ゴム粒子の７０容量％以上である、アクリルゴム粒子を分散させたエポキシ樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤、及び
（Ｃ）平均粒径１〜１８ミクロンの導電粒子、
を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、ダイシングシート等の部材から容易に剥離することができ、接着フィルムを支持部材に貼り付ける場合にこれらの間に気泡が発生し難い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１接着剤樹脂組成物を含む第１ワニス１ａと第２接着剤樹脂組成物を含む第２ワニス１ｂとを基材２上に重ねて塗布する。その後、第１ワニス及び第２ワニスを乾燥することによって基材２上に接着フィルム１を形成する。接着フィルム１の高タック面Ａに半導体ウェハを貼り付ける。半導体ウェハを切断して接着フィルム１に切り込みを入れる。接着層付き半導体素子をピックアップして配線基板に接着する。接着層は、１７０℃で２時間加熱した場合に、配線間に形成される凹部を埋め込み可能である。 （もっと読む）

【課題】磁石表面に均一に希土類又はアルカリ土類金属化合物を含む膜を形成することができる希土類磁石用処理液及びそれを用いた希土類磁石を提供する。
【解決手段】Ａ）希土類又はアルカリ土類金属のフッ化物、酸化物、酸フッ化物の微粒子、Ｂ）高分子成分、Ｃ）水または有機溶媒を含む希土類磁石用処理液。 （もっと読む）

【課題】導体金属とバリヤ金属とを同一のCMP研磨液を使用してワンステップでCMPを終了させることが可能な研磨液を提供する。
【解決手段】本発明の化学機械的研磨スラリーは、（1）錯形成剤（溶解剤）、（2）防錆剤、（3）酸化剤、（4）砥粒、（5）電気伝導度上昇のための添加剤としての塩（添加剤）、で構成する。また場合によっては、上記成分に（6）水溶性高分子が添加されていることがある。 （もっと読む）

【課題】厚膜での像形成が可能であり、且つ吸水性が十分に低い、層間絶縁膜等の用途に好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）主鎖に炭素数５〜２０のアルキレン鎖又は脂環式骨格を有するポリアミック酸と、（Ｂ）ビニル基含有エポキシ樹脂を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 透明で、画像表示用装置の保護に必要な衝撃吸収性を有し、耐湿信頼性に優れた粘着力を有する光学用樹脂組成物及びこの組成物を用いた光学用樹脂材料を提供すると共に耐衝撃性を有し、二重写りがなく鮮明でコントラストの高い画像が得られる画像表示用装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）アクリル酸系誘導体ポリマー、（Ｂ）アクリル酸系誘導体及び（Ｃ）架橋剤を含有する光学用樹脂組成物であって、硬化反応後の樹脂組成物が、６０℃での粘着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上、かつ６０℃でのｔａｎδが０．４０以上である光学用樹脂組成物及びこの組成物を用いた光学用樹脂材料並びに画像表示用装置。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板のバイアホール径（トップ径とボトム径の差）を極力小さくして配線面積の低下を防ぐとともに微細配線の形成も可能で、かつ信頼性の高い多層回路基板の製造方法及びこれから得られる多層回路基板、半導体チップ搭載基板、並びにその基板を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層上に１種類以上の金属層を有する第１の金属層を形成する工程を含む多層回路基板の製造方法であって、前記第１の金属層と絶縁層に開口を形成する工程、前記開口内部をデスミア処理する工程、前記開口部及び前記第１の金属層上を無電解銅めっきによる第２の金属層をさらに形成する工程を順次行うことを特徴とする多層回路基板の製造方法である。また、上記製法から得られる多層回路基板、半導体チップ搭載基板、並びにその基板を用いた半導体パッケージである。 （もっと読む）

【課題】 作業環境が良好で、ワニス皮膜を柔軟化でき、かつ従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な電気絶縁性、硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる電気絶縁用樹脂組成物、及び電気機器の製造方法を提供する。
【解決手段】 α，β−不飽和二塩基酸と1個以上の水酸基を持つアルコールを必須成分として使用する不飽和ポリエステル（Ａ）と、２０℃の蒸気圧が０．１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）、分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族の単官能（メタ）アクリレ−ト及び／または分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族で分子末端にアリル基を有する化合物（Ｄ）を必須材料としてなる電気絶縁用樹脂樹組成物。電気機器を前記の電気絶縁用樹脂組成物で被覆し、硬化する電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】吸湿・透湿性が低く、且つフレキシブル基板との接着性に優れるフォトリソグラフィ手法によりパターンの形成が可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた基板の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）主鎖に炭素数５〜２０のアルキレン鎖又は脂環式骨格を有するポリアミック酸と、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ基含有シラン化合物とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性及び耐めっき性に優れ、ソルダーレジストに要求される諸特性を備えた硬化膜を形成可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び感光性永久レジストを提供すること。
【解決手段】（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する重合性化合物、（ｃ）重合開始剤、（ｄ１）有機リン化合物、及び(ｄ２)無機フィラーを含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）