【課題】光配線モジュール等の光通信用途の発光素子として利用可能な高い応答速度を持った有機ＥＬ素子の提供。
【解決手段】発光層がＤＰＶＢｉ、ＰＢＤ、ＤＳＢ、ＢＣｚＶＢｉからなる群から選択される１種又は２種以上を含む材料からなり、発光層の蛍光寿命が３．０ｎｓ以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。発光層がＤＰＶＢｉ、ＰＢＤ、ＤＳＢからなる群から選択される１種又は２種以上を含む材料からなり、発光層の蛍光寿命が０．６ｎｓ以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 （もっと読む）

【課題】センサの出力変化量の差を小さくして検知対象物とセンサとの間の距離を正確に測定し、検知対象物を高精度に検出する。
【解決手段】静電容量型センサのセンサ電極１１〜１５は、例えば矩形短冊状に形成されてその短手方向に沿って基板上に並設される。また、静電容量型センサは、各センサ電極１１〜１５のうちの少なくとも並設方向外側に配置されたセンサ電極１１，１５の周囲の少なくとも一部に、センサ電極１１，１５と非接触状態でそれぞれ形成されたガード電極１１ａ，１１ｂ，１５ａ，１５ｂを備える。各センサ電極１１〜１５は、センサ電位が与えられて駆動され、各ガード電極１１ａ，１１ｂ，１５ａ，１５ｂは、センサ電位と同等のガード電位が与えられて駆動される。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ膜からなる配線層と封止樹脂層との密着性を向上させ、両層間での剥離を防止し信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置１Ａ（１）は、一面に電極３を配してなる半導体基板２と、前記半導体基板の一面を覆うように配され、前記電極と整合する位置に電極用の開口部αを有する絶縁樹脂層４と、前記絶縁樹脂層の一部を覆うように配され、前記開口部αを通して前記電極と電気的に接続される配線層５と、を少なくとも備える半導体装置であって、前記配線層は、Ｃｕ膜からなり、該配線層の表面が１０ｎｍ〜３００ｎｍの凹凸形状を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、各種電子機器内のＩＣチップ周辺などを局所的に冷却する冷却性能の優れた電子機器用冷却装置を提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、２枚の板状圧電素子１１１と前記両板状圧電素子１１１が固定されると共に、板状圧電素子１１１より長い長さを有する平板状の弾性金属板１１２とからなる圧電ファン部１１０の一端側又は途中を、支持部１３０で片持ち型に支持・固定すると共に、板状圧電素子１１１に交流電圧を印加する交流回路１２０を備えた圧電ファン装置１００Ａにおいて、前記弾性金属板１１２の少なくとも外部に露出する外表面に絶縁層１１２ａを設けた圧電ファン装置にあり、これにより、感電などの危険性がなく、高い安全性が得られ、また、振幅の低下が小さく抑えられる。 （もっと読む）

【課題】機能素子が保護基板により封止されたパッケージを、簡便に製造することができ、かつ耐湿性に優れたものとなる半導体装置を提供する。
【解決手段】機能素子１２が形成された半導体基板１１と、機能素子部の上に第１の空間１３を有するように半導体基板１１の機能素子１２が形成された側の面上に接着層１４ａ，１４ｂを介して接合された保護基板１６を備える半導体装置１０であって、接着層１４ａ，１４ｂは、第１の空間１３を囲む第２の空間１５を有するものとする。接着層１４ａ，１４ｂは、接着樹脂層からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、各種電子機器内のＩＣチップ周辺などを局所的に冷却する冷却性能の優れた電子機器用冷却装置を提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、１枚の板状圧電素子１１１と当該板状圧電素子１１１が固定されると共に、板状圧電素子１１１より長い長さを有する平板状の弾性振動板１１２とからなる圧電ファン部１１０の一端側又は途中を、支持部１３０で片持ち型に支持・固定すると共に、板状圧電素子１１１に交流電圧を印加する交流回路１２０を備えた圧電ファン装置１００Ａにおいて、弾性振動板１１２と板状圧電素子１１１との接着部に離間部１１２ａなどの非接着領域Ａを設けた圧電ファン装置にあり、これにより、振幅の増長効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】擬似短絡も含めたワイヤ短絡を自動的に簡便かつ正確に判定するプリント配線板の検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】ワーク３の回路構成部の短絡の有無を検査する際に、ワーク３をワーク載置台１７に固定する工程と、ワーク３の回路構成部１３を撮像する撮像手段の位置を連続的に変化させることで回路構成部１３の画像焦点が合う最適な位置を決定する工程と、撮像手段１９で複数箇所の回路構成部１３を一括して撮像する工程と、撮像された画像の回路構成部１３のみを２色のうちの一方の１色で表示する２値化処理を行う工程と、２値化処理を行った２値化処理画像に対して、基準値以下の回路構成部１３の間の距離では回路構成部１３同士が短絡するまで回路構成部１３を膨張させる膨張処理を行う工程と、膨張処理を行った回路構成部１３の色面積を取得し、この色面積が検査合格となる基準値内にあるか否かを判定する工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】フェルールの表面に金属皮膜が形成されていても、光ファイバを高精度に判別し、光ファイバを効率よく、かつより一層適正な位置に位置決めする。
【解決手段】平行に並列した複数の光ファイバ７を光コネクタ３のフェルール５の貫通孔に貫通してから前進せしめ、前記フェルール５の表面に金属皮膜１５が形成された基板上の所定位置に、前記複数の光ファイバ７の先端を位置決めする光ファイバ位置決め工程を有する。この工程は、前記基板上の光ファイバ７に対して垂直方向より斜めからＬＥＤ光３１Ａを当て、このＬＥＤ光３１Ａによる光ファイバ７の反射光を撮像手段２９で垂直方向から撮像して前記光ファイバ７を識別することで、前記光ファイバ７の先端を前記所定位置に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】従来品よりも結合効率が高く、ホットスポット長を短縮できる面状発光装置の提供。
【解決手段】フレキシブルプリント基板上に実装された発光素子と、該発光素子から発した光を導光するシート状のライトガイドと、該ライトガイドの裏面側に設けられた反射シートと、ライトガイドの表面側の、発光素子との接続近傍部と発光素子とに貼着された粘着剤付き反射フィルムと、ライトガイドの発光素子との接続近傍部に設けられた遮光性テープとを有することを特徴とする面状発光装置。 （もっと読む）

【課題】レーザによる切断方法であるが、切断端面の表面に凹凸が発生しないように切断する。
【解決手段】光ファイバの切断方法は、光ファイバ１を一括して切断する際に、前記光ファイバ１の軸線方向に直角に集光されたレーザ光５を、被覆樹脂３で被覆されたままの光ファイバ１に対して照射することで、前記光ファイバ１を切断するレーザ切断工程と、このレーザ切断工程で切断された前記光ファイバ１の被覆樹脂３を除去する被覆除去工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）