【課題】研磨傷低減を可能とした酸化セリウム粒子を、より効率良く安定的に得ることが可能な製造方法、その製造方法により得られる酸化セリウム粒子、この酸化セリウム粒子を含む研磨液及びこれを用いた研磨法を提供する。
【解決手段】酸化セリウム粒子の製造方法において、（Ｉ）炭酸セリウムと有機酸とを加熱混合し加熱混合粉体を得る工程、（ＩＩ）該加熱混合粉体を焼成して酸化セリウム粉体を得る工程、（ＩＩＩ）該酸化セリウム粉体を粉砕して、酸化セリウム粒子を得る工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 現像性が良好で、十分に高い感光特性を有し、かつ硬化膜の接着強度及び信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含む感光性接着剤組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｕ又はＶは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基、またはＵ又はＶの少なくとも一方が、一般式（ＩＩ）で表される基（一般式（ＩＩ）中、Ｒ^１、Ｒ^２は、各々独立にトリフルオロメタンであり、ａは１〜３０の整数を示す。）） （もっと読む）

【課題】印刷法によって形成される配線層の下地として用いられたときに、良好なパターン形成性で配線層を形成することを可能にする絶縁層を提供すること。
【解決手段】配線層形成用インクを印刷する方法によって形成される配線層の下地用の絶縁層であって、絶縁性樹脂組成物及び溶媒を含有する絶縁体インクを加熱硬化することにより形成され、配線層形成用インク中の溶媒の表面自由エネルギーγ_ａ及び当該絶縁層の表面自由エネルギーγ_ｂがγ_ｂ−γ_ａ＝−１０〜１５ｍＪ／ｍ^２を満たす、絶縁層。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）リン酸エステルと、（４）導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から３．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】バリア層のバリア金属に対する良好な研磨速度を維持しつつ、キャップ層の二酸化珪素に対する高い研磨速度と、ｌｏｗ−ｋ膜に対する低い研磨速度を達成できる研磨液及び研磨方法を提供する。
【解決手段】砥粒、酸化金属溶解剤、酸化剤、水及び第４級アンモニウム塩を含有する、ｐＨが４以下のＣＭＰ用研磨液において、前記砥粒は、前記ＣＭＰ用研磨液中において正のゼータ電位を有し、且つ前記第４級アンモニウム塩は、下記一般式（１）で表されるＣＭＰ用研磨液とする。


（式（１）中、Ｒ_１は、置換基を有していても良い、炭素原子数４以上のアルキル基を表し、Ｒ_２〜Ｒ_４は、各々独立に、水素原子又は置換基を有しても良いアルキル基を表し、Ｘ⁻は陰イオンを表す。） （もっと読む）

【課題】 剥離印刷法の印刷像のキレの悪さ、１５μｍ未満のライン幅の像パターンが不鮮明になることを改良する剥離印刷用感光性版を提供する。
【解決手段】 撥インキ機能（Ａ）を施し画線部とし、親インキ機能を施し非画線部とする剥離印刷版の全面にインキを塗布する第一の工程、
撥インキ機能（Ｂ）を施したブランケットを剥離印刷版に押圧し該版上の画線部上インキをブランケット上に転写する第二の工程、
ブランケットの画線部上インキを基板上に転写する第三の工程、とを含む画像形成法の剥離印刷版が、親インキ機能を提供する表面を備えた基材層と、基材層上にパターニングされた撥インキ機能を提供する感光性レジストからなる剥離印刷用感光性版であり、前記感光性レジストがシリコーン系樹脂と光重合開始剤を有する剥離印刷用感光性版。 （もっと読む）

【課題】酸化セリウム粒子の原料であるセリウム塩の製造方法において、セリウム塩粒子中に含まれる不純物の量を低減して高純度化することにより、この酸化セリウム粒子を含むセリウム系研磨剤を用いた研磨時に被研磨面に発生するスクラッチを減少できる。
【解決手段】セリウム化合物から一種または複数種のセリウム含有中間体を得る工程を経て、沈殿剤を加えてセリウム塩の沈殿を得るセリウム塩の製造方法であって、溶液状態のセリウム含有中間体から不溶成分を分離・除去する工程を少なくとも一つ含むセリウム塩の製造方法。 （もっと読む）

【課題】大型の設備導入も不要で、加工速度の要求に応えられ、さらに、貫通穴直径のばらつきが少なく、貫通穴が等間隔（周期性に優れる）に形成される、貫通穴を備えたフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】貫通穴を備えたフィルムの製造方法において、シリンダー相の分離構造（シリンダー相分離構造）を形成する工程、前記シリンダー相をエッチングすることにより貫通穴を形成する工程を有するフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板とを接着させる接着剤組成物であって、実装時の高温半田付け熱履歴にも耐える接着剤組成物、接着フィルム及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 樹脂及びフィラーを含有してなる接着剤組成物であって、前記フィラーの形状が球状であり、かつ平均粒子径が１０μｍ以下、最大粒子径が２５μｍ以下である接着剤組成物。 （もっと読む）