【課題】 ＲＨ含有量が少ないか、またはＲＨを含まない、耐食性に優れるＲ−Ｆｅ−Ｂ系焼結磁石の製造方法を提供すること。
【解決手段】 重希土類元素（ＲＨ：ＤｙおよびＴｂから選択される少なくとも１種）含有量が４．５ｍａｓｓ％以下のＲ−Ｆｅ−Ｂ系焼結磁石に対し、酸素分圧が１×１０^３Ｐａ〜１×１０^５Ｐａで水蒸気分圧が１０００Ｐａ未満であり、かつ、酸素分圧と水蒸気分圧の比率（酸素分圧／水蒸気分圧）が１〜２００００の雰囲気下、２００℃〜４５０℃で熱処理を行う工程を含み、かつ、熱処理を行った温度からの磁石の降温を、少なくとも１００℃に至るまで６５０℃／時間以上の平均冷却速度で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐付着性に優れる被覆金型およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に硬質皮膜を被覆した金型であって硬質皮膜はその金型基材側に被覆したＴｉまたはＴｉの窒化物、炭化物、炭窒化物の何れかからなるａ層と、金型表面側に被覆したＡｌ_ｘＣｒ_ｙＳｉ_ｚの窒化物（但し、ｘ、ｙ、ｚは原子比、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１００、ｘ＞ｙ、３≦ｚ＜２０）からなり硬度が３５ＧＰａ以上であるｂ層と、ａ層とｂ層の間に配置され、ａ層側からｂ層側に向かってＴｉ比率が減少するＴｉと、前記ａ層側から前記ｂ層側に向かって前記ｂ層のＳｉ比率に近づくように増加するＳｉとを含むＡｌ_ｖＣｒ_ｗの窒化物（但し、ｖ、ｗは原子比、ｖ＞ｗ）からなる中間層とを有し、
表面粗さがＲａ０．１μｍ以下、Ｒｚ０．８μｍ以下、ロックウエルを用いて押圧した場合に、圧痕の外周から径方向に生ずる剥離における最大サイズが５０μｍ以下である耐付着性に優れる被覆金型。 （もっと読む）

【課題】 蓄電デバイスの正極集電体などとして用いることができる、粗面を有するアルミニウム箔を提供すること。
【解決手段】 アルミニウム箔を基材として用い、その表面の少なくとも一部に、含水量が１０〜２０００ｐｐｍの電解アルミニウムめっき液を用いた電解法によってアルミニウム被膜が形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 構成元素としてＺｒ、Ｎｄ、フッ素、酸素を少なくとも含有する化成被膜（但しリンは含有しない）をＲ−Ｆｅ−Ｂ系焼結磁石の表面に形成することによる磁石に対する耐食性の付与を、化成処理反応性を向上させることによって効果的に行うことができる耐食性磁石の製造方法を提供すること。
【解決手段】 少なくともＺｒおよびフッ素を含有する水溶液に処理対象とする磁石を浸漬し、振幅が１ｍｍ〜７ｍｍで振動数が１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの振動を磁石に与えながら化成処理を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 蓄電デバイスの正極集電体などとして用いることができる、引張強度に優れる複合金属箔を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 アルミニウムよりも引張強度に優れる金属からなる箔の表面に、含水量が２０ｐｐｍ以下の電解アルミニウムめっき液を用いた電解法によってアルミニウム被膜が形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】苛酷な使用環境下で使用される切削工具や金型や自動車部品等の部材において、耐摩耗性と摺動特性が優れる被覆部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】スパッタリング法によって被覆した硬質皮膜を表面に有する被覆部材であって、該硬質皮膜は原子比でＳｉよりもＣが多いＳｉＣ皮膜であり、該硬質皮膜の組織は六方晶構造相を含有し、Ｘ線光電子分光分析において、炭素と珪素の結合に帰属する結合エネルギー２８３〜２８５ｅＶのピークと、炭素と炭素の結合に帰属する２８２〜２８４ｅＶのピークが存在する摺動特性に優れた被覆部材である。 （もっと読む）

【課題】 基板に接する面は平坦で反射率が高く、基板に接する面の反対面は面が粗く、上層に積層した膜との密着性に優れた銀反射膜、およびその形成方法を提供する。
【解決手段】 有機銀化合物を溶媒に溶解した有機銀化合物溶液を、基板上に塗布し、焼成することによって得られる銀反射膜において、
前記銀反射膜は基板に接触する面が多結晶であり且つ結晶粒界の段差が１ｎｍ以下であることを特徴とする。基板に接する面は平坦な多結晶構造とし、基板に接する面の反対側の面は粗い面とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品中の電気的接合部の接合層に関し、鉛成分を含有せず先行技術よりもより高い接合強度・破壊靱性が得られる接合材を接合層として有する半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、電子部材同士が接合層を介して電気的に接続されている半導体装置であって、前記接合層は、Agマトリックスと、前記Agマトリックス中に分散しAgよりも硬度が高い金属Ｘからなる分散相とを含み、前記Agマトリックスと前記金属Ｘ分散相とは互いに金属接合し、前記Agマトリックスと前記電子部材の最表面とは互いに金属接合し、前記金属Ｘ分散相と前記電子部材の最表面とは互いに金属接合しており、前記金属Ｘ分散相は1μm以下の結晶粒を含み、前記Agマトリックスは100 nmよりも小さな結晶粒を含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 苛酷な使用環境下で使用される切削工具や金型や自動車部品等の部材において、耐摩耗性と摺動特性が優れる被覆部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 スパッタリング法によって被覆した硬質皮膜を表面に有する被覆部材であって、該硬質皮膜は原子比でＳｉよりもＣが多いＳｉＣ皮膜であり、該硬質皮膜の組織は六方晶の結晶構造相を含む耐摩耗性と摺動特性に優れた被覆部材である。
そして、スパッタリング法によって被覆した硬質皮膜を表面に有する被覆部材の製造方法であって、０を超え２５体積％以下のＣ相を含んだＳｉＣ複合ターゲットを用い、該ＳｉＣ複合ターゲットに印加する平均電力を２ｋＷ以上でスパッタし、原子比でＳｉよりもＣが多く、六方晶の結晶構造相を含むＳｉＣ皮膜を被覆する耐摩耗性と摺動特性に優れた被覆部材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】大型化を抑制しつつ、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁石を用いた場合にもＲ−Ｔ−Ｂ系磁石が減磁するのを抑制することが可能なカップリング装置を提供する。
【解決手段】このカップリング装置１００の駆動側回転部１および従動側回転部２は、それぞれ、対向面１２ａおよび２２ａ側に形成されるとともに、駆動側回転部１と従動側回転部２とを磁気カップリングするための磁石１２および２２を含み、磁石１２および２２は、軽希土類元素と、Ｆｅを主とする遷移元素と、Ｂ（ホウ素）とを主に含むＲ−Ｔ−Ｂ系磁石からなり、磁石１２および２２には、それぞれ、隣接する異なる磁極の間に溝部１２ｆおよび２２ｆが設けられるとともに、溝部１２ｆおよび２２ｆを介して重希土類元素が磁石１２および２２に拡散されることによって、重希土類元素拡散領域が設けられている。 （もっと読む）