ポリカーボネート樹脂積層体
【課題】透明性、耐擦傷性に優れるポリカーボネート樹脂積層体を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂シートの少なくとも一面に、下記式［１］
（式中、Ｗは単結合、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、または炭素原子数３〜８の環状アルキル基を表す。）で表される構成単位（Ａ）と、下記式［２］
で表される構成単位（Ｂ）から構成され、全構成単位における構成単位（Ａ）の割合が５０〜１００モル％である変性ポリカーボネート樹脂を積層した、ポリカーボネート樹脂積層体。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂シートの少なくとも一面に、下記式［１］
（式中、Ｗは単結合、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、または炭素原子数３〜８の環状アルキル基を表す。）で表される構成単位（Ａ）と、下記式［２］
で表される構成単位（Ｂ）から構成され、全構成単位における構成単位（Ａ）の割合が５０〜１００モル％である変性ポリカーボネート樹脂を積層した、ポリカーボネート樹脂積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリカーボネート樹脂積層体に関する。更に詳しくは特定のビスフェノール構造単位から誘導された変性ポリカーボネート樹脂層をポリカーボネート樹脂シートに積層し、さらに所望によりハードコート層を積層した透明性、耐擦傷性に優れるポリカーボネート樹脂積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂シートは透明性、耐熱性、機械的強度に優れているため、ＯＡ・電子機器のディスプレイやタッチパネル等に用いられている。但し、ポリカーボネート樹脂シートは表面が軟らかく傷つきやすいため、鉛筆硬度で２Ｂ程度に過ぎず、一旦生じた傷がよく目立つという問題がある。
【０００３】
上記表面特性を改良するために、ポリカーボネート樹脂シートにアクリル樹脂層を積層する方法（例えば、特許文献１）、さらに該アクリル樹脂層上に、ハードコート処理する方法が知られている（例えば、特許文献２〜４）。しかしながら、アクリル樹脂層はポリカーボネート樹脂層よりも多く吸湿し、吸湿後の寸法変化量が大きくなる。よって、ポリカーボネート樹脂の片面にアクリル樹脂層を設けた積層体、および積層体の片面或いは両面にハードコート層を設けた積層体は、高温高湿下に曝されると、アクリル樹脂層が凸になるという反りが発生し、加工工程にて悪影響を及ぼすという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１６０８９２号公報
【特許文献２】特開２００６−１０３１６９号公報
【特許文献３】特開２００７−２３７７００号公報
【特許文献４】特開２００８−０４９６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、透明性、耐擦傷性に優れ、特にＯＡ・電子機器のディスプレイカバーパネルやタッチパネル等に好適なポリカーボネート樹脂積層体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する為に、本発明によれば次のものが提供される。
１．粘度平均分子量が１．０×１０４〜１０．０×１０４であるポリカーボネート樹脂シートの少なくとも一面に、厚み１０〜１００μｍの下記式［１］
【化１】
（式中、Ｗは単結合、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、または炭素原子数３〜８の環状アルキル基を表す。）
で表される構成単位（Ａ）と、下記式［２］
【化２】
で表される構成単位（Ｂ）から構成され、全構成単位における構成単位（Ａ）の割合が５０〜１００モル％であり、粘度平均分子量が１．０×１０４〜８．０×１０４である変性ポリカーボネート樹脂を積層した、総厚みが０．１〜２．０ｍｍであるポリカーボネート樹脂積層体。
【０００７】
２．構成単位（Ａ）が１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンおよび２，２’−メチル−４，４’−ビフェニルジオールからなる群より選ばれる少なくとも一種から誘導された構成単位である前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
３．構成単位（Ａ）が１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサンから誘導された構成単位である前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
４．構成単位（Ａ）が２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンから誘導された構成単位である前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
５．変性ポリカーボネート樹脂層上にハードコート層を積層した前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
６．ハードコート層が紫外線硬化性塗料からなる前項５記載のポリカーボネート樹脂積層体。
７．ハードコート層の厚みが１〜２０μｍである前項５記載のポリカーボネート樹脂積層体。
８．変性ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、リン系熱安定剤０．００１〜０．２重量部含有する前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
