【課題】大容量でかつ特性のばらつきが小さいキャパシタを安価に製造することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０は基板１２を含む。基板１２の一方主面の中央には、第１の電極１４が形成される。基板１２および第１の電極１４上には、誘電体セラミック材料を含む誘電体セラミックグリーンシート１５が形成される。誘電体セラミックグリーンシート１５において第１の電極１４の中央に重なる部分にレーザを照射することによって、その部分を溶融・焼成して、第１の電極１４上の中央に高誘電率の誘電体薄膜１６が形成される。誘電体セラミックグリーンシート１５において他の部分は除去される。誘電体薄膜１６上の中央には、第２の電極１８が形成される。 （もっと読む）

【課題】 電力損失が少なく、正負の極性切り換え時間も短い小型の正負切り換え電源装置を提供する。
【解決手段】 正負の電圧を切り換えて負荷に供給できる正負切り換え電源装置において、第１および第２のトランスのうち、動作中のトランスから他方のトランスへの電流の流入を阻止するように、第１のトランスの出力端子および第１の整流手段と直列に接続された第１の定電圧回路と、第２のトランスの出力端子および第２の整流手段と直列に接続された第２の定電圧回路が直列に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被熱処理物や匣などに低い温度のガスが当たることを防止することができ、炉内における温度ばらつきを小さくすることができる熱処理炉を得る。
【解決手段】熱処理炉１０の炉本体１２内に、ガス供給管２２とＵ字状のヒータ２６とを形成する。ガス供給管２２にガスを噴出するためのガス噴出孔を形成し、ガス噴出孔から噴出する雰囲気ガスがヒータ２６に直接当たるように、ガス供給管２２とヒータ２６とを配置する。炉内にセラミック積層体を載置した匣３２を置き、ガス供給管２２から雰囲気ガスを炉内に供給しながら、ヒータ２６で加熱することにより、セラミック積層体を熱処理する。このとき、雰囲気ガスは、ヒータ２６で加熱された状態で炉内に供給される。 （もっと読む）

【課題】視野が広く、高い信頼性を備えているとともに、経済性に優れた赤外線センサ、および、視野が広く、信頼性の高い赤外線センサを効率よく製造することが可能な赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ２として、光学フィルタ４を、パッケージ２の周壁１２の上端部よりも低い位置で支持する支持部５と、支持部５に支持された光学フィルタ４の側面１４と、パッケージ２の周壁１２との間に形成される隙間６と連通する凹部７とを備えたパッケージを用い、支持部５に光学フィルタ４を支持させた状態で、凹部７に接着剤８を供給し、光学フィルタ４とパッケージ２の周壁１２との隙間６に、毛細管現象により接着剤８を浸入させ、光学フィルタ４を、接着剤８を介して、パッケージ２の開口部３に固定する。
接着剤８を、光学フィルタ４の全周を取り囲むように充填し、光学フィルタ４を、接着剤８を介して、パッケージ２に固定する。 （もっと読む）

【課題】 硬化物中のボイドの発生を抑制し、加工時にクラックが生じることのない機械的強度を有するとともに、低い誘電正接を持つエポキシ樹脂組成物およびその製造方法ならびにエポキシ樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、テトラメトキシシラン縮合物と、活性水素当量が５７．５以上のアミン系硬化剤と、を含有し、前記エポキシ樹脂と前記テトラメトキシシラン縮合物とが分子相溶している。前記アミン系硬化剤は、好ましくはポリオキシプロピレンジアミンである。 （もっと読む）

【課題】回転調整用ドライバの先端がドライバプレートの下側に潜り込み難く、ドライバプレートの浮き上がりや変形を防止できる可変抵抗器を提供する。
【解決手段】表面に抵抗体５を設けた絶縁基板１と、該基板１に回転自在に取り付けられた摺動子６を備えた可変抵抗器。摺動子６は、接点部６ｇを有するカップ状筒状部６ｅと、該筒状部６ｅから折り返されたドライバプレート部６ａとで構成され、係合溝６ｂの周囲部７は絞り加工又は折曲げ加工によってカップ状筒状部６ｅの上部に配設されている凹部６ｈの内壁に接近されている。即ち、係合溝６ｂの周囲部７の先端部は、挿入される回転調整用ドライバの先端部位置とほぼ同じ位置あるいはそれより下の位置まで曲げられている。 （もっと読む）

【課題】平面方向だけでなく、厚み方向での寸法精度にも優れた多層回路基板を効率的に製造できる方法を提供する。
【解決手段】セラミック粉末８とバインダ樹脂とを含有する、複数の未焼成セラミック層を積層してなる、未焼成セラミック積層体を作製し、次いで、バインダ樹脂を消失させるが、セラミック粉末８を実質的に焼結させない温度で、未焼成セラミック積層体を熱処理し、それによって実質的に未焼結のセラミック粉末８の集合体であって、バインダ樹脂の消失の結果として生じた空孔１１を有する、多孔質積層体１０を得、次いで、多孔質積層体１０に液状の固着用樹脂を含浸させ、それによって、セラミック粉末８を固着用樹脂で固着させることによって、多層回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】回転と、回転体に片持ち梁態様で取り付けられた圧電素子とを備え、回転体の回転に伴う遠心力による発電効率の低下が生じ難い、圧電発電装置を提供する。
【解決手段】回転体２の外周縁もしくは外周縁近傍に保持端３ａ側が配置されて、片持ち梁態様で圧電素子３が支持されており、圧電素子３が圧電体５に弾性体板１０を固着した構造を有し、該圧電素子３の保持端３ａと、保持端３ａとは反対側の先端３ｂとを結ぶ方向を第１の方向としたときに、第１の方向が、回転体２の回転軸方向と平行とされており、かつ圧電素子３の面内方向であって、第１の方向と直交している第２の方向が回転体の径方向に延びる方向となるように、圧電素子３が回転体２に取り付けられている、圧電発電装置１。 （もっと読む）

【課題】回路基板近傍に生じる電磁界の電界成分を高感度で測定することができる電界プローブ及び電界測定システムを提供する。
【解決手段】電界プローブ１は本体部２とセンサ部３とを備える。本体部２は、同軸ケーブルであり、内導体線２０と第１の誘電体２１と外導体２２とで成る。センサ部３は、導体部材３０を第２の誘電体３１で覆った構造になっている。導体部材３０は、内導体線２０を本体部２の先端から所定長さだけ露出させたものであり、その長さは、測定周波数における波長の１０分の１以下の長さに設定されている。第２の誘電体３１は、第１の誘電体２１の比誘電率よりも高い比誘電率を有した誘電体であり、導体部材３０全体を覆っている。この第２の誘電体３１の比誘電率は、通常１０以上に設定されるが、好ましくは、３０以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】接合された基板にたわみや破壊が発生しにくく、しかも、基板に形成された素子への熱ダメージの小さい電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品としての弾性バルク波装置１０は、Ｓｉからなる第１の基板１２およびガラス基板からなる第２の基板２２を含む。第１の基板１２の一方主面には、弾性バルク波素子１４が形成される。第１の基板１２の一方主面側には、Ｓｎからなる第１の接合用電極２０ａ、２０ｂ、２０ｃが形成される。第２の基板２２の一方主面側には、Ａｕからなる第２の接合用電極２８ａ、２８ｂ、２８ｃが形成される。第２の基板２２の他方主面側からレーザを照射して、第１の接合用電極２０ａ、２０ｂ、２０ｃと第２の接合用電極２８ａ、２８ｂ、２８ｃとが溶融されて接合されることによって、接合部３０ａ、３０ｂ、３０ｃが形成される。 （もっと読む）