回路接続方法
【課題】接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できる回路接続方法を提供すること。
【解決手段】第一の回路電極２２を有する第一の回路部材２０と、第二の回路電極３２を有し、ＴＣＰ又はＦＰＣを構成する第二の回路部材３１とを、両電極を対向配置させて接続する回路接続材料１０を用いて接続する回路接続方法であって、回路接続材料は、熱硬化性組成物と光硬化性組成物とを含有し、ＴＣＰ及びＦＰＣのいずれに対しても接続可能であり、第二の回路部材がＴＣＰの場合は、回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比の値を光照射により１．３〜３．０とした後に両部材の接続を行い、第二の回路部材がＦＰＣの場合は光照射なしで接続を行う回路接続方法。
【解決手段】第一の回路電極２２を有する第一の回路部材２０と、第二の回路電極３２を有し、ＴＣＰ又はＦＰＣを構成する第二の回路部材３１とを、両電極を対向配置させて接続する回路接続材料１０を用いて接続する回路接続方法であって、回路接続材料は、熱硬化性組成物と光硬化性組成物とを含有し、ＴＣＰ及びＦＰＣのいずれに対しても接続可能であり、第二の回路部材がＴＣＰの場合は、回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比の値を光照射により１．３〜３．０とした後に両部材の接続を行い、第二の回路部材がＦＰＣの場合は光照射なしで接続を行う回路接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）との接続や、プリント基板とＴＣＰとの接続には回路接続材料が使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
近年、特に液晶ディスプレイの分野では、回路の高密度化、高精細化が進んでおり、回路部材における回路電極の幅や回路電極間の間隔が極めて狭くなっている。そのため、ＴＣＰよりも回路の高密度化が比較的容易なフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が回路基板として使用されつつある。そして、このＦＰＣを液晶ディスプレイ等と接続する場合にも上記の回路接続材料は使用されるが、ＦＰＣを接続する場合とＴＣＰを接続する場合で、それぞれ別々の回路接続材料が使用されていた。
【０００４】
ところが、ＦＰＣの使用機器が次第に増えてきており、ＴＣＰと液晶ディスプレイを接続したＴＣＰ接続ディスプレイと、ＦＰＣと液晶ディスプレイを接続したＦＰＣ接続ディスプレイとを同じ装置で製造する必要が生じていた。この場合、ＴＣＰを使用する機種とＦＰＣを使用する機種とで回路接続材料を交換しなければならなかった。そこで、回路接続材料の交換時間を短縮するため、ＴＣＰにもＦＰＣにも使用可能な回路接続方法の要求が高まっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開ＷＯ９８／４４０６７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の回路接続材料は、ＴＣＰ及びＦＰＣのどちらか一方の接続に適した特性しか満足できず、ＴＣＰ及びＦＰＣへの兼用化が困難であった。具体的には、ＦＰＣを接続する際には、ＦＰＣの回路高さがＴＣＰの回路高さに比べて低いため、ＦＰＣ用の回路接続材料については流動性を高くする必要があるが、このＦＰＣ用の回路接続材料をＴＣＰの接続に使用すると、流動性が高すぎて気泡の巻き込み等が発生し、回路部材同士の十分な接着強度が得られなかったり、経時により回路電極間の接続抵抗の大幅な上昇が生じたりという問題があった。一方、ＴＣＰを接続する際には回路接続材料の流動性を高くしなくても、ＴＣＰ用の回路接続材料でＴＣＰの接続は問題なく行えるが、このＴＣＰ用の回路接続材料をＦＰＣの接続に使用する場合には、流動不足のため対向する回路電極間の接続抵抗が上昇するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、十分な接着強度で回路部材同士を接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できる回路接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有する回路接続材料を使用すれば、上記目的を達成可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有し、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板を構成する第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料を用いて、第一の回路部材と第二の回路部材とを接続する回路接続方法であって、回路接続材料は、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有し、テープキャリアパッケージ及びフレキシブルプリント基板のいずれに対しても接続可能であり、第二の回路部材がテープキャリアパッケージを構成するものである場合は、回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値を、回路接続材料に光照射を行って光硬化性組成物を硬化させることによって１．３〜３．０とした後に、第一の回路部材と第二の回路部材との接続を行い、第二の回路部材がフレキシブルプリント基板を構成するものである場合は、回路接続材料に光照射を行うことなく、第一の回路部材と第二の回路部材との接続を行うことを特徴とする回路接続方法を提供する。
【００１０】
かかる回路接続方法は、第二の回路部材としてＦＰＣを用いる場合は、回路接続材料に光照射を行うことなく、回路接続材料が十分な流動性を有した状態で使用される。このため、対向する回路電極間の接続抵抗の上昇が十分に防止される。また、第二の回路部材としてＴＣＰを用いる場合は、光照射により光硬化性組成物を硬化させて回路接続材料の流動性を低下させた後、加熱により気泡の巻込み等が十分に防止された状態で第一の回路部材と第二の回路部材とを接続することが可能となる。このため、第一の回路部材及び第二の回路部材同士を十分な接着強度で接続することが可能になると共に、経時により対向する回路電極間の接続抵抗が大幅に上昇することを十分に防止することが可能となる。
【００１１】
また、本発明は、第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有し、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板を構成する第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有し、初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値を、光照射により回路接続材料中の光硬化性組成物を硬化させることによって１．３〜３．０とすることが可能であり、テープキャリアパッケージ及びフレキシブルプリント基板のいずれに対しても接続可能であることを特徴とする回路接続材料を提供する。
【００１２】
かかる回路接続材料は、第二の回路部材としてＦＰＣを用いる場合は、光照射を行うことなく、十分な流動性を有した状態で使用される。このため、対向する回路電極間の接続抵抗の上昇が十分に防止される。また、第二の回路部材としてＴＣＰを用いる場合は、光照射により光硬化性組成物を硬化させて流動性を低下させた後、加熱により気泡の巻込み等が十分に防止された状態で第一の回路部材と第二の回路部材とを接続することが可能となる。このため、第一の回路部材及び第二の回路部材同士を十分な接着強度で接続することが可能になると共に、経時により対向する回路電極間の接続抵抗が大幅に上昇することを十分に防止することが可能となる。
【００１３】
また、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料は、該回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値を、光照射により回路接続材料中の光硬化性組成物を硬化させることによって１．３〜３．０とすることが可能である。
【００１４】
光照射により回路接続材料の流動性を上記のように調節することが可能であることによって、ＴＣＰを第一の回路部材に接続する際に、気泡の巻込み等がより十分に防止された状態で回路部材同士を接続することが可能となる。特に、光照射した後の回路接続材料全体の反応率が５〜５０％であるときに、回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値が１．３〜３．０であることにより、比較的短時間の光照射によって容易に且つ確実に流動性を低下させることができ、ＴＣＰと第一の回路部材との接続をより効率的に行うことができる。
【００１５】
更に、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料において、上記熱硬化性組成物は、エポキシ樹脂及びラジカル重合性化合物のいずれか一方を含有することが好ましい。これにより、回路部材同士の接着強度をより十分なものとすることができるとともに、回路電極間の接続抵抗をより十分に低減し、且つ、経時による接続抵抗の上昇をより十分に防止することができる。
【００１６】
また、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料において、上記光硬化性組成物は、光カチオン反応性化合物、光ラジカル反応性化合物及び光アニオン反応性化合物のいずれか１つを含有することが好ましい。これにより、ＴＣＰを第一の回路部材に接続する際に、回路接続材料の流動性を容易に且つ確実に低下させることができる。
【００１７】
また更に、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料は、導電性粒子を更に含有することが好ましい。導電性粒子を使用することによって、対向する回路電極間の接続抵抗をより十分に低減することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できる回路接続方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の回路接続方法で使用するフィルム状回路接続材料の一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれＦＰＣと第一の回路基板とを接続する一連の工程図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれＴＣＰと第一の回路基板とを接続する一連の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の回路接続方法の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味するものとする。
【００２１】
本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料は、第一の回路部材と、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板からなる第二の回路部材とを電気的に接続させるためのものであって、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有するものである。
【００２２】
かかる回路接続材料は、第二の回路部材としてＦＰＣを用いる場合は、光照射を行うことなく、十分な流動性を有した状態で使用される。このため、対向する回路電極間の接続抵抗の上昇が十分に防止される。また、第二の回路部材としてＴＣＰを用いる場合は、光照射により光硬化性組成物を硬化させて流動性を低下させた後、加熱により気泡の巻込み等が十分に防止された状態で第一の回路部材と第二の回路部材とを接続することが可能となる。このため、第一の回路部材及び第二の回路部材同士を十分な接着強度で接続することが可能になると共に、経時により対向する回路電極間の接続抵抗が大幅に上昇することを十分に防止することが可能となる。
【００２３】
ここで、本発明にかかる熱硬化性組成物は、所定の温度以上に加熱することにより硬化を開始するものであり、エポキシ樹脂及びラジカル重合性化合物のいずれか一方を含有するものであることが好ましい。これにより、回路部材同士の接着強度をより十分なものとすることができるとともに、回路電極間の接続抵抗をより十分に低減し、且つ、経時による接続抵抗の上昇をより十分に防止することができる。特に熱硬化性組成物がラジカル重合性化合物を含有するものである場合には、熱硬化性組成物がエポキシ樹脂を含有する場合に比べて低温且つ短時間で硬化させることが可能となる。
【００２４】
上記エポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基を２個以上含んでいるものが好ましく、このようなエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、ハロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよい。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２５】
熱硬化性組成物においてエポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ樹脂を硬化させることが可能な硬化剤を使用する。かかる硬化剤としては、アニオン重合性の触媒型硬化剤、カチオン重合性の触媒型硬化剤、重付加型の硬化剤等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２６】
アニオン又はカチオン重合性の触媒型硬化剤としては、例えば、第３級アミン類、イミダゾール類、ヒドラジド系化合物、三フッ化ホウ素−アミン錯体、オニウム塩（スルホニウム塩、アンモニウム塩等）、アミンイミド、ジアミノマレオニトリル、メラミン及びその誘導体、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられ、これらの変成物も用いることが可能である。重付加型の硬化剤としては、ポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等が挙げられる。
【００２７】
また、反応性及び保存安定性の観点から、これらの硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したマイクロカプセル型潜在性硬化剤を使用することが好ましい。
【００２８】
このような硬化剤の添加量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部であることが好ましい。添加量が上記下限値未満の場合には反応性が不十分で信頼性が低下する傾向にあり、上記上限値を超える場合には保存安定性が低下する傾向にある。
【００２９】
上記ラジカル重合性化合物は、ラジカルにより重合する官能基を有する化合物であり、このようなラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリレート樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー及びオリゴマーのいずれの状態で用いてもよく、モノマーとオリゴマーとを混合して用いてもよい。
【００３０】
（メタ）アクリレート樹脂の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エテレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレートトリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレート等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン等のラジカル重合禁止剤を硬化性が損なわれない範囲で使用してもよい。
【００３１】
マレイミド樹脂は、分子中にマレイミド基を少なくとも１個有しているものであり、このようなマレイミド樹脂としては、例えば、フェニルマレイミド、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３２】
シトラコンイミド樹脂は、分子中にシトラコンイミド基を少なくとも１個有しているシトラコンイミド化合物を重合させてなるものであり、このようなシトラコンイミド化合物としては、例えば、フェニルシトラコンイミド、１−メチル−２，４−ビスシトラコンイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスシトラコンイミド、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３３】
ナジイミド樹脂は、分子中にナジイミド基を少なくとも１個有しているナジイミド化合物を重合させてなるものであり、このようなナジイミド化合物としては、例えば、フェニルナジイミド、１−メチル−２，４−ビスナジイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスナジイミド、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−ナジイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３４】
これらのラジカル重合性化合物を使用する場合、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物を併用すると、回路電極（金属等無機物等）に対する接着強度を向上することができるため好ましい。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物は、無水リン酸と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応生成物として得られるものであり、具体的には、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３５】
このリン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物の添加量は、これ以外のラジカル重合性化合物１００重量部に対して０．１〜１０重量部であることが好ましく、０．５〜５重量部であることがより好ましい。
【００３６】
本発明の熱硬化性組成物においてラジカル重合性化合物を使用する場合には、加熱により遊離ラジカルを発生する重合開始剤を使用する。かかる重合開始剤としては、加熱により遊離ラジカルを発生する化合物であれば特に制限なく使用することができ、過酸化化合物、アゾ化合物等を使用することができる。かかる重合開始剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選択できるが、半減期１０時間の温度が４０℃以上であり、且つ、半減期１分の温度が１８０℃以下である有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が５０℃以上であり、且つ、半減期１分の温度が１７０℃以下である有機過酸化物が特に好ましい。
【００３７】
