【課題】特性に優れた薄膜デバイスを効率的にかつ低コストで製造することができる薄膜デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本薄膜デバイスの製造方法は、基板１上に、下部電極膜２、絶縁膜３および上部電極膜４を順次形成する工程と、第１のマスク１３を用いて上部電極膜４および絶縁膜３をパターニングする第１のパターニング工程と、第１のパターニング工程によりパターニングされた上部電極膜４および絶縁膜３に基づく凸状パターンの上面における絶縁膜３の外周３ｅより内側の部分と少なくとも側面の部分とに分離して形成された第２のマスク２３を用いて、上部電極膜４および下部電極膜２を互いに電気的に分離するようにパターニングする第２のパターニング工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板を、マザー多層セラミック基板を個々の多層セラミック基板に分割する工程を経て製造する場合において、焼成後にも個々の多層セラミック基板が配列された状態を維持することが可能な多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】(ａ)未焼結のマザー多層セラミック基板４０と、焼成工程では焼結しない材料からなり、未焼結のマザー多層セラミック基板の個々の多層セラミック基板４ａとなる領域のそれぞれに連結される凸状構造体２０を備えた補助層２１とを積み重ねることにより、未焼結のマザー多層セラミック基板の一方主面側に補助層が配設された複合積層体Ａを形成し、(ｂ)個々の多層セラミック基板となるべき領域毎に分割されるが、一方主面側に配設された補助層は分割されないように切り込み溝４３を形成した後、(ｃ)補助層は実質的に焼結しないが、未焼結セラミック基材層１および凸状構造体が焼結する温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】複数のアンテナ端子を備え、分離特性の優れた高周波モジュールを提供する。
【解決手段】第１周波数帯を用いた第１無線システムの少なくとも一部分と、第２周波数帯を用いた第２無線システムの少なくとも一部分とが一体的に形成された高周波モジュールにおいて、複数の誘電体層が積層された多層基板３と、多層基板３の一の表面に配置され、一の表面の形状の四角形のうち、第１の辺１５に沿うように端子２１，２５ａ〜２５ｄが配列した第１の端子群３１と、一の表面に配置され、第１の辺１５とは異なる第２の辺１６に沿うように端子２２，２５ｄ，２６ａ，２６ｂが配列した第２の端子群３２とを備える。第１の端子群３１は、第１無線システムの第１アンテナ端子２１を含み、第２の端子群３２は、第２無線システムの第２アンテナ端子２２を含む。 （もっと読む）

【課題】複数のアレイアンテナを配列してなる複合アレイアンテナ構成のアンテナ装置において、各アレイアンテナの実効利得偏差を小さくする。
【解決手段】複数のアレイアンテナ１９１〜１９５と、高周波回路部からアレイアンテナ１９１〜１９５へ給電する伝送線路（マイクロストリップライン）２０１〜２０５を備え、経路長が長くて伝送損失の大きな伝送線路２０２，２０４に接続されるアレイアンテナ１９２，１９４の素子数を、経路長が短くて伝送損失の小さな伝送線路２０３に接続されるアレイアンテナ１９３の素子数より多くする。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ化を図りつつ、ＥＳＲが極端に小さくなることを防止するため、多端子タイプとしながら、各内部電極が１個の外部電極のみに接続される構造を有する、積層セラミックコンデンサを配線基板上に実装したとき、たとえ１個の外部電極について、はんだクラック等の事故が生じたとしても、全体としての静電容量が確保されるようにする。
【解決手段】セラミック積層体３の内部に第１および第２の同極接続導体１６および１７を形成し、第１の同極接続導体１６がすべての第１の外部電極１０と電気的に接続され、第２の同極接続導体１７がすべての第２の外部電極１１と電気的に接続されるようにする。各々複数の同極接続導体１６，１７が、セラミック積層体３の内部において、連続して積層方向に配置されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】未焼結セラミック体の少なくとも一方主面上に、未焼結セラミック体の焼結温度では実質的に焼結しない拘束層を付与した後、この拘束層付き未焼結セラミック体を焼成し、次いで、拘束層を除去する、各工程を備える、いわゆる無収縮プロセスによる多層セラミック基板の製造方法において、拘束層による拘束力を大きくしようとすると、拘束層の除去が困難になり、拘束層の除去を容易なようにすると、拘束力が小さくなってしまう。
