【課題】積層コンデンサにおいて、低ＥＳＬ化および高ＥＳＲ化の双方を図る。
【解決手段】コンデンサ本体８において、第１のコンデンサ部１１と第２のコンデンサ部１２とを積層方向に並ぶように配置しながら、第１のコンデンサ部１１が積層方向での少なくとも一方端に位置するようにし、それによって、実装面２５により近い側に第１のコンデンサ部１１を位置させる。第１のコンデンサ部１１を構成する第１および第２の内部電極１３および１４についての第１および第２の引出し部１７および１８の対の数より、第２のコンデンサ部１２を構成する第３および第４の内部電極１５および１６についての第３および第４の引出し部の対の数を少なくして、第１のコンデンサ部１１が低ＥＳＬ化に寄与するようにしながら、第２のコンデンサ部１２が高ＥＳＲ化に寄与するようにする。 （もっと読む）

【課題】線材の径が太くなっても所定の位置で線材のカットが可能な巻線装置及び巻線方法を得る。
【解決手段】コア６０の端子部６０ａ，６０ｂ上に位置する線材７０の切断予定位置Ｐにカット刃２０にて線材７０の径の半分程度の切込みを形成し、その後、線材７０をコア６０の端子部６０ａ，６０ｂに熱圧着し、該線材７０に引張り力をかけて切断する巻線装置及び巻線方法。線材７０への切込み位置はコア６０の端面と略合致する位置である。 （もっと読む）

【課題】異なる電位に接続される電極間のギャップを大きくせずとも、より一層の低抵抗化を図ることができ、所望でない短絡や電極間マイグレーションが生じ難く、耐電圧性の低下が生じ難いチップ型サーミスタを提供する。
【解決手段】上面２ａと、底面２ｂと、一対の端面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆとを有し、端面２ｃ，２ｄを結ぶ方向が長さ方向とされている直方体状のサーミスタ素体２の外表面に、第１，第２の電極３，４がギャップＧを隔てて形成されており、第１の電極が、サーミスタ素体２の底面２ｂの一部に支持している底面上電極部分２ａを少なくとも有し、ギャップＧが、サーミスタ素体２の底面上でサーミスタ素体２の幅方向に延びるギャップ部分Ｇ１，Ｇ２と、サーミスタ素体２の長さ方向に延びるギャップ部分Ｇ３，Ｇ４とを少なくとも有する、チップ型サーミスタ１。 （もっと読む）

【課題】内筒をできるだけ長期間使用できるようにし、コスト低減を図る攪拌粉砕装置を提供する。
【解決手段】外筒１ａと内筒１ｂとで構成される攪拌容器１に回転軸２を挿入し、回転軸２に複数の攪拌ディスク３をカラー５によって間隔をあけて一体回転可能に取り付ける。攪拌容器１内に攪拌媒体を収納し、攪拌容器１の内部に供給されたスラリーを攪拌ディスク３で攪拌することにより、スラリー中の固体粒子を攪拌媒体により攪拌粉砕し、攪拌粉砕後のスラリーを外部に排出する。ディスク押え６と一端側の攪拌ディスク３ａとの間、ヘッドカラー７と他端側の攪拌ディスク３ｂとの間に挿入されるスペーサ８の枚数を可変することにより、攪拌ディスク３を回転軸に対して軸方向位置調整可能とした。内筒１ｂの一部が磨耗Ａした時、攪拌ディスク３の位置をずらすことにより、磨耗Ａが局部的に進行するのを防止でき、内筒１ｂの交換寿命を延ばすことができる。 （もっと読む）