上記有機過酸化物の具体例としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられる。これらの中でも、回路電極の腐食を抑える観点から、重合開始剤中に含有される塩素イオンや有機酸が５０００ｐｐｍ以下のものが好ましく、更に、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。このような観点から、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドは、重合開始剤中の塩素イオンや有機酸が５０００ｐｐｍ以下であり、加熱分解後に発生する有機酸が少なく、回路部材の接続端子の腐食を抑えることができるため特に好ましい。また、回路接続材料の安定性を向上させる観点から、室温、常圧下で２４時間の開放放置後に２０重量％以上の重量保持率を有する重合開始剤を用いることが好ましい。
【００３８】
ここで、ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３、５、５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
【００３９】
パーオキシジカーボネートとしては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。
【００４０】
パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。
【００４１】
パーオキシケタールとしては、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。
【００４２】
ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【００４３】
ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【００４４】
シリルパーオキサイドとしては、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。
【００４５】
これら加熱により遊離ラジカルを発生する重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができ、更に、分解促進剤、抑制剤等を混合して使用してもよい。また、これらの重合開始剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００４６】
また、かかる重合開始剤の添加量は、ラジカル重合性化合物１００重量部に対して０．０５〜１０重量部であることが好ましく、０．１〜５重量部であることが特に好ましい。添加量が上記下限値未満である場合には反応率が低く信頼性が低下する傾向にあり、上記上限値を超える場合には保存安定性が低下する傾向にある。
【００４７】
更に、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料における熱硬化性組成物の含有率は、回路接続材料中の固形分全量を基準として１０〜６０重量％であることが好ましい。含有率が上記下限値未満であると、接続抵抗が上昇する傾向にあり、上記上限値を超えると、良好に流動性を制御できなくなる傾向にある。
【００４８】
本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料は、以上説明した熱硬化性組成物を含有するとともに、光照射により硬化する光硬化性組成物を含有するものである。
【００４９】
本発明にかかる光硬化性組成物は、光カチオン反応性化合物、光ラジカル反応性化合物及び光アニオン反応性化合物のいずれか１つを含有するものであることが好ましい。これにより、ＴＣＰを第一の回路部材に接続する際に、回路接続材料の流動性を容易に且つ確実に低下させることができる
【００５０】
上記光カチオン反応性化合物は、カチオン種によって重合する官能基を有する化合物であり、このような光カチオン反応性化合物としては、エポキシ、オキセタン、テトラヒドロフラン等の環状エーテル化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５１】
ここで、エポキシ化合物としては、先に説明したエポキシ樹脂を使用することができる。
【００５２】
オキセタン化合物は、分子中にオキセタン環を少なくとも１個有しているものである。分子中に１個のオキセタン環を有するオキセタン化合物としては、下記一般式（１）で表される化合物等が挙げられる。
【００５３】
【化１】
【００５４】
上記一般式（１）において、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜６のフルオロアルキル基、アリル基、アリール基、フリル基又はチエニル基等を示す。Ｒ２は、炭素数１〜６のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数２〜６のアルケニル基（１−プロペニル基、２−プロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基等）、芳香環を有する基（フェニル基、ベンジル基、フルオロベンジル基、メトキシベンジル基、フェノキシエチル基等）、炭素数２〜６のアルキルカルボニル基（エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基等）、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基（エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等）又は炭素数２〜６のＮ−アルキルカルバモイル基（エチルカルバモイル基、プロピルカルバモイル基、ブチルカルバモイル基、ペンチルカルバモイル基等）等を示す。
【００５５】
分子中に２個のオキセタン環を有するオキセタン化合物としては、下記一般式（２）で表される化合物等が挙げられる。
【００５６】
【化２】
【００５７】
上記一般式（２）において、Ｒ１は、上記一般式（１）におけるＲ１と同義である。Ｒ３は、直鎖状若しくは分枝状アルキレン基（エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等）、直鎖状若しくは分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基（ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等）、直鎖状若しくは分枝状不飽和炭化水素基（プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等）、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、カルボキシル基を含むアルキレン基、カルバモイル基を含むアルキレン基又は下記一般式（２−１）〜（２−１２）で表される基から選択される多価基等を示す。
【００５８】
【化３】
【００５９】
上記一般式（２−１）において、Ｒ４は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜４のアルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ハロゲン原子（塩素原子、臭素原子等）、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基又はカルバモイル基を示す。
【００６０】
【化４】
【００６１】
上記一般式（２−２）において、Ｒ５は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、−ＮＨ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、又は、−Ｃ（ＣＨ３）２−を示す。
【００６２】
【化５】
【００６３】
上記一般式（２−３）において、Ｒ６は、水素原子、炭素数１〜４個のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜４個のアルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ハロゲン原子（塩素原子、臭素原子等）、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基又はカルバモイル基を示す。
【００６４】
【化６】
【００６５】
上記一般式（２−４）において、Ｒ５は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、−ＮＨ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、又は、下記一般式（２−４ａ）若しくは（２−４ｂ）で表される２価の基を示す。
【００６６】
【化７】
【００６７】
【化８】
【００６８】
上記一般式（２−５）及び一般式（２−６）において、Ｒ８は、水素原子、炭素数１〜４個のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜４個のアルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ハロゲン原子（塩素原子、臭素原子等）、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基又はカルバモイル基を示す。なお、Ｒ８は、ナフタレン環に２〜４ヶ置換していてもよい。
【００６９】
【化９】
【００７０】
上記一般式（２−１２）において、ｎは０〜１０の整数を示す。なお、上記一般式（２−１２）で表される化合物は、ｎが異なる複数の化合物の混合物であってもよい。
【００７１】
また、分子中に２個のオキセタン環を有するオキセタン化合物として、上述した化合物以外の好ましい例としては、下記一般式（３）で表される化合物が挙げられる。なお、一般式（３）において、Ｒ１は、上記一般式（１）におけるＲ１と同義である。
【００７２】
【化１０】
【００７３】
分子中に３〜４個のオキセタン環を有する化合物としては、例えば、下記一般式（４）で表される化合物等が挙げられる。
【化１１】
【００７４】
上記一般式（４）において、Ｒ１は、上記一般式（１）におけるＲ１と同義であり、ｍは３又は４を示し、Ｒ９は、下記一般式（４−１）〜（４−３）で表される基等の炭素数１〜１２の分枝状アルキレン基、下記一般式（４−４）で表される基等の分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基等を示す。
【００７５】
【化１２】
【００７６】
上記一般式（４−１）において、Ｒ１０は低級アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基等）を示す。
【００７７】
【化１３】
【００７８】
【化１４】
【００７９】
【化１５】
【００８０】
上記一般式（４−４）において、ｐは１〜１０の整数を示す。
【００８１】
これら光カチオン反応性化合物として用いられるオキセタン化合物の好ましい具体例としては、下記一般式（５）〜（１０）で表される化合物が挙げられる。
【００８２】
【化１６】
【００８３】
【化１７】
【００８４】
上記一般式（８）〜（１０）において、Ｒ１１はメチル基又はエチル基を示す。
【００８５】
また、これら以外にも、分子量１，０００〜５，０００程度の比較的高分子量の１〜４個のオキセタン環を有する化合物を用いることもできる。更に、オキセタンを含むポリマーとして、側鎖にオキセタン環を有するポリマー（例えば、Ｋ． Ｓａｔｏ， Ａ． Ｋａｍｅｙａｍａ ａｎｄ Ｔ． Ｎｉｓｈｉｋｕｂｏ， Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ， ２５， １１９８ （１９９２） を参照）等も同様に用いることができる。これらのオキセタン化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８６】
また、光カチオン反応性化合物として使用可能なビニルエーテル化合物としては、例えば、アルキルビニルエーテル化合物、アルケニルビニルエーテル化合物、アリールビニルエーテル化合物等が挙げられる。
【００８７】
本発明において、これらの光カチオン反応性化合物を使用する場合、光照射によりカチオン種を発生する光開始剤を使用する。かかる光開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩及びセレノニウム塩等のオニウム塩、金属アレーン錯体及びシラノール／アルミニウム錯体等の錯体化合物、ベンゾイントシレート、並びに、ｏ−ニトロベンジルトシレート等を用いることができる。また、上記オニウム塩の対アニオンとしては、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が用いられる。
【００８８】
また、かかる光開始剤の添加量は、光カチオン反応性化合物１００重量部に対して０．５〜２０重量部であることが好ましい。
【００８９】
上記光ラジカル反応性化合物としては、先に説明したラジカル重合性化合物を使用することができ、（メタ）アクリレート樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂等を使用することができる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー及びオリゴマーのいずれの状態で用いてもよく、モノマー及びオリゴマーを混合して用いてもよい。
【００９０】
かかるラジカル重合性化合物を使用する場合、光照射によってラジカルが発生する光開始剤（光ラジカル発生剤）を使用する。かかる光開始剤としては、ベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル類；ベンジル、ベンゾフェノン、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のケトン類；ビスイミダゾール類が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、これらの光開始剤に加え、必要に応じて、アミン化合物、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を使用してもよい。
【００９１】
また、かかる光開始剤の添加量は、光ラジカル反応性化合物１００重量部に対して０．５〜２０重量部であることが好ましい。
【００９２】
上記光アニオン反応性化合物は、塩基性化合物によって重合する化合物であり、このような光アニオン反応性化合物としては、先に説明したエポキシ、オキセタン、テトラヒドロフラン等の環状エーテル化合物を使用することができる。
【００９３】
また、かかる光アニオン反応性化合物を使用する場合には、放射線照射によって塩基が発生する光開始剤を使用する。
【００９４】
かかる光開始剤は、放射線照射時に塩基を発生する化合物であって、発生した塩基が、光アニオン反応性化合物の硬化反応速度を上昇させるものである。発生する塩基としては、反応性、硬化速度の点から強塩基性化合物が好ましい。一般的には、塩基性の指標として酸解離定数の対数であるｐＫａ値が使用され、水溶液中でのｐＫａ値が７以上の塩基が好ましく、さらに９以上の塩基がより好ましい。
【００９５】
また、この光開始剤は、波長１５０〜７５０ｎｍの光照射によって塩基を発生する化合物であることが好ましく、一般的な光源を使用した際に効率良く塩基を発生させる観点から、２５０〜５００ｎｍの光照射によって塩基を発生する化合物であることがより好ましい。
【００９６】
このような光開始剤として具体的には、イミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、１−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；ピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン等のピペラジン誘導体；ピペリジン、１，２−ジメチルピペリジン等のピペリジン誘導体；プロリン誘導体；トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等のトリアルキルアミン誘導体；４−メチルアミノピリジン、４−ジメチルアミノピリジン等の４位にアミノ基又はアルキルアミノ基が置換したピリジン誘導体；ピロリジン、ｎ−メチルピロリジン等のピロリジン誘導体；トリエチレンジアミン、１，８−ジアザビスシクロ（５，４，０）ウンデセン−１（ＤＢＵ）等の脂環式アミン誘導体；ベンジルメチルアミン、ベンジルジメチルアミン、ベンジルジエチルアミン等のベンジルアミン誘導体等が挙げられる。また、Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ １２巻、３１３〜３１４頁（１９９９年）やＣｈｅｍｉｓｔｒｙ ｏｆ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ １１巻、１７０〜１７６頁（１９９９年）等に記載されている４級アンモニウム塩誘導体を用いることもできる。かかる４級アンモニウム塩誘導体は、活性光線の照射により高塩基性のトリアルキルアミンを生成するため、エポキシ樹脂等の光アニオン反応性化合物の硬化には最適である。更に、Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｓｏｃｉｅｔｙ １１８巻 １２９２５頁（１９９６年）やＰｏｌｙｍｅｒ Ｊｏｕｒｎａｌ ２８巻 ７９５頁（１９９６年）等に記載されているカルバミン酸誘導体や、活性光線の照射により１級のアミノ基を発生するオキシム誘導体等を用いることもできる。
【００９７】
更にまた、放射線照射によって塩基が発生する光開始剤として、α−アミノケトン化合物は本発明において最も好適に用いることができる。かかるα−アミノケトン化合物として具体的には、市販されている２−メチル−１（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、商品名：イルガキュア９０７）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン（チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、商品名：イルガキュア３６９）、ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体（ハロゲン、アルコキシ基、ニトロ基、シアノ基等の置換基がフェニル基に置換されていてもよい）、ベンゾイソオキサゾロン誘導体等が挙げられる。
【００９８】
このα−アミノケトン化合物は、放射線を照射する前は立体障害のため光アニオン反応性化合物の硬化促進作用を有しないが、放射線を照射することによりα−アミノケトン化合物が解離して立体障害が低下するため、光アニオン反応性化合物の硬化促進作用を示すと推察される。
【００９９】
なお、これらの光開始剤を用いた場合、光フリース転位、光クライゼン転位（光Ｃｌｅｉｓｅｎ転位）、クルチウス転位（Ｃｕｒｔｉｕｓ転位）、スチーブンス転位（Ｓｔｅｖｅｎｓ転位）によって塩基性化合物を発生させることができ、これにより光アニオン反応性化合物の硬化を行うことができる。
【０１００】
更に、光開始剤としては、上述した化合物以外にもアミンイミド化合物を用いることができる。かかるアミンイミド化合物としては、活性光線の照射によって塩基を発生させることが可能なものを特に制限なく使用することができ、具体的には、例えば、下記一般式（１１）又は（１２）で表される化合物が挙げられる。
【０１０１】
【化１８】