【解決手段】拘束層を、第１拘束層５，６と第１拘束層５，６の拘束力よりも小さい拘束力を有する第２拘束層７，８とから構成し、第２拘束層７，８を未焼結セラミック体９の表面上に設け、第１拘束層５，６を第２拘束層７，８の表面上に設ける。焼成後において、第２拘束層７，８を容易に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】いわゆる無収縮プロセスを用いて製造されるセラミック多層基板に備える層間接続導体を形成するのに適した導電性ペーストを提供する。
【解決手段】無機成分および有機成分を含み、無機成分は、銀粉末と、アルミナおよび／またはアノーサイトを含む添加物粉末とを含み、銀粉末は、Ｄ_０５０が３〜６μｍ、Ｄ_ｍｉｎが１．５μｍ以上、比表面積が０．３ｍ^２／ｇ以下であり、添加物粉末は、Ｄ_０５０が１．０μｍ以下であり、銀粉末の含有量が８５〜９５重量％であり、添加物粉末の含有量が０．２〜１．０重量％である、導電性ペースト。この導電性ペーストは、セラミック多層基板を得るために作製される複合積層体８における未焼結セラミック基材層１に関連して設けられる未焼結導体パターン３，４を形成するために有利に用いられる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上することができるフィルタ装置を提供する。
【解決手段】（ａ）基板と、（ｂ）基板の一方主面に対向して配置される、カバーと、（ｃ）基板の外縁に沿って延在し、基板とカバーとを間隔を設けて接合して、基板とカバーとの間に空間（以下、「振動空間」という。）を形成する、支持層と、（ｄ）振動空間内において、基板の一方主面に支持又は形成された、複数の機能素子と、（ｅ）振動空間内において、基板の一方主面に形成され、機能素子の複数の端子にのみ電気的に接続された、端子間配線と、（ｆ）振動空間内において、端子間配線上又は端子間配線に隣接して基板の一方主面上に形成され、カバーに向けて隆起する、隆起層と、（ｇ）端子間配線上から隆起層上まで連続して形成され、隆起層上においてカバーと隆起層との間に挟まれる部分を含む、導電部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】検出素子が固定壁によって保持された端部の領域内で、焦電効果による不要な出力が発生するのを改善できる加速度センサを提供する。
【解決手段】加速度センサＡは、複数の圧電体３１，３２を積層した検出素子３Ａと、検出素子の長さ方向一端部の主面を保持する一対の保持部材４ａ，４ｂとを備える。直方体状のケース１の開口部内に固定用貫通孔を有する固定壁２を設け、固定用貫通孔に検出素子３Ａの一端部を挿入・保持し、ケース１の開口部を封止用樹脂５で封止する。検出素子の両主面および層間の検出用電極には側縁に沿って引き出された引出部が形成されており、これら引出部がケース内に配置された端子電極に対し電気的に接続されている。検出用電極のうち、相互に接続されない電極の引出部が検出素子の異なる側縁に沿って引き出され、かつ固定用貫通孔に保持された領域における相互に接続されない電極の引出部は圧電体を間にして表裏方向に対向していない。 （もっと読む）

【課題】再設計したり余分な作業を行うことなく、既存の電子筐体やケーブルをそのまま使用することができ、しかも小型で高周波帯域のノイズも除去可能なノイズ除去器を提供する。
【解決手段】ノイズ除去器１は、雌コネクタ部２と雄コネクタ部３と本体部４とを備える。雌コネクタ部２は、外部ケーブルのケーブルコネクタに挿抜自在に接続することができ、雄コネクタ部３は、電子機器の機器側コネクタに挿抜自在に接続することができる構造を成す。また、本体部４は、第１及び第２コイル４１，４２でなるコモンモードチョークコイル４０を有しており、第１コイル４１は、雌コネクタ部２の第１接触子２１と雄コネクタ部３の第３接触子３１との間に接続され、第２コイル４２は、第２接触子２２と第４接触子３２との間に接続されている。好ましくは、本体部４のコモンモードチョークコイルを積層型のチップコイルとする。 （もっと読む）