【課題】 小型でありながら、少なくともＤＣＳ帯、ＰＣＳ帯、及びＵＭＴＳ Ｂａｎｄ１帯においてＶＳＷＲ帯を高帯域化することが出来、もって複数の送受信系に対応可能なマルチバンドアンテナを提供する。
【解決手段】 逆Ｆアンテナの放射電極と短絡線との接続点から給電点までの間に並列共振回路の一端を接続し他端を接地し、前記並列共振回路のリアクタンス要素は、少なくとも一部が前記短絡線により形成されたマルチバンドアンテナ。 （もっと読む）

【課題】印刷材料を所定のパターンで印刷するスクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法において、磁力を用いてマスクを引き上げて被印刷体とマスクとの離版性を高めるのと同時に、マスクを引き上げる磁力を容易に調整可能にする。
【解決手段】
被印刷体の一面に所定のパターンで印刷材料を印刷するスクリーン印刷装置において、弾性及び軟磁性を具備した印刷部材と該印刷部材を支持する支持部とを備えた印刷手段と、前記印刷材料を該印刷領域に供給するとともに前記印刷部材の上方を少なくとも一方向に移動可能に配設された供給手段と、前記供給手段と同期して移動するとともに前記印刷部材を引き上げる磁力発生手段とを有し、前記印刷部材を挟んで前記磁力発生手段と相対して配設されて軟磁性体からなる磁力調整手段を備える。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検出器用のシンチレータに好適である、発光強度が高く、残光が小さな蛍光材料を提供する。
【解決手段】Ｃｅを発光元素とし、少なくともＧｄ、Ａｌ、ＧａおよびＯ、Ｌｕおよび／またはＹを含んだガーネット構造の蛍光材料であって、その組成がＬをＬｕおよび／またはＹとして、（Ｇｄ_{１−ｘ−ｚ}Ｌ_ｘＣｅ_ｚ）_３＋ａ（Ａｌ_１−ｕＧａ_ｕ）_５−ａＯ_１２ で表される。ここで、０＜ａ≦０．１５、０＜ｘ＜１．０、０．０００３≦ｚ≦０．０１６７（ただしｘ＋ｚ＜１．０）、０．２≦ｕ≦０．６である。 （もっと読む）

【課題】内燃機関の高負荷化、高性能化に対応して、耐酸化性、耐火花損耗性に優れるだけでなく、更に熱間での加工性を改善し、より経済的な点火プラグ用電極材料を提供する。
【解決手段】Ｓｉ：０．３〜３．０質量％、Ｙ及び希土類元素のうち１種または２種以上を合計で０．０１〜０．３質量％、Ｔｉ：０．５質量％以下、Ｆｅ：１．２質量％以下を含みかつ、Ｃａ：０．２０質量％以下及びＭｇ：０．０８質量％以下の何れかまたは両方を含む点火プラグ用電極材料。Ｃ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎ、Ｓの含有量を、Ｃ：０．１質量％以下、Ｍｎ：０．５質量％未満、Ｃｒ：０．５質量％未満、Ａｌ：０．３質量％以下、Ｎ：０．０５質量％以下、Ｓ：０．０３質量％以下に抑さえ、残部はＮｉを主成分とする。 （もっと読む）

【課題】 低鉄損で低励磁電力の超急冷Ｆｅ基軟磁性合金薄帯と、これを用いた変圧器鉄心などに好適な磁心を提供する。
【解決手段】 超急冷凝固法により製造した幅２０ｍｍ以上の広幅のＦｅ基軟磁性合金薄帯であって、前記Ｆｅ基軟磁性合金薄帯の自由凝固面側の長手方向に対してほぼ一定間隔で、薄帯表面に薄帯幅方向に向かって波目模様状の形状的欠陥が形成されており、同時に前記薄帯の全幅に対して前記波目模様状の形状的欠陥が形成されていない部分が存在し、前記波目模様状の形状的欠陥が形成されていない部分には、前記薄帯表面の薄帯幅方向にレーザ光照射による凹部が形成されている超急冷Ｆｅ基軟磁性合金薄帯。 （もっと読む）