９．変性ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、離型剤０．００５〜２．０重量部含有する前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
１０．ディスプレイカバーパネルまたはタッチパネルとして使用される前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により得られたポリカーボネート樹脂積層体は、透明性、耐擦傷性を有するため、携帯電話やスマートフォン等を含むモバイル機器のディスプレイカバーパネルに特に有用である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
＜ポリカーボネート樹脂＞
本発明のポリカーボネート樹脂シートに用いられるポリカーボネート樹脂は二価フェノールとカーボネート前駆体を溶液法又は溶融法で反応させて製造される芳香族ポリカーボネート樹脂であり、二価フェノールの代表的な例として２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等があげられる。好ましい二価フェノールはビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン系であり、特にビスフェノールＡが好ましい。
【００１０】
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、カーボネートエステル、ハロホルメート等があげられ、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネート、二価フェノールのジハロホルメート等があげられる。
ポリカーボネート樹脂を製造するに当り、上記二価フェノールを単独で又は二種以上併用することができ、また必要に応じて分子量調節剤、分岐剤、触媒等を用いることができる。
【００１１】
ポリカーボネート樹脂の分子量は粘度平均分子量で表して１．０×１０４〜１０．０×１０４であり、好ましくは１．５×１０４〜４．５×１０４であり、より好ましくは１．８×１０４〜３．０×１０４である。本発明でいう粘度平均分子量は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度（ηｓｐ）を次式に挿入して求めたものである。
ηｓｐ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０−４Ｍ０．８３
ｃ＝０．７
【００１２】
また、ポリカーボネート樹脂には必要に応じて添加剤、例えば亜燐酸エステル、燐酸エステル、ホスホン酸エステル等の熱安定剤（０．００１〜０．１重量％）、トリアゾール系、アセトフェノン系、サリチル酸エステル系等の紫外線吸収剤（０．１〜０．７重量％）、テトラブロムビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡの低分子量ポリカーボネート、デカブロモジフェニルエーテル等の難燃剤（３〜１５重量％）、着色剤、蛍光増白剤等を配合してもよい。
【００１３】
＜ポリカーボネート樹脂シート＞
ポリカーボネート樹脂シートの製法には特に限定はなく、例えば、溶融押出法、溶液キャスティング法（流延法）等を挙げることができる。溶融押出法の具体的な方法は、例えば、ポリカーボネート樹脂を押出機に定量供給して、加熱溶融し、Ｔダイの先端部から溶融樹脂をシート状に鏡面ロール上に押出し、複数のロールにて冷却しながら引き取り、固化した時点で適当な大きさにカットするか巻き取る方式が用いられる。溶液キャスティング法の具体的な方法は、例えばポリカーボネート樹脂を塩化メチレンに溶解した溶液（濃度５％〜４０％）を鏡面研磨されたステンレス板上にＴダイから流延し、段階的に温度制御されたオーブンを通過させながらシートを剥離し、更に剥離し、溶媒を除去した後、冷却して巻き取る方式が用いられる。
【００１４】
ポリカーボネート樹脂シートの厚みは、後述する変性ポリカーボネート樹脂層より厚く、好ましくは０．０８〜１．９９ｍｍの範囲である。厚みの下限は０．１ｍｍがより好ましく、０．２ｍｍがさらに好ましく、０．３ｍｍが特に好ましい。また、厚みの上限は１．８９ｍｍがより好ましく、１．６９ｍｍがさらに好ましく、１．４９ｍｍが特に好ましい。なお、ハードコート層を有する場合、厚みの上限は１．９８ｍｍが好ましく、１．８８ｍｍがより好ましく、１．６８ｍｍがさらに好ましく、１．４８ｍｍが特に好ましい。
【００１５】
＜変性ポリカーボネート樹脂＞
本発明の変性ポリカーボネート樹脂層は、下記式［１］
【化３】
（式中、Ｗは単結合、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、または炭素原子数３〜８の環状アルキル基を表す。）
で表される構成単位（Ａ）と、下記式［２］
【化４】
で表される構成単位（Ｂ）から構成され、全構成単位における構成単位（Ａ）の割合が５０〜１００モル％である変性ポリカーボネート樹脂を使用することにより従来のポリカーボネート樹脂よりも高い耐擦傷性を発現できることが判明した。特に、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンおよび２，２’−メチル−４，４’−ビフェニルジオールからなる群より選ばれる少なくとも一種から誘導された構成単位であることが好ましく、特に１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサンまたは２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンから誘導された構成単位であることが好ましい。
【００１６】
