【課題】多層回路基板のバイアホール径（トップ径とボトム径の差）を極力小さくして配線面積の低下を防ぐとともに微細配線の形成も可能で、かつ信頼性の高い多層回路基板の製造方法及びこれから得られる多層回路基板、半導体チップ搭載基板、並びにその基板を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層上に１種類以上の金属層を有する第１の金属層を形成する工程を含む多層回路基板の製造方法であって、前記第１の金属層と絶縁層に開口を形成する工程、前記開口内部をデスミア処理する工程、前記開口部及び前記第１の金属層上を無電解銅めっきによる第２の金属層をさらに形成する工程を順次行うことを特徴とする多層回路基板の製造方法である。また、上記製法から得られる多層回路基板、半導体チップ搭載基板、並びにその基板を用いた半導体パッケージである。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の耐熱性を低下させること無くポリアミドイミド樹脂の硬化速度を速くし、塗料成分に用いた場合、硬化の短時間化に有効である耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた塗料を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が１５，０００〜５０，０００のポリアミドイミド樹脂 １００重量部と、数平均分子量が２，０００〜１３，０００のポリアミドイミド樹脂 ５〜５０重量部を配合してなる耐熱性樹脂組成物。数平均分子量が２，０００〜１３，０００のポリアミドイミド樹脂のアミド基／イミド基の比率が、３７/６３〜７０/３０であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】十分に高い熱伝導性を有する異方導電フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方導電フィルム１は、接着剤組成物をフィルム状に形成してなるものであり、接着剤組成物が接着剤成分１ａと、接着剤成分１ａ中に分散した導電性を有する第１の粒子１ｂと、接着剤成分１ａ中に分散した熱伝導率１０Ｗ／ｍＫ以上の第２の粒子１ｃとを含有する。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタの製造において、ＯＤＦ方式においても気泡を除去し易く、また外部からの衝撃によっても液晶表示装置の表示不良が生じ難いフォトスペーサーを形成し得る感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたカラーフィルタ、及び該カラーフィルタを有するカラー表示装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ジシクロ環もしくはトリシクロ環を有するモノマー（ａ１）３〜７０質量％、水酸基を有するモノマー（ａ２）５〜５０質量％及びマレイミド基を有するモノマー（ａ３）５〜５０質量％を含有するモノマー成分を重合して得られる重合体（ａ）に対して、エチレン性不飽和基含有イソシアネート（ｂ）を１〜３０質量％付加した、重量平均分子量（Ｍｗ）が３，０００〜２００，０００の樹脂、
（Ｂ）ウレタン結合を有する多官能光重合性化合物、
（Ｃ）光重合開始剤及び
（Ｄ）有機溶剤
を含有し、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する成分（Ｂ）の含有量が４０〜６０質量％である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有する感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】当該感光性接着剤からなる接着剤層を被着体上に形成し、接着剤層を露光及び現像することにより接着剤パターンが形成され、接着剤パターンを介して被着体に他の被着体を接着することが可能である、感光性接着剤。 （もっと読む）

【課題】セリア系研磨剤を用いたＣＭＰ技術において、凹凸を持った被研磨膜の凸部を高速に研磨し、かつ被研磨膜に与える研磨傷を低減する研磨剤及びこの研磨剤を用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】砥粒として少なくとも４価の酸化セリウム粒子と４価の水酸化セリウム粒子とを含み、媒体として少なくとも水を含む研磨剤であり、酸化セリウム粒子の１次粒径と水酸化セリウム粒子の１次粒径が、それぞれ１ｎｍ以上７０ｎｍ以下であり、研磨剤中での前記酸化セリウム粒子の２次粒径と前記水酸化セリウム粒子の２次粒径が、それぞれ１０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である研磨剤、及び該研磨剤を用いて被研磨膜を研磨する研磨方法である。 （もっと読む）

【課題】着色や不純物が少ないイミド（メタ）アクリル酸エステルの製造方法を提供する。また、従来よりも優れた耐熱性と密着性を有する、電子材料用途に好適な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸無水物にアミノアルコール化合物を反応させてイミドアルコール化合物を得た後、エステル化反応によってイミド（メタ）アクリル酸エステルを得る製造方法において、前記カルボン酸無水物と前記アミノアルコール化合物との反応が、不活性ガス雰囲気下、反応温度を８０〜１０５℃に制御して行う。 （もっと読む）

【課題】異方導電材の接着剤としてアクリル系接着剤を使用した場合に、自動検出のためのエンドテープの欠落や異方導電材テープの異方導電材の基材背面への転写を防止する異方導電材テープを提供する。
【解決手段】基材に塗布されたアクリル系接着剤からなる異方導電材テープにおいて、自動検出のためのエンドマークをアクリル系接着剤上に設けられたゴム系粘着テープとした異方導電材テープ。エンドマークの厚みとして、ゴム系粘着テープの基材と粘着剤の総厚みを２５０μｍ未満とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、耐冷媒性、耐熱衝撃性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 酸成分の１５〜６５当量％にイミドジカルボン酸を使用し、アルコール成分の３０〜９０当量％にトリス(２−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートを使用したポリエステルイミド樹脂１００重量部に、高分子酸ポリエステルの長鎖アミノアマイド塩０.０１〜１０重量部を配合してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼き付けてなるエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 高温度でもポリアミド系樹脂との接着が良好な電気機器絶縁処理用樹脂組成物、及びそれを用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０〜７０重量部、（Ｂ）一分子内にグリシジル基を３個以上有する芳香族系エポキシ樹脂を１０〜６０重量部、（Ｃ）グリシジルアミン基を有するエポキシ樹脂を１０〜６０重量部、（Ｄ）酸無水物を（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００重量部に対し、５０〜２００重量部含有してなる電気機器絶縁処理用樹脂組成物。前記の電気機器絶縁処理用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 （もっと読む）