【課題】セラミックグリーンシートの積層ずれなどによる電気的特性のばらつきが生じ難く、内部電極先端における電界集中による破損等が生じ難い、積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】第１，第３の内部電極３，５が同じ高さ位置においてギャップを隔てて形成されており、異なる高さ位置において、ギャップＧ２を隔てて第２，第４の内部電極４，６が形成されており、第１〜第４の幅広部３ｂ〜６ｂの各先端のコーナー部が、内角が鈍角である角部を有する形状あるいは丸みを帯びた形状とされており、第１，第３の幅広部３ｂ，５ｂ先端のコーナー部が第２の内部電極２にセラミック層を介して重なり合っておらず、第２，第４の幅広部４ｂ，６ｂの先端のコーナー部が第１の内部電極３にセラミック層を介して重なり合っていない、積層セラミック電子部品１。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れた、特に「サドル現象」が緩和された、導電性ペースト膜をグラビア印刷によって形成することができる、グラビア印刷機を提供する。
【解決手段】グラビアロール２の周面上に形成される画線部１３において、印刷方向土手１５と垂直方向土手１６とによって区画される複数個のセル１７を形成し、画線部１３の、印刷方向に向かっての外側縁に沿う領域に位置する印刷方向土手１５および垂直方向土手１６の各々の幅を、画線部１３の、印刷方向に向かっての中央部に位置する印刷方向土手１５および垂直方向土手１６の各々の幅に比べて大きくする。好ましくは、画線部１３の周縁部に位置するセル１７（Ａ）の開口面積を、中央部に位置するセル１７（Ｂ）の開口面積より小さくする。垂直方向土手１６に複数個の垂直方向切欠き１８を設けることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】約７００℃から約９００℃の温度域において炭酸ガスを吸収するとともに、常圧下において約９００℃以上で炭酸ガスを放出し、かつ、耐久性に優れた炭酸ガス吸収材、その製造方法および前記炭酸ガス吸収材を用いた炭酸ガスの吸収方法を提供する。
【解決手段】ＢａとＦｅのモル比が、Ｂａ：Ｆｅ＝０．８〜１．２：１の範囲にある複合酸化物が主成分となるようにする。
また、主要な結晶相をＢａ₂Ｆｅ₂Ｏ₅とする。
また、炭酸ガス吸収材の原料の少なくとも一部として、バリウム鉄酸化物（バリウムフェライト）を含むセラミックス廃材を用いる。
上述のような炭酸ガス吸収材を用い、７００〜９００℃の温度条件下に炭酸ガスの吸収を行う。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサにおいて、低ＥＳＬ化および高ＥＳＲ化を図りながら、共振周波数を高周波側または低周波側に容易に設定できるようにする。
【解決手段】コンデンサ本体８において、２つの第１のコンデンサ部１１および２つの第１のコンデンサ部１１によって積層方向に挟まれるように１つの第２のコンデンサ部１２を配置する。第１のコンデンサ部１１の共振周波数を、第２のコンデンサ部１２の共振周波数より高くして、第１のコンデンサ部１１が低ＥＳＬ化に寄与するようにしながら、第２のコンデンサ部１２の１層あたりのＥＳＲを、第１のコンデンサ部１１の１層あたりのＥＳＲより高くなるようにして、第２のコンデンサ部１２が高ＥＳＲ化に寄与するようにする。さらに、第１のコンデンサ部１１の合成ＥＳＲを、第２のコンデンサ部１２の合成ＥＳＲより低くしたり、高くしたりする。 （もっと読む）

