【課題】基板にテープを貼り付ける際、テープの供給及びテープからセパレータを剥がす際に、テープに張力がかからないようにすることで残留応力が残らないようにし、テープ貼付後の基板が反ったり破損したりすることのないような基板へのテープの貼付方法を提供する。
【解決手段】例えば、保護テープ２を供給路の途中でセパレータ１３を剥離してからウエハ１に貼り付ける基板へのテープの貼付方法において、加わる力の大きさに応じて揺動するテンションアーム１４に設けたバランスローラ１５に供給途中の保護テープ２を架け、テンションアーム１４の角度を読み取ってテンションアーム１４を所定の角度に維持するようにテープ供給量を制御可能としておき、テープ貼付作業時に保護テープ２に加わる張力はバランスローラ１５の荷重をほぼ０とするようにテンションアーム１４を強制駆動すると共に、テンションアーム１４の揺動角度に従いテープ供給量を制御することで緩和する。 （もっと読む）

【課題】複数枚のウエハや支持基板等の基板を洗浄槽から引上げて乾燥させる際に表面張力により基板同士が貼り付いて乾燥不良を起こすことがなく、また、乾燥を効率的に行なえる基板の乾燥方法及び乾燥装置を提供すること。
【解決手段】洗浄槽に満たした洗浄液に複数枚の基板を浸漬させておき、前記洗浄槽から基板を引上げて乾燥させる基板の乾燥装置において、前記洗浄槽の底部中央に基板面に対して垂直方向に気泡発生手段を敷設し、前記複数枚の基板を引上げる際に、前記気泡発生手段から気泡を発生させ、この発生させた気泡を各基板間に通すことによって乾燥させるようにした基板の乾燥装置。 （もっと読む）

【課題】テープ貼付装置がテープを使用して稼働中の時間を利用してテープ供給リール交換作業の時間を短縮すると共に、テープ貼付装置自体を安定させ貼付精度を低下させないようなテープの交換方法を提供する。
【解決手段】回動により交互に位置を入替が可能な２つのリール保持部材５１を有し、少なくとも一方のリール保持部材５１に取り付けたテープ供給リール２１から引き出したテープ２を所定の経路に保持すると共に位置変位が可能なガイドローラ５９、６７等を配置したテープ交換装置７０を設け、テープ貼付装置４０とテープ交換装置７０を直線的に移動させて接近させ、リール保持部材５１に取り付けられたテープ供給リール２１をテープ貼付装置４０側に移し替え、テープ交換装置７０のガイドローラ５９、６７等を位置変位させてテープ貼付装置４０の供給路に移し替えるテープの交換方法。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせを行う２枚の基板の少なくとも一方が不透明な材料からなる場合であってもこれら２枚の基板を精度よく位置合わせして貼り合わせることができる基板貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】撮像部が撮影した反射画像に基づいて第１基板のパターンと第２基板のパターンをそれぞれ認識する画像認識部と、前記画像認識部が認識した第１基板のパターンと第２基板のパターンに基づいて前記基板保持部と前記基板搬送部の少なくとも一方を制御して第１基板と第２基板を互いに位置合わせさせる制御部と、第１基板と第２基板が互いに位置合わせされた状態で第１基板と第２基板を貼り合わせる貼り合わせ部とを備え、前記撮像部は、第１基板と前記撮像部との間に第２基板が存在しない状態で第１基板の反射画像を撮影し且つ第１基板と前記撮像部との間に第２基板が配置された状態で第２基板の反射画像を撮影することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的安価なＣＯ₂レーザーを用いて、ＭＥＭＳに適した微小な穴径での穴開け加工を可能とし、被加工物の損傷も無く、さらに、開口した穴の周囲に盛り上がり等を発生させず、穴同士のピッチも小さくできるレーザーを用いた基板への穴開け方法を提供する。
【解決手段】ＣＯ₂レーザーを照射して基板へ穴を開ける方法において、レーザービーム２８の照射時に被加工物の溶融成分を吸引しながら行うＣＯ₂レーザーでの基板への穴開け方法。 （もっと読む）

