【課題】ピストンロッドが反供給側へ移動した際に液体のかきとり効果を向上させて液溜まりの発生を防止することができる流体供給装置を提供する。
【解決手段】粘性流体Ｌが封入されて、粘性流体Ｌの供給口が設けられたシリンダ１と、シリンダ内に設けられ、軸方向において、前進することにより粘性流体Ｌを供給口から押出すピストンロッド２と、シリンダ１におけるピストンロッド突出口８を密封するシール部材４とを備えた液体供給装置である。シール部材４に、ピストンロッド２に対する押圧力を、シリンダ内部側で大とし、シリンダ外部側で小とする押圧力変位構造１９と、ピストンロッド２の後退により、ピストンロッド２の表面に付着した粘性流体Ｌをシリンダ内部にかき取るかき取り構造１３とを設けた。 （もっと読む）

【課題】リング供給部から搬送目的位置まで停止することなく位置決めされた状態でウエハリングを搬送することができるウエハリング搬送装置を提供する。
【解決手段】ウエハ３が貼り付けられた粘着シート２を保持しているウエハリング１をガイドする一対のガイドレール１１、１２が、リング供給部と搬送目的位置との間に配設されて、ウエハリング１をリング供給部から搬送目的位置まで搬送するウエハリング搬送装置である。ガイドレール１１、１２は、ウエハリング１の外径面の軸心に関して１８０°反対の位置に配設される切欠部５、７に対してそれぞれ転動して、ウエハリング１のリング供給部から搬送目的位置までの連続搬送を許容する切欠部案内体１５、１６を有する。相対向するガイドレール１１、１２の切欠部案内体１５、１６が相対的に接近・離間する方向に平行移動する。 （もっと読む）

【課題】チップの転写の信頼性に優れ、しかも転写される相手側の基板の形状に影響を受けることがないチップ転写装置およびチップ転写方法を提供する。
【解決手段】粘着シート２２をチップ２１と反対側から吸着ステージ３０にて吸着して、その吸着状態で、イジェクトピン３１をこの吸着ステージ３０の吸着面から突出させる。これによって、吸着ステージ３０に吸着されている粘着シート２２の吸着範囲内に位置するチップ２１を、基板２３側へ押し出してこの基板２３に接触させる。イジェクトピン３１をこの位置に停止させたまま、吸着ステージ３０を基板２３から離間させて、粘着シート２２の吸着範囲内に位置するチップ２１を基板２３側に転写する。 （もっと読む）

【課題】高精度でかつ高速でワークを搬送することができ、しかも、振動も極めて小さくなる搬送装置を提供する。
【解決手段】第１可動部１０と、第１可動部１０を直線状に往復動させる第１駆動手段１１と、第２可動部１２と、第２可動部１２を第１可動部１０の移動方向と平行に直線状に往復動させる第２駆動手段１３とを備える。第１可動部１０と第２可動部１２とを連結機構１４を介して連結して、第２可動部１２を第２駆動手段１３の速度及び／又は加速度で移動させる。制御手段１５にて、第１駆動手段１１を制御して第１可動部１０を駆動させて連結機構１４を介して第２可動部１２を高速移動させる第１移動モードと、第２駆動手段１３を制御して第２可動部１２を低速移動させる第２移動モードとの切換えを行う。 （もっと読む）

【課題】一の目的は、作業時間の短縮を図ることができる位置決め装置および位置決め方法の提供にあり、他の目的は、短時間にかつ正確にチップのボンディング作業を行うことができるボンディング装置の提供にある。
【解決手段】検索対象物Ｗの画像を撮像して、画像情報を取り込む。画像情報に対して、ハードウェア演算によりパターンマッチングアルゴリズムにて画像上の検索対象物Ｗの位置情報を得る。検索対象物の位置情報に対してソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにて前記位置情報の詳細情報を得る。 （もっと読む）