また全構成単位における構成単位（Ａ）の割合は６０モル％以上が好ましく、８０モル％以上がより好ましく、９０モル％以上がさらに好ましく、特に実質的に１００％が好ましい。構成単位（Ａ）のモル比が５０モル％未満の場合、耐擦傷性が不足するため好ましくない。共重合可能な二価フェノールとしては、前述したポリカーボネート樹脂シートで使用される二価フェノールを使用することができる。
【００１７】
変性ポリカーボネート樹脂の製造には、前記ポリカーボネート樹脂と同様に二価フェノールとカーボネート前駆体を溶液法又は溶融法が用いられる。変性ポリカーボネート樹脂の分子量は粘度平均分子量で表して１．０×１０４〜１０．０×１０４であり、好ましくは１．０×１０４〜８．０×１０４であり、より好ましくは１．３×１０４〜４．５×１０４であり、さらに好ましくは１．５×１０４〜３．０×１０４である。
【００１８】
変性ポリカーボネート樹脂には必要に応じてリン系熱安定剤、離型剤等が好ましく使用され、その他の添加剤として、トリアゾール系、アセトフェノン系、サリチル酸エステル系等の紫外線吸収剤（０．１〜０．７重量％）、テトラブロムビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡの低分子量ポリカーボネート、デカブロモジフェニルエーテル等の難燃剤（３〜１５重量％）、着色剤、蛍光増白剤等を配合してもよい。
【００１９】
リン系熱安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル等が挙げられ、具体的には、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリブチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェート、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト等が挙げられる。
【００２０】
なかでも、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイトが使用され、特に好ましくはトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトが使用される。リン系熱安定剤の含有量としては、変性ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜０．２重量部が好ましく、０．００１５〜０．１重量部がより好ましく、０．００２〜０．０５重量部がさらに好ましく、０．００２〜０．０１重量部が特に好ましい。
【００２１】
離型剤としては、その９０重量％以上がアルコールと脂肪酸のエステルからなるものが好ましい。アルコールと脂肪酸のエステルとしては、具体的には一価アルコールと脂肪酸のエステルおよび／または多価アルコールと脂肪酸との部分エステルあるいは全エステルが挙げられる。前記一価アルコールと脂肪酸のエステルとは、炭素原子数１〜２０の一価アルコールと炭素原子数１０〜３０の飽和脂肪酸とのエステルが好ましい。また、多価アルコールと脂肪酸との部分エステルあるいは全エステルとは、炭素原子数１〜２５の多価アルコールと炭素原子数１０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルが好ましい。
【００２２】
具体的に一価アルコールと飽和脂肪酸とエステルとしては、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート等があげられ、ステアリルステアレートが好ましい。
【００２３】
具体的に多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとしては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレート、ビフェニルビフェネ−ト、ソルビタンモノステアレート、２−エチルヘキシルステアレート、ジペンタエリスリトールヘキサステアレート等が挙げられる。
【００２４】
これらのエステルのなかでも、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ステアリン酸トリグリセリドとステアリルステアレートの混合物が好ましく用いられる。
【００２５】
離型剤中の前記エステルの量は、離型剤を１００重量％とした時、９０重量％以上が好ましく、９５重量％以上がより好ましい。
離型剤の含有量としては、変性ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００５〜２．０重量部の範囲が好ましく、０．０１〜１．０重量部の範囲がより好ましく、０．０２〜０．５重量部の範囲がさらに好ましく、０．０３〜０．１重量部の範囲が特に好ましい。
【００２６】
＜変性ポリカーボネート樹脂層＞
ポリカーボネート樹脂シート表面に変性ポリカーボネート樹脂層を積層するには任意の方法を用いればよく、特に熱圧着法または共押出法で行うことが好ましい。
熱圧着法としては任意の方法が採用されるが、例えば変性ポリカーボネート樹脂フィルムとポリカーボネート樹脂シートをラミネート機やプレス機で熱圧着する方法、押出し直後のポリカーボネート樹脂シートに変性ポリカーボネート樹脂フィルムを熱圧着する方法が好ましく、特に押出し直後のポリカーボネート樹脂シートに連続して熱圧着する方法が工業的に有利である。この場合の熱圧着条件は、ポリカーボネート樹脂シートや変性ポリカーボネート樹脂フィルムの厚さ、圧着面の状態等により異なり、一概に特定できないが、変性ポリカーボネート樹脂フィルムのガラス転移点近傍又はそれ以上の温度、通常変性ポリカーボネート樹脂フィルムのガラス転移点−１０℃〜ガラス転移点＋１５０℃、好ましくはガラス転移点−５℃〜ガラス転移点＋１００℃で０．０５〜５ｋｇ／ｃｍ２程度、好ましくは０．１〜１ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力を加えることにより熱圧着できる。
