【課題】 長板状の検出素子と金属端子とを備えたセンサにおいて、検出素子と金属端子との安定的な接触を図ることが可能なセンサの端子構造を提供する。
【解決手段】 酸素センサに金属端子として備えられるリードフレーム１０は、フレーム本体１２と、フレーム本体１２の一端側が折り曲げられて形成された折曲部１４と、フレーム本体１２の折曲部１４側に形成された波状部分１６とを備える。そして、波状部分１６は、検出素子４とセラミックスリーブ６との間隔方向に高低差を有する波形形状に形成されており、検出素子４とセラミックスリーブ６との距離を拡大させる方向の弾性力を有するとともに、複数箇所で検出素子４の電極部に接触している。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて小型化を図ることができるとともに、信頼性の向上を図ることのできる圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力検出素子５を軸線Ｘ方向に対して直交する素子載置面６０に保持する台座５は、絶縁性材料からなる。台座６の圧力検出素子５が配置された素子載置面６０から軸線Ｘと平行な台座６の側面６１にかけて導電性材料からなる複数の電気配線層６２、６３，６４が形成されている。素子載置面６０に形成された電気配線層６２、６３，６４と圧力検出素子５とがワイヤーボンディング７２，７３，７４によって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】補強材に加わる応力を確実に緩和して配線基板の反りを防止することができる補強材付き配線基板を提供すること。
【解決手段】補強材付き配線基板１１は、配線基板４０とスティフナ３１とを備える。配線基板４０は、基板主面４１及び基板裏面４２を有し、コア基板を含まずに複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる。スティフナ３１は、矩形枠状であって、４個の分割片３６からなる。各分割片３６は、枠内面３７から枠外面３８にわたって延びるスリット３９を介して分割されている。 （もっと読む）

【課題】光学レンズ等の部品を搭載する平面の平坦度を向上させるとともに、セラミック破砕に起因したダストの発生を抑え、ＣＣＤ等のイメージセンサ用のセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】部品を搭載するための平面領域を含むセラミック配線基板の製造方法であって、前記セラミック配線基板の、上記平面領域を研磨加工して平坦化する工程と、前記セラミック配線基板に熱処理を施し、前記研磨加工によって破断した前記面のセラミック破砕を融着させる工程と、を具える。 （もっと読む）

【課題】大気を導入して検出素子の基準電極を大気に晒すための大気連通孔に設けられるフィルタ部材を簡易な構成で確実に保護することができるガスセンサを提供する。
【解決手段】外筒３内の後端部３８に配置されるグロメット９に設けられた大気連通孔９１内には、通気性と防水性を有するフィルタ部材８７が配置される。このフィルタ部材８７を保護しつつ通気性を確保するために設けられる通気部３４は、腕部３３によって、グロメット９の外周を取り囲む外筒３の側壁３９の端部（開口端３２）に連結されている。腕部３３はグロメット９の溝部９３内に配置されるので、グロメット９が外筒３に対して位置決めされる。よって、外筒３と一体に構成される通気部３４が、大気連通孔９１に対し、ずれや傾き、捻り等を生ずることがない。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵することにより、ノイズを確実に除去でき、しかも、コンデンサに接続される配線の抵抗やインダクタンスを低くできる配線基板、コンデンサに不具合を生じても損失金額が少なく、安価で、大きな静電容量のコンデンサを内蔵可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１００は、コア基板本体１０に形成された貫通孔１１にコンデンサ２０を内蔵し、さらに、その上下に樹脂絶縁層４１〜４３，５１〜５３及び配線層４５，４６，５５，５６を備える。コンデンサ２０は、その上面２０Ａ及び下面２０Ｂに形成したパッド２１，２２で上下に接続可能となっており、パッド２１と配線層４５、パッド２２と配線層５５と接続することで、フリップチップパッド１０１やＬＧＡパッド１０３と多数の上部コンデンサ接続配線６０や下部コンデンサ接続配線７０で接続している。 （もっと読む）

【課題】チップ部品との接続信頼性に優れた面接続端子を有する多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板１１は、導体層５１及び樹脂絶縁層４３〜４６を交互に積層して多層化した積層構造体４０を有する。チップ部品２１の端子２２を面接続するための複数の面接続端子３０が積層構造体４０の主面４１上に形成されている。複数の面接続端子３０に接続する複数のビア導体５７が樹脂絶縁層４６に形成されている。複数の面接続端子３０は、銅層３１、ニッケル層３２及び金層３３をこの順序で積層した構造を有する。金層３３は、少なくとも銅層３１よりも大径である。金層３３は、銅層３１の外周部から基板面方向に延びる張出部３３ａを有している。 （もっと読む）

【課題】剛性を確保しつつ反りの少ない補強材付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】補強材付き配線基板１１は、配線基板４０とスティフナ３１とを備える。配線基板４０は、基板主面４１及び基板裏面４２を有し、コア基板を含まずに複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる。スティフナ３１は配線基板４０の基板主面４１側にのみ接合されている。配線基板４０の熱膨張係数がスティフナ３１の熱膨張係数よりも大きい場合、基板主面４１側が凹となる反りを有する配線基板４０を作製し、反りを有する配線基板４０の基板主面４１にスティフナ３１を接着することで補強材付き配線基板１１を製造する。 （もっと読む）

【課題】加締め力の増大により気密性の向上を図りつつ、加締め力の増大に伴う板パッキンの変形を抑制し、ひいては絶縁体の破損をより確実に防止する。
【解決手段】スパークプラグ１は、外周部分に軸線ＣＬ１方向先端側に向けて先細る段部１４を具備する絶縁碍子２と、環状の板パッキン２２と、内周部分に軸線ＣＬ１方向先端側に向けて先細るテーパ部２１を有し、当該テーパ部２１に前記板パッキン２２を介して前記段部１４が係止された状態で、後端部が加締められることにより前記絶縁碍子２を保持する主体金具２とを備える。また、前記テーパ部２１には、溝部４０が設けられる。このため、板パッキン２２のうち、テーパ部２１を平坦状とした場合であれば径方向外側や径方向内側へと広がってしまう部分の少なくとも一部が前記溝部４０に入り込むこととなる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の半田バンプ形成工程において、配線基板上の所定の位置以外に配置された半田ボールを除去する技術を提供する。
【解決手段】半田ボール除去装置１００は、回転ブラシ１１０と、吸引部１５０とを備える。回転ブラシ１１０は、半田ボール８０のうち、電極１６及びフラックス７０の上以外の位置に配置された余剰半田ボール８２を、その回転駆動によって上方へと掻き上げる。吸引部１５０は、回転ブラシ１１０によって掻き上げられた余剰半田ボール８２を吸引して回収する。 （もっと読む）