【課題】動作時間の短縮を図ることができる剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】粘着シート上に貼付けられて配置された電子部品２１を剥離する剥離装置である。固定ブロック２と、固定ブロック２の内周に配設される少なくとも１つの内側上下動部材３と、固定ブロック２の外周に配設される少なくとも１つの外側上下動部材４とを備え、粘着シート２０の下面側から突き上げる突き上げ機構１と、内側上下動部材３と外側上下動部材４とをほぼ同時に上下動させることにより、内側上下動部材３の上端面を上位とし、固定ブロック２の上端面を中位とし、外側上下動部材４の上端面を下位とする昇降駆動装置５とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが複数のバンプを有する場合にも全てのバンプを確実に回路基板に結合し得るボンディング装置及びボンディング方法を提供する。
【解決手段】回路基板Ａを支持する加工ステージ２０と、ベースフレーム１０により上下動可能に支持されたスライダ３０と、スライダ３０を上下方向に移動させる駆動装置４０と、スライダ３０により上下方向に移動自在に支持された可動ロッド５０と、可動ロッド５０の下端部の保持ツール６０と、スライダ３０への接触により可動ロッドを下降位置に保持するストッパ５２と、スライダ３０に対する可動ロッド５０の上下方向の位置を検知する変位センサ７０と、保持ツール６０を押し下げる加圧手段８０と、バンプＢを加熱するための加熱装置６２とを備えた半導体チップのボンディング装置及び該装置を用いたボンディング方法。 （もっと読む）

【課題】シール部分の寸法精度の要求が高くなく、シール部材の摩耗を生じ難く、シート材のハンドリングが容易なシート積層装置及び方法を提供する。
【解決手段】シール部材２４を備えた封止側部材２０と、シール部材２４が接するシール面３１２を備えた被封止側部材３０との圧締面間にシート材を挟み、減圧又は加圧雰囲気中でシート材Ｓを熱圧着するシート積層装置１であって、シール部材２４は、封止側部材２０に形成された溝２１３から被封止側部材３０に向けて突出し、被封止側部材３０のシール面３１２又は該シール面上のシート材Ｓに接して気密室を形成することができ、被封止側部材３０は、シール面３１２と圧締面３１１とを同一平面上に備えており、封止側部材２０には、気密室に連通し得る通気ポート２１７が設けられていることを特徴とするシート積層装置及び該装置を使用したシート積層方法。 （もっと読む）

【課題】スライド時の応力における割れを軽減できて、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことが可能なチップ剥離方法、チップ剥離装置、半導体装置製造方法を提供する。
【解決手段】上面にチップ１１を貼り付けた粘着シート１２の直下にステージ１６を配設すると共にステージ１６に粘着シート１２との境界面に負圧を導入する負圧通路３０を設ける。ステージ１６に、固定ステージ部１６ｂと、昇降自在かつスライド自在な可動ステージ部１６ａとを設ける。チップ１１の周縁部の一部を可動ステージ部１６ａからはみ出させてはみ出し部３１の下方に空隙１９を設ける。はみ出し状態において可動ステージ部１６ａの上面３４は固定ステージ１６ｂの上面３７から隆起するとともに、反はみ出し側の粘着シート１２の下方をシール手段４０を介してシールする。隆起状態ではみ出し部３１の下方の空隙１９に負圧通路３０を介して負圧を作用させつつ空隙１９が大きくなるように可動ステージ部１６ａを水平方向にスライドさせる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの外周側に位置するチップも安定して粘着シートから剥離することがでできるチップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法を提供する。
【解決手段】上面にチップ１１を貼り付けた粘着シート１２の直下にステージ１６を配設すると共にステージ１６に粘着シート１２との境界面に負圧を導入する負圧通路３０を設ける。ステージ１６に固定ステージ部１６ａと可動ステージ部１６ｂとを設ける。可動ステージ部１６ａを駆動するための駆動機構５０をステージ１６の鉛直方向下方領域内に限定して配設する。可動ステージ部１６ａでチップ１１を支持した状態でチップ１１の周縁部の一部を可動ステージ部１６ａからはみ出させる。はみ出し状態においてチップ１１のはみ出し部３１の下方に空隙１９を設けられる。空隙１９に負圧通路を介して負圧を作用させてから可動ステージ部１６ａを駆動する。 （もっと読む）