【課題】医療用ペースト注入混練器において、医療用ペーストの混練及び注入の為の操作性を確保しつつ、その組み立てが容易な医療用ペースト注入混練器を提供可能な技術を提供する。
【解決手段】医療用ペースト注入混練器は、一端に開口とフランジとを有し他端にノズル部を有するシリンダと、シリンダの内部を軸線方向に摺動可能な仕切り具を有するピストンと、ピストンの仕切り具をシリンダのフランジに係留するための着脱可能な第１のストッパとを備える。ピストンは、さらに、仕切り具の中心を貫く貫通孔に挿通され、貫通孔を出入りする軸線方向への往復運動と軸線を中心とする回動運動とが可能なシャフト部と、攪拌部と、ハンドル部とを備える。シリンダとピストンとは着脱可能に構成されており、ピストンには、シリンダの開口側において、シリンダにピストンを挿入する際に仕切り具を停止させるための第２のストッパが装着される。 （もっと読む）

【課題】検出素子に対する端子金具の組付け性時に、検出素子が欠損することがなく、検出素子の外側リード部と端子金具とを確実に接触させることができるガスセンサを提供する。
【解決手段】本センサの外側端子金具９は、検出素子２の後端部２１ｂの周囲を覆う筒状部９１を有しており、筒状部９１は、検出素子２の後端部２１ｂの外径より大きな内径を有しており、筒状部９１を軸線方向に見て１２０度の間隔で３つの領域に分けたときそれぞれの領域に少なくとも１つの突起部が存在するようにそれぞれの領域に少なくとも１つ配置されており、２つの領域に配置される突起部のうち、それぞれの領域に配置される少なくとも１つの突起部は、外側リード部２３と接触する導通用突起部９３ａ、９３ｂであり、他の１つの領域に配置される少なくとも１つの支持用突起部９４とは筒状部の軸線方向にずらして配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面などに同種または異種の金属メッキを個別且つ精緻に被覆した復数の表面電極を併有した配線基板を複数併有する多数個取り配線基板、および当該多数個取り配線基板を効率良く製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】製品単位となる配線基板の基板本体ｋを平面方向に沿って複数個併有する絶縁層からなるベース基板２と、ベース基板２の側面６において厚み方向に沿って形成された複数の外部接続用端子と、基板本体ｋごとに内蔵され且つ互いに独立回路として形成された第１配線層２４および第２配線層２６と、を含み、上記複数の外部接続用端子は、第１配線層２４のみに導通可能とされる第１外部接続用端子１０ａと、第２配線層２６のみに導通可能とされる第２外部接続用端子１０ｂと、を備えている、多数個取り配線基板１。 （もっと読む）

【課題】絶縁を確実にし、かつ中軸とセラミックヒータとを圧入した際の剥離や亀裂の発生がないリング部材を備えるグロープラグを提供する。
【解決手段】セラミックヒータヒータを備えるグロープラグであって、中軸とセラミックヒータとを接続するリング部材を、（１）金属製で、外周面が耐熱性樹脂膜で被覆、（２）耐熱性樹脂製で、内面が金属膜で被覆、（３）金属製の第１リングの外側に耐熱性樹脂製の第２リングを接合した２層構造とする。また、（４）金属製で、内面及び外周面が耐熱性樹脂膜で被覆されたリング部材を用い、中軸及びセラミックヒータを圧入した際に内面の耐熱樹脂膜が削り取られることにより中軸とセラミックヒータとを導通可能に接続する。 （もっと読む）

【課題】高い機械的特性を有する積層コンデンサを提供する。
【解決手段】一面１００ａ及び対面１００ｂを有する積層コンデンサ１００において、一面１００ａ及び対面１００ｂの間に形成された複数の誘電体層１１０と、誘電体層を介して積層された複数の内部電極層１２０と、内部電極層同士を電気的に接続しているビア電極１４０と、ビア電極と電気的に接続されると共に一面及び／又は対面に配設された外部電極層１５０と、を備え、内部電極層１２０、ビア電極１４０及び外部電極層１５０は金属ニッケルを主成分とし、誘電体層１１０はチタン酸バリウムを主成分とすると共に、一面側及び対面側の各表層部１１０ａ及び１１０ｂを構成する誘電体層は安定化ジルコニアを含有し、且つ安定化ジルコニア１００モル％に対して２〜７モル％の安定化剤を含み、表層部に含まれる安定化ジルコニアは、各該表層部を１００体積％とした場合に各々３〜３０体積％である。 （もっと読む）

