【課題】第１に、半導体装置の作製を効率化できる半導体素子搭載用基材を、第２に、さらに、熱伝導性及び接続信頼性に優れる半導体装置のための半導体素子搭載用基材を提供する。
【解決手段】剥離性基材１１上に半導体素子搭載用導電性金属層パターン１２，１３，１４が形成されており、厚さ方向でその一部が剥離性基材に埋設されている半導体素子搭載用基材１８。剥離性基材が、基材９及びその上に形成されている樹脂層１０（粘着剤層）を含むものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下における放置後の接着強度の低下が少ないアクリル系接着剤組成物を得ることのできるアクリル系共重合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】単量体成分全体を１００重量％として、アクリル酸アルキルエステル５４〜７８重量％、アクリロニトリル２０〜３４重量％、及びカルボキシル基、ヒドロキシル基、酸無水物基、アミノ基、アミド基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する官能基含有メタクリル酸エステル２〜１２重量％を重合する共重合体の製造方法であって、前記アクリル酸アルキルエステル及び前記アクリロニトリルの全量と、前記官能基含有メタクリル酸エステルの全量の内の３０〜７０重量％とを混合し、重合率２０〜５０％まで重合した後、さらに、前記官能基含有メタクリル酸エステルの全量の内の残りの３０〜７０重量％を混合して重合することを特徴とするアクリル系共重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続時の導電性粒子流れを抑制し、少ない添加粒子量で導電性粒子の二次凝集を少なくし、かつ従来の接続特性を保持したまま、微細ピッチに対応できる異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】剥離性フィルム基材３上に形成した第一の絶縁性接着剤２の表面層に、導電性粒子１をエアの流れと共に散布し固定して集中させ、導電性粒子１は第一の絶縁性接着剤２に貼り合わせられた第二の絶縁性接着剤４の表面から８μｍ以内に均一配置して存在し、導電性粒子１は第一の絶縁性接着剤２の表面層に埋め込まれてなり、第一の絶縁性接着剤２及び第二の絶縁性接着剤４が、フェノキシ樹脂と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤と、液状エポキシ樹脂とを含有する、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】導電粒子が接続時に電極上から流出し難く電極上に保持可能で、かつ、電極と導電粒子の接触が得やすく、また接続部に気泡を含み難い長時間接続信頼性に優れ、さらに、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、電極同士の接続に有用な高分解能の熱硬化性回路用接続部材およびこれを用いた電極の接続構造、接続方法を提供する。
【解決手段】導電材料と、バインダとしてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂と硬化剤とを含む加圧方向に導電性を有する導電性接着層の少なくとも片面に、絶縁性接着層としてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂と硬化剤とを含む層が形成されてなる多層接続部材であって、バインダ成分の接続時の溶融粘度が５００ポイズ以下であり、絶縁性接着層は、前記導電性接着層と同等の溶融粘度を有する熱硬化性回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】アルカリ性水溶液に可溶で、かつ可視光領域において良好な伝搬損失を有する感光性樹脂組成物、感光性樹脂硬化物、感光性樹脂フィルム、感光性樹脂フィルム硬化物及びこれらを用いて得られる光導波路を提供すること。
【解決手段】（Ａ）連鎖重合可能な官能基を１分子中に少なくとも１つ有するビニル重合体、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）成分が、オキシフェニル酢酸２−［２−オキソ−２−フェニルアセトキシエトキシ］エチルエステル、オキシフェニル酢酸２−（２−ヒドロキシエトキシ)エチルエステル、及びオリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］｝プロパノンからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、（Ｂ）成分が特定の構造を有し、（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．５〜５．０質量部である感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、適度な粘着力を有し、耐湿熱信頼性に優れ、且つ画像表示装置用のパネルの構成材料を侵すことがない光学用樹脂組成物及びこれを用いた光学用樹脂材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸系誘導体、（Ｂ）アクリル酸系誘導体ポリマー及び（Ｃ）架橋剤を含有した光学用樹脂組成物、該光学用樹脂組成物に、さらに、（Ｄ）重合開始剤を含有した光学用樹脂組成物及び前記光学用樹脂組成物を硬化反応させた光学用樹脂材料であり、前記（Ｃ）架橋剤が、アクリロイル基を分子内に２個以上有する化合物であり、該化合物の濃度が、前記アクリロイル基の質量モル濃度で０．００１〜０．２ｍｏｌ／ｋｇの範囲にある光学用樹脂組成物であり、前記（Ｄ）重合開始剤としては光重合開始剤を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】飲料用容器の径および高さに拘わらず安定的に飲料用容器を保持できるカップホルダーを提供する。
【解決手段】飲料用容器１０，２０を収納可能な本体ホルダー１００と、容器挿入方向と略垂直な軸３０４を中心に回転可能で本体ホルダー１００内側に付勢され、軸止点３０４から遠い端末にかけて凸の突起を有した容器保持部材３０１と、容器挿入方向と略垂直な軸２０４を中心に下方に回転可能で上方に付勢される中間蓋２０１と、中間蓋２０１の下方回転を止めるように支持可能で容器保持部材３０１の回転軸と略平行な軸４０４を中心に本体ホルダー１００内側に付勢され回転またはスライド可能な中間蓋受け部材４０１とを備えており、容器保持部材３０１が、飲料用容器１０，２０に押されて本体ホルダー１００外側方向に回転して中間蓋受け部材４０１に当接し、本体ホルダー１００外側方向に回転またはスライドさせ、中間蓋の下方回転の係止めを解除させる。 （もっと読む）

【課題】 パターニングされた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材を生産性よく製造することができ、さらに耐久性の優れためっき用導電性基材を提供するものである。
【解決手段】 導電性基材の表面に、絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広なめっきを形成するための凹部が形成されているめっき用導電性基材で、導電性基材の表面の硬度がＨｖ１７０以上であることを特徴とするめっき用導電性基材。導電性基材表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０３μｍ〜０．６μｍで、表面の反射率が５〜６０％であること又は導電性基材の表面を樹脂に転写した際のヘイズが５〜６０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えばダイシングシート等の部材から容易に剥離することができる接着フィルム及び接着シート、並びにそれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルム１は、高タック面Ａと低タック面Ｂとを有する。高タック面Ａは第１熱可塑性樹脂を含み、低タック面Ｂは第２熱可塑性樹脂を含む。第１熱可塑性樹脂のガラス転移温度は０℃以上４０℃未満であり、第２熱可塑性樹脂のガラス転移温度は４０℃以上８０℃未満である。接着フィルム１は、第１熱可塑性樹脂を含む第１ワニスと第２熱可塑性樹脂を含む第２ワニスとを基材上に重ねて塗布した後、乾燥することによって基材上に形成される。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率及び弾性率が低く、耐熱性及び絶縁性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、シェル部にジシクロ構造を有するコアシェルポリマ（Ｂ）と、硬化剤及び／または硬化触媒（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）