【課題】 粘着部材製品の複数の第２合紙を一括して短時間で両面粘着部品から剥離する。
【解決手段】 粘着部材製品１は、第１合紙５上に複数の両面粘着部品３を貼り付けると共に複数の各両面粘着部品３の表面に第２合紙７がそれぞれ個別に貼り付けられて構成している。両面粘着部品とほぼ同じ厚さを有し、かつ複数の両面粘着部品を挿入可能な抜き穴部２１を有する剥がし用プレート１９を、粘着部材製品の第１合紙上に載置して、複数の両面粘着部品上に貼り付けられた第２合紙を抜き穴部から剥がし用プレートの表面より上方へ突出せしめた後、剥がし用具２５を剥がし用プレートの表面上に沿って相対的に走行せしめることにより、この剥がし用具で剥がし用プレートの表面より上方へ突出した各第２合紙を両面粘着部品から一括して剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電線を屈曲自在に支持しつつ容易に組立や分解ができ、効果的にコストの削減を図る。
【解決手段】給電機構１は、車体２とスライドドア３との間に電力を供給し、一端が車体２に固定されると共に他端がスライドドア３に固定され、且つこれらの中間部が屈曲可能な状態で両者間に配されるワイヤハーネス１０を備える。ワイヤハーネス１０は、可撓性を有する少なくとも一つの電線からなるメインハーネス１１と、メインハーネス１１の外周側を覆う可撓性のチューブ１２と、チューブ１２の外周側に配設されこれらメインハーネス１１及びチューブ１２を車体２及びスライドドア３間で支持するコイルスプリング１３とを備える。コイルスプリング１３は、ワイヤハーネス１０の一端から他端にかけてチューブ１２の外周側に巻回されて配設され中間部における少なくとも一箇所でその巻回方向が異なるように配設される。 （もっと読む）

【課題】メカニカルクランプ方式を用いたドライプロセスにおいて、被処理体をなす基板上の外周域までプラズマを用いた処理を施すことが可能な基板ホルダーを提供する。
【解決手段】本発明の基板ホルダー１は、ドライプロセス装置内に配置され、プラズマを用いた処理が施される基板を支持する基板ホルダーであって、基板２の処理面２ａが露呈するように、該基板を収容する部位（収容部）１０を備えた第一部材１１、及び基板の非処理面２ｂとともに第一部材を固定する粘着部１３を備えた第二部材１２からなることを特徴とする。この基板ホルダー１は、処理装置内のステージ３上に配置され、メカニカルクランプ４によって第一部材１１を押さえ込むことにより、第一部材と一体的に固定された基板を支持するものである。 （もっと読む）

【課題】煩雑な作業を要すること無く容易に、実装精度を向上させて、歩留まり良くコストを低減して実装可能であると共に、屈曲やひねりに対する優れた耐久性と、８５℃程度の耐熱性とを兼ね備える光配線を含む構成とした光電気複合配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合配線基板１は、電気配線を備えた基材２、前記基材に実装された発光素子３（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）と受光素子４（４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ）から構成される、複数個の受発光ユニット、及び前記受発光ユニット毎に、前記発光素子と前記受光素子との間を接続する、それぞれの光配線５（５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ）を横並びにまとめて第一の被覆材により被覆した光配線テープ７、を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体からなる基板の切断面にチッピングなどの欠陥を生じさせること無く、かつ簡易な工程によって製造可能な半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１基板１１の切断に適したチッピングを生じさせないブレードを用いて第１基板１１の側面領域１５ａを形成した後、この第１基板１１の側面領域１５ａよりも外側を通る、第２基板１２が切断可能なブレードを用いて、接合部１３から第２基板１２までを切断する。これにより、第２基板１２が切断可能なブレード、即ち、第１基板１１に対してはチッピングが生じる虞のあるブレードは、第１基板１１の側面領域１５ａには接触しないで接合部１３から第２基板１２までを切断することができる。よって、第１基板１１の側面領域１５ａに、チッピングなどの微細な加工傷が殆ど無い半導体パッケージ１０を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】処理の信頼性が高く且つ処理時間が短い誤り訂正復号回路を提供する。
【解決手段】ＦＥＣ入力位相制御回路１３０は、フレームからパリティを所定バイトずつ抽出して蓄積回路１４０に格納する。ＲＳ入力位相制御回路１５０は、信号Ｔ１，Ｔ２を同時受信したときは、遅延回路１１０が出力したフレームからデータを所定バイトずつ出力し、さらに対応するパリティを蓄積回路１４０から読み出して出力する。また、信号Ｔ２のみを受信したときはパディングを出力し、その後信号Ｔ１が受信されたときにデータおよびパリティの読み出し・出力を開始する。ＲＳデコーダ１６１−０〜１６１−２は、データおよびパリティを用いて誤り訂正復号処理を行う。ＦＥＣ出力位相制御回路１７０は、信号Ｓ０が受信フレームの正常を示すときはＲＳデコーダが訂正したデータを出力し且つ信号Ｓ０が異常を示すときはフレームデータをそのまま出力する。 （もっと読む）

