【課題】芳香族ビニル化合物の重合用触媒であって、高い重合活性を示し、その調製後から重合反応に供するまでの間、その重合活性が低下しにくい触媒の調製方法、および当該方法によって調製された触媒を用いる芳香族ビニル化合物重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】ハーフメタロセン錯体、有機アルミニウム化合物、イオン性化合物および芳香族ビニル化合物を使用し、特定の工程を含む芳香族ビニル化合物の重合用触媒の調製方法である。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高く、長寿命である有機ＥＬ素子、およびそれを実現するためのインドロカルバゾール化合物の提供。
【解決手段】下記中間体Ｂから得られる化合物Ｂなどのインドロカルバゾール化合物、およびそれを用いた有機ＥＬ素子。
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【課題】低温（４０℃）で低粘度であり、粘度指数および低温流動性に優れ、且つ、高い引火点を有する潤滑油用基油およびその製造方法を提供する。
【解決手段】メタロセン触媒を用いて得られたデセンオリゴマーの水素化物であって、（Ａ）４０℃における動粘度が１６ｍｍ²／ｓ以下、（Ｂ）引火点が２２５℃以上、（Ｃ）流動点が−５０℃以下であるデセンオリゴマー水素化物からなる潤滑油用基油およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】触媒調製後すぐに反応に供しない場合であっても高い重合活性を維持したままで重合反応を行うことができる芳香族ビニル化合物重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】ハーフメタロセン錯体と有機アルミニウム化合物とを接触させる工程と前記工程の接触生成物と特定のイオン性化合物からイオン性錯体を形成する工程を含む触媒調製方法によって得られた重合触媒を用いて重合反応を行う芳香族ビニル化合物重合体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ハーフメタロセン錯体を用いてなる重合用触媒を用いる場合に、触媒の活性低下が抑制された芳香族ビニル化合物重合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】周期律表第３族またはランタノイド系列の遷移金属を含むハーフメタロセン錯体を用いてなる重合触媒の存在下、芳香族ビニル化合物を重合する芳香族ビニル化合物重合体の製造方法であって、該芳香族ビニル化合物のインデン含量が０．８質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする芳香族ビニル化合物重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】酸化物薄膜の作製に使用するターゲット等として好適に利用できる、新規な結晶型を有する酸化物を提供する。
【解決手段】インジウム元素（Ｉｎ）、ガリウム元素（Ｇａ）、及び亜鉛元素（Ｚｎ）を含み、
Ｘ線回折測定（Ｃｕｋα線）により、入射角（２θ）が、７．０°〜８．４°、３０．６°〜３２．０°、３３．８°〜３５．８°、５３．５°〜５６．５°及び５６．５°〜５９．５°の各位置に回折ピークが観測され、
かつ、２θが３０．６°〜３２．０°及び３３．８°〜３５．８°の位置に観測される回折ピークの一方がメインピークであり、他方がサブピークである、酸化物。 （もっと読む）

【課題】粉体床重合により芳香族ビニル化合物重合体を製造する場合において、高い転化率を示し、かつ生成物が攪拌翼や反応器へ付着することなく安定に運転することができる、芳香族ビニル化合物重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の触媒溶液を反応器に連続的または段階的に供給しながら、前記反応器内で芳香族ビニル化合物を重合させる工程を含む、粉体重合による芳香族ビニル化合物重合体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】潤滑油剤の疲労寿命を短時間かつ簡易な方法で評価する方法、及び疲労寿命改良潤滑油剤を提供すること。
【解決手段】あらかじめ潤滑油剤の（ａ）疲労寿命と腐食エネルギーとの関係を把握しておき、（ｂ）評価対象潤滑油剤の腐食エネルギーを測定し、測定した腐食エネルギー値とあらかじめ把握している疲労寿命と腐食エネルギーとの関係から、評価対象潤滑油剤の疲労寿命を求めることを特徴とする潤滑油剤の疲労寿命の評価方法、及び該方法を用いた疲労寿命改良潤滑油剤である。 （もっと読む）

【課題】ＤＰＦのフィルターにおける灰分詰まりを減少させ得ると共に、ＤＰＦのフィルターで捕集されたＰＭの燃焼性を向上させ、該ＰＭを低温で安定して燃焼させることができ、その除去効率を高め、かつＤＰＦの長寿命化を図ることのできるＤＰＦ付きディーゼルエンジン用潤滑油組成物を提供すること。
【解決手段】硫酸灰分が1.０重量％以下、硫黄分含有量が0.３重量％以下及びモリブデン含有量が１００ｐｐｍ以上であるＤＰＦ付きディーゼルエンジン用潤滑油組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及び蓄熱性成形体を提供する。
【解決手段】所定のポリアルファオレフィンの架橋体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び無機充填材（Ｃ）を混練してなり、ポリアルファオレフィンの架橋体を０．２〜５質量％含有する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、及び所定のポリアルファオレフィンの架橋体からなる温調剤及び熱可塑性樹脂を含む蓄熱性成形体である。 （もっと読む）