【課題】回路基板の薄型化や逆さリフロー工程に起因した問題の発生を抑制しながらシールドカバーを回路基板に強固に取り付けることができるシールド構造を提供する。
【解決手段】回路基板２の表面側をシールドカバー３により覆って回路基板２に形成されている電気回路をシールドするシールド構造１において、回路基板２の端面には回路基板２の表面から裏面に達するシールドカバー用溝部４Ｓを伸張形成する。シールドカバー３には、回路基板２の表面側からシールドカバー用溝部４Ｓに進入する取り付け用爪部１０を設ける。その取り付け用爪部１０の両側部Ｐは、それぞれ、シールドカバー用溝部４Ｓの内壁面に当接する当接部と成している。取り付け用爪部１０には、その両側の当接部Ｐを弾性押圧力でシールドカバー用溝部４Ｓの内壁面に弾性押圧させる弾性押圧力付与部を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品と金属ケースの天板との間に常に一定のクリアランスを確保し、製品の短絡不良の発生を少なくするとともにシールド効果をそれほど損なうことのない電子部品モジュールを得る。
【解決手段】セラミック多層基板１１の主面１１ａに電子部品１２を実装した電子部品本体１３と、シールド機能を有する金属ケース１４とを備えた電子部品モジュール。金属ケース１４の天板部１５に、二つのスリット２３ａ，２３ｂが形成されている。スリット２３ａ，２３ｂは、保持爪１６，１７の撓みがその引出し部分の近傍領域から天板部１５の中央部分に及ぶのを遮断する。これにより、天板部１５がセラミック多層基板１１に実装された電子部品１２のうちで最も背の高いものに接触するのが回避される。 （もっと読む）

【課題】平滑性に優れた導電性ペースト膜をグラビア印刷によって形成することができる、グラビア印刷機を提供する。
【解決手段】グラビアロールの周面上に形成される画線部１３において、印刷方向土手１５と垂直方向土手１６とによって区画される複数個のセル１７を形成し、垂直方向土手１６に複数個の垂直方向切欠き１８を設ける。そして、画線部１３の中央部においては、垂直方向切欠き１８の間隔Ｇを、印刷方向土手１５および垂直方向土手１６の各幅Ｗより大きくする。好ましくは、画線部１３の周縁部に位置するセル１７の開口面積を、中央部に位置するセル１７の開口面積より小さくする。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーを回路基板に強固に取り付けることができるシールド構造を提供する。
【解決手段】 回路基板２の端面には回路基板２の表面から裏面に達するシールドカバー用溝部４Ｓを形成する。シールドカバー３には、回路基板２の表面側からシールドカバー用溝部４Ｓに進入する取り付け用爪部１０を設け、取り付け用爪部１０にはその先端部を内向きに傾ける位置に折れ線部２０を形成する。シールドカバー３の回路基板２への取り付け工程では、シールドカバー３の取り付け用爪部１０を回路基板２のシールドカバー用溝部４Ｓに進入させた後に、取り付け用爪部１０の進入側とは反対側から押圧具をシールドカバー用溝部４Ｓに差し込んで取り付け用爪部１０の先端部を内向きに押してシールドカバー用溝部４Ｓの溝面に押圧させてシールドカバー３を回路基板２に保持固定する。 （もっと読む）

【課題】応力が加わることによる透磁率の低下を軽減することが可能で、しかも９５０℃以下の温度で焼結させることが可能であり、かつ、高い体積抵抗率を有するフェライト磁器を得ることが可能なフェライト磁器組成物およびそれを用いた積層コイル部品を提供する。
【解決手段】Ｌｉ_0.5xＺｎ_yＣｕ_zＦｅ_(2+0.5x)Ｏ₄（ただし、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で表され、かつ、ｘ，ｙ，ｚがそれぞれ、ｘ≧０．３０、ｙ≦０．７０、ｚ≦０．３０の範囲にある物質を主成分とし、これに、ビスマス酸化物を、Ｂｉ₂Ｏ₃として、０．０５重量％≦Ｂｉ₂Ｏ₃≦０．５０重量％の範囲で含有させる。
また、本願発明の積層コイル部品においては、上記のフェライト磁器組成物を主たる成分とする材料を用いて形成されたフェライト積層体の内部に銀を主成分とする内部導体が配設された構成とする。 （もっと読む）

【課題】大容量でかつ特性のばらつきが小さいキャパシタを安価に製造することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０は基板１２を含む。基板１２の一方主面の中央には、第１の電極１４が形成される。基板１２および第１の電極１４上には、誘電体セラミック材料を含む誘電体セラミックグリーンシート１５が形成される。誘電体セラミックグリーンシート１５において第１の電極１４の中央に重なる部分にレーザを照射することによって、その部分を溶融・焼成して、第１の電極１４上の中央に高誘電率の誘電体薄膜１６が形成される。誘電体セラミックグリーンシート１５において他の部分は除去される。誘電体薄膜１６上の中央には、第２の電極１８が形成される。 （もっと読む）