【課題】構成の簡略化を図ることができて、消耗品であるツール（圧印部）を一般的なものを使用でき、しかも、安定してハンダを均一な肉厚の扁平形状に形成することができるハンダ形状仕上装置を提供する。
【解決手段】上下動手段を介して上下動する本体枠２０と、本体枠２０の下部に付設されてハンダＷを上方から押えて扁平状とする押え部材２１と、本体枠２０に内装されて押え部材を下方へ押圧する弾発手段とを備えたハンダ形状仕上装置である。押え部材２１は、本体枠２０の下方開口部に上方から係止すると共に下方からの弾発手段２２の弾発力に抗した押圧力付与によって下方開口部への係止が解除されてその軸心の揺動が可能な押え本体３０と、押え本体３０に取付られてハンダＷを上方から押える押えブロック体３１とを備える。本体枠２０に加熱手段４５を付設して、押え本体３０の本体枠係止状態でこの加熱手段４５からの熱伝導にて押え本体３０が加熱される。 （もっと読む）

【課題】陽炎が生じる環境下で、陽炎を除去することなく観察部位を位置を確認することが可能な位置確認装置及び位置確認方法を提供する。
【解決手段】観察部位４２の近傍の固定部に設けられる基準標的４２と、基準標的４１と観察部位４２とを観察可能な認識用カメラ３２とを備える。位置検出手段４３にて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラ３２による基準標的４１の画像と、基準標的４１の既知の固定位置情報とに基づいて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラ３２による基準標的４１及び観察部位４２の画像から観察部位の実際の位置を検出する。これによって、認識用カメラ３２の観察部位４２の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、観察部位４２の位置を確認する。 （もっと読む）

【課題】熱変形に影響うけることなく高精度のダイボンディングを行うことが可能なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供する。
【解決手段】検出手段４２にて、基準部位４１に対するコレット２３の３次元のオフセット量を検出する。制御手段４３にて、オフセット量分の位置補正をコレット２３に対して行う。基準部位４１はボンディング対象位置近傍におけるボンディング対象物保持部の一部に設けられる。 （もっと読む）

【課題】一の作業工程において不具合が発生しても、不具合が発生しない他の工程でその作業を行うことができて、作業性の向上を図ることができるカード搬送装置を提供する。
【解決手段】矩形平板状のカード１に対して各種の作業を行いつつカード供給位置２からカード排出位置３まで水平状態を維持しつつ搬送するカード搬送装置である。カード供給位置側の前工程用の第１ベルトコンベア搬送構造体５と、カード排出位置側の後工程用の第２ベルトコンベア搬送構造体６とを少なくとも備える。第１ベルトコンベア搬送構造体５と第２ベルトコンベア搬送構造体６とはそれぞれ独立した駆動機構にて駆動する。 （もっと読む）

【課題】カードが変形したり折れ曲がったりすることなく、カード積層体から１枚ずつ確実に取出すことができるカード取出装置を提供する。
【解決手段】複数枚の矩形平板状のカード１０が積層されてなるカード積層体１１から一枚のカード１０を取出すカード取出装置である。積層体１１の下面の相対向する対向辺縁部１１ａ、１１ｂを下方から受ける一対の受け部材１２、１３と、最下段のカード１０Ａの下面中央部１５に吸着して下方側へ吸引する吸着手段１６とを備える。吸着手段１６による最下段のカード１０Ａの下面中央部吸引状態において、最下段のカード１０Ａの対向辺縁部１１ａ、１１ｂ近傍を支持部材１７にて支持する。これによって、最下段のカード１０Ａの中央部が下方に凸状となるように撓ませる。カード１０Ａが撓ませた状態において、駆動機構にて受け部材１２、１３を離間させて、受け部材間寸法を撓ませたカード１０の対向辺縁部間寸法よりも大とする。 （もっと読む）

【課題】低摩擦を実現でき、しかもなじみ過程の短縮化を図ることができる摺動面構造を提供する。
【解決手段】第１部材１の摺動面１ａと第２部材２の摺動面２ａとが潤滑剤下で相対的に摺動する摺動面構造である。第１部材１と第２部材２との少なくともいずれか一方の摺動面１ａに、複数の凹凸からなるグレーティング部３を摺動方向に沿って複数個形成し、摺動方向に沿って隣り合うグレーティング部３ａ、３ｂの周期構造の方向を摺動方向に対して対称とした。 （もっと読む）

【課題】必要とする測定レンジ内で、十分な検出精度をもち、構成が簡単で、調整も不要なパルス幅チェック方法及びパルス幅チェック装置を提供する。
【解決手段】フェムト秒オーダのレーザー光を集光手段１にて集光する。集光手段１にて集光されたレーザー光を、非線形光学媒質２を有するＳＣ光発生手段３に照射する。フィルター手段４にて、非線形光学媒質２から出光したレーザー光の変調光のみ透過させる。光センサ５にて、フィルター手段４を透過した変調光の光量から光強度を検出する。 （もっと読む）

【課題】 複数のワークを同時に搬送した場合、隣接するワーク同士が引っ掛かからないようにして、常に安定したワーク搬送が可能なワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】 リードフレーム（ワーク）１を吊り下げ式に案内支持する第一支持部材１０に対して、第一支持部材１０の下方で離間した第二支持部材２０を相対的に昇降させて、両支持部材１０，２０でリードフレーム１を交互に支持させる毎に、リードフレーム１を前方Ｘ側に傾動させて定ピッチで漸進させる。 （もっと読む）

【課題】大幅な作業時間の短縮を図ってウェーハから切り出されるチップをトレイに作業効率よく移送することができるチップ移送装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ２１から切り出されるチップ２３をトレイ２７に移送するチップ移送装置である。外周側に周方向に沿って所定ピッチで吸着コレット２５が配置され、軸心周りに間欠的に回転して吸着コレット２５をピックアップ位置と受け渡し位置とに移動させるターンテーブル２６と、トレイ２７をＸ軸方向およびこれに直交するＹ軸方向に移動させる移動手段２８とを備える。ピックアップ位置でチップ２３をピックアップし、移動手段２８にて受け渡し位置に移動させたトレイ２７にチップ２３を供給する。 （もっと読む）

【課題】運転開始時と運転継続時とにおけるボンディング温度条件を変位させることなく、安定した接合を行うことができるダイボンダおよびボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップポジションＰでチップ１をコレット３にてピックアップし、コレット３にて保持されているチップ１を、ボンディングポジションＱで加熱された基材２にボンディングするように、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱ間を往復動作する。運転中のコレット安定温度であるコレット平衡温度にコレット３を加熱した後、ボンディング作業を開始する。 （もっと読む）