【課題】内層の配線に対するレーザ加工状態を簡易に判明することができる多層配線基板及びこの多層配線基板の使用方法を提供する。
【解決手段】 配線５が内層４に設けられている多層配線基板２であって、前記配線５には、レーザにより加工処理される検査対象部と、この検査対象部にその一端を接続された検査用端子部とが設けられており、前記検査用端子部は、外部に引き出すためその他端部が当該基板面に導出されている。
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【課題】歩止まりの悪化を防止しながら回路モジュール１の小型化を図る。
【解決手段】電気回路が形成されている回路基板２の底面には、少なくとも１つの有底長溝３を、回路基板端面２ｂに開口させ当該開口位置から反対側の回路基板端面に向けて伸長形成する。有底長溝３の内壁面には導体を形成する。その導体は、回路基板２の電気回路に電気的に接続されている。当該導体は、回路基板２を回路基板実装対象物に導電性接合材料により実装するときに回路基板２の電気回路を回路基板実装対象物の電気回路に電気的に接続させるための外部接続用端子部としての機能と、回路基板２を回路基板実装対象物に実装するときの導電性接合材料の引き込み部としての機能とを兼用する。 （もっと読む）

【課題】シングルモード光ファイバの裸光ファイバ部分の損傷を回避する。
【解決手段】シングルモード光ファイバ（ＳＭＦ）２の先端に、設定長Ｌのグレーデッドインデックスファイバ（ＧＩＦ）３が接続されている構成のファイバコリメータ１の製造方法であって、ＳＭＦ２の先端側のジャケット５を除去して露出させた裸光ファイバ４の先端に、設定長Ｌよりも長いＧＩＦ３を接続する。その後、ＧＩＦ３を接続したＳＭＦ２のジャケット形成部６を光ファイバ保持台１２に固定すると共に、ＳＭＦ２との接続部Ｘから設定長Ｌを越えたＧＩＦ３の部位を光ファイバ保持台１２に固定する。光ファイバ保持台１２におけるＧＩＦ３の切断対象位置Ｙの配置位置には切断刃逃げ用凹部１６を形成しておく。その切断刃逃げ用凹部１６の形成領域の非固定状態のＧＩＦ３を切断対象位置Ｙで切断刃により切断する。 （もっと読む）

【課題】被測定ワークと基準ワークとの間で生じる温度差と温度ばらつきを低減することができ、抵抗値の測定精度を向上することができる、サーミスタの抵抗測定装置および抵抗測定方法を提供する。
【解決手段】サーミスタの抵抗測定装置は、（ａ）抵抗値が未知の被測定ワーク４と、抵抗値測定の基準となる抵抗値を有する基準ワーク２とが互いに接近して載置され、絶縁体かつ熱伝導率が２.１Ｗ／ｍＫ以下である検測ベース１３と、（ｂ）被測定ワーク４と基準ワーク２とについて、検測ベース１３に互いに接近して載置されている状態のときに、それぞれの抵抗値を測定するプローブ２４〜２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】逆電流動作時の自励発振を防止し、且つ通常動作時の出力安定化応答性を高めた同期整流型フォワードコンバータを構成する。
【解決手段】トランスＴ１の３次巻線Ｎ３に、出力端子３２ａ−３２ｂ間の出力電圧検出用の３次整流平滑回路２２を設け、その出力電圧から一定の直流電圧をまたは上限電圧にレギュレーションした定常電圧をスイッチング制御回路２３へ印加する定常電圧生成回路２７、および３次整流平滑回路２２の出力電圧の変化電圧を検出してスイッチング制御回路２３へ与える変化電圧検出回路２８をそれぞれ設ける。 （もっと読む）

【課題】コモンインピーダンスを最大限に取得することができ、しかも小型低背化及び大電流化を実現することができる巻線型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の巻線型電子部品１０は、巻芯部１１Ａ及びその両端に形成された一対の鍔部１１Ｂ、１１Ｃを有するコア１１と、巻芯部１１Ａに巻回された２本の第１、第２のワイヤ１２、１３と、下鍔部１１Ｂに巻芯部１１Ａの軸芯と直交する端面に互いに離間して形成された二対の第１、第２の端子電極１４Ａ、１５Ａ及び１４Ｂ、１５Ｂと、を備え、第１、第２のワイヤ１２、１３の両端部１２Ａ、１３Ａ及び１２Ｂ、１３Ｂが二対の第１、第２の端子電極１４Ａ、１５Ａ及び１４Ｂ、１５Ｂに電気的に接続されており、第１、第２のワイヤ１２、１３の両端部１２Ａ、１３Ａ及び１２Ｂ、１３Ｂは、下鍔部１１Ｂの両側面からそれぞれの第１の端子電極１４Ａ、１５Ａ及び１４Ｂ、１５Ｂに向かって分離している。 （もっと読む）

