【課題】簡易な構成で、１ｎｍを越える広帯域で４０ｄＢを越える高遮断量を得ること。
【解決手段】光入力に対し、１ｎｍを越える広帯域で４０ｄＢを越える高遮断のフィルタリングを行うＦＢＧ部４０であって、クラッド４２の領域に、紫外線に対して感光性を有する感光性材料を添付し、コア４１の領域と同じチャープトブラッググレーティングを形成している。 （もっと読む）

【課題】光伝送特性を維持しつつスロット溝寸法を縮小することでスロットの細径化を図ることができるテープスロット型ケーブルを提供する。
【解決手段】テープスロット型ケーブル１０は、複数のテープ心線２０を実装するスロット溝３０が、螺旋状に設けられたテープスロット型ケーブルである。テープ心線２０の厚さが０．２８ｍｍ以下であり、スロット溝３０内でテープ心線２０のテープ積層が１７度以上傾斜し、そしてスロット溝３０内のテープ心線２０のテープ占積比率が６４％以上である。 （もっと読む）

【課題】ウェハ貼合予定部分の外側の接着剤層を剥離する際に問題なく剥離でき、これによりウェハ加工用テープを効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】（Ａ１）離型フィルム上に接着剤層を介して補強層を設ける工程、（Ａ２）ダイシング用リングフレーム貼着部分の内側のウェハ貼合部分に対応した形状に前記接着剤層と補強層とを切断する工程、（Ａ３）ウェハ貼合部分に対応した形状部分の外側の接着剤層と補強層とを離型フィルムから剥離する工程、（Ａ４）離型フィルム上に残された接着剤層に補強層を介して基材フィルムに粘着剤層が形成されたダイシングテープの粘着剤層を貼合する工程を具備するウェハ加工用テープの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なくかつ帯電防止性能が高く、半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少ない半導体固定用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、当該基材フィルムの少なくとも片面にポリピロール系重合体からなる導電性樹脂層が形成され、当該樹脂層上に粘着剤層が形成された半導体固定用粘着テープとする。ポリピロール系重合体からなる導電性樹脂層は、浸漬重合により基材フィルムに形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】架空電線にらせん状に巻き付けて使用する難着雪テープで、宙乗り機の走行などにより破損することのない架空電線用難着雪テープを提供する。
【解決手段】本発明に係る架空電線用難着雪テープは、ＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂）２４をガラス繊維製テープ１４に含浸させて、架空電線に巻き付けた後に宙乗り機が走行する時に千切れなどの損傷が発生しない程度に引張り強度、引裂き強度を強化した繊維強化ＰＴＦＥテープ１６の片面に接着剤１８を塗布したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧着端子に電気絶縁処理を施しても電線の芯線の先端部が電気絶縁処理部分を突き破ってしまうことのないように電線の芯線出代寸法を短く規制することができ、圧着端子において電気絶縁性を確保できる電線位置決め治具を提供する。
【解決手段】電線位置決め治具１０は、第１電線としての枝線２０１，２０２，２０３の被覆２３０を皮剥ぎして露出させた第１芯線２２０と、第２電線である幹線３００の被覆２４０を皮剥ぎして露出させた第２芯線２５０とを、圧着端子１００に対して位置決めし、この電線位置決め治具１０は、枝線２０１，２０２，２０３の第１芯線２２０の先端部２２５を突き当てて第１芯線２２０の先端部２２５の位置を揃える第１電線突き当て面５１を有する。 （もっと読む）

【課題】１次被覆樹脂のヤング率を規定することにより、テープ心線の厚さを薄くした場合にもテープ心線の耐側圧性を維持し、かつテープ心線の挫屈を防止して、伝送損失の増加を防ぐことができる光ファイバテープ心線を提供する。
【解決手段】光ファイバテープ心線２０は、複数本の光ファイバ４０を並べて１次被覆樹脂４１で被覆することで構成された１次テープユニット５０を複数並べて２次被覆樹脂４２で連結されており、光ファイバテープ心線の厚さは２８０μｍ以下であり、この１次被覆樹脂４１のヤング率は、１１００ＭＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】従来のストリップと比較し、引張強度に優れ、良好なストリップ形状を有し、幅方向の特性差の小さいストリップを得ることができる、厚さ０．５ｍｍ以下の時効析出型合金ストリップの熱処理方法を提供すること。
【解決手段】厚さ０．５ｍｍ以下の時効析出型合金ストリップに対して、前記ストリップの最高到達温度をＴ（℃）、前記ストリップを構成する時効析出型合金の融点をＴｍ（℃）としたとき、前記ストリップをＴ／Ｔｍ＝０．７５〜０．９５を満たす条件で加熱する加熱処理工程と、前記加熱処理工程により加熱された前記ストリップを冷却する冷却処理工程とを含む熱処理方法を実施する。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装される電子部品の高密度化を図ることができ、既存の端子を用いることができる発熱部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】本放熱構造は発熱部品１が実装された基板２に形成されたスルーホール３に圧入保持されるプレスフィット部材４と、プレスフィット部材４に熱的に接続された放熱部材５とを有し、プレスフィット部材４は既存のプレスフィット端子が用いられ、放熱部材５は既存のヒートパイプが用いられ、基板２はメタルコア基板である。発熱部品１から発生した熱は、基板２の金属コア層２ａによって均熱化された後、プレスフィット部材４に伝導され、さらに放熱部材５に伝導され、放熱される。 （もっと読む）

【課題】はんだの基本合金に、さらに別の元素を添加することによらず、部品実装基板の使用中に生じる接合部内の応力を抑制する手段を提供する。
【解決手段】プリント配線板のスルーホールに電気電子部品のリードを挿入して前記プリント配線板と前記電気電子部品とをはんだ付けする部品実装基板のはんだ付け方法であって、前記はんだ付け後に所定の温度条件および時間条件の範囲にてリフロー処理を施す。また、これらの方法により、はんだ接合部内の応力が抑制された部品実装基板を得ることができる。
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