【課題】ウエハに形成された方位マークの検出領域を限定して当該マークの誤認識を少なくしてウエハの位置決めを行うアライメント装置及びアライメント方法を提供すること。
【解決手段】所定のＸ、Ｙ軸に沿って移動可能に設けられるとともに、平面内で回転可能なテーブル１１と、テーブル上のウエハＷの中心位置を検出する検出手段１３と、テーブルの駆動手段１２とを備えてアライメント装置１０が構成されている。検出手段１３は、ウエハに形成されたダイシングラインＬの二次元画像を取り込んで認識してその延出方向を検出し、方位マークＮを検出する。検出手段１３の検出結果により、ダイシングラインＬをＸ軸又はＹ軸と平行にした状態で、当該ダイシングラインとウエハエッヂとの交わり領域を検査領域と特定して方位マークＮを検出し、その後に、テーブルを駆動してウエハＷを所定位置決めするようになっている。 （もっと読む）

【課題】より短時間で崩壊し、口腔内が粘ついて不快感を与えることがない、すなわち、口溶け性に優れ、嚥下が容易な嚥下物包装体および可食性フィルム接合体を提供する。
【解決手段】ヒドロキシプロピルセルロースを含むフィルム形成剤を含有する材料から形成された水溶性フィルム１１の内部に、水溶性微粒子１２が分散状態で存在する可食性フィルム１によって、嚥下物６が包装されてなる嚥下物包装体１００、および前記可食性フィルムが袋状に加工された可食性フィルム接合体。 （もっと読む）

【課題】発光手段と支持手段との相対回転を可能として装置の小型化を図るとともに、発光手段の光照射領域の全域における積算光量を略均一に保つことのできる光照射装置及び光照射方法を提供すること
【解決手段】光反応型の接着シートＳが貼付されたウエハＷを支持するテーブル１１の上方に、基板１３を介して直線上に発光ダイオード１６が複数固定されている。基板１３は回転可能であり、基板１３の回転中心Ｃ側に位置する発光ダイオード１６の光量は、外側に位置する発光ダイオード１６の光量よりも低く設定され、これによって発光手段の光照射領域の全域における積算光量が略均一に保たれるようになっている。 （もっと読む）

【課題】搬送されるウエブＷに角度を付与できるようにした簡単な構造で制御も容易な角度付与装置及びこの角度付与装置を備える処理装置を提供する。
【解決手段】搬送されるウエブＷにエネルギー線を照射する等の所定の処理を施す処理手段１と、処理手段１の配置部よりも搬送方向上流側と下流側とでウエブＷを案内する少なくとも２個のガイドローラ３１_１，３１_２と、これらガイドローラ３１_１，３１_２を軸支する支持枠３２とを備える。支持枠３２には、ウエブＷの幅方向に平行な回転軸３３が連結される。また、回転軸３３を回転駆動する駆動源３４と、回転軸３３の回転角を検出する角度検出器３５とを備える。そして、角度検出器３５からの信号に基づいて、ウエブＷの角度が所定角度になるように駆動源３４により支持枠３２を揺動制御する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光源の光量に差異を持たせ、当該発光源の早期劣化を防止することのできる光照射装置及び光照射方法を提供することにある。
【解決手段】半導体ウエハＷに貼付された紫外線硬化型の接着シートＳに紫外線を照射する光照射装置１０であり、当該光照射装置１０は、テーブル１１に相対配置され複数の発光ダイオード２０を有する発光手段１２と、テーブル１１と発光手段１２とを相対回転させる駆動手段１５と、発光手段１２の一端Ａ側と他端Ｂ側とを相互に相対回転の回転中心Ｃ側に入れ替える反転手段１６とを備えている。回転中心Ｃ側に位置する発光ダイオード２０は、外側に位置する発光ダイオード２０よりも光量が低く設定されて早期劣化が防止され、一定期間経過する度に反転手段１６によって一端Ａ側と他端Ｂ側とが入れ替えられる。 （もっと読む）

【課題】複数の発光源を有する発光手段において、その一部の発光源の照度が照度したり、発光しなくなったりしても、他の発光手段からの光で補填できるようにし、光反応型の接着剤層の部分的な未反応を回避することのできる発光装置及び光照射方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷに貼付された光反応型の接着剤層を有する接着シートＳに光を照射する光照射装置１０であって、前記半導体ウエハＷを支持するテーブル１１と、このテーブル１１の上方に配置された複数の発光ダイオード１６を有する発光手段１２と、当該発光手段１２から発せられる光を拡散させて接着シートＳに照射する拡散手段１３とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層が高弾性率であり、又は微粒子を有する場合であっても、重・軽剥離フィルムの剥離力差が大きい基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】基材レス両面粘着シートは、重剥離フィルム、粘着剤層、及び軽剥離フィルがこの順で積層されて構成される。重剥離フィルムは、第１の剥離基材と、その第１の剥離基材の一方の面に形成された第１の剥離剤層とを有し、第１の剥離剤層が粘着剤層に接するように貼り合わされている。重剥離フィルムにおいて、第１の剥離剤層は、分子の末端及び／又は側鎖に炭素数２〜１０のアルケニル基を備え、かつ分子の側鎖にアリール基を備えた直鎖状のオルガノポリシロキサを含む剥離剤組成物を硬化被膜したものである。 （もっと読む）

【課題】ウェハから接着シートを剥離する際にウェハの意図しない破損を回避可能なシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】シート剥離装置１は、固定されたウェハＷを押さえ手段２０で押さえ、ウェハＷの中央から離れる方向に位置する外縁側を折り曲げることで剥離切っ掛け部を形成する。そして、この剥離切っ掛け部と接着シートＳとを被保持部分として保持し、被保持部分とウェハＷとを相対移動させることで接着シートＳを剥離する。このため、ウェハＷの端部に隣接する被保持部分を保持することで、ウェハＷの端部に貼付されている部分から接着シートＳの剥離を開始することができ、ウェハＷが割れることがない。よって、細かな制御をすることなく、接着シートＳの剥離時におけるウェハＷの意図しない破損を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】基材として曲面追随性の良い架橋化ポリ塩化ビニル系フィルムを用いたマスキングテープであって、高温環境下に曝されても、該基材の着色を抑制し得る上、粘着剤層の糊残りの発生を防止することができる耐熱マスキングテープを提供する。
【解決手段】架橋化ポリ塩化ビニル系フィルム基材の一方の面に、再剥離型粘着剤層を有するマスキングテープであって、上記再剥離型粘着剤層が、環内に二重結合をもつ環式化合物を含有するアクリル系エマルション型粘着剤で形成されており、かつ１９０℃で４０分間の加熱処理前後のマスキングテープの色差ΔＥが、２７以下であることを特徴とする、耐熱マスキングテープである。 （もっと読む）

【課題】外縁に沿って凸部が形成された半導体ウエハを損傷させることなく、確実に保持して搬送できるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで当該外縁に沿って形成された凸部Ｗ２を有する半導体ウエハＷを搬送可能に設けられる。搬送装置１０は、半導体ウエハＷにおける凸部Ｗ２の先端面Ｗ３に面接触する接触体１１と、この接触体１１を支持する基台１２と、先端面Ｗ３に対する接触体１１の接触面積を調整する接触面積調整手段と、接触体１１及び基台１２を搬送する移動手段１４とを含む。接触体１１は、先端面Ｗ３に面接触することで、当該先端面の凹凸に倣って密着して半導体ウエハＷを支持可能な粘性を備えている。接触体１１の平面形状は、先端面Ｗ３の平面形状内に収まる形状に設けられる。 （もっと読む）