【０１０２】
上記一般式（１１）及び（１２）において、Ｒ１２〜Ｒ１４は各々独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、炭素数１〜８のアルキリデン基、炭素数４〜８のシクロアルキル基、炭素数４〜８のシクロアルケニル基、炭素数１〜６のフェノキシアルキル基、フェニル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したフェニル基、ベンジル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したベンジル基等を示す。ここで、炭素数１〜８のアルキル基としては、直鎖上のアルキル基の他に、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等も含む。これらの置換基の中でも、合成の簡便性、アミンイミドの溶解性等の点から、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数６〜８のシクロアルキル基、炭素数１〜６のフェノキシアルキル基が好ましい。また、Ｒ１５は炭素数１〜５のアルキル基、水酸基、炭素数４〜８のシクロアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基又はフェニル基を示す。
【０１０３】
また、上記一般式（１１）におけるＡｒ１は、下記一般式（１１−１）〜（１１−１４）で表される芳香族基を示し、上記一般式（１２）におけるＡｒ２は、下記一般式（１２−１）〜（１２−９）で表される芳香族基を示す。
【０１０４】
【化１９】
【０１０５】
【化２０】
【０１０６】
上記一般式（１１−１）〜（１１−１４）及び上記一般式（１２−１）〜（１２−９）において、Ｒ１６〜Ｒ４７は各々独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、炭素数１〜８のアルキルチオ基、炭素数１〜８のアルキリデン基、炭素数４〜８のシクロアルキル基、炭素数４〜８のシクロアルケニル基、アミノ基、炭素数１〜６のアルキルアミノ基、炭素数１〜３のジアルキルアミノ基、モルフォリノ基、メルカプト基、水酸基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン、炭素数１〜６のエステル基、炭素数１〜６のカルボニル基、アルデヒド基、シアノ基、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基、ベンゾイル基、フェニル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したフェニル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したベンジル基を示す。また、上記一般式（１１−１）〜（１１−１４）において、Ｕ〜Ｚは各々独立に、炭素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を示す。更に、上記一般式（１２−１）〜（１２−９）において、Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅは各々独立に、炭素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を示し、これらはそれぞれ炭素原子、窒素原子、炭素数１〜６のアルキル基、酸素原子、硫黄原子と結合していてもよい。
【０１０７】
上記アミンイミド化合物の合成は、公知の方法により行うことができる。例えば、Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ， Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ Ｌｔｄ．（１９８５年）、第１巻、ｐ７４０に記載されているように、対応するカルボン酸エステルとハロゲン化ヒドラジン及びナトリウムアルコキサイドとの反応や、カルボン酸エステルとヒドラジン及びエポキシ化合物との反応から得ることができる。合成の簡便性、安全性を考慮すると、対応するカルボン酸エステルとヒドラジン及びエポキシ化合物からの合成法が特に好ましい。合成温度、合成時間に関しては、使用する出発物質の分解等が無ければ特に制限を受けないが、一般的には０〜１００℃の温度で３０分〜７日間攪拌することによって目的のアミンイミド化合物を得ることができる。
【０１０８】
また、放射線照射によって塩基が発生する光開始剤としては、上述したもの以外に、イミダゾリウム塩を使用することもできる。かかるイミダゾリウム塩としては、例えば、下記一般式（１３）及び（１４）で表される化合物が挙げられる。
【０１０９】
【化２１】
【０１１０】
上記一般式（１３）及び（１４）において、Ｒ４８〜Ｒ５１は各々独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、炭素数１〜８のアルキリデン基、炭素数４〜８のシクロアルキル基、炭素数４〜８のシクロアルケニル基、炭素数１〜６のフェノキシアルキル基、炭素数１〜６のフェニルアルキル基、炭素数１〜６のシアノアルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、フェニル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したフェニル基、ベンジル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したベンジル基、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、チオメチル基、フッ素原子、臭素原子、塩素原子、ヨウ素原子を示す。
【０１１１】
また、上記一般式（１３）におけるＡｒ１及び上記一般式（１４）におけるＡｒ２は、それぞれ上記一般式（１１）におけるＡｒ１及び上記一般式（１２）におけるＡｒ２と同義である。
【０１１２】
また、上記一般式（１３）及び（１４）におけるＸ−は、炭素数１〜６のジアルキルジチオカルバミド酸又は下記一般式（１３−１）で表されるほう酸を示す。
【０１１３】
【化２２】
【０１１４】
上記一般式（１３−１）において、Ｒ５２〜Ｒ５５は各々独立に水素原子、フッ素原子、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基、フッ素原子が少なくとも１つ以上置換したフルオロフェニル基又はイミダゾール基を示す。
【０１１５】
上記イミダゾリウム塩の合成は、公知の方法により行うことができるが、合成の簡便性、安全性を考慮すると、下記反応式（Ａ）に示すように、ハロゲン化アルキルケトン誘導体とイミダゾール誘導体とで、イミダゾリウム・ハロゲン塩を合成した後、アニオン交換反応によって、イミダゾリウム塩を合成する方法が好ましい。
【０１１６】
【化２３】
【０１１７】
合成温度、合成時間に関しては、使用する出発物質の分解等が無ければ特に制限を受けないが、一般的には０〜１００℃の温度で３０分〜７日間攪拌することによって目的のイミダゾリウム塩化合物を得ることができる。これらの化合物は、室温で放射線を照射しない状態では光アニオン反応性化合物と反応性を示さないため、室温での貯蔵安定性は非常に優れているという特徴を持つ。
【０１１８】
これらの放射線照射によって塩基を発生する光開始剤の添加量は、光アニオン反応性化合物１００重量部に対して、０．０１〜２００重量部であることが好ましく、０．０２〜１５０重量部であることがより好ましい。添加量が０．０１重量部未満であると、流動性を良好に低下させることが困難となる傾向がある。また、添加量が２００重量部を超えると、フィルム状の回路接続材料としての特性、保存安定性、フィルムの物性等が悪化する傾向がある。
【０１１９】
本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料における光硬化性組成物には、照射光の高吸収化、高感度化を目的に、増感剤を添加することもできる。かかる増感剤としては、光硬化性組成物に悪影響を及ぼさない限り、公知の一重項増感剤、三重項増感剤を用いることができる。
【０１２０】
上記増感剤として具体的には、例えば、ナフタレン、アントラセン、ピレン等の芳香族化合物誘導体、カルバゾール誘導体、芳香族カルボニル化合物、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体等が好適に用いられる。これらの中でも、一重項増感剤としては、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、カルバゾール誘導体が特に好ましく、三重項増感剤としては、チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン誘導体が特に好ましい。
【０１２１】
これらの増感剤として更に具体的には、例えば、１−メチルナフタレン、２−メチルナフタレン、１−フルオロナフタレン、１−クロロナフタレン、２−クロロナフタレン、１−ブロモナフタレン、２−ブロモナフタレン、１−ヨードナフタレン、２−ヨードナフタレン、１−ナフトール、２−ナフトール及び上記一般式（１１−１）〜（１１−１４）、（１２−１）〜（１２−９）で表される芳香族基を有する化合物が挙げられる。
【０１２２】
また、増感剤としては、上述した化合物の他にも、１−メトキシナフタレン、２−メトキシナフタレン、１，４−ジシアノナフタレン、アントラセン、１，２−ベンズアントラセン、９，１０−ジクロロアントラセン、９，１０−ジブロモアントラセン、９，１０−ジフェニルアントラセン、９−シアノアントラセン、９，１０−ジシアノアントラセン、２，６，９，１０−テトラシアノアントラセン、カルバゾール、９−メチルカルバゾール、９−フェニルカルバゾール、９−プロペ−２−イニル−９Ｈ−カルバゾール、９−プロピル−９Ｈ−カルバゾール、９−ビニルカルバゾール、９Ｈ−カルバゾール−９−エタノール、９−メチル−３−ニトロ−９Ｈ−カルバゾール、９−メチル−３，６−ジニトロ−９Ｈ−カルバゾール、９−オクタノイルカルバゾール、９−カルバゾールメタノール、９−カルバゾールプロピオン酸、９−カルバゾールプロピオニトリル、９−デシル−３，６−ジニトロ−９Ｈ−カルバゾール、９−エチル−３，６−ジニトロ−９Ｈ−カルバゾール、９−エチル−３−ニトロカルバゾール、９−エチルカルバゾール、９−イソプロピルカルバゾール、９−（エトキシカルボニルメチル）カルバゾール、９−（モルホリノメチル）カルバゾール、９−アセチルカルバゾール、９−アリルカルバゾール、９−ベンジル−９Ｈ−カルバゾール、９−カルバゾール酢酸、９−（２−ニトロフェニル）カルバゾール、９−（４−メトキシフェニル）カルバゾール、９−（１−エトキシ−２−メチル−プロピル）−９Ｈ−カルバゾール、３−ニトロカルバゾール、４−ヒドロキシカルバゾール、３，６−ジニトロ−９Ｈ−カルバゾール、３，６−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール、２−ヒドロキシカルバゾール、３，６−ジアセチル−９−エチルカルバゾール、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメトキシ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２−ベンゾイル安息香酸メチルエステル、２−メチルベンゾフェノン、３−メチルベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、［４−（４−メチルフェニルチオ）フェニル］−フェニルメタノン、キサントン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、４−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−プロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタノン、２，２−ジエトキシ−１，２−ジフェニルエタノンが挙げられる。これらの増感剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【０１２３】
また、増感剤の添加量は、使用する増感剤の吸収波長及びモル吸光係数を参考にする必要があるが、光開始剤１００重量部に対して０．０１〜１０重量部であることが好ましく、０．１〜５重量部であることがより好ましく、０．１〜２重量部であることが特に好ましい。上記範囲の添加量とすることにより、光吸収の効率や光透過率を向上させることができる。
【０１２４】
また、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料における光硬化性組成物の含有率は、回路接続材料中の固形分全量を基準として５〜５０重量％であることが好ましい。含有率が上記下限値未満であると、光照射後の流動性の低下が良好でない傾向にある、上記上限値を超えると、光照射によって硬化反応が進みすぎてしまい、良好な接続が得られない傾向にある。
【０１２５】
更に、光硬化性組成物の含有率は、熱硬化性組成物１００重量部に対して５〜１００重量部であることが好ましい。この含有率が５重量部未満であると、含有率が上記範囲内にある場合に比べて、流動性の低下が不十分となりＴＣＰを接続する際に気泡の巻き込みが起こりやくすくなる傾向にあり、１００重量部を超えると、含有率が上記範囲内にある場合に比べて、流動性が低くなりすぎて接続抵抗が高くなってしまう傾向にある。
【０１２６】
本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料は、以上説明した熱硬化性組成物及び光硬化性組成物を含有するとともに、更に導電性粒子を含有していることが好ましい。
【０１２７】
かかる導電性粒子としては、電気的接続を得ることができる導電性を有しているものであれば特に制限なく使用することができ、Ａｕ，Ａｇ、Ｎｉ，Ｃｕ、Ｃｏ，はんだ等の金属粒子やカーボン等を使用することができる。また、非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等を上記の金属粒子等の導電物質で被覆したものも使用することができる。このとき、被覆する導電物質層の厚さは、十分な導電性を得るために１００Å以上とすることが好ましい。
【０１２８】
また、導電性粒子の添加量は、回路接続材料における導電性粒子を除いた固形分（接着剤組成物）１００体積部に対して、０．１〜３０体積部であることが好ましく、０．１〜２０体積部であることがより好ましい。
【０１２９】
本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料は、フィルム形成性、接着性、硬化時の応力緩和性を付与するため、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂等の高分子成分を更に含有することが好ましい。かかる高分子成分としては、分子量が１０，０００〜１０，０００，０００のものが好ましい。また、これらの高分子成分は、ラジカル重合性の官能基で変成されていても良く、その場合には回路接続材料の耐熱性が向上する傾向にある。
【０１３０】
高分子成分の含有率は、回路接続材料における固形分全量を基準として２〜８０重量％であることが好ましく、５〜７０重量％であることがより好ましく、１０〜６０重量％であることが特に好ましい。含有率が２重量％未満であると、含有率が上記範囲内にある場合に比べて、応力緩和や接着力が不十分となる傾向にあり、８０重量％を超えると、含有率が上記範囲内にある場合に比べて、流動性が低下する傾向にある。
【０１３１】
本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料には更に、充填剤、軟化剤、老化防止剤、難燃剤、カップリング剤等の添加剤を含有させてもよい。
【０１３２】
また、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料の使用形態は特に制限されないが、例えば、上記各成分をトルエン、ＭＥＫ、酢酸メチル等の溶媒に溶解及び／又は分散させた溶液、或いは、この溶液から溶媒を除去して所定の形状に成形した成形体（例えば、以下に示すようなフィルム状回路接続材料）として使用することができる。
【０１３３】
次に、フィルム状回路接続材料について説明する。フィルム状回路接続材料は、上述した回路接続材料をフィルム状に成形してなるものである。
【０１３４】
図１に示すように、このフィルム状回路接続材料１０は、先に説明した熱硬化性組成物及び光硬化性組成物を必須成分として含み、必要に応じて高分子成分や添加剤を含む接着剤組成物１１と、必要に応じて用いられる導電性粒子１２と、からなるものであり、例えば、回路接続材料を溶媒に溶解したものを支持体（ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等）上に塗工装置を用いて塗布し、上記熱硬化性組成物が硬化しない温度で所定時間熱風乾燥することにより作製することができる。また、フィルム状回路接続材料１０の厚さは、１０〜５０μｍであることが好ましい。
【０１３５】
次に、上記フィルム状回路接続材料１０を使用した、第一の回路部材及び第二の回路部材の接続方法について、図２（ａ）〜（ｄ）及び図３（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。
【０１３６】
図２（ａ）〜（ｄ）は、第二の回路部材がフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である場合に、ＦＰＣと第一の回路部材とを接続する一連の工程図であり、図３（ａ）〜（ｅ）は、第二の回路部材がテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）である場合に、ＴＣＰと第一の回路部材とを接続する一連の工程図である。なお、図１、図２（ａ）〜（ｄ）及び図３（ａ）〜（ｅ）において、同一又は同等の構成要素には同一の符号を付すこととする。
【０１３７】
まず第二の回路部材がＦＰＣである場合の回路部材の接続方法について説明する。
【０１３８】
はじめに、フィルム状回路接続材料１０のほか、第一の回路部材２０と、ＦＰＣからなる第二の回路部材３０を用意する。ここで、第一の回路部材２０は、回路基板２１と、回路基板２１の一面上に形成される回路電極２２とを備えており、第二の回路部材３０も、回路基板３１と、回路基板３１の一面上に形成される回路電極３２とを備えている。なお、第一の回路部材２０としては、具体的には、プリント配線板、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等が挙げられる。
【０１３９】
次に、図２（ａ）に示すように、フィルム状回路接続材料１０を第一の回路部材２０の回路電極２２が形成されている面（回路電極形成面）上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料１０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料１０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０の回路電極形成面上に載せる。
【０１４０】
そして、フィルム状回路接続材料１０を加熱しながら、図２（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料１０を第一の回路部材２０に仮接続する（図２（ｂ）参照）。このとき、加熱温度は、フィルム状回路接続材料１０中の熱硬化性樹脂組成物が硬化しない温度、すなわち硬化を開始する温度よりも低い温度とする。
