【課題】 検出精度の安定化を図ることができ、しかもシフト操作性に優れたシフト装置を提供する。
【解決手段】シフトレバー５の先端に連結され、内部にマグネットを収納した第１スライダ５０と、第１スライダ５０をＸ１−Ｘ２方向のみの移動を可能に保持する第２スライダ６０と、第２スライダ６０をＹ１−Ｙ２方向のみの移動を可能に保持するホルダ７０と、を備え、第１スライダ５０、第２スライダ６０およびホルダ７０の下方向にマグネットの移動を検出する検出部８０を配置した。 （もっと読む）

【課題】 抵抗変化量と素子面積の積ΔＲＡを大きくすることができるとともに、フリー磁性層と固定磁性層間の静磁結合（トポロジカルカップリング）による強磁性結合磁界Ｈｉｎを小さくすることができる磁気検出素子を提供する。
【解決手段】 磁化方向が一方向に固定される固定磁性層１４と、固定磁性層１４に非磁性材料層１５を介して形成されたフリー磁性層１６が設けられた多層膜Ｔ１を有している。固定磁性層１４およびフリー磁性層１６の少なくとも一方は、ハーフメタル的合金層を有して形成されており、ハーフメタル的合金層と前記非磁性層１５との間にはＣｏ_ＸＦｅ_{１００−Ｘ}層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 低コスト化を図れ、量産可能な全幅消去ヘッド及びそのフロントコアの製造方法を得る。
【解決手段】 磁気記録媒体と接触する媒体摺動面に磁気ギャップを設けた全幅消去ヘッドのフロントコアは、以下のように形成する。まず、二液性熱硬化型樹脂の主剤に対してガラスビーズを３０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下の割合で配合して攪拌する。次に、正規の磁気ギャップ幅よりも大きな間隔で対向させた一対のコア基材の間に、二液性熱硬化型樹脂とガラスビーズの混合材料を充填する。そして、所定の圧力を加えながら加熱し、一対のコア基材の間に充填した混合材料を硬化させて磁気ギャップを形成する。磁気ギャップ幅は、ガラスビーズの粒径の大きさと加熱工程時に加える圧力の大きさとの関係により、規定する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、記録用紙の長さに関係なく、一種類のプラテンローラを用いて、記録用紙に縁なし印刷することができるサーマルプリンタを提供すること。
【解決手段】 本発明のサーマルプリンタ１は、矢印Ａの一方向への搬送で記録用紙３の前端部３ａから後端部３ｂまで画像印刷可能とされ、サーマルヘッド９をヘッドアップさせて記録用紙３の後端部３ｂを矢印Ｂの他方向に所定の間バックフィードする時は、前記プラテンローラ２の外周面から記録用紙３の後端部３ｂが所定寸法以上離れないようにガイド可能なガイド部材７が配設されている。 （もっと読む）

【課題】 特に、固定磁性層、非磁性材料層、及びフリー磁性層を有する積層体を、積層体形成用マスク層を用いて所定形状に形成するときに、前記積層体を所定形状に適切に形成できるとともに、前記フリー磁性層の腐食を防止することが可能な磁気検出素子及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 フリー磁性層２８の上に中間層３５、腐食防止層３６が積層されており、前記腐食防止層３６はリアクティブ・イオン・エッチングによってフリー磁性層２８が腐食するのを防止している。これによって、積層体２２を所定形状に適切に形成できるとともに、前記フリー磁性層２８の腐食を防止でき、再生特性に優れた磁気検出素子を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 端子に抵抗体を配設しつつ薄型化の可能なカード装着装置を提供する。
【解決手段】 外部接続部を備えたカードを装着可能な装着部１０と、装着部１０に端部が露出しカードの外部接続部と導通する複数のカード用端子１３からなる端子部１２とを備え、カード用端子１３のうち少なくとも一つは中間位置に抵抗体２０が挿入される。また、端子部１２は絶縁性の基板４に保持され、各カード用端子１３の端部は基板４から片持ち梁状に露出し、抵抗体２０が挿入されるカード用端子１３は中間位置が切断されて基板４の表面に露出する切断部１５を有し、この切断部１５を覆うように抵抗体２０が印刷形成される。 （もっと読む）

【課題】長期間にわたって使用された場合などであっても、第１カードに比べて長さが短い第２カードを所定の装着位置に確実に装着させることができる。
【解決手段】スライド部材６に支持され、第１カード１の挿入を許容させる所定の退避位置と、第１カード１と係合する所定の突出位置との間で変位可能な係合部材を備えるとともに、この係合部材が、挿入された第１カード１の移動に伴って所定の退避位置に変位する第１係合部材１０と、この第１係合部材１０に回動可能に保持され、挿入された第２カード２と当接し、第２カード２の移動に伴って回動した後、スライド部材６を装置奥側へ移動させる第２係合部材１１とから成る。 （もっと読む）

【課題】 検出特性が異なる２種類の非接触式のセンサを用いる場合でも、センサを配置するための大きな基板設置スペースを設けることなく、各センサから適切な検出信号を得ることができる位置検出装置を提供する。
【解決手段】 シフトレバー１０に設置した多極マグネット板１５のシフトレバー１０と反対側に、多極マグネット板１５との間に所定の距離を設けて所定の厚みを有する１枚の基板１６を設置して、ＯＮ・ＯＦＦセンサＳ１〜Ｓ４を基板１６の表面（多極マグネット板１５側の面）に配置し、リニアセンサＲを基板１６の裏面（多極マグネット板１５と反対側の面）に配置した。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ状態にある電子部品をまとめて封止化するようにして生産効率性を高めた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 ウェハ状のベース基板本体１１に素子形成エリア１１ａごとに所定の回路パターンを形成する第１の工程と、前記ベース基板本体１１にウェハ状の実装基板本体１２を対向配置して互いに接合させる第２の工程と、前記ベース基板本体１１のみを前記素子形成エリア１１ａごとに切断することにより個々のベース基板１１Ａに分離する第３の工程と、前記分離後の各ベース基板１１Ａを密閉する封止部材１９Ａを一体的に形成する第４の工程と、前記実装基板本体１２及び封止部材１９Ａを切断することにより個々の電子部品１０に分離する第５の工程と、を有するようにした。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて簡単にＬＥＤ等の電子機能素子を取り付けることが可能な電子機能素子モジュール、および前記電子機能素子モジュールを備えた入力装置、ならびに前記入力装置を備えた電子機器を提供することを目的としている。
【解決手段】 反転板１２が取り付けられているシート部材１１の裏面１１ａに、ＬＥＤ１３やマイク素子１４が取り付けられている。前記ＬＥＤ１３およびマイク素子１４の下面には弾性接点１７が設けられている。これにより前記ＬＥＤ１３およびマイク素子１４をマザー基板２０上にリフロー半田により取り付ける必要がない。また、前記ＬＥＤ１３およびマイク素子１４を前記マザー基板２０上の電極２３，２４に前記弾性接点１７を介して適切に導通接続させることができる。 （もっと読む）