【課題】配線板と電子部品との間に充填される樹脂に空隙が発生することを防止することができる、部品内蔵回路モジュール基板を提供する。
【解決手段】(ａ)導電パターンが形成され、積層された複数の配線板と、(ｂ)複数の配線板の少なくとも一つ１０に実装された電子部品１６と、(ｃ)電子部品１６と電子部品１６が実装された配線板１０との間に一部が充填されて電子部品１６を封止する封止樹脂とを備える。電子部品が実装された少なくとも一つの配線板１０は、電子部品１６が実装される面において、電子部品１６に対向する領域のうち電子部品１６に接続されるための部分１４を除く部分１３の表面粗さが、電子部品１６に対向する領域以外の領域の表面粗さよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】陰イオンをＯサイトへ添加することが可能で、電気特性や光学特性等の改善を図ることが可能な酸化亜鉛単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】液相エピタキシャル法を用いた酸化亜鉛単結晶の製造方法において、亜鉛を含む原料溶液２として、リン酸塩を含む原料溶液２を用い、液相で酸化亜鉛単結晶をエピタキシャル成長させる。また、リン酸塩として、亜鉛のリン酸塩および／または亜鉛以外の物質のリン酸塩を用いる。また、リン酸塩として、Ｚｎ₃（ＰＯ₄）₂を用いる。 （もっと読む）

【課題】搬送テーブルの貫通孔に収納されてワークが搬送されるワーク搬送装置において、圧縮気体を用いて貫通孔からワークを速やかにかつ確実に取り出すことができるともに、圧縮空気の残圧による所望でないワークの飛び出し等が生じ難く、搬送効率を高め得るワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送ステージ３の搬送面３ａに対向するように搬送テーブル４が配置されており、搬送テーブル４の貫通孔４ｂにワークとしての電子部品６が収納されて、搬送テーブル４が回転されて電子部品６が搬送される電子部品搬送装置において、電子部品が取り出される位置において、搬送面３ａに開いた噴出孔１１が設けられており、該噴出孔１１の搬送テーブル４側の開口部の総面積が、電子部品６の搬送ステージ３の搬送面３ａ側の面の面積よりも大きくされている、ワーク搬送装置１。 （もっと読む）

【課題】 電力増幅モジュールを小型化、低背化することができる送信装置を提供する。
【解決手段】 送信モジュール２の親基板３上には、電力増幅素子６、マイクロストリップライン７等によって構成された電力増幅モジュール４を搭載する。また、親基板３上には、フィルタ回路１４、整合回路１５を構成するチップ部品１４Ａ，１５Ａ〜１５Ｃを電力増幅モジュール４とは別個に搭載する。これにより、チップ部品１４Ａ，１５Ａ〜１５Ｃに制約されず、電力増幅モジュール４を小型化、低背化することができる。 （もっと読む）

【課題】複雑な構造を必要とせず、スクリーン版上のスキージの位置による版離れ角度の変動などによる印刷図形精度の低下を抑制して、精度の高い印刷を行うことが可能なスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】スクリーン版４と、スクリーン版を被印刷物１に押圧しながら、印刷開始側から印刷終了側に向かって移動するスキージ５と、スクリーン版を保持するスクリーン版保持手段６とを備えたスクリーン印刷装置において、スクリーン版保持手段を、スクリーン版の印刷開始側端部４ａを保持する印刷開始側保持部材６ａと、印刷終了側端部４ｂを保持する印刷終了側保持部材６ｂとを備えた構成とし、かつ、印刷開始側保持部材と印刷終了側保持部材の少なくとも一方を、スクリーン版の主面と略直交する方向において所定のばね定数を有する部材から構成する。
印刷開始側保持部材および印刷終了側保持部材の両方を、所定のばね定数を有する部材から構成する。 （もっと読む）

