【課題】
液晶パネルの割れを防止する液晶表示装置を提供できる。
【解決手段】
一対の基板間に液晶層が挟持された液晶パネルと、液晶パネルを挟持して配置された一対の偏光板と、一対の偏光板のうち一方の偏光板に対して、液晶パネルが配置された側とは反対側に配置された有機物媒体層と、有機物媒体層に対して、液晶パネルが配置された側とは反対側に配置された保護板と、有機物媒体層と保護板との間に配置された枠体とを有し、有機物媒体層はアクリル系樹脂を含有し、枠体が１０℃の時の前記枠体の貯蔵弾性率は、１ｋパスカル以上１００ｋパスカル以下であることを特徴とする液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】基板にフィルムを貼り合わせるための真空槽と、この真空槽の搬入口または搬出口に設けた一対のシールローラとを有する真空ラミネート装置においての基板とフィルムをラミネートする前の段取りにおいて、搬出口からまず単独で引き出されるフィルムに入りやすいしわ取りの時間の低減と、また、基板が長尺連続体の場合には、基板が傾いて真空槽の搬入口から搬入されるのを防止する。
【解決手段】本発明は、搬入口または搬出口を通過する基板またはフィルムの厚さより広い高さで、一対のシールローラの間に隙間を一時的に開けるための開放手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】混練造型時のホルムアルデヒドガスを低減させ、且つ保存安定性および硬化性も良好な鋳型製造用フラン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フラン樹脂を含む組成物に、ホルムアルデヒド捕捉剤を添加してなる鋳型製造用フラン樹脂組成物であって、ホルムアルデヒド捕捉剤を添加する際、フラン樹脂を含む組成物のｐＨが７未満である、鋳型製造用フラン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できる回路接続方法を提供すること。
【解決手段】第一の回路電極２２を有する第一の回路部材２０と、第二の回路電極３２を有し、ＴＣＰ又はＦＰＣを構成する第二の回路部材３１とを、両電極を対向配置させて接続する回路接続材料１０を用いて接続する回路接続方法であって、回路接続材料は、熱硬化性組成物と光硬化性組成物とを含有し、ＴＣＰ及びＦＰＣのいずれに対しても接続可能であり、第二の回路部材がＴＣＰの場合は、回路接続材料の初期の面積Ｓ_ａに対する加熱加圧後の面積Ｓ_ｂの比の値を光照射により１．３〜３．０とした後に両部材の接続を行い、第二の回路部材がＦＰＣの場合は光照射なしで接続を行う回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下における放置後の接着強度の低下が少ないアクリル系接着剤組成物を得ることのできるアクリル系共重合体を提供する。
【解決手段】単量体成分全体を１００重量％として、アクリル酸アルキルエステル５３〜８８重量％、アクリロニトリル１０〜３５重量％及びグリシジルメタクリレート２〜１２重量％を重合して得られる共重合体の製造方法であって、前記アクリル酸アルキルエステルの全量、前記アクリロニトリルの全量の内２５〜４５％及び前記グリシジルメタクリレートの全量の内７５〜５５％を先に重合し、当該重合の重合率が２０〜５０％となったところで、前記アクリロニトリルの残りの７５〜５５％及び前記グリシジルメタクリレートの残りの２５〜４５％を供給して共重合を行うことを特徴とするアクリル系共重合体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板又は半導体チップ間を半導体封止用接着剤を介して接続する場合のボイドの発生を十分に抑制できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 バンプ又は金属配線を有する半導体チップとバンプ又は金属配線を有する基板とを、半導体封止用接着剤を介して３００℃以上の温度で接続するとともに、上記半導体チップと上記基板との間の空隙を上記半導体封止用接着剤で封止充てんする工程を有しており、上記半導体封止用接着剤として、（ａ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下であるエポキシ樹脂と、（ｂ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下である硬化剤と、を含有する半導体封止用接着剤を用いる、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、低温で十分迅速に硬化処理を行うことができ、且つ硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、十分に安定した接着強度が得られる回路接続材料、及び回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料であって、
前記回路接続材料が、熱可塑性樹脂と、ラジカル重合性化合物と、１分間半減期温度が９０〜１７５℃であるパーオキシエステル誘導体と、所定のアミン化合物と、を含有する接着剤組成物を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 反応や分析のステップ数や量の制限が緩く、製造が容易であるマイクロ流体システム用支持ユニット、さらに、複雑な流体回路を高密度に実装できるマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。
【解決手段】 第一の支持体と、マイクロ流体システムの流路を構成する、少なくとも一本の中空フィラメントとを備え、該中空フィラメントが前記第一の支持体に任意の形状に敷設され、かつ前記中空フィラメントの内側の所定箇所が機能性を有するマイクロ流体システム用支持ユニットに関する。 （もっと読む）

【課題】 第１に、熱伝導性及び接続信頼性に優れる半導体装置を第２に、さらに、より薄膜化が可能な半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 半導体素子が搭載されている導電性金属層パターンを含み、これらが封止材により封止されている半導体装置において、半導体素子搭載面と反対側で導電性金属層パターンが厚さ方向で一部突出して露出している半導体装置。半導体素子と導電性金属層パターンの所定位置の間にワイヤボンディングが施されており、これらが封止材により封止されている請求項１記載の半導体装置。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有する感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）テトラカルボン酸二無水物と、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表される芳香族ジアミンを含むジアミンとを反応させて得られるポリイミドと、（Ｂ）放射線重合性化合物と、（Ｃ）光重合性化合物と、（Ｄ）熱硬化性樹脂とを含有する感光性接着剤組成物。

（もっと読む）