【課題】高導電率な導電性高分子材料を提供するための導電性高分子懸濁液とその製造方法を提供し、特に低ＥＳＲの固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリスルホン酸またはその塩からなるドーパントを含む溶媒中で、導電性高分子を与えるモノマーを酸化剤を用いて化学酸化重合して、導電性高分子を合成し、前記導電性高分子を精製した上で、ポリ酸成分を含む水系溶媒中で酸化剤とを混合して、導電性高分子懸濁液を製造する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂の熱応力や外部の直接的なストレスにより応力が発生した場合、変換基板の熱応力の反りにより、接続界面でクラックや剥がれが発生しＥＳＲの増加また陰極層と内部陰極端子９の電気的な接続不良により、接続抵抗が無限大になる状態、すなわちオープン状態の発生を防止すること。
【解決手段】 チップ型固体電解コンデンサにおいて、導電性接着剤の硬化後の引っかき硬度（鉛筆法）で２Ｂ〜６Ｂを有する陰極導電性接着剤７を使用する。 （もっと読む）

【課題】 ３０ＭＨｚ〜３ＧＨｚ程度の広い周波数帯域に渡って−２０ｄＢ以上の反射減衰量を得ることの出来る電波吸収壁を構成する複合型中空電波吸収体およびそれを用いた電波吸収壁、電波暗室を提供する。
【解決手段】 導電性薄板２を、中空部を有する楔型またはピラミッド型に形成した中空電波吸収体と、フェライトタイル３とで構成した複合型中空電波吸収体１の中空部に複素誘電率の虚数部ε”が０．１〜２．０の範囲である誘電損失体４を備え、誘電損失体４は中空部の先端に配置する上部損失体４１と、フェライトタイル３から距離ｌをおいて配置する下部損失体４２からなり、上部損失体４１は波長λの１２分の１以上の厚みｄを有し、距離ｌはフェライトタイル３の共振点を挟んで電波の反射減衰量が−２０ｄＢとなる周波数のうち高い方の周波数における波長λの６分の１以上である複合型中空電波吸収体を得て、前記複合型中空電波吸収体を用いた電波吸収壁、電波暗室を得る。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型固体電解コンデンサにおいて、陽極部と陰極部の間の短絡を防止するとともに、信頼性の向上を図る。
【解決手段】 表面実装型固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子は弁作用金属からなる陽極体１１を有しており、その陽極体１１の端部は陽極導通片１７及び導電性接着剤２１を介して陽極端子１８に接続され、銀電極層１６は導電性接着剤２１介して陰極端子１９に接続されている。ここでコンデンサ素子において、その陽極体の端部に接続された陽極電極片１７と陰極部の端部および銀電極層３６との間に、レジスト層１３によりレジスト形成部２５を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードに対する曲げ等の外力によるＩＣチップの損傷を防ぎ、且つＩＣチップの発熱による誤動作、及びカード基材の変形を防ぐことができる非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触式ＩＣカードは、アンテナ９を備えた面と反対側の絶縁シート３の面に第３の樹脂シート４ｃを積層し、アンテナ９を備えた絶縁シート３の面に第２の樹脂シート４ｂを積層し、絶縁シート３にフリップチップ実装したＩＣチップ１及び補強板２、並びにＩＣチップ接合用接着剤６及び補強板接合用接着剤７を内包し、補強板２と第１の伝熱部１６を接触させ、第１の伝熱部１６、第２の伝熱部１７及び放熱板１０を第２の樹脂シート４ｂに埋設し、第２の樹脂シート４ｂに第１の樹脂シート４ａを積層し、一体化して作製する。 （もっと読む）

【課題】 コンポジット磁性部材と巻き線間及び端子部の絶縁が十分に確保でき、その上容易に製造できる磁性素子を提供すること。
【解決手段】 巻き線が上ケース１と下ケース３に収納され、コンポジット磁性部材４に固化されたものであり、上ケース１における突き出し部１ａの外周に、絶縁部品７を一部が内接するように嵌合させ、加熱硬化させ、絶縁構造とする。 （もっと読む）

【課題】 従来のインダクタを加工せず、新たな工数を増やすことなく成型金型起工費用を抑えて、製造費用を削減することが可能なインダクタ用樹脂成型ケースおよびノイズ除去装置を提供する。
【解決手段】 インダクタ用樹脂成型ケースおよびノイズ除去装置に、内部素子のインダクタをノイズ除去装置内部樹脂成型ケース底面に平行な向きに固定する際、インダクタの相間バリアをノイズ除去装置内部樹脂成型ケース底面に一体成型で設けられた２ライン用インダクタ固定構造１のバネ性をもつ側壁２、３で挟み込みかつ側壁３と一体成型された係止爪４で固定する。 （もっと読む）

【課題】 コンポジット磁性部材と巻き線間の絶縁が十分に確保でき、その上容易に製造できる磁性素子を提供すること。
【解決手段】 下ケース３に巻き線を挿入し、次いで上ケース１を嵌合させ、その際巻き線の端末２ａは上ケース１の突き出し部に設けた穴１ｂを通しケース５０の外部に引き出し、巻き線部材８を得、この巻き線部材８をコンポジット磁性体により注型する。 （もっと読む）

【課題】 大容量の表面実装薄型コンデンサを提供する。
【解決手段】 金属芯部１２と、この金属芯部１２の両面を覆うエッチド層１３とから成る金属箔を母材として用いた表面実装薄型コンデンサにおいて、金属箔の両端部の陽極と、金属箔の中央部分の表面上に形成されるエッチド層１３との境界に形成されるレジスト層５がエッチド層１３から離間して形成される。 （もっと読む）

【課題】 外部の振動を効率よく伝達することができ、より感度良く無線到達距離も向上させることができる破壊検知装置を提供する。
【解決手段】 柱状でＩ字型の第１の振動子アーム３と、柱状でＬ字型の第２の振動子アーム４が一体構成され、第１の振動子アーム３の一側面に、第１の振動子アーム３の端面と第２の振動子アーム４の長寸部分の端面が同一面上にあり、第１の振動子アーム３の手方向の軸に第２の振動子アーム４の長寸部分が平行になるように第２の振動子アーム４を配置した変形音叉型振動子を用いて構成する。 （もっと読む）