【課題】チャネル層直下のバッファ層において、高い絶縁性を有しかつ過剰な不純物を含有しないGaNバッファ層を形成することによって、複数の電界効果トランジスタ（FET）で構成される半導体チップの製造に際して好適に用いられる半導体エピタキシャルウエハを供給する。
【解決手段】本発明の半導体エピタキシャルウエハは、基板の上にバッファ層を有し、前記バッファ層の直上にチャネル層となるエピタキシャル層を有する半導体エピタキシャルウエハであって、前記バッファ層がAl_XGa_1-XNバッファ層（0≦X≦1）、AlNバッファ層、GaNバッファ層を順次積層した構造からなり、かつ前記 GaNバッファ層が1×10⁷ Ω・cm以上の電気抵抗率を有し、3×10¹⁶〜2×10¹⁷ cm^-3の炭素濃度を有する。 （もっと読む）

【課題】高導電率や耐応力緩和性を維持しつつ、強度、曲げ加工性においても良好な特性をバランスよく備える電気・電子部品用銅合金材の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｒを０．１質量％以上０．４質量％以下、Ｚｒを０．０２質量％以上０．２質量％以下含有し、残部がＣｕ及び不可避的な不純物からなる銅合金の素材を熱間圧延した後、加工度２０％以上６０％以下の冷間圧延と３５０℃以上６００℃以下で１０秒間以上６００秒間以下加熱する析出硬化処理とを組み合わせた圧延・析出硬化工程を３回以上実施する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、機械的強度及び伸びに優れ、赤リン及びハロゲン系難燃剤を使用しないノンハロゲン難燃電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】エチレン・酢酸ビニル共重合体５０〜８０重量部と、ポリプロピレン１０〜３０重量部と、エチレンと炭素数が３〜８のαオレフィンのコモノマーを共重合させた共重合ポリマを無水マレイン酸で変性したマレイン酸変性エチレン共重合体１０〜２０重量部とからなるポリマー１００重量部に対し、シラン処理水酸化マグネシウムを１００〜２５０重量部混和してなる樹脂組成物により、導体１を被覆する絶縁体層２、及び／又は絶縁電線１１を被覆するケーブルシース４を形成した。 （もっと読む）

【課題】薄型であり、無線端末機器に内蔵が容易で、従来品と同等の放射利得を有する同調型アンテナを提供する。
【解決手段】アンテナを、グランド基板１、第一及び第二のショートスタブ２、３、第一及び第二の可変容量ダイオード４、５、及び給電部６にて構成する。給電部６の一端がグランド基板１に接続され、給電部６の他端に二つのショートスタブ２、３の各一端が並列に接続されている。第一のショートスタブ２の他端には第一の可変容量ダイオード４の一端が接続され、該可変容量ダイオード４の他端にはグランド基板１が接続されている。第二のショートスタブ３の他端には第二の可変容量ダイオード５の一端が接続され、該可変容量ダイオード５の他端にはグランド基板１が接続されている。第一及び第二の可変容量ダイオード４、５の容量値は、電圧制御回路１２を用いて制御され、アンテナの動作周波数が所望の周波数に同調される。 （もっと読む）

【課題】曲げ性、耐衝撃性、及び耐熱性が良好なシールド電線、それと接続される筐体、それらの接続方法、並びにシールド電線ユニットを提供するものである。
【解決手段】単線材又は撚線材からなる導体１７を絶縁体１５で被覆してなる電線本体２０と、その電線本体２０の外周に設けられるシールド部材とを備えたシールド電線において、上記シールド部材が、内スリーブ２１の周りに、順次、編組シールド１２、外スリーブ２２を設けた筒体と、その筒体の外スリーブ２２と突き合わせて設けられる金属パイプ１１とで構成され、上記電線本体２０と上記シールド部材との間には隙間を設け、その筒体の一端側は、上記外スリーブ２２と上記金属パイプ１１を電気的に接続する一方、他端側は、フランジ部５０２を有するコネクタ部材５００と電気的に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】電子機器類の小型化、高密度実装化や高性能化等の進展に伴った、フレキシブルプリント配線板等の可撓性配線部材に対する更なる高屈曲特性の要求に対応するために、従来よりも優れた屈曲特性を有する圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明の圧延銅箔は、最終冷間圧延工程の後で再結晶焼鈍前の状態において圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、極点図測定の各α角度におけるβ走査で得られる銅結晶の{２００}_Cu面回折ピークの規格化強度をプロットした際に、α＝40〜60°の範囲内での規格化強度の最大値Ａと、α＝80〜90°の範囲内での規格化強度の最大値Ｂとの比がＡ/Ｂ≧４であり、かつ、前記α角度が25〜45°の範囲において、α角度が大きくなるに伴って前記規格化強度が増加するにあたり、階段状で増加する領域が実質的に存在しない特徴を有する。前記の圧延銅箔に再結晶焼鈍を施すことにより、従来よりも優れた屈曲特性を有する圧延銅箔を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】携帯機器端末などに内蔵される、安定した通信特性を有し、かつ低コストである無線通信モジュール、およびそれを備えた電気・電子機器を提供する。
【解決手段】無線通信モジュールは、ＩＣチップモジュールと、ＩＣチップモジュールに接続される導体を絶縁被覆した電線からなるループアンテナ部分と、電線をはめ込み保持するための溝を有する枠とから構成される。 （もっと読む）

【課題】フープ材のすり傷や伸びの発生を防止する。
【解決手段】フープ材４を処理液中に搬送して処理する際に、処理液上方と処理液中とにそれぞれ回転自在に設けられたガイドロールによりフープ材４が案内されるようにしたフープ材の搬送方法であって、前記処理液上方と前記処理液２中の少なくとも一方のガイドロールに当該ガイドロールを回転駆動させるための複数の翼４４を設け、該ガイドロールの翼４４に向けて流体を噴出させることにより、当該ガイドロールを回転させる。 （もっと読む）

【課題】電流利得が高いトランジスタ素子を提供する。
【解決手段】基板２上にヘテロバイポーラトランジスタ３が形成され、該ヘテロバイポーラトランジスタ３上に高電子移動度トランジスタ４が形成されたトランジスタ素子１において、上記ヘテロバイポーラトランジスタ３のベース層８の層厚が１２０ｎｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】ドライ環境下及び油中で優れた耐摩耗性、低摩擦性及び耐クリープ性を有する改質ふっ素樹脂組成物及び改質ふっ素樹脂成形体を提供する。
【解決手段】ふっ素樹脂と、改質ふっ素樹脂と、ポリアミドとが配合されてなり、改質ふっ素樹脂とポリアミドの合計量が、ふっ素樹脂と改質ふっ素樹脂とポリアミドの合計量に対して５〜５０体積％の割合で、かつ改質ふっ素樹脂に対しポリアミドが体積比で０．１〜２の併用比率で配合した。 （もっと読む）