【課題】封止性を向上することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、（１）基板１２と、（２）基板１２の主面１２ａに形成された、機能部２４と、（３）基板１２の主面１２ａにおいて、機能部２４の周囲に全周に渡って配置され、基板１２の主面１２ａの法線方向から見たとき基板１２の外周１２ｂより内側に延在する、支持層３０と、（４）基板１２の主面１２ａに間隔を設けて対向するように支持層３０上に配置され、基板１２の主面１２ａの法線方向から見たとき基板１２の外周１２ｂより内側に延在する、カバー層５２と、（５）基板１２と支持層３０との間と、支持層３０とカバー層５２との間を跨ぐように延在し、基板１２と支持層３０との間と、支持層３０とカバー層５２との間とを覆う金属膜６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等から放射される磁界に因るノイズ電流の発生を防止することができる電源ライン回路を提供する。
【解決手段】電源ライン回路１−１は、絶縁基板２の表面層２１に形成された４つのランド３（３１〜３４）と、内層２２に形成された電源端子用パターン４及び外部電源入力用パターン５とを備える。４つのランド３（３１〜３４）は、半導体装置１０の電源端子１１を接続するために十字状に配され、後端部３ｂが同一円上に等間隔で分配されている。電源端子用パターン４は、同長の４本のライン４１〜４４で形成され、ライン４１〜４４は、ビアホール２４〜２７を通じてランド３１〜３４にそれぞれ接続されている。ライン４１〜４４は、その中心をランド３１〜３４の中心部の真下に位置させた状態で、放射状に延出している。外部電源入力用パターン５は、ライン４４の先端部４４ｂに連結されている。 （もっと読む）

【課題】保存性が良好で、かつ良好な膜質を有する薄膜の形成が可能となるようにする。
【解決手段】薄膜形成用組成物が、エチルヘキサン酸バリウム等のカルボン酸バリウム、エチルヘキサン酸ストロンチウム等のカルボン酸ストロンチウム、及び２−エチルヘキサン酸チタン等のカルボン酸チタンを含み、さらには必要に応じてエチルヘキサン酸カルシウム等のカルボン酸カルシウムを含み、かつ、バリウム成分、ストロンチウム成分、カルシウム成分及びチタン成分の各含有モル比ｘ、ｙ、ｚ及びｗが、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、０．８５≦ｗ≦１．２を満たしている。この薄膜形成用組成物を使用してスピンコートすることにより緻密な誘電体薄膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】残響特性がよい超音波センサを提供する。
【解決手段】超音波センサ１０は、アルミニウムや亜鉛などからなる有底筒状のケース１２を含む。ケース１２の内底面には、長方形状の圧電素子１８の一方主面が配置され導電性接着剤で接着される。圧電素子１８の両主面の電極には、入出力端子２０、２２がそれぞれ電気的に接続される。入出力端子２０は、圧電素子１８の他方主面側の電極に接続される断面Ｌ字状のばね端子２０ａを有する。このばね端子２０ａは、その材質、幅、厚み、長さなどを調整することによって、その共振周波数が超音波センサ１０から発生する信号の共振周波数すなわち超音波センサ１０の駆動周波数よりも高くなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】搬送テーブルの貫通孔に収納されて電子部品が搬送される電子部品搬送装置において、圧縮気体を用いて貫通孔から電子部品を速やかにかつ確実に取り出すことができるともに、圧縮空気の残圧による所望でない電子部品の飛び出し等が生じ難く、搬送効率を高め得る電子部品搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送ステージ３の搬送面３ａに開口しており、搬送テーブル４が駆動されて噴出孔１１に貫通孔４ｂが重なり合う位置において、圧縮気体により貫通孔４ｂ内に収納された電子部品６が取り出されるように構成されており、かつ前記噴出孔１１に連なるように吸引溝４ｅが搬送テーブル４の第１の主面４ｃに設けられており、該吸引溝４ｅに臨み得るように、補助噴出孔１２が、前記搬送面３ａに開口しており、該補助噴出孔１２が、圧縮気体供給装置に接続されている、ワーク搬送装置１。 （もっと読む）