オキサホスフォリン化合物の性能が付与された、新規なリン含有有機ケイ素化合物、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物、特にポリエステル樹脂またはポリカーボネート樹脂組成物や、コーティング用組成物であって、分子中に、ケイ素原子に結合した下記一般式（１）で表されるリン含有基（Ｘ基）を有することを特徴とするリン含有有機ケイ素化合物、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物やコーティング用組成物などが提供される。
一般式（１）：

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【課題】初期から優れた摺動性やスリップ性を発現すると共に、長期に亘って摺動性を維持することができるポリオレフィン変性ポリシロキサンを含有した樹脂組成物、及びそれを含有するエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン変性ポリシロキサン（Ａ）に、フルオロシリコーン（Ｂ）を配合したことを特徴とする樹脂組成物、又は組成物全量基準でフルオロシリコーン（Ｂ）の配合量は、０．０１〜５質量％であることを特徴とする樹脂組成物、及びそれを含有するエラストマー組成物などを提供した。 （もっと読む）

【課題】シーリング箇所で硬化したシーラントの接着不良個所や硬化不良個所を、簡便な検査用具を使用して容易かつ個人差なく見つけることができる検査方法およびそのための簡便な検査用具を提供する。
【解決手段】シーリング箇所で硬化したシーラントに、携帯型荷重計の押圧棒の先端部を所定荷重下で押し付けることにより、シーラントの被着体への接着不良個所または硬化不良個所を見出すことを特徴とする施工シーラントの検査方法。押圧棒付き携帯型荷重計であることを特徴とする、シーリング個所で硬化したシーラントの被着体への接着状態または硬化状態の検査用具。 （もっと読む）

【課題】ビス止め、ねじ止め等しなくても発熱性部材と放熱用部材間に挟持可能であり、挟持した状態で長期間後でも発熱性部材や放熱用部材から剥離可能である熱伝導性シリコーンエラストマーおよび熱伝導媒体、そのための熱伝導性シリコーンエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル化反応硬化シリコーンエラストマー、その中に分散した補強性シリカ微粉末、熱伝導性無機粉末および常温で液状のアルキルフェニルポリシロキサンからなる熱伝導性シリコーンエラストマーおよび熱伝導媒体。ヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物、補強性シリカ微粉末、熱伝導性無機粉末および常温で液状のアルキルフェニルポリシロキサンからなるヒドロシリル化反応硬化性熱伝導性シリコーンエラストマー組成物。 （もっと読む）

プライマー層（II）が設けられた基材（III）と該プライマー層（II）上に直接設けられたトップコート層（Ｉ）とからなり、該トップコート層（Ｉ）が、（Ａ）硬化性フッ素樹脂と（Ｂ）硬化剤と（Ｃ）官能基含有シランカップリング剤および／またはアルミキレート化剤からなるカップリング剤とを含む組成物の硬化物で形成されており、該プライマー層（II）が、（Ｄ）ポリジオルガノシロキサンと（Ｅ）ポリオルガノシロキサンレジンと（Ｆ）官能基含有シランカップリング剤および／またはアルミキレート化剤からなるカップリング剤とからなるプライマー組成物で形成されていることを特徴とする積層体。このものは、摺動性や透明性、耐磨耗性、防汚性、耐薬品性に優れる塗膜表面を有する積層体、特にシリコーンゴムを基材とする積層体を提供する。 （もっと読む）

【課題】ビス止め、ねじ止め等しなくても発熱性部材と放熱用部材間に挟持可能であり、発熱性部材と放熱用部材間から延伸剥離可能である熱伝導性シリコーンエラストマー、そのための熱伝導性シリコーンエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物であるシリコーンエラストマー、該エラストマー中に分散した補強性シリカ微粉末、熱伝導性無機粉末および常温で液状の非反応性オルガノポリシロキサンからなる熱伝導性シリコーンエラストマー。ヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物、補強性シリカ微粉末、熱伝導性無機粉末および常温で液状の非反応性オルガノポリシロキサンからなるヒドロシリル化反応硬化性熱伝導性シリコーンエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード等の光半導体装置を樹脂封止する際、ボイドの混入がなく、封止樹脂の厚さを精度良くコントロールでき、ボンディングワイヤーの断線や接触がなく、光半導体素子への応力の集中が少なく、長時間使用しても、封止樹脂の変色や光半導体素子と封止樹脂との剥離による輝度の低下等の少ない、信頼性の優れる光半導体装置を生産性よく製造する方法を提供し、また、長時間使用しても、封止樹脂の変色や光半導体素子と封止樹脂との剥離による輝度の低下等の少ない、信頼性の優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 光半導体装置を金型中に載置して、該金型と該光半導体装置との間に供給した透明ないし半透明の硬化性シリコーン組成物を圧縮成形することを特徴とする、透明ないし半透明のシリコーン硬化物で封止した光半導体装置の製造方法、および前記の方法により製造された光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 表面の粘着性の極めて少なく、難燃性を有するエアバッグ用布およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基布１０とシリコーンゴムコーティング層を介して基布表面に積層した樹脂フィルム層７とからなり、ＦＭＶＳＳ Ｎｏ．３０２に規定される燃焼速度が９０ｍｍ／分以下であることを特徴としたエアバッグ用布；シリコーンゴムコーティング剤５を樹脂フィルム７表面に塗工し、該シリコーンゴムコーティング剤塗工面を基布に圧接させた後、シリコーンゴムコーティング剤を硬化させて樹脂フィルムと基布とを一体化させることを特徴とするエアバッグ用布の製造方法；およびシリコーンゴムコーティング剤を基布に塗工し、該シリコーンゴムコーティング剤塗工面を樹脂フィルムに圧接させた後、シリコーンゴムコーティング剤を硬化させて樹脂フィルムと基布とを一体化させることを特徴とするエアバッグ用布の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 簡易かつ効率的に製造することができ、一度形成した凹凸の態様を任意に変更したり平滑化することができる、表面に凹凸を有するシリコーンゴム成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂粉末を１〜５０重量％含有し、シリコーンゴムの表面が熱可塑性と凹凸を有することを特徴とするシリコーンゴム成形体および熱可塑性樹脂粉末を１〜５０重量％含有するシリコーンゴム表面に、該熱可塑性樹脂粉末の軟化点以上の温度下で、凹凸を有する押型を圧接して押型の凹凸を転写することを特徴とするシリコーンゴム成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】（Ｉ）油性成分及び有機溶剤への分散性が良く、化粧料への配合が容易で、保存安定性や感触の良好な化粧料を容易に得ることができる化粧料配合用のワックス状オルガノポリシロキサンを提供すること。（II）製造が容易で、保存安定性や感触の良好な化粧料を提供すること。
【解決手段】本発明の化粧料配合用のワックス状オルガノポリシロキサンは、下記一般式（１）〔式中、Ｒの１つ以上は（ａ）炭素数１７〜３００の長鎖アルキル基またはヘテロ原子を含む長鎖有機基であり、（ａ）の基の割合は分子全体の７０質量％以下である。ｎの数平均は５０．０〜１０００．０である。〕で表される化学構造を持ち、融点が３０℃〜１２０℃である。本発明の化粧料は、（Ａ）油性成分および／または有機溶剤と；（Ｂ）本発明のワックス状オルガノポリシロキサンとを配合してなる。
【化１】
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