【０１４１】
続いて、図２（ｃ）に示すように、第二の回路部材３０を、第二の回路電極を第一の回路部材２０に向けるようにしてフィルム状回路接続材料１０上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料１０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから第二の回路部材３０をフィルム状回路接続材料１０上に載せる。
【０１４２】
そして、フィルム状回路接続材料１０を加熱しながら、図２（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧して、フィルム状回路接続材料１０の硬化処理を行い、本接続を行う。このときの加熱温度は、熱硬化性樹脂組成物が硬化する温度とする。こうして回路部材の接続構造が得られる。
【０１４３】
上記のように、フィルム状回路接続材料１０に対し、光照射を行うことなく熱硬化性樹脂組成物が硬化を開始する温度よりも低い温度で加熱を行うことにより、光硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物が硬化せず、フィルム状回路接続材料１０に高い流動性が付与される。このため、本接続時に熱により熱硬化性樹脂組成物を硬化処理することで、回路部材の接続構造を得た場合、対向する回路電極間の接続抵抗の上昇を十分に防止することができる。
【０１４４】
次に、第二の回路部材がＴＣＰである場合の回路部材の接続方法について説明する。
【０１４５】
はじめに、フィルム状回路接続材料１０のほか、第一の回路部材２０と、ＴＣＰからなる第二の回路部材４０を用意する。第二の回路部材４０は、回路基板４１と、回路基板４１の一面上に形成される回路電極４２とを備えている。
【０１４６】
次に、図３（ａ）に示すように、フィルム状回路接続材料１０を第一の回路部材２０の回路電極形成面上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料１０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料１０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０の回路電極形成面上に載せる。
【０１４７】
そして、フィルム状回路接続材料１０を加熱しながら、図３（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料１０を第一の回路部材２０に仮接続する（図３（ｂ）参照）。このとき、加熱温度は、フィルム状回路接続材料１０中の熱硬化性樹脂組成物が硬化しない温度、すなわち硬化を開始する温度よりも低い温度とする。
【０１４８】
続いて、図３（ｃ）に示すように、光源５０を用いて、フィルム状回路接続材料１０の全体に対し光照射を行い、フィルム状回路接続材料１０の流動性が所定範囲となるように光硬化性組成物を硬化させる。なお、フィルム状回路接続材料１０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから光照射を行う。
【０１４９】
その後、図３（ｄ）に示すように、第二の回路部材４０を、第二の回路電極を第一の回路部材２０に向けるようにしてフィルム状回路接続材料１０上に載せる。そして、フィルム状回路接続材料１０を加熱しながら、図３（ｄ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧して、フィルム状回路接続材料１０の硬化処理を行い、本接続を行う。このときの加熱温度は、熱硬化性樹脂組成物が硬化する温度とする。こうして回路部材の接続構造が得られる。
【０１５０】
上記のように、フィルム状回路接続材料１０に対して光照射を行うと、光硬化性樹脂組成物が硬化し、フィルム状回路接続材料１０の流動性が低下する。このため、本接続時に熱により熱硬化性樹脂組成物を硬化処理するに際して、気泡の巻込み等が十分に防止される。この結果、第一の回路部材２０および第二の回路部材４０同士を十分な接着強度で接続することが可能になると共に、経時により対向する回路電極間の接続抵抗が大幅に上昇することを十分に防止することが可能となる。
【０１５１】
以上より、フィルム状回路接続材料１０を用いれば、第二の回路部材がＦＰＣ及びＴＣＰのいずれであっても、十分な接着強度で回路部材同士を接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止することができる。
【０１５２】
また、フィルム状回路接続材料１０は、光照射後において、該フィルム状回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値が、１．３〜３．０であり、１．５〜２．５であることが好ましい。ここで、上記流動性は、１５ｍｍ×１５ｍｍ、厚み０．７ｍｍの２枚のガラスの間に、５ｍｍ×５ｍｍ、厚み３５μｍのフィルム状回路接続材料１０を上記ガラスと同一の厚み方向となるように挟み、１５０℃、２ＭＰａの条件で１０秒間加熱加圧を行う場合における、加熱加圧を行う前の初期のフィルム状回路接続材料１０における上記ガラスの一方に接している面の面積Ｓａに対する、上記加熱加圧を行った後の上記面の面積Ｓｂの比（Ｓｂ／Ｓａ）を示す。上記流動性（Ｓｂ／Ｓａ）が上記下限値未満であると、流動性が悪く良好な接続が得られなくなる傾向があり、上記上限値を超えると、気泡が発生しやくなり、信頼性に劣る傾向がある。
【０１５３】
ＴＣＰを接続する際にフィルム状回路接続材料１０に照射する光としては、紫外線が好ましく、上記光源５０としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、水銀キセノンランプ、ハロゲンランプ等を使用することができる。
【０１５４】
光の照射量は、フィルム状回路接続材料１０の流動性が制御できる範囲とすることが好ましく、例えば、０．５Ｊ／ｃｍ２〜２０Ｊ／ｃｍ２とすることが好ましい。照射量が０．５Ｊ／ｃｍ２未満であると、照射量が上記範囲内である場合に比べて、流動性の低下が不十分となりＴＣＰを接続する際に気泡の巻き込みが起こりやくすくなる傾向にあり、２０Ｊ／ｃｍ２を超えると、照射量が上記範囲内である場合に比べて、流動性が低下しすぎて接続抵抗が高くなる傾向があるとともに、照射時間が長くなるため生産性が低下する傾向がある。
【０１５５】
また、ＴＣＰを接続する際のフィルム状回路接続材料１０の全体としての反応率は、５〜５０％とすることが好ましい。また、このときの回路接続材料の流動性が１．３〜３．０であることが好ましい。なお、上記反応率は、例えば、赤外分光光度計（ＩＲ）により、光照射前後の光硬化性組成物及び熱硬化性組成物の強度比（光照射前の光硬化性組成物及び熱硬化性組成物の強度と、光照射後の光硬化性組成物及び熱硬化性組成物の強度との比）から算出することができる。
【０１５６】
なお、上記回路部材の接続方法の例では、フィルム状回路接続材料１０を用いて回路部材の接続構造を製造しているが、フィルム状回路接続材料１０に代えて、フィルムを形成する高分子成分を含まない回路接続材料を用いてもよい。この場合でも、例えば、回路接続材料を溶媒に溶解させ、その溶液を第一の回路部材２０に塗布して乾燥させれば、第一及び第二の回路部材の間に介在させることができる。このときの回路接続材料の流動性や、加熱温度及び光の照射量等の条件は、フィルム状回路接続材料１０を使用した場合と同様である。
【０１５７】
また、フィルム状回路接続材料１０（若しくは回路接続材料）に光照射する場合、ＴＣＰを本接続する前であればどの段階で光照射してもよいが、回路接続材料を第一の回路部材に仮接続し、支持体があればそれをフィルム状回路接続材料１０から剥がした後に光照射することが好ましい。このとき、回路部材が透明の場合には、光照射は回路部材を通して照射することもできる。
【０１５８】
更に、上記回路部材の接続方法の例では、フィルム状回路接続材料１０を一旦第一の回路部材２０に仮接続しているが、この仮接続を行うことなく、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０又は４０とをフィルム状回路接続材料１０を介して直接本接続してもよい。
【０１５９】
また、本発明のフィルム状回路接続材料１０（若しくは回路接続材料）によるＴＣＰ及びＦＰＣの接続は、加熱加圧により行われるが、必要に応じて熱以外のエネルギー、例えば、超音波、電磁波等を併用してもよい。また、本発明のフィルム状回路接続材料１０（若しくは回路接続材料）を２層以上に分割して使用しても良い。
【実施例】
【０１６０】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１６１】
（実施例１〜３、比較例１）
表１に示す諸成分を同表に示す量（重量部）で配合し、これらをトルエン溶媒に溶解して、固形分４０重量％の溶液とした。なお、表１に示す諸成分としては、具体的には以下のものを使用した。
フェノキシ樹脂：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製；
ポリウレタン樹脂：Ｔ−６０７５、大日本インキ社製；
熱硬化性組成物１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ株式会社製、エポキシ当量１８４）５０重量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（ノバキュア３９４１−ＨＸ、旭化成社製）５０重量部；
熱硬化性組成物２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ株式会社製、エポキシ当量１８４）３０重量部、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂３０重量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（ノバキュア３９４１−ＨＸ、旭化成社製）４０重量部；
熱硬化性組成物３：ジシクロペンタジエンジアクリレート４５重量部、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート５０重量部、ジクミルパーオキサイド５重量部；光硬化性組成物１：エポキシアクリレートオリゴマー（ＮＫオリゴＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３０重量部、アクリレートモノマー（ＮＫエステルＡ−ＴＭＭ−３Ｌ、新中村化学工業株式会社製）６０重量部、ビスイミダゾール型光開始剤（２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２−ビイミダゾール、黒金化成株式会社製）５重量部；
光硬化性組成物２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ株式会社製商品名、エポキシ当量１８４）１００重量部、（４−モルホリノベンゾイル）−１−ベンジル−１−ジメチルアミノプロパン（イルガキュア３６９、チバスペシャリティケミカルズ株式会社製）４重量部。
【０１６２】
得られた溶液に平均粒径４μｍの導電粒子（ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、更にこのニッケル層の表面に、厚み０．０４μｍの金層を設けた導電粒子）を、該溶液中の固形分１００体積部に対して４体積部配合分散させて、回路接続材料含有液を調製した。次に、この回路接続材料含有液を、片面を表面処理した厚み８０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥して、厚み１８μｍのフィルム状回路接続材料を得た。
【０１６３】
（流動性の測定）
実施例１〜３及び比較例１で得られた回路接続材料について、初期状態（加熱及び光照射前の状態）での流動性、並びに、高圧水銀ランプを用いて、２Ｊ／ｃｍ２の照射量で紫外線を照射した後の流動性及びそのときの回路接続材料の反応率を測定した。その結果を表１に示す。
【０１６４】
【表１】
【０１６５】
（回路部材の作製）
ポリイミドフィルム（厚み４０μｍ）上に、ライン幅１５μｍ、ピッチ３０μｍの銅回路（厚み８μｍ）５００本を形成し、第二の回路部材Ａとしてのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を作製した。
【０１６６】
また、ポリイミドフィルムに厚み１８μｍの銅箔を接着剤を介して接着した３層構造の銅箔付きポリイミドフィルムを用意した。この銅箔付きポリイミドフィルムの銅箔を、ライン幅１５μｍ、ピッチ３０μｍにパターニングしてレジスト処理を施した。その後、銅箔から形成された配線及び接続端子の表面にＳｎメッキを施してチップを搭載し、温度２００℃で樹脂により封止して、第二の回路部材Ｂとしてのテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）を作製した。
【０１６７】
更に、ガラス基板（厚み１．１ｍｍ）上に、ライン幅１５μｍ、ピッチ３０μｍのインジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）回路（厚み２００ｎｍ）５００本を形成し、第一の回路部材を作製した。
【０１６８】
（回路部材の接続１）
まず、第一の回路部材上に、実施例１〜３及び比較例１のフィルム状回路接続材料（幅１．５ｍｍ）の接着面を貼り付けた後、８０℃、１ＭＰａで５秒間加熱しながら加圧して、フィルム状回路接続材料を第一の回路部材に仮接続した。次いで、ＰＥＴフィルムを剥離し、第二の回路部材Ａ（ＦＰＣ）と第一の回路部材との間にフィルム状回路接続材料を介在させ、第二の回路部材Ａの回路電極と第一の回路部材の回路電極とが対向するように第二の回路部材Ａを配置した。そして、第二の回路部材Ａ及び第一の回路部材を介してフィルム状回路接続材料を１５０℃、４ＭＰａで２０秒間加熱加圧し、回路部材の接続構造を形成した。
【０１６９】
（回路部材の接続２）
まず、第一の回路部材上に、実施例１〜３及び比較例１のフィルム状回路接続材料（幅１．５ｍｍ）の接着面を貼り付けた後、８０℃、１ＭＰａで５秒間加熱しながら加圧して、フィルム状回路接続材料を第一の回路部材に仮接続した。次いで、ＰＥＴフィルムを剥離し、高圧水銀ランプを用いて、２Ｊ／ｃｍ２の照射量で紫外線をフィルム状回路接続材料の全面に照射した。その後、第二の回路部材Ｂ（ＴＣＰ）と第一の回路部材との間にフィルム状回路接続材料を介在させ、第二の回路部材Ｂの回路電極と第一の回路部材の回路電極とが対向するように第二の回路部材Ｂを配置した。そして、第二の回路部材Ｂ及び第一の回路部材を介してフィルム状回路接続材料を１５０℃、４ＭＰａで２０秒間加熱加圧し、回路部材の接続構造を形成した。
【０１７０】
（接続抵抗の評価）
上記回路部材の接続構造について、マルチメータＴＲ６８４８（商品名、株式会社アドバンテスト製）を用いて、回路の抵抗値を１ｍＡの定電流で測定した。なお、抵抗値は、隣接回路間の抵抗１５０点の平均値ｘと標準偏差σを３倍した値との和（ｘ＋３σ）を測
定値とした。その結果を表２に示す。
【０１７１】
（接着強度の評価）
上記回路部材の接続構造について、一方の回路部材を他方の回路部材に対して９０度方向に引き剥がす際の引き剥がし強さ（９０°引き剥がし粘着力、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠）を測定することにより接着強度の測定を行った。その結果を表２に示す。
【０１７２】
（経時安定性の評価）
上記回路部材の接続構造について、８０℃、８５％ＲＨの条件で２４０時間高温高湿試験を行った後、接続抵抗の評価を上記と同様の方法で行った。その結果を表２に示す。
【０１７３】
【表２】
【０１７４】
表２に示した結果から明らかなように、実施例１〜３の回路接続材料によれば、第二の回路部材がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、比較例１の回路接続材料に比べて、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減できることが確認できた。また、実施例１〜３の回路接続材料及び比較例１の回路接続材料を使用した回路部材の接続構造について高温高湿試験を行うことにより、実施例１〜３の回路接続材料によれば、比較例１の回路接続材料に比べて、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止することができることが確認された。
【０１７５】
以上より、本発明の回路接続方法によれば、接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できることが確認された。
【符号の説明】
【０１７６】
１０…フィルム状回路接続材料、１１…接着剤組成物、１２…導電性粒子、２０…第一の回路部材、２１…回路基板（第一の回路基板）、２２…回路電極（第一の回路電極）、３０…第二の回路部材（ＦＰＣ）、３１…回路基板（第二の回路基板）、３２…回路電極（第二の回路電極）、４０…第二の回路部材（ＴＣＰ）、４１…回路基板（第二の回路基板）、４２…回路電極（第二の回路電極）、５０…光源。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）との接続や、プリント基板とＴＣＰとの接続には回路接続材料が使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
近年、特に液晶ディスプレイの分野では、回路の高密度化、高精細化が進んでおり、回路部材における回路電極の幅や回路電極間の間隔が極めて狭くなっている。そのため、ＴＣＰよりも回路の高密度化が比較的容易なフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が回路基板として使用されつつある。そして、このＦＰＣを液晶ディスプレイ等と接続する場合にも上記の回路接続材料は使用されるが、ＦＰＣを接続する場合とＴＣＰを接続する場合で、それぞれ別々の回路接続材料が使用されていた。
【０００４】
