【課題】特に複雑な構造とせず、製品の大型化を招いたりすることなく、ケースの多層基板への接合強度が大きくて、信頼性の高いケース付き多層モジュールを提供する。
【解決手段】多層モジュール本体１の側面３の少なくとも１つに、セラミック層の積層方向に延びる複数の側面電極４を配設し、該側面電極が配設された側面の、互いに隣り合う一対の側面電極に挟まれた領域に、少なくとも１層の内部導体層５を露出させ、金属ケース２１の爪部２２を、該側面電極および該内部導体層にはんだ付けする。
また、多層モジュール本体の側面の、互いに隣り合う一対の側面電極に挟まれた領域に露出した複数の内部導体層を、セラミック層の積層方向についてみた場合に、少なくとも一部が重なるような態様で、側面に露出させる。
また、多層モジュール本体の、側面に露出した内部導体層を、互いに隣り合う一対の側面電極の一方から他方に達するような態様で側面に露出させる。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤による短絡を抑えることができる電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器を得る。
【解決手段】下地外部電極（第１の外部電極）４，５が形成されている焼結体１０の両端部を、それぞれＡｇ／Ｐｄペースト浴に浸漬させて、焼結体１０内に形成された螺旋状コイルと電気的に接続する上層外部電極（第２の外部電極）６を形成する。得られた積層コイル部品１Ａは、実装面１ａに形成された外部電極の略全部の領域が、下地外部電極４，５と上層外部電極６を積層した２層からなる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、信頼性を向上させることができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａが積層されてなるセラミック積層体１１と、セラミック積層体１１の下面に形成された凹部１１Ｂと、凹部１１Ｂの内部に露出する接続用電極１２Ｃと、凹部１１Ｂ内に充填されて接続用電極１２Ｃと導通する導電性樹脂１４を主体とする端子電極１３Ａと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】樹脂内で配線パターンとチップ型電子部品とを半田を介することなく接続することができると共に、チップ型電子部品と接続する配線パターンを設ける上での自由度を高めることができる樹脂多層基板、複合型電子部品及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂多層基板１０は、複数の樹脂層が積層され且つ配線パターン１１Ａを有する樹脂積層体１１と、この樹脂積層体１１に内蔵され且つ両側面に一対の外部電極１２Ａを有するチップ型電子部品１２と、を備え、チップ型電子部品１２の上下両面の間で配線パターン１１Ａと少なくとも一方の外部電極１２Ａの側面とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】フィルタ特性の劣化を招くことなく、小型化を進めることが可能なトランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装置を提供する。
【解決手段】圧電基板２の第１の主面２ｃ上において、傾斜型ＩＤＴ電極からなる入力側ＩＤＴ３及び出力側ＩＤＴ４が表面波伝搬方向において隔てられて設けられており、入力側ＩＤＴ３の弾性表面波伝搬方向外側の第１の端面２ａ側の領域に第１の吸音材７が、出力側ＩＤＴ４の表面波伝搬方向外側の領域である第２の端面側の領域に第２の吸音材８が設けられており、第１，第２の吸音材７，８が、それぞれ、入力側ＩＤＴ３及び出力側ＩＤＴ４の表面波伝搬方向外側端部から、該入力側ＩＤＴ３及び出力側ＩＤＴ４の一部に至るように設けられている、弾性表面波フィルタ装置１。 （もっと読む）

【課題】良好な挿入損失特性を得ることができ、かつ、トラップ用のインダクタンスを用いることなく高調波（２倍波、３倍波）を効果的に抑圧できる非可逆回路素子及び通信装置を得る。
【解決手段】マイクロ波用フェライト32と、該フェライト32上で互いに絶縁されて交差する第１及び第２中心電極35,36と、フェライト32に直流磁界を印加する永久磁石とからなる２ポート型アイソレータ。第１中心電極35は一端が入力ポートP1に接続され、他端が出力ポートP2に接続されている。第２中心電極36は一端が出力ポートP2に接続されている。第２中心電極36の所定箇所にタップ電極37が接続され、このタップ電極37はグランドポートP3に接続されている。また、入力ポートP1と出力ポートP2との間には第１整合用コンデンサC1と抵抗Rとからなる並列回路が接続され、第２中心電極36の他端と出力ポートP2との間には第２整合用コンデンサC2が接続されている。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ノイズ除去用の三端子コンデンサの他に、電流変化の大きな電源端子に対しても確実に電荷供給が可能な補助用のコンデンサを設けることで、不要輻射ノイズの低減化と電圧変動の抑制とを図った多層回路基板及び電子装置を提供する。
【解決手段】 マイクロコンピュータ５実装の第１信号層１とグランド端子用パターン２０を有するグランド層２と外部電源用パターン３１及び電源端子用パターン３２を有する電源層３と三端子コンデンサ６及び二端子コンデンサ７を有する第２信号層４とを備える。マイクロコンピュータ５の電源端子，グランド端子はランド１１ａ〜１７ａ，１１ｂ〜１７ｂを通じてパターン３２，２０にそれぞれ接続されている。三端子コンデンサ６はパターン３１，３２，２０にそれぞれ接続されたランド４１，４２，４３に実装され、二端子コンデンサ７はパターン３２，２０にそれぞれ接続されたランド４５，４６に実装されている。 （もっと読む）

【課題】周波数特性等の劣化を生じさせずに、無線通信装置の送信出力を高めて最適化する。
【解決手段】端部側に非グランド領域６が形成され、非グランド領域６に隣接してグランド部５を有する回路基板４の非グランド領域６上に、給電放射電極２と無給電放射電極３が形成された誘電体基体１０を設置する。誘電体基体１０のグランド部５側の面の底部に、外側に向けて突出した誘電体材料の張り出し壁７をグランド部５の表面上に配置して形成し、張り出し壁７の上に、給電放射電極２の給電側端部１２と回路の入出力部１１とを結ぶ設定線路長の伝送線路８を形成する。該伝送線路８を、無線通信用の回路から給電放射電極２へ供給される給電電力の位相を調整する位相調整手段と成す。 （もっと読む）

【課題】良好な挿入損失特性を得ること、かつ、トラップ用のインダクタンスを用いることなく高調波（２倍波、３倍波）を効果的に抑圧できる非可逆回路素子を得る。
【解決手段】マイクロ波用フェライト32と、該フェライト32上で互いに絶縁されて交差する第１及び第２中心電極35,36と、フェライト32に直流磁界を印加する永久磁石とからなる２ポート型アイソレータ。第１中心電極35は一端が入力ポートP1に接続され、第２中心電極36は一端が第１中心電極35の他端に接続され、他端がグランドポートP3に接続されている。第２中心電極36の所定箇所にタップ電極37が接続され、このタップ電極37は出力ポートP2に接続されている。入力ポートP1と第１及び第２中心電極35,36の接続点との間には第１整合用コンデンサC1と抵抗Rとからなる並列回路が接続され、第１及び第２中心電極35,36の接続点とグランドポートP3との間には第２整合用コンデンサC2が接続されている。 （もっと読む）