【課題】制御基板の端子電極に異方性導電膜を介して圧着されたフレキシブル基板の端子電極の圧着状態を精度良く検査する圧着状態検査装置を提供する。
【解決手段】制御基板の端子電極に異方性導電膜を介して圧着されたフレキシブル基板の端子電極の圧着状態を検査する圧着状態検査装置において、フレキシブル基板２の上方から平行光１６を照射する同軸落射照明１３と、圧着時に異方性導電膜中の導電粒子１９がフレキシブル基板２の裏面に形成された端子電極１７に押し付けられることにより生じる端子電極１７の変形状態を、フレキシブル基板２を介して表面から撮像する撮像手段と、撮像されたフレキシブル基板２の端子電極１７の画像データを画像処理する画像処理部とを設け、処理画像データ中に設けた判定枠３２内のフレキシブル基板２の端子電極１７の変形状態データを、予め設定された良否判定データと比較して圧着状態の良否判定をする。 （もっと読む）

【課題】薄厚基板や凹凸の大きい基板であってもパターンを傷付けること無く、さらに密着性良く、しわや気泡を発生させないでダイシングフレームにマウントする方法及び装置を提供する。
【解決手段】開閉自在でマウント時に減圧雰囲気とする真空チャンバ１８と、基板の周縁部を支持すると共に、この支持された基板の中央部付近の撓みを防止する少なくとも１つの支持部材２８を設けた基板載置テーブル２６と、ダイシングテープの接着面を下方にし、基板載置テーブルに載置された基板と一定の間隔を保ってダイシングフレームを載置固定するフレーム固定台２４と、ダイシングテープを基板に対してわずかな力で押圧し、ダイシングテープを少なくとも基板の裏面に予備的に接着させる貼付ローラ３８とからなり、減圧雰囲気下で基板とダイシングテープの予備的な接着を行った後に減圧雰囲気を大気圧に復しながら基板をダイシングフレームにマウントする。 （もっと読む）

【課題】ウエハカセットの収納部を有効に活用するとともに最下段に収納したウエハを破損することなく吸着ハンド等で取り出せるウエハカセットからのウエハの取出し方法と装置を提供する。
【解決手段】ウエハカセット２からウエハ４を吸着ハンド５で取り出す装置において、ウエハカセット２を載置固定する載置テーブル１に該載置テーブル面から上方に突出する突出部材３を設け、ウエハカセット２の最下段に収納したウエハ４を吸着ハンド５で取り出す際に該突出部材３で該ウエハの垂れ下がり部を押し上げて水平状態に復するようにしたことを特徴とするウエハカセットからのウエハ取出し装置。 （もっと読む）

【課題】研磨シートにて基板表面を研磨しながら洗浄を行う基板の洗浄方法において、研磨シートの送り機構を小型・軽量化、及び簡略化し、小型の液晶パネル等の小型基板に適し、低コストとなる基板の洗浄方法を提供する。
【解決手段】円形ロール状の支持部材４７の外周に研磨シート４９を密着して巻回したシートユニット４１を、基板１の表面に研磨シート４９が当接した状態で、小刻みな円運動をさせながら基板１の全面にわたって移動させながら洗浄する作業を複数の基板１に対して繰り返して行い、定期的に支持部材４７を所定角度回転させて研磨シート４９の基板１への接触部分を変えて作業を続ける基板の洗浄方法。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面から保護テープを剥離する際に、非粘着性部材を使用することなくダイシングテープと剥離テープが接着しないようにすると共に、剥離開始端を正確に形成して剥離ミスをなくし、ウエハに曲げ応力が伝わらないよう保護テープを剥離することができる保護テープの剥離方法を提供する。
【解決手段】剥離テープ３７より幅が短い貼付ローラ２７を利用して剥離テープ３７の両側部をウエハ３と離反する方向に傾斜させ、貼付ローラ２７より剥離開始端側の剥離テープ３７をウエハ３と離反する方向に傾斜させた状態でウエハ３外周端部付近に剥離テープ３７を貼り付ける工程と、剥離テープ３７の粘着面を剥離ローラ４１に巻き付けて、剥離テープ３７の張力及び移動量の制御により剥離ローラ４１とウエハ３の間で剥離テープ３７の略１８０°の剥離角度を維持しながら剥離テープ３７と共に保護テープ５を剥離してゆく工程とを有する。 （もっと読む）