【課題】フォトレジストの剥離工程に新たに装置を導入することなく、ＤＦＲを完全に除去することのできる方法および装置を提供する。
【解決手段】本装置は、 膨潤剥離型フォトレジストを用いてフォトエッチングされた金属材料６を走行させ得る送りローラー２〜５を設けた第１の対向壁と、前記第１の対向壁に交叉する第２の対向壁と、前記第２の対向壁の上縁に互いに対向しないように設けられていて前記第２の対向壁の上縁を越えて流れ落ちる剥離液を阻止し得る少なくとも一対の仕切り板１ａ,１ｂと、前記金属材料６の走行路の下方に該走行路と交叉するように配置された複数の剥離液噴出口７ａを有する剥離液供給管７とを備えた剥離槽を有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルム等の透明基材面に塗布された際にハジキ、ムラ等の塗布膜欠陥が起り難い赤外線遮蔽膜形成用塗料と赤外線遮蔽体を提供する。
【解決手段】この塗料は、一般式Ｍ_ＹＷＯ_Ｚ（但し、Mは、H、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、Iの内から選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、かつ、0.001≦Ｙ≦1.0、2.2≦Ｚ≦3.0）で表記されかつ六方晶系の結晶構造を有する複合タングステン酸化物微粒子と、界面活性剤およびバインダー樹脂が溶媒中に分散若しくは溶解されていることを特徴とする。赤外線遮蔽体は、透明基材とこの基材面に上記塗料を用いて形成された赤外線遮蔽膜とで構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】乾燥膜密度が高く、表面粗さが小さく、連続性に優れた焼成膜を形成でき、内部電極の薄層化に対応できる積層セラミックコンデンサ内部電極用水性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Ｐｄ、Ａｇ、Ｎｉなどから選ばれる金属粉末、合金粉末からなる導電性粉末（Ａ）、誘電体シートを構成する材料と共通成分を含む共材（Ｂ）、及び有機バインダ（Ｃ）からなる積層セラミックコンデンサ内部電極用水性導電性ペースト組成物において、有機バインダ（Ｃ）は、メチルセルロース、ヒドロキシセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロースなどから選ばれる水溶性樹脂（Ｃ１）及びグリコール系化合物から選ばれる水溶性溶剤（Ｃ２）を含み、水溶性樹脂（Ｃ１）の含有量が、ペースト全量に対して１．０〜５．０重量％となるように配合して、導電性粉末（Ａ）及び共材（Ｂ）を有機バインダ（Ｃ）中に十分に分散させた積層セラミックコンデンサ内部電極用水性導電性ペースト組成物により提供する。 （もっと読む）

【課題】厚膜抵抗体として広く使用されているルテニウム系抵抗ペースト、或いはこの抵抗ペーストが使用された電子部品から、ルテニウムを分離回収する際に、ガラス、ハンダ屑などにルテニウムが包含されている原料であっても、ルテニウムを可溶性化して効率的に分離回収する方法を提供する。
【解決手段】下記の（１）〜（４）の工程を含むことを特徴とする。
（１）前記混合物を還元雰囲気下に焙焼に付し、焙焼物を得る。
（２）前記焙焼物を硝酸水溶液中で加熱処理に付し、金属材料を含む浸出液（Ａ）と浸出残渣（ａ）を得る。
（３）前記浸出残渣（ａ）を濃度２０〜４８質量％の水酸化アルカリ水溶液中で加熱処理に付し、ケイ素を含む浸出液（Ｂ）と浸出残渣（ｂ）を得る。
（４）前記浸出残渣（ｂ）を水酸化アルカリ水溶液中に懸濁し、酸化剤を添加して加熱処理に付し、ルテニウムを含む浸出液（Ｃ）と浸出残渣（ｃ）を得る。 （もっと読む）

