説明

株式会社フジクラにより出願された特許

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【課題】特にマイグレーション防止が必要なコネクタ部におけるリード配線層相互間の狭ピッチ化対応に好適な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、外部コネクタへのコネクタ挿入方向と交わる方向の挿入端縁1a、1Aを有するコネクタ端子部を構成する可撓性の絶縁基板1と、前記挿入方向と平行な配列パターンで前記コネクタ端子部の絶縁基板表面に形成された銀成分を有する細条の第1、第2リード配線層21〜24、31〜33と、前記挿入端縁側の各先端部の上表面及び側縁を覆ってそれぞれ被覆された第1、第2電極端子層21a〜24a、31a〜33aと、前記各リード配線層の前記各先端部以外の上表面及び側縁を覆って被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層10とを備え、前記第1、第2電極端子層相互は前記挿入端縁に対して互いに遠近関係となる配置パターンであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】折り曲げ性及び耐久性に優れ、かつ伝送特性及び耐ノイズ性にも優れたスライド型電子機器の配線構造を提供するとともに、スライド型電子機器の配線構造を適用したスライド型電子機器を提供する。
【解決手段】第1のスライド部材2と、第2のスライド部材3と、ハーネス6と、一対の配線ガイド機構4,5とを備え、スライド部材2,3が相対移動可能に取り付けられ、一対の配線ガイド機構4,5が相対移動方向と直交する方向に互いに相対移動可能とされ、配線積層部6bが一対の配線ガイド機構4,5に巻きかけられて蛇行するように曲げられると共に、第1のスライド部材2と第2のスライド部材3との間の空間部に収納されていることを特徴とするスライド型電子機器の配線構造1。 (もっと読む)


【課題】スライド機構と回転機構を同時に使用可能な電子機器用配線材において、より安価に提供でき、一層の薄型化に対応可能な電子機器と電子機器配線用ハーネスの提供。
【解決手段】固定側筐体と移動側筐体とが軸によって回転可能に軸止され、移動側筐体が、固定側筐体に回転可能に軸止された移動側筐体基部と、この移動側筐体基部に設けられたスライド面上に設けられたスライド部とからなる電子機器において、多数本の電線を平行に並べジャケットによりテープ状に形成したフラットケーブル部と、該フラットケーブル部のジャケットが除去されて露出した多数本の電線を束ねたジャケットストリップ部とを有するハーネスで各筐体間の回路を接続し、フラットケーブル部が移動側筐体基部のスライド面上にU字状をなすように曲げて配置されると共に、ジャケットストリップ部が、軸の貫通孔に挿通され、スライド面側から固定側筐体側に延びている電子機器。 (もっと読む)


【課題】製造工程が簡略化されて安価に製造可能な光ファイバ付き多心光コネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】例えば複数段の光ファイバ穴列を形成する複数の光ファイバ穴11aとその光ファイバ穴領域の両側のガイドピン穴11bとを高精度にあけた位置決めブロック11を予め樹脂成形し、この位置決めブロック11に光ファイバ7を取り付けかつその先端面を研磨する。その後、この光ファイバ付き位置決めブロック11にフェルール本体部を樹脂でオーバーモールドする。 (もっと読む)


【課題】シールド付きフラットケーブルの導体の口出し部分に電解金メッキを効果的に施す。
【解決手段】ほぼ平行に並列した複数本の導体3と、この導体3にほぼ平行に並列する重ね合わせた2本のドレイン線用導体5、7と、複数本の導体3と上記の重ね合わせたドレイン線用導体5、7に上下からラミネートしたテープ状の絶縁体9、11と、この絶縁体9、11の長さ方向の両端の少なくとも一方の絶縁体9、11に窓部13を設けた導体露出部15と、この導体露出部15の重ね合わせたドレイン線用導体5、7のうちの一方のドレイン線用導体5(又は7)を折り返して他方のドレイン線用導体7(又は5)を露出した状態で導体露出部15の各導体3とドレイン線用導体5、7に施した金メッキ17と、折り返した一方のドレイン線用導体5(又は7)に接地するようにして一方の絶縁体9(又は11)の面にラミネートしたシールド材19と、で構成されている。 (もっと読む)


【課題】 防食グリスの染み出し、コロナ放電及びコロナ騒音を効果的に防止した防食低コロナ電線を提供する。
【解決手段】 それぞれが複数本の撚り合わされた素線からなる複数の撚線層を含み、内部に防食グリスが充填された防食低コロナ電線であって、最外撚線層より内側で、充填された防食グリスより外側に、撥水性加工が施された撚線層、又は撥水性を有するシート若しくはテープ層が配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】特別な構造を必要とせず、基板実装後の信頼性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置1は、少なくとも一面に電極3を備えた基板2と、前記基板の一面に配された配線層5と、前記配線層と電気的に接続されたはんだバンプ9と、を備えた半導体装置であって、前記基板上の前記はんだバンプが配される部位にパッド6が配されており、該パッドは、前記配線層と電気的に接続された金属製のリング部7、及び、該リング部の内側に離間して配された少なくとも一つ以上の金属製の突起部8を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】部品数が少なく、低コスト化及び小型化を達成可能な光送受信装置の提供。
【解決手段】光ファイバを固定した円柱状のフェルールと、受発光素子を搭載した円柱状の突出部を備えたサブマウントと、それらを位置合わせし固定するための円筒状のスリーブとを有することを特徴とする光送受信装置。フェルールは、円柱の中心軸線からずれた位置に光ファイバ固定用の穴を有し、受発光素子は、サブマウントの突出部にその円柱の中心軸線からずれた位置に搭載され、これらのフェルールとサブマウントとは、スリーブの中心軸線に合わせて位置合わせされることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】容易に製造することができ、接着剤などの従来方法による固定よりも信頼性の高い固定方式によりカップ部材を固定し得るLEDチップなどの発光素子を用いる発光装置の提供。
【解決手段】基板上に少なくとも1つ以上の発光素子が配置され、該発光素子の周囲の基板上に半田パターンが形成され、該半田パターン上にカップ部材が半田により固定されていることを特徴とする発光装置。 (もっと読む)


【課題】直交フラックスゲート方式の磁気センサにおいて、簡単な構成でオフセット電圧をキャンセルすることが可能にする。
【解決手段】軟磁性体11および検出コイル13を備えた直交フラックスゲート方式の磁気センサ10を用いた磁界の検出方法であって、軟磁性体11へパルス電流を通電したとき、パルス電流の立ち上がり波形に対応する検出コイル13の波高値Vおよびパルス電流の立ち下がり波形に対応する検出コイル13の波高値Vを測定し、軟磁性体11に印加された磁界を、前記両波高値V,Vの差分に基づいて検出する。 (もっと読む)


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