【課題】 ＬＴＥを含めた周波数帯に対応可能であり、ＶＳＷＲ帯域において優れ、もって複数の送受信系に対応可能なマルチバンドアンテナを提供する。
【解決手段】 一端側が給電点に接続され他端側が開放端の第１の素子と、一端側が前記給電点と接続し、他端側が開放端であり、前記第１の素子よりも素子長さが短く、かつ前記第１の素子と略同方向に並んで伸びる第２の素子とを備え、第１の端子の開放端に至るまでに前記第１の素子と前記第２の素子との間を接続する接続部を有する。 （もっと読む）

【課題】回路全体の大型化を抑えつつ、周波数分割複信の通信システムと時分割複信の通信システムが混在する複数の通信システムの送受信の切り換えが可能な高周波回路等を提供する。
【解決手段】時分割複信の第１の通信システムおよび周波数分割複信の第２および第３の通信システムが少なくとも含まれ、共通端子と少なくとも三つの切り換え端子を有する第１のＦＥＴスイッチの前記共通端子は第１のアンテナ端子に接続されるとともに、前記三つの切り換え端子には、それぞれ前記第１の通信システムの第１の送信経路、、受信経路および前記第２の通信システムの第１の送受信経路が接続され、第２のアンテナ端子には前記第３の通信システムの第１の送受信経路が接続される。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂを使用することなく室温抵抗率を低減しながらも優れたジャンプ特性を示し、且つ経時変化を低減したＰＴＣ素子と発熱モジュールを提供する。
【解決手段】 少なくとも２つのオーミック電極と、前記電極の間に配置されたＢａＴｉＯ_３のＢａの一部がＢｉ−Ｎａで置換された半導体磁器組成物とを有するＰＴＣ素子であって、前記半導体磁器組成物が、組成式を［（Ｂｉ-Ｎａ）_ｘ（Ｂａ_{１−ｙ−θ}Ｒ_ｙＡ_θ）_１−ｘ］Ｔｉ_１−ｚＭ_ｚＯ_３（但し、Ｒは希土類元素のうち少なくとも一種、ＡはＣａ、Ｓｒのうち少なくとも一種、ＭはＮｂ、Ｔａ、Ｓｂのうち少なくとも一種）と表し、前記ｘ、ｙ、ｚ、θが、０＜ｘ≦０．３０、０≦ｙ≦０．０２０、０≦ｚ≦０．０１０、０≦θ≦０．２０を満足し、前記電極と半導体磁器組成物の界面において電極のオーミック成分と半導体磁器組成物が接触していない面積の割合が２５％以下としたＰＴＣ素子である。 （もっと読む）

【課題】 複数の送受信系に対応するマルチバンドアンテナであって、第１共振として第１の素子と第２の素子との要素により構成する両端開放の第１の放射電極が第１の周波数ｆ１で並列共振し、第２共振として第２の素子が第２の放射電極として第２の周波数ｆ２で直列共振し、第３共振として第３の周波数ｆ３で第３の素子が第３の放射電極として直列共振し、第４共振として第１の放射電極が第４の周波数ｆ４で並列共振し、第５共振として第２の放射電極が第５の周波数ｆ５で直列共振し、第１の周波数ｆ１〜第５の周波数ｆ５が、ｆ１＜ｆ２＜２×ｆ１＜ｆ３＜ｆ４＜ｆ５の関係にあることとした。
【解決手段】 ＬＴＥを含めた周波数帯に対応可能であり、ＶＳＷＲ帯域において優れ、もって複数の送受信系に対応可能なマルチバンドアンテナを提供する。 （もっと読む）

【課題】大電力での半導体チップの動作に対応するために厚い金属回路板や金属放熱板を用いた場合にも、冷熱サイクルに対しても絶縁性セラミックス基板の割れを生じにくく、高い耐久性をもった回路基板および半導体モジュールを得る。
【解決手段】絶縁性セラミックス基板と、該絶縁性セラミックス基板の一面に接合された金属回路板と、前記絶縁性セラミックス基板の他面に接合された金属放熱板と、からなる回路基板において、前記絶縁性セラミックス基板の厚さをｔ_ｃ（ｍｍ）、前記金属回路板の厚さを ｔ_１（ｍｍ）、前記金属放熱板の厚さをｔ_２（ｍｍ）とし、前記絶縁性セラミックス基板の内部の破壊靱性値をＫ（ＭＰａ・ｍ^１／２）としたとき、（ｔ_１^２−ｔ_２^２）／ｔ_ｃ^２／Ｋ＜１．５である。 （もっと読む）