ところが、ＦＰＣの使用機器が次第に増えてきており、ＴＣＰと液晶ディスプレイを接続したＴＣＰ接続ディスプレイと、ＦＰＣと液晶ディスプレイを接続したＦＰＣ接続ディスプレイとを同じ装置で製造する必要が生じていた。この場合、ＴＣＰを使用する機種とＦＰＣを使用する機種とで回路接続材料を交換しなければならなかった。そこで、回路接続材料の交換時間を短縮するため、ＴＣＰにもＦＰＣにも使用可能な回路接続方法の要求が高まっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開ＷＯ９８／４４０６７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の回路接続材料は、ＴＣＰ及びＦＰＣのどちらか一方の接続に適した特性しか満足できず、ＴＣＰ及びＦＰＣへの兼用化が困難であった。具体的には、ＦＰＣを接続する際には、ＦＰＣの回路高さがＴＣＰの回路高さに比べて低いため、ＦＰＣ用の回路接続材料については流動性を高くする必要があるが、このＦＰＣ用の回路接続材料をＴＣＰの接続に使用すると、流動性が高すぎて気泡の巻き込み等が発生し、回路部材同士の十分な接着強度が得られなかったり、経時により回路電極間の接続抵抗の大幅な上昇が生じたりという問題があった。一方、ＴＣＰを接続する際には回路接続材料の流動性を高くしなくても、ＴＣＰ用の回路接続材料でＴＣＰの接続は問題なく行えるが、このＴＣＰ用の回路接続材料をＦＰＣの接続に使用する場合には、流動不足のため対向する回路電極間の接続抵抗が上昇するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、十分な接着強度で回路部材同士を接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できる回路接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有する回路接続材料を使用すれば、上記目的を達成可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有し、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板を構成する第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料を用いて、第一の回路部材と第二の回路部材とを接続する回路接続方法であって、回路接続材料は、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有し、テープキャリアパッケージ及びフレキシブルプリント基板のいずれに対しても接続可能であり、第二の回路部材がテープキャリアパッケージを構成するものである場合は、回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値を、回路接続材料に光照射を行って光硬化性組成物を硬化させることによって１．３〜３．０とした後に、第一の回路部材と第二の回路部材との接続を行い、第二の回路部材がフレキシブルプリント基板を構成するものである場合は、回路接続材料に光照射を行うことなく、第一の回路部材と第二の回路部材との接続を行うことを特徴とする回路接続方法を提供する。
【００１０】
かかる回路接続方法は、第二の回路部材としてＦＰＣを用いる場合は、回路接続材料に光照射を行うことなく、回路接続材料が十分な流動性を有した状態で使用される。このため、対向する回路電極間の接続抵抗の上昇が十分に防止される。また、第二の回路部材としてＴＣＰを用いる場合は、光照射により光硬化性組成物を硬化させて回路接続材料の流動性を低下させた後、加熱により気泡の巻込み等が十分に防止された状態で第一の回路部材と第二の回路部材とを接続することが可能となる。このため、第一の回路部材及び第二の回路部材同士を十分な接着強度で接続することが可能になると共に、経時により対向する回路電極間の接続抵抗が大幅に上昇することを十分に防止することが可能となる。
【００１１】
また、本発明は、第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有し、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板を構成する第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有し、初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値を、光照射により回路接続材料中の光硬化性組成物を硬化させることによって１．３〜３．０とすることが可能であり、テープキャリアパッケージ及びフレキシブルプリント基板のいずれに対しても接続可能であることを特徴とする回路接続材料を提供する。
【００１２】
かかる回路接続材料は、第二の回路部材としてＦＰＣを用いる場合は、光照射を行うことなく、十分な流動性を有した状態で使用される。このため、対向する回路電極間の接続抵抗の上昇が十分に防止される。また、第二の回路部材としてＴＣＰを用いる場合は、光照射により光硬化性組成物を硬化させて流動性を低下させた後、加熱により気泡の巻込み等が十分に防止された状態で第一の回路部材と第二の回路部材とを接続することが可能となる。このため、第一の回路部材及び第二の回路部材同士を十分な接着強度で接続することが可能になると共に、経時により対向する回路電極間の接続抵抗が大幅に上昇することを十分に防止することが可能となる。
【００１３】
また、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料は、該回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値を、光照射により回路接続材料中の光硬化性組成物を硬化させることによって１．３〜３．０とすることが可能である。
【００１４】
光照射により回路接続材料の流動性を上記のように調節することが可能であることによって、ＴＣＰを第一の回路部材に接続する際に、気泡の巻込み等がより十分に防止された状態で回路部材同士を接続することが可能となる。特に、光照射した後の回路接続材料全体の反応率が５〜５０％であるときに、回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値が１．３〜３．０であることにより、比較的短時間の光照射によって容易に且つ確実に流動性を低下させることができ、ＴＣＰと第一の回路部材との接続をより効率的に行うことができる。
【００１５】
更に、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料において、上記熱硬化性組成物は、エポキシ樹脂及びラジカル重合性化合物のいずれか一方を含有することが好ましい。これにより、回路部材同士の接着強度をより十分なものとすることができるとともに、回路電極間の接続抵抗をより十分に低減し、且つ、経時による接続抵抗の上昇をより十分に防止することができる。
【００１６】
また、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料において、上記光硬化性組成物は、光カチオン反応性化合物、光ラジカル反応性化合物及び光アニオン反応性化合物のいずれか１つを含有することが好ましい。これにより、ＴＣＰを第一の回路部材に接続する際に、回路接続材料の流動性を容易に且つ確実に低下させることができる。
【００１７】
また更に、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料は、導電性粒子を更に含有することが好ましい。導電性粒子を使用することによって、対向する回路電極間の接続抵抗をより十分に低減することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できる回路接続方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の回路接続方法で使用するフィルム状回路接続材料の一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれＦＰＣと第一の回路基板とを接続する一連の工程図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれＴＣＰと第一の回路基板とを接続する一連の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の回路接続方法の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味するものとする。
【００２１】
本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料は、第一の回路部材と、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板からなる第二の回路部材とを電気的に接続させるためのものであって、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有するものである。
【００２２】
かかる回路接続材料は、第二の回路部材としてＦＰＣを用いる場合は、光照射を行うことなく、十分な流動性を有した状態で使用される。このため、対向する回路電極間の接続抵抗の上昇が十分に防止される。また、第二の回路部材としてＴＣＰを用いる場合は、光照射により光硬化性組成物を硬化させて流動性を低下させた後、加熱により気泡の巻込み等が十分に防止された状態で第一の回路部材と第二の回路部材とを接続することが可能となる。このため、第一の回路部材及び第二の回路部材同士を十分な接着強度で接続することが可能になると共に、経時により対向する回路電極間の接続抵抗が大幅に上昇することを十分に防止することが可能となる。
【００２３】
ここで、本発明にかかる熱硬化性組成物は、所定の温度以上に加熱することにより硬化を開始するものであり、エポキシ樹脂及びラジカル重合性化合物のいずれか一方を含有するものであることが好ましい。これにより、回路部材同士の接着強度をより十分なものとすることができるとともに、回路電極間の接続抵抗をより十分に低減し、且つ、経時による接続抵抗の上昇をより十分に防止することができる。特に熱硬化性組成物がラジカル重合性化合物を含有するものである場合には、熱硬化性組成物がエポキシ樹脂を含有する場合に比べて低温且つ短時間で硬化させることが可能となる。
【００２４】
上記エポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基を２個以上含んでいるものが好ましく、このようなエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、ハロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよい。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２５】
熱硬化性組成物においてエポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ樹脂を硬化させることが可能な硬化剤を使用する。かかる硬化剤としては、アニオン重合性の触媒型硬化剤、カチオン重合性の触媒型硬化剤、重付加型の硬化剤等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２６】
アニオン又はカチオン重合性の触媒型硬化剤としては、例えば、第３級アミン類、イミダゾール類、ヒドラジド系化合物、三フッ化ホウ素−アミン錯体、オニウム塩（スルホニウム塩、アンモニウム塩等）、アミンイミド、ジアミノマレオニトリル、メラミン及びその誘導体、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられ、これらの変成物も用いることが可能である。重付加型の硬化剤としては、ポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等が挙げられる。
【００２７】
また、反応性及び保存安定性の観点から、これらの硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したマイクロカプセル型潜在性硬化剤を使用することが好ましい。
【００２８】
このような硬化剤の添加量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部であることが好ましい。添加量が上記下限値未満の場合には反応性が不十分で信頼性が低下する傾向にあり、上記上限値を超える場合には保存安定性が低下する傾向にある。
【００２９】
上記ラジカル重合性化合物は、ラジカルにより重合する官能基を有する化合物であり、このようなラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリレート樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー及びオリゴマーのいずれの状態で用いてもよく、モノマーとオリゴマーとを混合して用いてもよい。
【００３０】
（メタ）アクリレート樹脂の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エテレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレートトリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレート等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン等のラジカル重合禁止剤を硬化性が損なわれない範囲で使用してもよい。
【００３１】
マレイミド樹脂は、分子中にマレイミド基を少なくとも１個有しているものであり、このようなマレイミド樹脂としては、例えば、フェニルマレイミド、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３２】
シトラコンイミド樹脂は、分子中にシトラコンイミド基を少なくとも１個有しているシトラコンイミド化合物を重合させてなるものであり、このようなシトラコンイミド化合物としては、例えば、フェニルシトラコンイミド、１−メチル−２，４−ビスシトラコンイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスシトラコンイミド、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３３】
ナジイミド樹脂は、分子中にナジイミド基を少なくとも１個有しているナジイミド化合物を重合させてなるものであり、このようなナジイミド化合物としては、例えば、フェニルナジイミド、１−メチル−２，４−ビスナジイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスナジイミド、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−ナジイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３４】
これらのラジカル重合性化合物を使用する場合、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物を併用すると、回路電極（金属等無機物等）に対する接着強度を向上することができるため好ましい。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物は、無水リン酸と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応生成物として得られるものであり、具体的には、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３５】
このリン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物の添加量は、これ以外のラジカル重合性化合物１００重量部に対して０．１〜１０重量部であることが好ましく、０．５〜５重量部であることがより好ましい。
【００３６】
本発明の熱硬化性組成物においてラジカル重合性化合物を使用する場合には、加熱により遊離ラジカルを発生する重合開始剤を使用する。かかる重合開始剤としては、加熱により遊離ラジカルを発生する化合物であれば特に制限なく使用することができ、過酸化化合物、アゾ化合物等を使用することができる。かかる重合開始剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選択できるが、半減期１０時間の温度が４０℃以上であり、且つ、半減期１分の温度が１８０℃以下である有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が５０℃以上であり、且つ、半減期１分の温度が１７０℃以下である有機過酸化物が特に好ましい。
【００３７】
上記有機過酸化物の具体例としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられる。これらの中でも、回路電極の腐食を抑える観点から、重合開始剤中に含有される塩素イオンや有機酸が５０００ｐｐｍ以下のものが好ましく、更に、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。このような観点から、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドは、重合開始剤中の塩素イオンや有機酸が５０００ｐｐｍ以下であり、加熱分解後に発生する有機酸が少なく、回路部材の接続端子の腐食を抑えることができるため特に好ましい。また、回路接続材料の安定性を向上させる観点から、室温、常圧下で２４時間の開放放置後に２０重量％以上の重量保持率を有する重合開始剤を用いることが好ましい。
【００３８】
ここで、ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３、５、５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
【００３９】
パーオキシジカーボネートとしては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。
【００４０】
パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。
【００４１】
パーオキシケタールとしては、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。
【００４２】
ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【００４３】
ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【００４４】
シリルパーオキサイドとしては、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。
【００４５】
これら加熱により遊離ラジカルを発生する重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができ、更に、分解促進剤、抑制剤等を混合して使用してもよい。また、これらの重合開始剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００４６】
また、かかる重合開始剤の添加量は、ラジカル重合性化合物１００重量部に対して０．０５〜１０重量部であることが好ましく、０．１〜５重量部であることが特に好ましい。添加量が上記下限値未満である場合には反応率が低く信頼性が低下する傾向にあり、上記上限値を超える場合には保存安定性が低下する傾向にある。
【００４７】
更に、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料における熱硬化性組成物の含有率は、回路接続材料中の固形分全量を基準として１０〜６０重量％であることが好ましい。含有率が上記下限値未満であると、接続抵抗が上昇する傾向にあり、上記上限値を超えると、良好に流動性を制御できなくなる傾向にある。
【００４８】
本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料は、以上説明した熱硬化性組成物を含有するとともに、光照射により硬化する光硬化性組成物を含有するものである。
【００４９】
本発明にかかる光硬化性組成物は、光カチオン反応性化合物、光ラジカル反応性化合物及び光アニオン反応性化合物のいずれか１つを含有するものであることが好ましい。これにより、ＴＣＰを第一の回路部材に接続する際に、回路接続材料の流動性を容易に且つ確実に低下させることができる
【００５０】
