【課題】供給口近傍の粘性流体の付着を防止することができて、精度良く粘性流体を供給することができる流体供給装置を提供する。
【解決手段】粘性流体Ｌが封入されて、粘性流体Ｌの供給口３が設けられたシリンジ１と、シリンジ内に設けられ、供給口３を介してシリンジ外へその先端を押し出すことにより先端に付着した粘性流体Ｌを被転写部Ｐに転写させる転写ピン２とを備えた液体供給装置である。転写ピン２が被転写部側からシリンジ側へ後退する際に、転写ピン２に付着した余剰粘性流体を吸引する吸引機構１０を設けた。 （もっと読む）

【課題】一定量の粘性流体を供給することができて精度よく被転写部に粘性流体を供給することができる流体供給装置を提供する。
【解決手段】先端面に付着した粘性流体Ｌを被転写部Ｐに転写する転写ピン２を備えた液体供給装置である。転写ピン２が被転写部側へ前進する際に、転写ピン２に付着した余剰粘性流体を除去する除去機構を設けた。 （もっと読む）

【課題】超低圧の酸素分圧の精製ガスを提供し得る酸素分圧制御装置、また、従来可能な低酸素分圧を得る上で製造コストを低廉化し得る酸素分圧制御装置を提供する。
【解決手段】酸素分圧を制御したガスを精製するガス精製部１と、処理装置Ｆにガス精製部１から精製ガスを供給して該ガス精製部に環流させるための循環路４と、該循環路中に設けられた循環用ポンプ５とを備え、ガス精製部１は、酸素ポンプ２１と水素ポンプ３１とを備え、循環路４が、ガス精製部１及び循環用ポンプ５を経る共通流路４１と、該共通流路から、処理装置Ｆを経る流路を形成する作動流路４２と、該共通流路から、処理装置Ｆを経ない循環のための流路を形成するバイパス流路４３とを備えていることを特徴とする酸素分圧制御装置。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムと被実装部材との間のボイドの発生を防止することができる接着装置及び接着方法を提供する。
【解決手段】平板矩形状のワークＦを、被実装部材２の被接着面２０に接着する接着装置である。下面に開口した吸着孔１７を介してワークＦを上面側から吸着保持し、ワークＦの一辺を被接着面２０に接触させる吸着体１と、吸着体１の動作を制御する制御手段３とを備える。制御手段３が、一辺３１と対向する辺３２に向かって、被接着面２０に対して吸着体１を平行移動させながら、ワークＦの被接着面２０への接触面積を拡大しつつ、ワークＦを被接着面２０に接着させる制御を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の表面高さ測定を、生産性を低下させず低コストで精度よく行なうことにより適正な処理を実行することができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】基板Ｓを厚さ方向に挟持するグリッパ２０と、該グリッパを半導体製造装置における処理装置間に移動させる搬送装置１０と、基板Ｓを挟持した際のグリッパ２０における上側の把持位置の高さを測定する距離センサ７１と、該距離センサの測定値から得られる処理装置における基板表面高さに基づいて、処理装置におけるアクセス部材が基板厚さ方向へ接近すべきアクセス距離を算出する演算部７５と、該演算部の演算結果に基づいて前記処理装置におけるアクセス部材を基板Ｓに対し厚さ方向へ接近離反させる制御部ｐｓ、ｑｓとを備えたことを特徴とする半導体製造装置。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの分割を確実に且つ迅速に行なうことができ、小さいペレット寸法の場合にも有効な半導体ウェハの分割方法及び装置を提供する。
【解決手段】ペレットへの分割線に沿って延在する脆弱部Ｌを半導体ウェハＷに形成し、当接面１１の一端縁に設けられた鋭利なエッジ１２を有する支持部材１に対して半導体ウェハＷをあてがい、エッジ１２に対向する位置でローラ３により半導体ウェハＷを押圧し、支持部材１及びローラ３に対して半導体ウェハＷを送り方向へ連続的に相対移動させつつ、半導体ウェハＷを脆弱部の箇所で順次劈開することを特徴とする半導体ウェハの分割方法、及び該方法を実施するための装置。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を図ることができ、しかも、装置全体としても大型化せず、低コスト化を達成できる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】塗布装置は、ペースト状の塗布剤Ｐを被塗布部２０に塗布するための一対の転写ピン２１，２２を備える。状態変位手段２５にて、第１状態と第２状態とに交互に変位させる。第１状態は、第１の転写ピン２１がペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の上方に対応するとともに第２の転写ピン２２が被塗布部２０の上方に対応する。第２状態は、第２の転写ピン２２がペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の上方に対応するとともに第１の転写ピン２１が被塗布部２０の上方に対応する。Ｚ軸方向移動手段にて、第１状態及び第２状態において各転写ピン２１、２２を上下方向であるＺ軸方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】高いダイボンディング精度が保証され且つ製造コストが低い半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体チップを基板の所定位置に接合する機能を有する半導体製造装置であって、ローダ２０、プリフォーム部ダイボンディング部５０、アンローダ７０、支持フレーム８０、及び基板搬送機構を備え、支持フレーム８０は、１対の側フレーム部８２，８３を前部梁８４及び後部梁８５で結合した矩形枠構造をなし、ローダ２０及びアンローダ７０は１対の側フレーム部に各々支持され、ボンディングアームを支持するブロック本体は、前部梁８４及び後部梁８５に両端部を支持されて装置左右方向（Ｘ軸方向）に駆動され、ボンディングアームはブロック本体におけるアームガイド部に案内されて前後方向（Ｙ軸方向）及び上下方向（Ｚ軸方向）に駆動される半導体製造装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイボンディング又はペースト供給をしようとするアイランドの画像取込と位置検出を省略し、これに代えて、アイランドの位置を所定マトリックス状配置の既知の情報に基づいて予測する。
【解決手段】本発明は、少なくとも１つのアイランド領域を撮像可能なカメラで任意のアイランドに対して被供給物を供給した後の状態を撮像する工程と、次のアイランドまでの相対位置を前記マトリックス配置情報に基づいて予測演算して前記供給手段を次のアイランドまで相対的に移動させて次のアイランドに対して被供給物を供給すると共に被供給物を供給した後の状態を撮像する工程と、撮像後の画像情報から被供給物の所定供給位置からのズレを検出する工程と、さらに次のアイランドまでの相対位置の予測演算で前記ズレを解消するように補正をかける工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】リフォームラインからマウントラインを近づけることができて、生産性の向上を図ることができ、しかも、マウント時までにおいて塗布剤が乾きにくく高品質のマウントを行うことが可能なマウント装置及びマウント方法を提供する。
【解決手段】上流側のプリフォーム位置にて、ワークＷのマウント部位２０にペースト状の塗布剤５０を塗布した後、下流側のマウント位置にて、塗布剤５０が塗布されているマウント部位２０にチップ２１を順次マウントしていく。ワークＷのマウント部位２０がプリフォーム位置に対応しないときにプリフォーム位置をマウント部位に対応するように変更する。マウント部位２０がマウント位置に対応しないときにマウント部位２０がマウント位置に対応するようにワークＷの位置を調整する。 （もっと読む）