【課題】基板面に対して略垂直な方向の磁界を検出する磁気センサに対して、バイアス磁界を効率的に印加することが可能な磁界印加手段を備えた磁気デバイスを提供する。
【解決手段】磁界印加手段１５は、例えば基板１１の一面１１ａに沿って平行に広がり、他面１１ｂに形成されていればよい。こうした磁界印加手段１５は、基板１１の一面１１ａに形成された第一磁気センサ１２に重なる位置に配され、基板１１のＺ軸方向（第一方向）に磁界を発生させる。これにより、第一磁気センサ１２には、磁界印加手段１５から基板１１を介してＺ軸方向に沿ったバイアス磁界Ｍが印加される。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やさず、簡単な作業で固定でき、固定の信頼性も向上させる。
【解決手段】ハウジングその他のフレキシブル配線板２を固定する側に本体部よりも大きい頭部３Ａを備えた突起部３を形成し、フレキシブル配線板２に突起部３の頭部３Ａよりも若干小さい大きさの開口４を形成し、この頭部３Ａを開口４に挿入して反対側に位置させることによりフレキシブル配線板２を固定する構造において、開口４を形成した近傍のフレキシブル配線板２の導体パターン２Ｂ部分に半田盛りつけ部５を形成し、この半田盛りつけ部５の上に突起部３の頭部３Ａが抜け出るように構成した。 （もっと読む）

【課題】配線基板（インタポーザ）を使用しないウェハレベルＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの半導体パッケージにあっては、ウェハ上のメタルポストを端子として回路基板などに接続する際に、ポストに作用する応力によって、ポストに被覆されている導電層の剥離などを生じる可能があるため、これを確実に防止できる技術の開発が求められていた。
【解決手段】半導体パッケージ２０は、ウェハ１上に設けられた電極２および絶縁層３と、電極２に接続された再配線層６と、これらを封止する封止樹脂層８と、半田バンプ１１が形成されたポスト７とを有し、ポスト７は、絶縁層３上に形成された樹脂製突部４と、その側面４ｃおよび頂部４ａの少なくとも一部を被覆し、これらを露出する開口部を有し、再配線層６と半田バンプ１１とに接続された導電層１６０を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 メッキラインで使用するメッキ治具内の電子回路基板のメッキ厚をほぼ均一にし、メッキ不良品の製造を防止する。
【解決手段】 メッキすべき電子回路基板をメッキ治具２３に取り付けて保持し、前記メッキ治具２３をメッキラインのメッキ治具搬送装置２１へ取り付けた後、このメッキラインにて前記メッキ治具２３内の電子回路基板の抵抗値を測定し、この測定された測定値が予め設定された抵抗設定値以下のときはメッキ処理を行い、一方、前記測定値が前記抵抗設定値より大きいときは前記メッキ治具２３をメッキラインから除外することを特徴とする。 （もっと読む）