【課題】受信特性を劣化させることなく所望の検知精度を有するレーダ装置を小型で且つ安価に実現する。
【解決手段】送信アンテナ１は周波数を三角波変調した送信信号を送信する。受信アンテナ２Ａ〜２Ｎは所定方向に配列されており、反射波を受信する。各受信アンテナ２Ａ〜２Ｎは、マルチプレクサ３０の各帯域通過フィルタ部３Ａ〜３Ｎにそれぞれ受信信号を出力する。各帯域通過フィルタ部３Ａ〜３Ｎは、送信信号の周波数変調帯域の略全周波数帯域をアンテナ数で分割して順次割り当てられた互いに異なる周波数帯域がそれぞれの通過帯域として設定されている。この構成により、マルチプレクサ３０から出力される合成出力信号は、帯域通過フィルタ部３Ａ〜３Ｎから順次出力された受信信号が時系列に並ぶ信号となる。これにより、スイッチ回路を用いずとも、各受信アンテナ２Ａ〜２Ｎの受信信号を時系列で選択して出力することと同じになる。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で製造が容易であり、信頼性が高く小型で低コストのセラミック多層基板を得る。
【解決手段】セラミック絶縁層１１ａ，１１ｂ，１１ｃが一体に積層されてなる基板本体１２を備えたセラミック多層基板。基板本体１２にはキャビティ１３が形成されてＩＣチップ１４が収容され、絶縁性接着材１５により、ダイボンディング電極１６のキャビティ１３の底部を構成する領域に接着されている。ダイボンディング電極１６の、セラミック絶縁層１１ｃを間にしてＳＡＷフィルタ２３に対向する領域１６ａは、他の領域１６ｂに焼き付けられているペーストよりも収縮率の小さいペーストを焼き付け、あるいは、他の領域１６ｂよりも薄く形成して収縮力を小さくして、セラミック絶縁層１１ｃのうねりや反りなどの歪み調整領域としている。 （もっと読む）

【課題】温度補償電極が検知エリアからの赤外線による熱変化には反応せず、実質的に周囲の温度変化のみに反応する、温度補償の信頼性の高い、焦電型温度補償型赤外線センサを提供する。
【解決手段】 焦電セラミック板１上に、受光主電極２と温度補償電極３とが配設された構造を有する焦電型温度補償型赤外線センサにおいて、温度補償電極３を複数の分割電極３３から構成し、温度補償電極３を構成する分割電極３３を、パッケージの開口部１１との関係において、検知エリアからの赤外線の影響を実質的に受けない位置に配設する。
また、受光主電極を焦電セラミック板の略中央部に配設し、温度補償電極を構成する分割電極を、受光主電極を中心として略対称となる位置に配設する。
また、温度補償電極を構成する分割電極を、焦電セラミック板の主面に垂直な方向から見た場合に、パッケージの開口部を中心として略対称となる位置に配設する。 （もっと読む）

【課題】内筒をできるだけ長期間使用できるようにし、コスト低減を図る攪拌粉砕装置を提供する。
【解決手段】外筒１ａと内筒１ｂとで構成される攪拌容器１に回転軸２を挿入し、回転軸２に複数の攪拌ディスク３をカラー５によって間隔をあけて一体回転可能に取り付ける。攪拌容器１内に攪拌媒体を収納し、攪拌容器１の内部に供給されたスラリーを攪拌ディスク３で攪拌することにより、スラリー中の固体粒子を攪拌媒体により攪拌粉砕し、攪拌粉砕後のスラリーを外部に排出する。ディスク押え６と一端側の攪拌ディスク３ａとの間、ヘッドカラー７と他端側の攪拌ディスク３ｂとの間に挿入されるスペーサ８の枚数を可変することにより、攪拌ディスク３を回転軸に対して軸方向位置調整可能とした。内筒１ｂの一部が磨耗Ａした時、攪拌ディスク３の位置をずらすことにより、磨耗Ａが局部的に進行するのを防止でき、内筒１ｂの交換寿命を延ばすことができる。 （もっと読む）