上記光カチオン反応性化合物は、カチオン種によって重合する官能基を有する化合物であり、このような光カチオン反応性化合物としては、エポキシ、オキセタン、テトラヒドロフラン等の環状エーテル化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５１】
ここで、エポキシ化合物としては、先に説明したエポキシ樹脂を使用することができる。
【００５２】
オキセタン化合物は、分子中にオキセタン環を少なくとも１個有しているものである。分子中に１個のオキセタン環を有するオキセタン化合物としては、下記一般式（１）で表される化合物等が挙げられる。
【００５３】
【化１】
【００５４】
上記一般式（１）において、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜６のフルオロアルキル基、アリル基、アリール基、フリル基又はチエニル基等を示す。Ｒ２は、炭素数１〜６のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数２〜６のアルケニル基（１−プロペニル基、２−プロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基等）、芳香環を有する基（フェニル基、ベンジル基、フルオロベンジル基、メトキシベンジル基、フェノキシエチル基等）、炭素数２〜６のアルキルカルボニル基（エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基等）、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基（エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等）又は炭素数２〜６のＮ−アルキルカルバモイル基（エチルカルバモイル基、プロピルカルバモイル基、ブチルカルバモイル基、ペンチルカルバモイル基等）等を示す。
【００５５】
分子中に２個のオキセタン環を有するオキセタン化合物としては、下記一般式（２）で表される化合物等が挙げられる。
【００５６】
【化２】
【００５７】
上記一般式（２）において、Ｒ１は、上記一般式（１）におけるＲ１と同義である。Ｒ３は、直鎖状若しくは分枝状アルキレン基（エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等）、直鎖状若しくは分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基（ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等）、直鎖状若しくは分枝状不飽和炭化水素基（プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等）、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、カルボキシル基を含むアルキレン基、カルバモイル基を含むアルキレン基又は下記一般式（２−１）〜（２−１２）で表される基から選択される多価基等を示す。
【００５８】
【化３】
【００５９】
上記一般式（２−１）において、Ｒ４は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜４のアルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ハロゲン原子（塩素原子、臭素原子等）、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基又はカルバモイル基を示す。
【００６０】
【化４】
【００６１】
上記一般式（２−２）において、Ｒ５は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、−ＮＨ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、又は、−Ｃ（ＣＨ３）２−を示す。
【００６２】
【化５】
【００６３】
上記一般式（２−３）において、Ｒ６は、水素原子、炭素数１〜４個のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜４個のアルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ハロゲン原子（塩素原子、臭素原子等）、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基又はカルバモイル基を示す。
【００６４】
【化６】
【００６５】
上記一般式（２−４）において、Ｒ５は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、−ＮＨ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、又は、下記一般式（２−４ａ）若しくは（２−４ｂ）で表される２価の基を示す。
【００６６】
【化７】
【００６７】
【化８】
【００６８】
上記一般式（２−５）及び一般式（２−６）において、Ｒ８は、水素原子、炭素数１〜４個のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜４個のアルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ハロゲン原子（塩素原子、臭素原子等）、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基又はカルバモイル基を示す。なお、Ｒ８は、ナフタレン環に２〜４ヶ置換していてもよい。
【００６９】
【化９】
【００７０】
上記一般式（２−１２）において、ｎは０〜１０の整数を示す。なお、上記一般式（２−１２）で表される化合物は、ｎが異なる複数の化合物の混合物であってもよい。
【００７１】
また、分子中に２個のオキセタン環を有するオキセタン化合物として、上述した化合物以外の好ましい例としては、下記一般式（３）で表される化合物が挙げられる。なお、一般式（３）において、Ｒ１は、上記一般式（１）におけるＲ１と同義である。
【００７２】
【化１０】
【００７３】
分子中に３〜４個のオキセタン環を有する化合物としては、例えば、下記一般式（４）で表される化合物等が挙げられる。
【化１１】
【００７４】
上記一般式（４）において、Ｒ１は、上記一般式（１）におけるＲ１と同義であり、ｍは３又は４を示し、Ｒ９は、下記一般式（４−１）〜（４−３）で表される基等の炭素数１〜１２の分枝状アルキレン基、下記一般式（４−４）で表される基等の分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基等を示す。
【００７５】
【化１２】
【００７６】
上記一般式（４−１）において、Ｒ１０は低級アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基等）を示す。
【００７７】
【化１３】
【００７８】
【化１４】
【００７９】
【化１５】
【００８０】
上記一般式（４−４）において、ｐは１〜１０の整数を示す。
【００８１】
これら光カチオン反応性化合物として用いられるオキセタン化合物の好ましい具体例としては、下記一般式（５）〜（１０）で表される化合物が挙げられる。
【００８２】
【化１６】
【００８３】
【化１７】
【００８４】
上記一般式（８）〜（１０）において、Ｒ１１はメチル基又はエチル基を示す。
【００８５】
また、これら以外にも、分子量１，０００〜５，０００程度の比較的高分子量の１〜４個のオキセタン環を有する化合物を用いることもできる。更に、オキセタンを含むポリマーとして、側鎖にオキセタン環を有するポリマー（例えば、Ｋ． Ｓａｔｏ， Ａ． Ｋａｍｅｙａｍａ ａｎｄ Ｔ． Ｎｉｓｈｉｋｕｂｏ， Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ， ２５， １１９８ （１９９２） を参照）等も同様に用いることができる。これらのオキセタン化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８６】
また、光カチオン反応性化合物として使用可能なビニルエーテル化合物としては、例えば、アルキルビニルエーテル化合物、アルケニルビニルエーテル化合物、アリールビニルエーテル化合物等が挙げられる。
【００８７】
本発明において、これらの光カチオン反応性化合物を使用する場合、光照射によりカチオン種を発生する光開始剤を使用する。かかる光開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩及びセレノニウム塩等のオニウム塩、金属アレーン錯体及びシラノール／アルミニウム錯体等の錯体化合物、ベンゾイントシレート、並びに、ｏ−ニトロベンジルトシレート等を用いることができる。また、上記オニウム塩の対アニオンとしては、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が用いられる。
【００８８】
また、かかる光開始剤の添加量は、光カチオン反応性化合物１００重量部に対して０．５〜２０重量部であることが好ましい。
【００８９】
上記光ラジカル反応性化合物としては、先に説明したラジカル重合性化合物を使用することができ、（メタ）アクリレート樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂等を使用することができる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー及びオリゴマーのいずれの状態で用いてもよく、モノマー及びオリゴマーを混合して用いてもよい。
【００９０】
かかるラジカル重合性化合物を使用する場合、光照射によってラジカルが発生する光開始剤（光ラジカル発生剤）を使用する。かかる光開始剤としては、ベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル類；ベンジル、ベンゾフェノン、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のケトン類；ビスイミダゾール類が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、これらの光開始剤に加え、必要に応じて、アミン化合物、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を使用してもよい。
【００９１】
また、かかる光開始剤の添加量は、光ラジカル反応性化合物１００重量部に対して０．５〜２０重量部であることが好ましい。
【００９２】
上記光アニオン反応性化合物は、塩基性化合物によって重合する化合物であり、このような光アニオン反応性化合物としては、先に説明したエポキシ、オキセタン、テトラヒドロフラン等の環状エーテル化合物を使用することができる。
【００９３】
また、かかる光アニオン反応性化合物を使用する場合には、放射線照射によって塩基が発生する光開始剤を使用する。
【００９４】
かかる光開始剤は、放射線照射時に塩基を発生する化合物であって、発生した塩基が、光アニオン反応性化合物の硬化反応速度を上昇させるものである。発生する塩基としては、反応性、硬化速度の点から強塩基性化合物が好ましい。一般的には、塩基性の指標として酸解離定数の対数であるｐＫａ値が使用され、水溶液中でのｐＫａ値が７以上の塩基が好ましく、さらに９以上の塩基がより好ましい。
【００９５】
また、この光開始剤は、波長１５０〜７５０ｎｍの光照射によって塩基を発生する化合物であることが好ましく、一般的な光源を使用した際に効率良く塩基を発生させる観点から、２５０〜５００ｎｍの光照射によって塩基を発生する化合物であることがより好ましい。
【００９６】
このような光開始剤として具体的には、イミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、１−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；ピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン等のピペラジン誘導体；ピペリジン、１，２−ジメチルピペリジン等のピペリジン誘導体；プロリン誘導体；トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等のトリアルキルアミン誘導体；４−メチルアミノピリジン、４−ジメチルアミノピリジン等の４位にアミノ基又はアルキルアミノ基が置換したピリジン誘導体；ピロリジン、ｎ−メチルピロリジン等のピロリジン誘導体；トリエチレンジアミン、１，８−ジアザビスシクロ（５，４，０）ウンデセン−１（ＤＢＵ）等の脂環式アミン誘導体；ベンジルメチルアミン、ベンジルジメチルアミン、ベンジルジエチルアミン等のベンジルアミン誘導体等が挙げられる。また、Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ １２巻、３１３〜３１４頁（１９９９年）やＣｈｅｍｉｓｔｒｙ ｏｆ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ １１巻、１７０〜１７６頁（１９９９年）等に記載されている４級アンモニウム塩誘導体を用いることもできる。かかる４級アンモニウム塩誘導体は、活性光線の照射により高塩基性のトリアルキルアミンを生成するため、エポキシ樹脂等の光アニオン反応性化合物の硬化には最適である。更に、Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｓｏｃｉｅｔｙ １１８巻 １２９２５頁（１９９６年）やＰｏｌｙｍｅｒ Ｊｏｕｒｎａｌ ２８巻 ７９５頁（１９９６年）等に記載されているカルバミン酸誘導体や、活性光線の照射により１級のアミノ基を発生するオキシム誘導体等を用いることもできる。
【００９７】
更にまた、放射線照射によって塩基が発生する光開始剤として、α−アミノケトン化合物は本発明において最も好適に用いることができる。かかるα−アミノケトン化合物として具体的には、市販されている２−メチル−１（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、商品名：イルガキュア９０７）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン（チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、商品名：イルガキュア３６９）、ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体（ハロゲン、アルコキシ基、ニトロ基、シアノ基等の置換基がフェニル基に置換されていてもよい）、ベンゾイソオキサゾロン誘導体等が挙げられる。
【００９８】
このα−アミノケトン化合物は、放射線を照射する前は立体障害のため光アニオン反応性化合物の硬化促進作用を有しないが、放射線を照射することによりα−アミノケトン化合物が解離して立体障害が低下するため、光アニオン反応性化合物の硬化促進作用を示すと推察される。
【００９９】
なお、これらの光開始剤を用いた場合、光フリース転位、光クライゼン転位（光Ｃｌｅｉｓｅｎ転位）、クルチウス転位（Ｃｕｒｔｉｕｓ転位）、スチーブンス転位（Ｓｔｅｖｅｎｓ転位）によって塩基性化合物を発生させることができ、これにより光アニオン反応性化合物の硬化を行うことができる。
【０１００】
更に、光開始剤としては、上述した化合物以外にもアミンイミド化合物を用いることができる。かかるアミンイミド化合物としては、活性光線の照射によって塩基を発生させることが可能なものを特に制限なく使用することができ、具体的には、例えば、下記一般式（１１）又は（１２）で表される化合物が挙げられる。
【０１０１】
【化１８】
【０１０２】
上記一般式（１１）及び（１２）において、Ｒ１２〜Ｒ１４は各々独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、炭素数１〜８のアルキリデン基、炭素数４〜８のシクロアルキル基、炭素数４〜８のシクロアルケニル基、炭素数１〜６のフェノキシアルキル基、フェニル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したフェニル基、ベンジル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したベンジル基等を示す。ここで、炭素数１〜８のアルキル基としては、直鎖上のアルキル基の他に、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等も含む。これらの置換基の中でも、合成の簡便性、アミンイミドの溶解性等の点から、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数６〜８のシクロアルキル基、炭素数１〜６のフェノキシアルキル基が好ましい。また、Ｒ１５は炭素数１〜５のアルキル基、水酸基、炭素数４〜８のシクロアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基又はフェニル基を示す。
【０１０３】
また、上記一般式（１１）におけるＡｒ１は、下記一般式（１１−１）〜（１１−１４）で表される芳香族基を示し、上記一般式（１２）におけるＡｒ２は、下記一般式（１２−１）〜（１２−９）で表される芳香族基を示す。
【０１０４】
【化１９】
【０１０５】
【化２０】
【０１０６】
上記一般式（１１−１）〜（１１−１４）及び上記一般式（１２−１）〜（１２−９）において、Ｒ１６〜Ｒ４７は各々独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、炭素数１〜８のアルキルチオ基、炭素数１〜８のアルキリデン基、炭素数４〜８のシクロアルキル基、炭素数４〜８のシクロアルケニル基、アミノ基、炭素数１〜６のアルキルアミノ基、炭素数１〜３のジアルキルアミノ基、モルフォリノ基、メルカプト基、水酸基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン、炭素数１〜６のエステル基、炭素数１〜６のカルボニル基、アルデヒド基、シアノ基、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基、ベンゾイル基、フェニル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したフェニル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したベンジル基を示す。また、上記一般式（１１−１）〜（１１−１４）において、Ｕ〜Ｚは各々独立に、炭素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を示す。更に、上記一般式（１２−１）〜（１２−９）において、Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅは各々独立に、炭素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を示し、これらはそれぞれ炭素原子、窒素原子、炭素数１〜６のアルキル基、酸素原子、硫黄原子と結合していてもよい。
【０１０７】
