【課題】リターンロスを悪化させることなく、所望の電力分配比に合わせることが可能な電力分配型移相器、及び、該電力分配型移相器を備える電波送信システムを提供する。
【解決手段】電力分配型移相器(12)の第１導体パターン(24)は、回転軸の少なくとも一部を囲む第１囲繞部(30)と、第１囲繞部(30)から離間した位置にて、回転軸の周方向に延びる第１円弧部(36)とを含む。誘電層を挟んで第１導体パターン(24)と対向する第２導体パターン(52)は、回転軸の少なくとも一部を囲み且つ第１囲繞部(30)と対向する第２囲繞部(54)と、回転軸の周方向に延び且つ第１円弧部(36)と対向する第２円弧部(68)と、第２囲繞部(54)と第２円弧部(68)の間をそれぞれ延びる第１アーム部(64a)及び第２アーム部(64b)とを含む。第１アーム部(64a)は、第２アーム部(64b)とは異なる幅を有する。 （もっと読む）

【課題】測定対象の回路基板の特性を劣化させることなく、回路基板の相互変調歪を容易に測定可能な相互変調歪測定方法を提供する。
【解決手段】治具側基板３１の一方の面に治具側導体ストリップパターン３２、治具側グランド導体パターン３３を形成して相互変調歪測定用治具３を形成し、該相互変調歪測定用治具３に同軸ケーブル４１に接続しておき、回路基板２に相互変調歪測定用治具３を重ね合わせて、治具側導体ストリップパターン３２を回路基板２の導体ストリップパターン２２に、治具側グランド導体パターン３３を回路基板２のグランド導体パターン２３に電気的に接続し、同軸ケーブル４１から相互変調歪測定用治具３を介して回路基板２に相互変調歪測定用の入力信号Ａを入力すると共に、回路基板２から同軸ケーブル４１に出力される出力信号Ｂを測定し、出力信号Ｂに基づき回路基板２の相互変調歪を測定する。 （もっと読む）

【課題】絶縁テープの両面を覆う導体箔間の高い導通信頼性を確保し、導体箔に形成される配線パターンのファインピッチ化を実現し、配線パターンを形成する際に良好な歩留まりを得るとともに、耐屈曲性が改善した半導体装置用両面配線テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用両面配線テープキャリアは、絶縁テープの両面にそれぞれ圧延箔からなる第１の導体箔および第２の導体箔が貼り付けられた３層のテープ基材１と、第１の導体箔および絶縁テープをテープ基材の厚さ方向に貫通するよう設けられて、底面が第２の導体箔で塞がれるブラインドビアホール３と、ブラインドビアホールの内部全体を埋めるように第１の導体箔の開口部側面に接触して、第１の導体箔と第２の導体箔とを導通する金属めっき層とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとリードとの接続信頼性が高く、半導体チップが両面に実装された半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の面と第２の面とを有する第１の絶縁層１の第１の面に形成される複数のリード７および第２の絶縁層２と、第１の絶縁層１側に搭載される第１の半導体チップ４と、第２の絶縁層２側に搭載される第２の半導体チップ５と、第１の絶縁層１に形成される第１および第２の開口６ａ，６ｂと、第１の開口６ａで押し曲げられて第１の半導体チップ４の電極４ａに接合される第１のリード７ａと、第２の開口６ｂで押し曲げられて第２の半導体チップ５の電極に接合される第２のリード７ｂと、を有する半導体装置１００であって、半導体チップ４，５がそれぞれ搭載される領域は、第１の絶縁層１の厚さ方向から見て互いに重なり合う領域を有し、第１の開口６ａおよび第２の開口６ｂの少なくともいずれか一方は上記重なり合う領域の外側に位置している。 （もっと読む）