【課題】第２通信システムの受信部が信号を受信する場合の挿入損失の劣化を防止することのできる高周波スイッチを得る。
【解決手段】第１ダイオードＤＤ１を含む第１スイッチング回路１４Ａと、第２ダイオードＤＤ２を含む第２スイッチング回路１４Ｂと、第３ダイオードＤＤ３を含む第３スイッチング回路１４Ｃと、高周波歪抑制用フィルタ１３Ｆと、ローパスフィルタ１２Ｄとを備えた高周波スイッチ。第１及び第２ダイオードＤＤ１，ＤＤ２はフィルタ１３Ｆを介してアンテナ端子ＡＮＴ側に接続され、第３ダイオードＤＤ３はフィルタ１３Ｆを介することなく直接にアンテナ端子ＡＮＴ側に接続されている。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサにおいて、低ＥＳＬ化および高ＥＳＲ化の双方を図る。
【解決手段】コンデンサ本体８において、第１のコンデンサ部１１と第２のコンデンサ部１２とを積層方向に並ぶように配置しながら、第１のコンデンサ部１１が積層方向での少なくとも一方端に位置するようにし、それによって、実装面２５により近い側に第１のコンデンサ部１１を位置させる。第２のコンデンサ部１２を構成する第３および第４の内部電極１５および１６についての第３および第４の引出し部の対の数を単に１つとすることによって、第１のコンデンサ部１１を構成する第１および第２の内部電極１３および１４についての第１および第２の引出し部１７および１８の対の数より少なくし、第１のコンデンサ部１１が低ＥＳＬ化に寄与するようにしながら、第２のコンデンサ部１２が高ＥＳＲ化に寄与するようにする。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサの小型化、大容量化が更に進行しても、焼成温度に対する誘電特性の変化の小さく、かつ誘電率や信頼性も従来と比較して劣ることのない誘電体セラミック組成物、およびそれを用いた狭偏差の積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】（Ｂａ_1-x-yＣａ_xＳｒ_y）_m（Ｔｉ_1-zＺｒ_z）Ｏ₃（ただし、０≦ｘ≦０．０２、０≦ｙ≦０．１５，０．０３≦ｚ≦０．３２、１≦ｍ≦１．０５）を主成分とし、前記主成分１００モル部に対して、Ｒ_A（Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ）をａモル部、Ｒ_B（Ｙ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ）をｂモル部、Ｒ_C（Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｓｍ）をｃモル部、Ｒ_D（Ｓｃ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ）をｄモル部、Ｍ_A（Ｍｇ，Ｎｉ，Ｚｎ）をｅモル部、Ｍ_B（Ｍｎ，Ｆｅ，Ｖ）をｆモル部、Ｓｉをｇモル部含む誘電体セラミック組成物において、ａ＞３、０．０２＜ｂ／ａ＜１、０≦ｃ≦ａ／２０、０≦ｄ≦ａ／２０、０．２＜ｅ＜ａ＋ｂ、０．１＜ｆ＜ａ＋ｂ、１．５≦ｇ≦２５とする。 （もっと読む）

【課題】７００℃以上の高温下での炭酸ガスの吸収が可能ではあるが、Ｂａ₂ＴｉＯ₄を主成分とする従来の吸収材よりも低い温度域において炭酸ガスを吸収、および、吸収した炭酸ガスの放出が可能で、しかも炭酸ガスを吸収した場合の膨張が少なく耐用性に優れた炭酸ガス吸収材、それを用いた炭酸ガス吸収方法を提供する。
【解決手段】Ｂａ、Ｃａ、Ｔｉを含有する酸化物であって、Ｃａと（Ｂａ＋Ｃａ）のモル比がＣａ：（Ｂａ＋Ｃａ）＝０．２５：１〜０．６５：１の範囲にあり、（Ｂａ＋Ｃａ）とＴｉのモル比が、（Ｂａ＋Ｃａ）：Ｔｉ＝２．２：１〜４．０：１の範囲にある酸化物を主成分とする。
主要な結晶相が、Ｂａ₃Ｃａ₂Ｔｉ₂Ｏ₉となるような組成とする。
原料の少なくとも一部として、電子部品の製造工程で用いられたグリーンシート、グリーンシート廃材、グリーンシート積層体廃材、およびグリーンシート前駆物の少なくとも１種を用いる。 （もっと読む）

【課題】小型化かつ高性能化が可能な熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】多層回路基板の製造技術、特にビア導体の形成技術を用いて、複数の絶縁層２からなる積層体３の内部に、ｐ型熱電半導体４およびｎ型熱電半導体５を形成する。対をなすｐ型熱電半導体４とｎ型熱電半導体５とは、ｐｎ間接続導体１１によって互いに直列に電気的接続されて熱電変換素子対１０を構成し、複数の熱電変換素子対１０は、たとえば、直列配線導体１２によって直列に接続される。熱電半導体４，５の各々は、性能指数のピーク温度が互いに異なる複数の部分２１〜２３および２４〜２６を有し、これら複数の部分は、積層体３の積層方向に分布する。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの誘電体セラミック層が薄層化されても、良好なバイアス特性を与えることができる、誘電体セラミック層を構成するための誘電体セラミックを提供する。
【解決手段】ＡＢＯ_３（Ａは、Ｂａ等であり、Ｂは、Ｔｉ等である。）を主成分とし、さらに副成分として希土類元素を含み、結晶粒子２１と結晶粒界とを備える、誘電体セラミック。９０％以上の結晶粒子２１において、希土類元素／Ｔｉモル比が０．０３〜０．１０である表層部２２と希土類元素／Ｔｉモル比が０．０１以下である内部２３とを有し、表層部２２の平均厚みの、結晶粒子２１の直径に対する比が０．０１〜０．１０である。 （もっと読む）