上記アミンイミド化合物の合成は、公知の方法により行うことができる。例えば、Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ， Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ Ｌｔｄ．（１９８５年）、第１巻、ｐ７４０に記載されているように、対応するカルボン酸エステルとハロゲン化ヒドラジン及びナトリウムアルコキサイドとの反応や、カルボン酸エステルとヒドラジン及びエポキシ化合物との反応から得ることができる。合成の簡便性、安全性を考慮すると、対応するカルボン酸エステルとヒドラジン及びエポキシ化合物からの合成法が特に好ましい。合成温度、合成時間に関しては、使用する出発物質の分解等が無ければ特に制限を受けないが、一般的には０〜１００℃の温度で３０分〜７日間攪拌することによって目的のアミンイミド化合物を得ることができる。
【０１０８】
また、放射線照射によって塩基が発生する光開始剤としては、上述したもの以外に、イミダゾリウム塩を使用することもできる。かかるイミダゾリウム塩としては、例えば、下記一般式（１３）及び（１４）で表される化合物が挙げられる。
【０１０９】
【化２１】
【０１１０】
上記一般式（１３）及び（１４）において、Ｒ４８〜Ｒ５１は各々独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、炭素数１〜８のアルキリデン基、炭素数４〜８のシクロアルキル基、炭素数４〜８のシクロアルケニル基、炭素数１〜６のフェノキシアルキル基、炭素数１〜６のフェニルアルキル基、炭素数１〜６のシアノアルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、フェニル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したフェニル基、ベンジル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したベンジル基、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、チオメチル基、フッ素原子、臭素原子、塩素原子、ヨウ素原子を示す。
【０１１１】
また、上記一般式（１３）におけるＡｒ１及び上記一般式（１４）におけるＡｒ２は、それぞれ上記一般式（１１）におけるＡｒ１及び上記一般式（１２）におけるＡｒ２と同義である。
【０１１２】
また、上記一般式（１３）及び（１４）におけるＸ−は、炭素数１〜６のジアルキルジチオカルバミド酸又は下記一般式（１３−１）で表されるほう酸を示す。
【０１１３】
【化２２】
【０１１４】
上記一般式（１３−１）において、Ｒ５２〜Ｒ５５は各々独立に水素原子、フッ素原子、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基、フッ素原子が少なくとも１つ以上置換したフルオロフェニル基又はイミダゾール基を示す。
【０１１５】
上記イミダゾリウム塩の合成は、公知の方法により行うことができるが、合成の簡便性、安全性を考慮すると、下記反応式（Ａ）に示すように、ハロゲン化アルキルケトン誘導体とイミダゾール誘導体とで、イミダゾリウム・ハロゲン塩を合成した後、アニオン交換反応によって、イミダゾリウム塩を合成する方法が好ましい。
【０１１６】
【化２３】
【０１１７】
合成温度、合成時間に関しては、使用する出発物質の分解等が無ければ特に制限を受けないが、一般的には０〜１００℃の温度で３０分〜７日間攪拌することによって目的のイミダゾリウム塩化合物を得ることができる。これらの化合物は、室温で放射線を照射しない状態では光アニオン反応性化合物と反応性を示さないため、室温での貯蔵安定性は非常に優れているという特徴を持つ。
【０１１８】
これらの放射線照射によって塩基を発生する光開始剤の添加量は、光アニオン反応性化合物１００重量部に対して、０．０１〜２００重量部であることが好ましく、０．０２〜１５０重量部であることがより好ましい。添加量が０．０１重量部未満であると、流動性を良好に低下させることが困難となる傾向がある。また、添加量が２００重量部を超えると、フィルム状の回路接続材料としての特性、保存安定性、フィルムの物性等が悪化する傾向がある。
【０１１９】
本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料における光硬化性組成物には、照射光の高吸収化、高感度化を目的に、増感剤を添加することもできる。かかる増感剤としては、光硬化性組成物に悪影響を及ぼさない限り、公知の一重項増感剤、三重項増感剤を用いることができる。
【０１２０】
上記増感剤として具体的には、例えば、ナフタレン、アントラセン、ピレン等の芳香族化合物誘導体、カルバゾール誘導体、芳香族カルボニル化合物、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体等が好適に用いられる。これらの中でも、一重項増感剤としては、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、カルバゾール誘導体が特に好ましく、三重項増感剤としては、チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン誘導体が特に好ましい。
【０１２１】
これらの増感剤として更に具体的には、例えば、１−メチルナフタレン、２−メチルナフタレン、１−フルオロナフタレン、１−クロロナフタレン、２−クロロナフタレン、１−ブロモナフタレン、２−ブロモナフタレン、１−ヨードナフタレン、２−ヨードナフタレン、１−ナフトール、２−ナフトール及び上記一般式（１１−１）〜（１１−１４）、（１２−１）〜（１２−９）で表される芳香族基を有する化合物が挙げられる。
【０１２２】
また、増感剤としては、上述した化合物の他にも、１−メトキシナフタレン、２−メトキシナフタレン、１，４−ジシアノナフタレン、アントラセン、１，２−ベンズアントラセン、９，１０−ジクロロアントラセン、９，１０−ジブロモアントラセン、９，１０−ジフェニルアントラセン、９−シアノアントラセン、９，１０−ジシアノアントラセン、２，６，９，１０−テトラシアノアントラセン、カルバゾール、９−メチルカルバゾール、９−フェニルカルバゾール、９−プロペ−２−イニル−９Ｈ−カルバゾール、９−プロピル−９Ｈ−カルバゾール、９−ビニルカルバゾール、９Ｈ−カルバゾール−９−エタノール、９−メチル−３−ニトロ−９Ｈ−カルバゾール、９−メチル−３，６−ジニトロ−９Ｈ−カルバゾール、９−オクタノイルカルバゾール、９−カルバゾールメタノール、９−カルバゾールプロピオン酸、９−カルバゾールプロピオニトリル、９−デシル−３，６−ジニトロ−９Ｈ−カルバゾール、９−エチル−３，６−ジニトロ−９Ｈ−カルバゾール、９−エチル−３−ニトロカルバゾール、９−エチルカルバゾール、９−イソプロピルカルバゾール、９−（エトキシカルボニルメチル）カルバゾール、９−（モルホリノメチル）カルバゾール、９−アセチルカルバゾール、９−アリルカルバゾール、９−ベンジル−９Ｈ−カルバゾール、９−カルバゾール酢酸、９−（２−ニトロフェニル）カルバゾール、９−（４−メトキシフェニル）カルバゾール、９−（１−エトキシ−２−メチル−プロピル）−９Ｈ−カルバゾール、３−ニトロカルバゾール、４−ヒドロキシカルバゾール、３，６−ジニトロ−９Ｈ−カルバゾール、３，６−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール、２−ヒドロキシカルバゾール、３，６−ジアセチル−９−エチルカルバゾール、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメトキシ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２−ベンゾイル安息香酸メチルエステル、２−メチルベンゾフェノン、３−メチルベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、［４−（４−メチルフェニルチオ）フェニル］−フェニルメタノン、キサントン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、４−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−プロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタノン、２，２−ジエトキシ−１，２−ジフェニルエタノンが挙げられる。これらの増感剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【０１２３】
また、増感剤の添加量は、使用する増感剤の吸収波長及びモル吸光係数を参考にする必要があるが、光開始剤１００重量部に対して０．０１〜１０重量部であることが好ましく、０．１〜５重量部であることがより好ましく、０．１〜２重量部であることが特に好ましい。上記範囲の添加量とすることにより、光吸収の効率や光透過率を向上させることができる。
【０１２４】
また、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料における光硬化性組成物の含有率は、回路接続材料中の固形分全量を基準として５〜５０重量％であることが好ましい。含有率が上記下限値未満であると、光照射後の流動性の低下が良好でない傾向にある、上記上限値を超えると、光照射によって硬化反応が進みすぎてしまい、良好な接続が得られない傾向にある。
【０１２５】
更に、光硬化性組成物の含有率は、熱硬化性組成物１００重量部に対して５〜１００重量部であることが好ましい。この含有率が５重量部未満であると、含有率が上記範囲内にある場合に比べて、流動性の低下が不十分となりＴＣＰを接続する際に気泡の巻き込みが起こりやくすくなる傾向にあり、１００重量部を超えると、含有率が上記範囲内にある場合に比べて、流動性が低くなりすぎて接続抵抗が高くなってしまう傾向にある。
【０１２６】
本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料は、以上説明した熱硬化性組成物及び光硬化性組成物を含有するとともに、更に導電性粒子を含有していることが好ましい。
【０１２７】
かかる導電性粒子としては、電気的接続を得ることができる導電性を有しているものであれば特に制限なく使用することができ、Ａｕ，Ａｇ、Ｎｉ，Ｃｕ、Ｃｏ，はんだ等の金属粒子やカーボン等を使用することができる。また、非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等を上記の金属粒子等の導電物質で被覆したものも使用することができる。このとき、被覆する導電物質層の厚さは、十分な導電性を得るために１００Å以上とすることが好ましい。
【０１２８】
また、導電性粒子の添加量は、回路接続材料における導電性粒子を除いた固形分（接着剤組成物）１００体積部に対して、０．１〜３０体積部であることが好ましく、０．１〜２０体積部であることがより好ましい。
【０１２９】
本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料は、フィルム形成性、接着性、硬化時の応力緩和性を付与するため、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂等の高分子成分を更に含有することが好ましい。かかる高分子成分としては、分子量が１０，０００〜１０，０００，０００のものが好ましい。また、これらの高分子成分は、ラジカル重合性の官能基で変成されていても良く、その場合には回路接続材料の耐熱性が向上する傾向にある。
【０１３０】
高分子成分の含有率は、回路接続材料における固形分全量を基準として２〜８０重量％であることが好ましく、５〜７０重量％であることがより好ましく、１０〜６０重量％であることが特に好ましい。含有率が２重量％未満であると、含有率が上記範囲内にある場合に比べて、応力緩和や接着力が不十分となる傾向にあり、８０重量％を超えると、含有率が上記範囲内にある場合に比べて、流動性が低下する傾向にある。
【０１３１】
本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料には更に、充填剤、軟化剤、老化防止剤、難燃剤、カップリング剤等の添加剤を含有させてもよい。
【０１３２】
また、本発明の回路接続方法で使用する回路接続材料の使用形態は特に制限されないが、例えば、上記各成分をトルエン、ＭＥＫ、酢酸メチル等の溶媒に溶解及び／又は分散させた溶液、或いは、この溶液から溶媒を除去して所定の形状に成形した成形体（例えば、以下に示すようなフィルム状回路接続材料）として使用することができる。
【０１３３】
次に、フィルム状回路接続材料について説明する。フィルム状回路接続材料は、上述した回路接続材料をフィルム状に成形してなるものである。
【０１３４】
図１に示すように、このフィルム状回路接続材料１０は、先に説明した熱硬化性組成物及び光硬化性組成物を必須成分として含み、必要に応じて高分子成分や添加剤を含む接着剤組成物１１と、必要に応じて用いられる導電性粒子１２と、からなるものであり、例えば、回路接続材料を溶媒に溶解したものを支持体（ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等）上に塗工装置を用いて塗布し、上記熱硬化性組成物が硬化しない温度で所定時間熱風乾燥することにより作製することができる。また、フィルム状回路接続材料１０の厚さは、１０〜５０μｍであることが好ましい。
【０１３５】
次に、上記フィルム状回路接続材料１０を使用した、第一の回路部材及び第二の回路部材の接続方法について、図２（ａ）〜（ｄ）及び図３（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。
【０１３６】
図２（ａ）〜（ｄ）は、第二の回路部材がフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である場合に、ＦＰＣと第一の回路部材とを接続する一連の工程図であり、図３（ａ）〜（ｅ）は、第二の回路部材がテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）である場合に、ＴＣＰと第一の回路部材とを接続する一連の工程図である。なお、図１、図２（ａ）〜（ｄ）及び図３（ａ）〜（ｅ）において、同一又は同等の構成要素には同一の符号を付すこととする。
【０１３７】
まず第二の回路部材がＦＰＣである場合の回路部材の接続方法について説明する。
【０１３８】
はじめに、フィルム状回路接続材料１０のほか、第一の回路部材２０と、ＦＰＣからなる第二の回路部材３０を用意する。ここで、第一の回路部材２０は、回路基板２１と、回路基板２１の一面上に形成される回路電極２２とを備えており、第二の回路部材３０も、回路基板３１と、回路基板３１の一面上に形成される回路電極３２とを備えている。なお、第一の回路部材２０としては、具体的には、プリント配線板、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等が挙げられる。
【０１３９】
次に、図２（ａ）に示すように、フィルム状回路接続材料１０を第一の回路部材２０の回路電極２２が形成されている面（回路電極形成面）上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料１０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料１０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０の回路電極形成面上に載せる。
【０１４０】
そして、フィルム状回路接続材料１０を加熱しながら、図２（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料１０を第一の回路部材２０に仮接続する（図２（ｂ）参照）。このとき、加熱温度は、フィルム状回路接続材料１０中の熱硬化性樹脂組成物が硬化しない温度、すなわち硬化を開始する温度よりも低い温度とする。
【０１４１】
続いて、図２（ｃ）に示すように、第二の回路部材３０を、第二の回路電極を第一の回路部材２０に向けるようにしてフィルム状回路接続材料１０上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料１０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから第二の回路部材３０をフィルム状回路接続材料１０上に載せる。
【０１４２】
そして、フィルム状回路接続材料１０を加熱しながら、図２（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧して、フィルム状回路接続材料１０の硬化処理を行い、本接続を行う。このときの加熱温度は、熱硬化性樹脂組成物が硬化する温度とする。こうして回路部材の接続構造が得られる。
【０１４３】
上記のように、フィルム状回路接続材料１０に対し、光照射を行うことなく熱硬化性樹脂組成物が硬化を開始する温度よりも低い温度で加熱を行うことにより、光硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物が硬化せず、フィルム状回路接続材料１０に高い流動性が付与される。このため、本接続時に熱により熱硬化性樹脂組成物を硬化処理することで、回路部材の接続構造を得た場合、対向する回路電極間の接続抵抗の上昇を十分に防止することができる。
【０１４４】
次に、第二の回路部材がＴＣＰである場合の回路部材の接続方法について説明する。
【０１４５】
はじめに、フィルム状回路接続材料１０のほか、第一の回路部材２０と、ＴＣＰからなる第二の回路部材４０を用意する。第二の回路部材４０は、回路基板４１と、回路基板４１の一面上に形成される回路電極４２とを備えている。
【０１４６】
次に、図３（ａ）に示すように、フィルム状回路接続材料１０を第一の回路部材２０の回路電極形成面上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料１０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料１０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０の回路電極形成面上に載せる。
【０１４７】
そして、フィルム状回路接続材料１０を加熱しながら、図３（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料１０を第一の回路部材２０に仮接続する（図３（ｂ）参照）。このとき、加熱温度は、フィルム状回路接続材料１０中の熱硬化性樹脂組成物が硬化しない温度、すなわち硬化を開始する温度よりも低い温度とする。
【０１４８】
続いて、図３（ｃ）に示すように、光源５０を用いて、フィルム状回路接続材料１０の全体に対し光照射を行い、フィルム状回路接続材料１０の流動性が所定範囲となるように光硬化性組成物を硬化させる。なお、フィルム状回路接続材料１０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから光照射を行う。
【０１４９】
その後、図３（ｄ）に示すように、第二の回路部材４０を、第二の回路電極を第一の回路部材２０に向けるようにしてフィルム状回路接続材料１０上に載せる。そして、フィルム状回路接続材料１０を加熱しながら、図３（ｄ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧して、フィルム状回路接続材料１０の硬化処理を行い、本接続を行う。このときの加熱温度は、熱硬化性樹脂組成物が硬化する温度とする。こうして回路部材の接続構造が得られる。
【０１５０】