【課題】迅速に分解して優れた骨癒合性を発揮する損壊しにくい生体吸収性インプラント、及び、その製造方法を提供すること。
【解決手段】生体吸収性ポリマー及び生体活性セラミックスを含有する複合体と、この複合体に形成された、平均気孔径が３００μｍ以上の気孔及び平均気孔径が１μｍ以下の微細孔とを有する多孔体から成る生体吸収性インプラント、並びに、生体吸収性ポリマーを第１溶媒に溶解した溶液と生体活性セラミックスとを混合する懸濁液調製工程及び第１溶媒と相溶性を有する生体吸収性ポリマーの非溶媒と前記懸濁液とを混合する複合体析出工程を有する複合体調製工程と、この複合体の顆粒と可溶性物質の顆粒とを混合する顆粒調製工程と、この顆粒混合物を１０ＭＰａ以下で加熱成形する成形工程と、この成形体を溶媒に浸漬する溶出工程とを含有する生体吸収性インプラントの製造方法。 （もっと読む）

【課題】縦横に配置された配線基板部位の各端子に電気メッキが可能に、周囲の捨て代部のメッキ用共通導線から分岐された分岐導線を各端子等を接続しておき、メッキ後、メッキ用共通導線の内側縁に沿って分岐導線を切断した母基板に、電子部品を搭載して電気検査をするもので、切断位置を、共通導線の内側縁に近づけることを可能とする。
【解決手段】 直線のメッキ用共通導線４１，４２から分岐されたメッキ用分岐導線３１，３２を、各配線基板部位１０の端子１１、１２に別個に接続して、電気メッキがかけられる母基板で、共通導線４１，４２の内側縁４３，４４のうち、分岐導線３１，３２相互間の部位等に凹部４５，４６を形成した。実際の切断線の位置が、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４から外方にずれても、凹部４５，４６がある分、短絡防止できるから、切断時の誤差を大きく許容できる。 （もっと読む）

【課題】優れた骨癒合性と高い強度とを併せ持つ生体吸収性インプラント、及び、その製造方法を提供すること。
【解決手段】生体吸収性ポリマーとこのポリマーに分散した生体活性セラミックスとを含有し、４５〜７５％の気孔率、３５０〜５００μｍの気孔径、１５０μｍ以上の連通径及び２ＭＰａ以上の圧縮強度を有する多孔体から成る生体吸収性インプラント、並びに、粒径が３５５μｍ未満の顆粒を３０質量％以上４５質量％未満の割合で含有する複合体の顆粒と、粒径が実質的に３５５〜５００μｍの範囲にある可溶性物質の顆粒とを、複合体の顆粒との合計体積に対して可溶性物質の割合が４５〜７５体積％となるように、混合して、顆粒混合物を調製する工程と、この顆粒混合物を加熱下で加圧成形する工程と、この成形体を溶媒に浸漬する工程とを含有する生体吸収性インプラントの製造方法。 （もっと読む）

【課題】例えば、Ｓｉウェハの表面に形成された複数の電子部品の電気的特性を、同時に精度良く検査するための電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１〜ｓ８を積層してなり、表面２および裏面３を有する基板本体１と、係る基板本体１の表面２に形成された表面端子電極ｆと、を含む電子部品検査装置用配線基板Ｋであって、１つの被検査電子部品ｃｎが有する複数の端子電極ｍにそれぞれ対応するように配置された複数の表面端子電極ｆで構成される単位検査パターンａは、平面視で縦横に規則的に配置され、且つ単位検査パターンａごとの重心ｇを通る縦横の仮想線Ｌ１〜Ｌ３，Ｎ１〜Ｎ４のうち、単位検査パターンａの重心ｇと上記仮想線Ｌ１〜Ｌ３，Ｎ１〜Ｎ４の交点ｊとが１つ置きに重なる、電子部品検査装置用配線基板Ｋ。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の突き出しが抑制でき、寸法精度に優れる多層セラミック基板、及びその製造方法、並びにその多層セラミック基板を備えるプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板は、複数のセラミック層と、該セラミック層の層間に配設された複数の内層導体と、該内層導体同士を接続した層間接続導体と、を備えると共に、焼成されて上記セラミック層となるグリーンシートと、焼成されて上記内層導体となる未焼成内層導体材料と、焼成されて上記層間接続導体となる未焼成層間接続導体材料と、が一体焼成されてなる多層セラミック基板であって、上記グリーンシートの焼成収縮開始温度をＴ_Ａ（℃）とし、上記未焼成内層導体材料の焼成収縮開始温度をＴ_Ｂ（℃）とし、上記未焼成層間接続導体材料（Ｃ）の焼成収縮開始温度をＴ_Ｃ（℃）とした場合に、１００≦Ｔ_Ｃ−Ｔ_Ｂ、及び０≦Ｔ_Ａ−Ｔ_Ｂ≦２００を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）