【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着成分と、光重合開始剤と、熱硬化型接着成分とを含み、
該光重合開始剤の１６０℃での重量減少率が７．０％以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】被着体の搬送方向に制約されずにラベル貼付を可能とする汎用性を備えたラベル貼付装置を提供すること。
【解決手段】ラベルＬを吸着保持する吸着プレート１１の一端側に押圧ロール１２Ａが配置されている。この吸着プレート１１は揺動可能な状態でプレート支持体１４に支持されている。吸着プレート１１は角度変位手段１５によって角度変位可能とされる。吸着プレート１２の他端側にはラベルＬに貼付圧力を付与する押圧ロール１２Ｂが更に設けられている。 （もっと読む）

【課題】種々の目的地に誘導する案内情報を、容易に携帯通信端末に配信することができる情報配信板及び情報配信システムを提供する。
【解決手段】現在場所の確認情報や、目的地の案内情報及びそれに関連する情報を、近くの携帯通信端末に配信できる情報配信板及び情報配信システムに関し、可視情報と、当該可視情報に関連する非可視通信情報を電波又は光を用いて送信する送信機を有する情報配信板、及び前記情報配信板から非可視通信情報を携帯通信端末に配信する。 （もっと読む）

【課題】 極薄にまで研削された半導体ウエハ、特に環状凸部が形成された極薄ウエハにおいて、機械的研削工程で発生した研削屑の除去を容易にし、研削屑によるウエハおよびエッチング装置の破損や汚染を防止し、半導体装置を歩留まりよく製造しうる方法と、該製造方法に用いる積層粘着テープを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面側に、粘着テープを２層以上有する積層粘着テープを貼付する工程と、該半導体ウエハの裏面を研削する工程と、該積層粘着テープのうち最外層の粘着テープを剥離する工程と、該半導体ウエハの裏面をケミカルエッチングする工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接着シートの初期段階の剥離を行い易くすることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、接着シートＳが貼付されたウエハＷを支持するテーブル１１と、剥離用テープＰＴを保持する保持手段１４と、この保持手段１４に保持された剥離用テープＰＴを接着シートＳに押圧して貼付する直動モータ１５と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴと支持手段１１とを相対移動させてウエハＷから接着シートＳを剥離するための単軸ロボット１６とを備えて構成されている。保持手段１４は、剥離切っ掛け形成手段２７を備え、この剥離切っ掛け形成手段２７は、保持手段１４に保持された剥離用テープＰＴを部分的に凹ませて接着シートＳの外縁側を剥離可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層の凹凸ピッチが５００μｍ超であっても、被着体に貼付する際に空気が抜けやすく、容易に貼付し得ると共に、貼付後にもブリスターが発生せず、しかも基材の表面に粘着剤層表面の凹凸パターンが浮き出ることがなく、外観の良好な易貼付性粘着シートを提供する。
【解決手段】基材シートと、該基材シートの表面に、凹凸パターンを有する剥離シートによって賦形された凹凸パターンを備えてなる粘着剤層を有する粘着シートであって、（１）上記粘着剤層の凹凸パターンとして、基材シートの端縁部に開口する複数の凹条溝が、格子状又は平行に設けられ、かつそれぞれ対向する凹条溝の間隔が５００μｍより大きく２ｍｍ以下で、開口幅が１０〜２００μｍであり、深さが、粘着剤層の厚さの５〜１００％であること、及び（２）特定の式で定義される基材シートの形状転写係数が５.６以下であることを特徴とする易貼付性粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼付されたシートを保管に適した状態で被着体から容易に剥離することのできる貼付シートを提供すること。
【解決手段】一方の面を印字面１０Ａとする不透明な第１シート基材１０の他方の面に、第１疑似接着剤層１１と第１接着剤層１２とが積層された第１シートＳ１と、一方の面を印字面１５Ａとする不透明な第２シート基材１５の他方の面に、第２疑似接着剤層１６と第２接着剤層１７とが積層された第２シートＳ２とからなり、第１シート基材１０の印字面１０Ａ側に第２シートＳ２の第２接着剤層１７を接着して積層する。第２シート基材１５は、第２疑似接着剤層１６の層間剥離によって剥離でき、第１シート基材１０は、第１疑似接着剤層１１の層間剥離によって剥離でき、第１接着剤層１２が被着体Ｗに接着していても、第１シート基材１０の容易なる剥離が可能となっている。 （もっと読む）

【課題】肉眼では認識できないほどの線幅が狭い配線回路を密着性よく形成してなる、カールの発生が少なく、かつ意匠性の高い配線回路部材を提供する。
【解決手段】耐熱性支持基材の少なくとも一方の面に、平均粒子径１〜１００ｎｍの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を有する配線回路部材である。 （もっと読む）

【課題】表面極性の高低に係らず被着面に対して十分な粘着力を有すると共に、プラスチックパネルに貼付した場合に粘着剤との界面で生じる発泡を抑制することができる粘着剤をすること。
【解決手段】アルキル基の炭素数が８〜２０のアクリレートモノマー（ａ１）に由来する構成単位（ａ１′）を２９．９〜５５質量％、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、およびトリシクロデカン（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一つの脂環式モノマー（ａ２）に由来する構成単位（ａ２′）を５０〜７０質量％ならびに官能基含有モノマー（ａ３）に由来する構成単位（ａ３′）を０．１〜１０質量％含むアクリル系共重合体（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含む粘着剤。 （もっと読む）

【課題】
苦味などのマスキングが可能であり、また、嚥下補助剤自体が唾液を吸収して膨潤し、嚥下に水を必要としない嚥下補助剤を提供することを目的とする。
【解決手段】
分子量が５０ｋＤａ以上のセリシン類を主成分とすることを特徴とする嚥下補助剤。 （もっと読む）