【課題】高周波特性及び電磁シールド性に優れ、且つ、製造が容易な多心シールドフラットケーブル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多心シールドフラットケーブル(10)は、内部導体(12)及び絶縁体(14)を含む複数の被覆導体(16)と、複数の被覆導体(16)を一括して覆う外部導体(18)とを備える。外部導体(18)は、複数の被覆導体(16)を互いに協働して挟む第１シェル(20)及び第２シェル(20)を含み、第１シェル(20)及び第２シェル(20)の各々は、被覆導体(16)の外周面を覆う複数の溝部(22)、及び、溝部(22)の両側に一体に連なる複数の縁部(24)を含む。多心シールドフラットケーブル(10)は、第１シェル(20)の縁部(24)と第２シェル(20)の縁部(24)の間における隙間の発生を防止する隙間発生防止手段として、例えば半田層(16)を更に備える。 （もっと読む）

【課題】熱収縮後における熱収縮部材内部の気泡の発生又はその大きさを抑制することが可能な加熱収縮装置、及び封止加工方法を提供する。
【解決手段】シュリンク装置２は、ケーブル１０とハーネス１２とを連結する連結部材１１の突起部１１１を含む所定の範囲を収容するように配置された円筒状の熱収縮チューブ１４を、突起部１１１の外周側に対応する熱収縮チューブ１４の第１の被加熱領域１４ａにおける熱収縮が、第１の被加熱領域１４ａから離間した熱収縮チューブ１４の端部を含む第２の被加熱領域１４ｂにおける熱収縮に先行して始まるように加熱し、ケーブル１０，ハーネス１２，及び連結部材１１の所定の領域を熱収縮チューブ１４によって封止する。 （もっと読む）

【課題】樹脂をモールドして保護カバーを形成する際に故障が発生することがなく、かつ光素子やＩＣなどで発生する熱を効果的に放熱可能なコネクタ一体型の電子機器を提供する。
【解決手段】基板９と、その基板９上に設けられる電子部品と、基板９の一端に設けられ外部電気機器５のレセプタクル６に挿入接続され外部電気機器５と電気的に接続されると共に電子部品と電気的に接続される電気コネクタ７と、基板９の表面および裏面に設けられるスペーサ２４，２５と、基板９と電子部品と電気コネクタ７とスペーサ２４，２５とを覆うと共に、そのスペーサ２４，２５に接触し支持される金属ケース２３と、外部電気機器５側の金属ケース２３の先端部が露出するようにその金属ケース２３を覆う樹脂からなる保護カバー２６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】ネットワークスイッチを管理するためのユーザインターフェースを用い、ネットワークスイッチを介して、伝送装置の管理を行うことができる伝送装置の管理システムを提供する。
【解決手段】伝送装置の管理システム(80)の管理用端末(82)は、ネットワークスイッチ(26) を管理するためのユーザインターフェース(136)を使用して、所定の命令をネットワークスイッチ(26)に向けて送信し、ネットワークスイッチ(26)の第１管理部(88)は、管理用端末(82)からの命令に基づいて、伝送装置(28)の第２管理部(66)に向けて管理用信号を送信する。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性を確保しながら、安価で小型のパワー半導体モジュールを構築できるフレキシブル配線基板及びそれを用いたモジュールを提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁フィルム１の両面に所定パターンの導体層が形成され、パワー系半導体素子が搭載されるパワー部と制御系半導体素子が搭載されるコントロール部とを有するフレキシブル配線基板であって、前記パワー部は、前記絶縁フィルム１の第１主面の前記導体層及び前記絶縁フィルム１を貫通し、前記絶縁フィルム１の第２主面の前記導体層が露出するパワー系半導体搭載部となるデバイスホールを有し、前記絶縁フィルム１の前記第２主面において、前記パワー部側の前記導体層と前記コントロール部側の前記導体層とを熱的に遮断する熱遮断溝が設けられている。 （もっと読む）

【課題】塩素系有機溶媒を用いずにウェットコーティング法により接着剤を塗布することができ、耐熱性が良好な接着フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】フラットケーブル８は、絶縁フィルム１と、絶縁フィルム１の一方の面上に形成され、絶縁フィルム１と接着層３との接着性を高めるアンカーコート層２と、アンカーコート層２上に形成され、室温（２５℃）において溶媒に可溶で融点が１００℃以上１５０℃以下である共重合ポリアミド樹脂で構成された接着層３とを有する一対の接着フィルム５により導体７を被覆して構成される。 （もっと読む）