上記のように、フィルム状回路接続材料１０に対して光照射を行うと、光硬化性樹脂組成物が硬化し、フィルム状回路接続材料１０の流動性が低下する。このため、本接続時に熱により熱硬化性樹脂組成物を硬化処理するに際して、気泡の巻込み等が十分に防止される。この結果、第一の回路部材２０および第二の回路部材４０同士を十分な接着強度で接続することが可能になると共に、経時により対向する回路電極間の接続抵抗が大幅に上昇することを十分に防止することが可能となる。
【０１５１】
以上より、フィルム状回路接続材料１０を用いれば、第二の回路部材がＦＰＣ及びＴＣＰのいずれであっても、十分な接着強度で回路部材同士を接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止することができる。
【０１５２】
また、フィルム状回路接続材料１０は、光照射後において、該フィルム状回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値が、１．３〜３．０であり、１．５〜２．５であることが好ましい。ここで、上記流動性は、１５ｍｍ×１５ｍｍ、厚み０．７ｍｍの２枚のガラスの間に、５ｍｍ×５ｍｍ、厚み３５μｍのフィルム状回路接続材料１０を上記ガラスと同一の厚み方向となるように挟み、１５０℃、２ＭＰａの条件で１０秒間加熱加圧を行う場合における、加熱加圧を行う前の初期のフィルム状回路接続材料１０における上記ガラスの一方に接している面の面積Ｓａに対する、上記加熱加圧を行った後の上記面の面積Ｓｂの比（Ｓｂ／Ｓａ）を示す。上記流動性（Ｓｂ／Ｓａ）が上記下限値未満であると、流動性が悪く良好な接続が得られなくなる傾向があり、上記上限値を超えると、気泡が発生しやくなり、信頼性に劣る傾向がある。
【０１５３】
ＴＣＰを接続する際にフィルム状回路接続材料１０に照射する光としては、紫外線が好ましく、上記光源５０としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、水銀キセノンランプ、ハロゲンランプ等を使用することができる。
【０１５４】
光の照射量は、フィルム状回路接続材料１０の流動性が制御できる範囲とすることが好ましく、例えば、０．５Ｊ／ｃｍ２〜２０Ｊ／ｃｍ２とすることが好ましい。照射量が０．５Ｊ／ｃｍ２未満であると、照射量が上記範囲内である場合に比べて、流動性の低下が不十分となりＴＣＰを接続する際に気泡の巻き込みが起こりやくすくなる傾向にあり、２０Ｊ／ｃｍ２を超えると、照射量が上記範囲内である場合に比べて、流動性が低下しすぎて接続抵抗が高くなる傾向があるとともに、照射時間が長くなるため生産性が低下する傾向がある。
【０１５５】
また、ＴＣＰを接続する際のフィルム状回路接続材料１０の全体としての反応率は、５〜５０％とすることが好ましい。また、このときの回路接続材料の流動性が１．３〜３．０であることが好ましい。なお、上記反応率は、例えば、赤外分光光度計（ＩＲ）により、光照射前後の光硬化性組成物及び熱硬化性組成物の強度比（光照射前の光硬化性組成物及び熱硬化性組成物の強度と、光照射後の光硬化性組成物及び熱硬化性組成物の強度との比）から算出することができる。
【０１５６】
なお、上記回路部材の接続方法の例では、フィルム状回路接続材料１０を用いて回路部材の接続構造を製造しているが、フィルム状回路接続材料１０に代えて、フィルムを形成する高分子成分を含まない回路接続材料を用いてもよい。この場合でも、例えば、回路接続材料を溶媒に溶解させ、その溶液を第一の回路部材２０に塗布して乾燥させれば、第一及び第二の回路部材の間に介在させることができる。このときの回路接続材料の流動性や、加熱温度及び光の照射量等の条件は、フィルム状回路接続材料１０を使用した場合と同様である。
【０１５７】
また、フィルム状回路接続材料１０（若しくは回路接続材料）に光照射する場合、ＴＣＰを本接続する前であればどの段階で光照射してもよいが、回路接続材料を第一の回路部材に仮接続し、支持体があればそれをフィルム状回路接続材料１０から剥がした後に光照射することが好ましい。このとき、回路部材が透明の場合には、光照射は回路部材を通して照射することもできる。
【０１５８】
更に、上記回路部材の接続方法の例では、フィルム状回路接続材料１０を一旦第一の回路部材２０に仮接続しているが、この仮接続を行うことなく、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０又は４０とをフィルム状回路接続材料１０を介して直接本接続してもよい。
【０１５９】
また、本発明のフィルム状回路接続材料１０（若しくは回路接続材料）によるＴＣＰ及びＦＰＣの接続は、加熱加圧により行われるが、必要に応じて熱以外のエネルギー、例えば、超音波、電磁波等を併用してもよい。また、本発明のフィルム状回路接続材料１０（若しくは回路接続材料）を２層以上に分割して使用しても良い。
【実施例】
【０１６０】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１６１】
（実施例１〜３、比較例１）
表１に示す諸成分を同表に示す量（重量部）で配合し、これらをトルエン溶媒に溶解して、固形分４０重量％の溶液とした。なお、表１に示す諸成分としては、具体的には以下のものを使用した。
フェノキシ樹脂：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製；
ポリウレタン樹脂：Ｔ−６０７５、大日本インキ社製；
熱硬化性組成物１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ株式会社製、エポキシ当量１８４）５０重量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（ノバキュア３９４１−ＨＸ、旭化成社製）５０重量部；
熱硬化性組成物２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ株式会社製、エポキシ当量１８４）３０重量部、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂３０重量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（ノバキュア３９４１−ＨＸ、旭化成社製）４０重量部；
熱硬化性組成物３：ジシクロペンタジエンジアクリレート４５重量部、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート５０重量部、ジクミルパーオキサイド５重量部；光硬化性組成物１：エポキシアクリレートオリゴマー（ＮＫオリゴＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３０重量部、アクリレートモノマー（ＮＫエステルＡ−ＴＭＭ−３Ｌ、新中村化学工業株式会社製）６０重量部、ビスイミダゾール型光開始剤（２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２−ビイミダゾール、黒金化成株式会社製）５重量部；
光硬化性組成物２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ株式会社製商品名、エポキシ当量１８４）１００重量部、（４−モルホリノベンゾイル）−１−ベンジル−１−ジメチルアミノプロパン（イルガキュア３６９、チバスペシャリティケミカルズ株式会社製）４重量部。
【０１６２】
得られた溶液に平均粒径４μｍの導電粒子（ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、更にこのニッケル層の表面に、厚み０．０４μｍの金層を設けた導電粒子）を、該溶液中の固形分１００体積部に対して４体積部配合分散させて、回路接続材料含有液を調製した。次に、この回路接続材料含有液を、片面を表面処理した厚み８０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥して、厚み１８μｍのフィルム状回路接続材料を得た。
【０１６３】
（流動性の測定）
実施例１〜３及び比較例１で得られた回路接続材料について、初期状態（加熱及び光照射前の状態）での流動性、並びに、高圧水銀ランプを用いて、２Ｊ／ｃｍ２の照射量で紫外線を照射した後の流動性及びそのときの回路接続材料の反応率を測定した。その結果を表１に示す。
【０１６４】
【表１】
【０１６５】
（回路部材の作製）
ポリイミドフィルム（厚み４０μｍ）上に、ライン幅１５μｍ、ピッチ３０μｍの銅回路（厚み８μｍ）５００本を形成し、第二の回路部材Ａとしてのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を作製した。
【０１６６】
また、ポリイミドフィルムに厚み１８μｍの銅箔を接着剤を介して接着した３層構造の銅箔付きポリイミドフィルムを用意した。この銅箔付きポリイミドフィルムの銅箔を、ライン幅１５μｍ、ピッチ３０μｍにパターニングしてレジスト処理を施した。その後、銅箔から形成された配線及び接続端子の表面にＳｎメッキを施してチップを搭載し、温度２００℃で樹脂により封止して、第二の回路部材Ｂとしてのテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）を作製した。
【０１６７】
更に、ガラス基板（厚み１．１ｍｍ）上に、ライン幅１５μｍ、ピッチ３０μｍのインジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）回路（厚み２００ｎｍ）５００本を形成し、第一の回路部材を作製した。
【０１６８】
（回路部材の接続１）
まず、第一の回路部材上に、実施例１〜３及び比較例１のフィルム状回路接続材料（幅１．５ｍｍ）の接着面を貼り付けた後、８０℃、１ＭＰａで５秒間加熱しながら加圧して、フィルム状回路接続材料を第一の回路部材に仮接続した。次いで、ＰＥＴフィルムを剥離し、第二の回路部材Ａ（ＦＰＣ）と第一の回路部材との間にフィルム状回路接続材料を介在させ、第二の回路部材Ａの回路電極と第一の回路部材の回路電極とが対向するように第二の回路部材Ａを配置した。そして、第二の回路部材Ａ及び第一の回路部材を介してフィルム状回路接続材料を１５０℃、４ＭＰａで２０秒間加熱加圧し、回路部材の接続構造を形成した。
【０１６９】
（回路部材の接続２）
まず、第一の回路部材上に、実施例１〜３及び比較例１のフィルム状回路接続材料（幅１．５ｍｍ）の接着面を貼り付けた後、８０℃、１ＭＰａで５秒間加熱しながら加圧して、フィルム状回路接続材料を第一の回路部材に仮接続した。次いで、ＰＥＴフィルムを剥離し、高圧水銀ランプを用いて、２Ｊ／ｃｍ２の照射量で紫外線をフィルム状回路接続材料の全面に照射した。その後、第二の回路部材Ｂ（ＴＣＰ）と第一の回路部材との間にフィルム状回路接続材料を介在させ、第二の回路部材Ｂの回路電極と第一の回路部材の回路電極とが対向するように第二の回路部材Ｂを配置した。そして、第二の回路部材Ｂ及び第一の回路部材を介してフィルム状回路接続材料を１５０℃、４ＭＰａで２０秒間加熱加圧し、回路部材の接続構造を形成した。
【０１７０】
（接続抵抗の評価）
上記回路部材の接続構造について、マルチメータＴＲ６８４８（商品名、株式会社アドバンテスト製）を用いて、回路の抵抗値を１ｍＡの定電流で測定した。なお、抵抗値は、隣接回路間の抵抗１５０点の平均値ｘと標準偏差σを３倍した値との和（ｘ＋３σ）を測
定値とした。その結果を表２に示す。
【０１７１】
（接着強度の評価）
上記回路部材の接続構造について、一方の回路部材を他方の回路部材に対して９０度方向に引き剥がす際の引き剥がし強さ（９０°引き剥がし粘着力、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠）を測定することにより接着強度の測定を行った。その結果を表２に示す。
【０１７２】
（経時安定性の評価）
上記回路部材の接続構造について、８０℃、８５％ＲＨの条件で２４０時間高温高湿試験を行った後、接続抵抗の評価を上記と同様の方法で行った。その結果を表２に示す。
【０１７３】
【表２】
【０１７４】
表２に示した結果から明らかなように、実施例１〜３の回路接続材料によれば、第二の回路部材がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、比較例１の回路接続材料に比べて、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減できることが確認できた。また、実施例１〜３の回路接続材料及び比較例１の回路接続材料を使用した回路部材の接続構造について高温高湿試験を行うことにより、実施例１〜３の回路接続材料によれば、比較例１の回路接続材料に比べて、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止することができることが確認された。
【０１７５】
以上より、本発明の回路接続方法によれば、接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できることが確認された。
【符号の説明】
【０１７６】
１０…フィルム状回路接続材料、１１…接着剤組成物、１２…導電性粒子、２０…第一の回路部材、２１…回路基板（第一の回路基板）、２２…回路電極（第一の回路電極）、３０…第二の回路部材（ＦＰＣ）、３１…回路基板（第二の回路基板）、３２…回路電極（第二の回路電極）、４０…第二の回路部材（ＴＣＰ）、４１…回路基板（第二の回路基板）、４２…回路電極（第二の回路電極）、５０…光源。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有し、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板を構成する第二の回路部材とを、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料を用いて、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接続する回路接続方法であって、
前記回路接続材料は、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有し、前記テープキャリアパッケージ及び前記フレキシブルプリント基板のいずれに対しても接続可能であり、
前記第二の回路部材が前記テープキャリアパッケージを構成するものである場合は、前記回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値を、前記回路接続材料に光照射を行って前記光硬化性組成物を硬化させることによって１．３〜３．０とした後に、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との接続を行い、
前記第二の回路部材が前記フレキシブルプリント基板を構成するものである場合は、前記回路接続材料に光照射を行うことなく、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との接続を行うことを特徴とする回路接続方法。
【請求項２】
光照射した後の前記回路接続材料の全体の反応率が５〜５０％であるときに、前記回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値が１．３〜３．０であることを特徴とする請求項１記載の回路接続方法。
【請求項３】
前記熱硬化性組成物が、エポキシ樹脂及びラジカル重合性化合物のいずれか一方を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の回路接続方法。
【請求項４】
前記光硬化性組成物が、光カチオン反応性化合物、光ラジカル反応性化合物及び光アニオン反応性化合物のいずれか１つを含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続方法。
【請求項５】
前記回路接続材料が、導電性粒子を更に含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続方法。
【請求項１】
第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有し、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板を構成する第二の回路部材とを、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料を用いて、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接続する回路接続方法であって、
前記回路接続材料は、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有し、前記テープキャリアパッケージ及び前記フレキシブルプリント基板のいずれに対しても接続可能であり、
前記第二の回路部材が前記テープキャリアパッケージを構成するものである場合は、前記回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値を、前記回路接続材料に光照射を行って前記光硬化性組成物を硬化させることによって１．３〜３．０とした後に、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との接続を行い、
前記第二の回路部材が前記フレキシブルプリント基板を構成するものである場合は、前記回路接続材料に光照射を行うことなく、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との接続を行うことを特徴とする回路接続方法。
【請求項２】
光照射した後の前記回路接続材料の全体の反応率が５〜５０％であるときに、前記回路接続材料の初期の面積Ｓａに対する加熱加圧後の面積Ｓｂの比で表される流動性（Ｓｂ／Ｓａ）の値が１．３〜３．０であることを特徴とする請求項１記載の回路接続方法。
【請求項３】
前記熱硬化性組成物が、エポキシ樹脂及びラジカル重合性化合物のいずれか一方を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の回路接続方法。
【請求項４】
前記光硬化性組成物が、光カチオン反応性化合物、光ラジカル反応性化合物及び光アニオン反応性化合物のいずれか１つを含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続方法。
【請求項５】
前記回路接続材料が、導電性粒子を更に含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１０−１６３８８（Ｐ２０１０−１６３８８Ａ）
【公開日】平成２２年１月２１日（２０１０．１．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１６５０７３（Ｐ２００９−１６５０７３）
【出願日】平成２１年７月１３日（２００９．７．１３）
【分割の表示】特願２００４−４１９５３（Ｐ２００４−４１９５３）の分割
【原出願日】平成１６年２月１８日（２００４．２．１８）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月２１日（２０１０．１．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月１３日（２００９．７．１３）
【分割の表示】特願２００４−４１９５３（Ｐ２００４−４１９５３）の分割
【原出願日】平成１６年２月１８日（２００４．２．１８）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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