【課題】本発明の目的は、半導電性領域内に、成形品の表面抵抗率と帯電圧半減衰時間を制御することで、成形品表面から発生するスパーク電流を抑制し、加えて成形品の樹脂表面から導電性炭素材料が脱落することを抑制し、更には寸法安定性、流動性、外観等にも優れた、半導体関連部材に適した導電性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。
【解決手段】即ち本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂５５〜７５重量％（Ａ成分）およびポリエチレンテレフタレート樹脂２５〜４５重量％（Ｂ成分）からなる樹脂成分１００重量部に対し、導電性炭素材料（Ｃ成分）を１〜２０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品が下記（１）および（２）を満たすハードディスク関連部品およびその工程内容器、ＩＣチップトレイ、ウェハー搬送容器、ガラスコンテナ並びに自動車外装部品よりなる群より選ばれる成形品であることを特徴とする導電性樹脂組成物からなる成形品である。
（１） 表面抵抗率が１０^５〜１０^１２Ω/sqである。
（２） １０ｋＶを印加したときの半減衰時間が１０秒以下である。 （もっと読む）

【課題】透明で且つ耐擦傷性、難燃性に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、屈折率（ｎｄ）が１．４２〜１．６５であるフェニル基含有シリコーンオイル（Ｂ成分）０．０５〜５．０重量部、および難燃剤（Ｃ成分）０．０１〜３０重量部を含有し、透明で且つ耐擦傷性、難燃性に優れた難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】四塩化炭素が少なく、さらに長期連続運転が可能な塩化カルボニルの製造方法および金属腐食性物質が少なく、色相に優れ、且つ成形熱安定性に優れたポリカーボネート樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】塩素と一酸化炭素とを活性炭触媒に接触させて塩化カルボニルを製造する反応において、活性炭触媒中のナトリウム、カリウムおよびカルシウムの含有量が合計で２０００ｐｐｍ以下であり、活性炭触媒の比表面積が２００〜７００ｍ^２／ｇであることを特徴とする塩化カルボニルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】機構部品用プラスチック材料として好適な、高剛性、高強度、高寸法精度、低異方性、良好な難燃性、更に、良好な成形性、離型性、熱安定性のいずれをもバランスよく満足する難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンスルフィドを除く熱可塑性樹脂（Ａ成分）、（Ｂ） ペンタエリスリトールと２価の脂肪族カルボン酸および／または芳香族カルボン酸からなる多量体と、長鎖脂肪族カルボン酸および／または芳香族モノカルボン酸とのエステル化合物（Ｂ成分）、（Ｃ）難燃剤（Ｃ成分）、（Ｄ）無機充填材（Ｄ成分）、（Ｅ）含フッ素滴下防止剤（Ｅ成分）よりなりこれらの成分は、下記（ａ）の条件を満足することを特徴とする難燃性樹脂組成物。
（ａ）上記Ａ〜Ｅ成分の合計１００重量％当り、Ａ成分は９８．９９〜１１重量％、Ｂ成分は０．０１〜２重量％、Ｃ成分は０．1〜２５重量％、Ｄ成分は０〜６０重量％、Ｅ成分は０〜２重量％である。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐擦傷性に優れるポリカーボネート樹脂積層体を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂シートの少なくとも一面に、下記式［１］


（式中、Ｗは単結合、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、または炭素原子数３〜８の環状アルキル基を表す。）で表される構成単位（Ａ）と、下記式［２］


で表される構成単位（Ｂ）から構成され、全構成単位における構成単位（Ａ）の割合が５０〜１００モル％である変性ポリカーボネート樹脂を積層した、ポリカーボネート樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れた、位相差発現性が良好な脂肪族ポリアミド樹脂から形成されたフィルムからなる位相差フィルムおよびそれを用いた光学部材を提供する。
【解決手段】炭素数４〜１２のα，ω−直鎖脂肪族ジアミンと炭素数４〜１２のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸との重縮合反応、炭素数６〜１２のアミノカルボン酸の重縮合反応、または炭素数６〜１２のラクタムの開環重合反応のいずれかの重合反応により得られた相対粘度２．０以上の脂肪族ポリアミド樹脂、あるいはこれらの化合物の２種以上の共重合反応により得られた相対粘度２．０以上の脂肪族ポリアミド樹脂より形成された、厚みが５〜３００μｍ、全光線透過率が８５％以上、曇価が２％以下、波長５５０ｎｍにおける面内位相差が５〜９００ｎｍである位相差フィルム。 （もっと読む）

【課題】溶融製膜法において透明性に優れ、位相差発現性が良好なポリアミド樹脂組成物から形成された位相差フィルムおよびそれを用いた光学部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）メタキシリレン基含有ポリアミド樹脂５〜９５重量部および（Ｂ）メタキシリレン基含有ポリアミド樹脂以外のポリアミド樹脂９５〜５重量部からなるポリアミド樹脂組成物より形成された、厚みが５〜３００μｍ、全光線透過率が８５％以上、曇価が２％以下、波長５５０ｎｍにおける面内位相差が５〜６００ｎｍである位相差フィルム。 （もっと読む）

【課題】高い成型加工性と優れた難燃性、耐熱性、リサイクル性を有する難燃性樹脂組成物を提供。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）１００〜７０重量％、スチレン系樹脂（Ａ−２成分）３０〜０重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）１００重量部に対して、(i)一般式（１）で示される芳香族基を有し、かつ実質的に分子構造中にＳｉ−Ｈ結合を含有しないシリコーン化合物（Ｂ成分）０．０１〜５重量部、(ii)有機金属塩系難燃剤（Ｃ成分）０．００１〜０．３重量部および(iii)含フッ素滴下防止剤（Ｄ成分）０．０１〜５重量部、を含有する難燃性樹脂組成物。
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【課題】光拡散性ポリカーボネートの優れた光学特性と、高い難燃特性の両立を達成する難燃光拡散性ポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、光拡散剤（Ｂ成分）を０．００５重量部以上、難燃剤（Ｃ成分）を０．００１〜２０重量部、およびフィブリル成形能を有するポリテトラフルオロエチレン粒子と有機系重合体からなるポリテトラフルオロエチレン系混合体（Ｄ成分）を０．０１〜５重量部含有し、かつＢ成分とＤ成分の合計が０．０３〜８重量部である難燃光拡散性ポリカーボネート樹脂組成物であって、該ポリテトラフルオロエチレン系混合体（Ｄ成分）が懸濁重合により製造されるポリテトラフルオロエチレン系混合体であることを特徴とする難燃光拡散性ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】複屈折などの光学特性に優れ、グルーブやピット等高密度な情報信号が正確に転写され、平面性、剛性、反りが少なく、振動時の面振れの少ない情報記録媒体としての特性を有しつつ、折曲げ性に優れる光ディスク基板およびそのための材料としての樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（成分ａ）より実質的になる二価フェノール成分より構成された芳香族ポリカーボネート（ポリマーＡ）と、（Ｂ）（ｂ−１）１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（成分ｂ−１）および（ｂ−２）４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノールおよび／または２，２−ビス（３−メチルー４−ヒドロキシフェニル）プロパン（成分ｂ−２）より実質的になり、成分ｂ−１：成分ｂ−２の割合がモル比で９９：１〜５：９５である二価フェノール成分より構成された芳香族ポリカーボネート共重合体（ポリマーＢ）から実質的になり、ポリマーＡとポリマーＢとの割合が重量比で９９：１〜５０：５０（ポリマーＡ：ポリマーＢ）であることを特徴とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および該組成物より形成された光ディスク基板。 （もっと読む）