【課題】銅原料を塩素浸出する工程、得られた塩化物水溶液を還元する工程、溶媒抽出方法により銅を分離する工程、及び銅イオンを電解採取する工程を含む湿式銅製錬法に用いる、抽出段と逆抽出段からなる溶媒抽出方法において、逆抽出段において、抽出段で得られた１価の銅イオンを含む抽出剤からなる有機相と銅電解陰極廃液からなる水相を接触混合して銅を逆抽出することにより形成される抽出剤中の残留銅濃度を極力させることができる溶媒抽出方法を提供する。
【解決手段】前記抽出段において、還元後の塩化物水溶液とトリブチルフォスフェイトを含む抽出剤を接触混合し、次いで前記逆抽出段において、該抽出段で得られた１価の銅イオンを含む抽出剤からなる有機相と前記銅電解陰極廃液からなる水相を接触混合して銅を逆抽出する際に、逆抽出後の水相の酸化還元電位（銀／塩化銀電極基準）を３００〜４００ｍＶになるように制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡便な方法により、絶縁基材上に配線が形成された電子部品搭載用基板の通電中のイオンマイグレーション、特に塩素イオンのマイグレーションに対する絶縁性の信頼性を評価するための方法を提供する。
【解決手段】 電子部品搭載用基板の配線領域の全体又は一部を、塩素含有量が１〜１００質量ｐｐｍのエポキシ樹脂などの樹脂で被覆して、配線間に電圧を印加した後、配線の変色を目視にて判断する。配線に電圧を印加する際の試験環境は、温度６０〜１２５℃、相対湿度６０〜９５％ＲＨが好ましい。また、配線としては、複数の櫛歯状の導体２ａ、２ｂが交互に配置されている一対の対向した櫛形配線１０ａ、１０ｂが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気検査を確実に行うことのできるテストパッドを有するフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】配線Ｌ間の短絡や断線を検査するために設けられたテストパッド部ＴＰを、周囲の配線Ｌよりも上方に突き出た形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】 成膜工程における基板の加熱処理とプラズマ処理を、同じ位置において連続的に実施することができるプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】 基板６とプラズマ電極用金属板３の間に配置された筒状のアースシールド４と、アースシールド４の基板側端部近傍に移動可能に設けられ、表面が黒色化処理された遮蔽板５（５ａ、５ｂ）とを備えている。プラズマ処理を行わない時には、遮蔽板５がアースシールド４の開口部を覆ってプラズマ電極用金属板３と基板６の間を遮蔽するので、プラズマ放電により加熱された遮蔽板５で基板６を加熱処理することができる。また、プラズマ処理時には、遮蔽板５ａ、５ｂが移動してアースシールド４の開口部を開くため、加熱処理後でも基板を移動させることなくプラズマ電極用金属板３と対向した基板６上にプラズマ処理をすることができる。 （もっと読む）

【課題】 ガラス等の基板にパターン塗布した場合に膜反射率が基材の反射率と同程度となってパターンが見えにくくなる低屈折率透明導電膜を得ることができる低屈折率透明導電膜形成用塗布液、及びこの塗布液を用いて形成された低屈折率透明導電膜を提供する。
【解決手段】 本発明に係る低屈折率透明導電膜形成用塗布液は、少なくとも有機インジウム化合物、ドーパント用有機金属化合物、及び溶剤を含有する低屈折率透明導電膜形成用塗布液であって、前記有機インジウム化合物とドーパント用有機金属化合物との合計含有量が１〜３０重量％であり、且つ前記塗布液中には更に低屈折率透明微粒子が含有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】脱銅板を、人手を要することなく、積載しうる装置の提案する。
【解決手段】積載設備は脱銅板傾転装置とビーム抜き取り装置とからなる。脱銅板傾転装置は、脱銅板のビームの両端を懸吊して移送しうるように設けられた１対のチェンを有する投入コンベアと、投入コンベアの送り側が帰り側に反転する付近に、脱銅板のビームを受け取り、脱銅板を傾転させるための傾転アームと、傾転アームに、傾転アームが傾転したときに脱銅板が略傾転アームと略平行な位置に保持されるように設けられた落下シャッタとからなり、ビーム抜き取り装置は、傾転アームが傾転され、落下シャッタが開けられたときに脱銅板受ける昇降リフターと、昇降リフター上の脱銅板を上から抑える脱銅板押さえと、昇降リフター上の脱銅板の吊り手が保持されるように設けられた吊り手ビーム受けと、吊り手ビーム受け上の吊り手を脱銅板本体側に押しつける吊り手つぶし具と、ビームを把持し抜き取るためのビーム抜きからなる。 （もっと読む）