【００２７】
変性ポリカーボネート樹脂フィルムの製法には特に限定はなく、例えば、溶融押出法、溶液キャスティング法（流延法）等を挙げることができる。溶融押出法の具体的な方法は、例えば、変性ポリカーボネート樹脂を押出機に定量供給して、加熱溶融し、Ｔダイの先端部から溶融樹脂をシート状に鏡面ロール上に押出し、複数のロールにて冷却しながら引き取り、固化した時点で適当な大きさにカットするか巻き取る方式が用いられる。溶液キャスティング法の具体的な方法は、例えば変性ポリカーボネート樹脂を塩化メチレンに溶解した溶液（濃度５％〜４０％）を鏡面研磨されたステンレス板上にＴダイから流延し、段階的に温度制御されたオーブンを通過させながらフィルムを剥離し、更に剥離し、溶媒を除去した後、冷却して巻き取る方式が用いられる。
【００２８】
共押出法は、補助のエクストルージョンで変性ポリカーボネート樹脂をそのガラス転移点〜ガラス転移点＋２３０℃、好ましくはガラス転移点＋５０℃〜ガラス転移点＋２００℃で溶融押出し、主のエクストルージョンでポリカーボネート樹脂をそのガラス転移点〜ガラス転移点＋２３０℃、好ましくはガラス転移点＋５０℃〜ガラス転移点＋２００℃で溶融押出し、マルチマニホールド方式又はフィードブロック方式等公知の方式にて押し出し積層することができる。
【００２９】
変性ポリカーボネート樹脂層の厚さは、１０〜１００μｍの範囲であり、好ましくは３０〜７０μｍの範囲である。薄すぎると擦り傷等の傷が基材のポリカーボネート樹脂シートまで達し十分な耐擦傷性が得られず、また厚すぎると耐衝撃性が低下する。
【００３０】
＜ハードコート層＞
ハードコート層は、透明性を損なうことなく、十分な密着性を有するものであれば、材質、積層方法等において特に限定されるものでない。一般的に、熱、紫外線、電子線等によって硬化する硬化性塗料を塗布する方法、物理気相蒸着法、化学気相蒸着法等が挙げられるが、製造上の観点から紫外線硬化性塗料を塗布する方法が好ましい。
【００３１】
紫外線硬化性塗料は、紫外線硬化性樹脂および光重合開始剤を含有する組成物であれば、特に限定されるものではない。紫外線硬化性樹脂としては、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレート、グリシジル化合物、脂環状エポキシ化合物、オキセタン化合物等が挙げられる。光重合開始剤としては、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジメチルケタール、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−メチル−１−〔（４−メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパン−１−オン、ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４´−メチルフェニルサルファイド、２，４−ジエチルチオキサントン等が挙げられる。またこの組成物に希釈溶剤、消泡剤、レベリング剤、帯電防止剤等を添加してもよい。
【００３２】
紫外線硬化性塗料を使用してハードコート層を積層する塗装手段としては、噴霧コート法、フローコート法、ディッピング法、ロールコート法、バーコート法等の任意の方法を用いればよく、塗料性状の観点から、ロールコート法、バーコート法がより好ましい。また、ハードコート層は、用途に応じて片面のみに形成しても両面に積層してもよい。
【００３３】
得られるハードコート層の厚さは１〜２０μｍの範囲が好ましく、１．５〜１５μｍの範囲がより好ましく、２〜１０μｍの範囲がさらに好ましい。ハードコート層の厚さが１μｍより薄くなると十分な耐擦傷性が得られず、また２０μｍより厚くなると、硬化収縮によって生じる反りが大きくなり、ＯＡ・電子機器のディスプレイカバーパネルやタッチパネル等の用途に適さない
【００３４】
＜ポリカーボネート樹脂積層体＞
本発明で得られたポリカーボネート樹脂積層体は、透明性、耐擦傷性に優れた積層体である。
本発明で得られたポリカーボネート樹脂積層体の厚さは、０．１〜２．０ｍｍの範囲であり、特にＯＡ機器のディスプレイやタッチパネル等に用いるときは、０．４〜１．５ｍｍの範囲が好ましい。
【００３５】
樹脂積層体の透明性としては、ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１およびＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠した全光線透過率値およびヘーズ値で評価される。本発明で得られた樹脂積層体の全光線透過率値は好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上である。また、ヘーズ値は好ましくは１．０％以下であり、より好ましくは０．５％以下である。
樹脂積層体の耐擦傷性としては、ＪＩＳ Ｋ ５６００に準拠した鉛筆硬度により評価される。本発明で得られた樹脂積層体の耐擦傷性は好ましくはＨＢ以上であり、より好ましくはＨ以上であり、さらに好ましくは２Ｈ以上であり、特に好ましくは４Ｈ以上である。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例を挙げて詳細に説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、何らこれに限定されるものではない。なお実施例、比較例中の性能評価は下記の方法に従った。
（１）透明性
実施例で得られた樹脂積層体を、ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１およびＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠し、全光線透過率値およびヘーズ値を測定した。
（２）耐擦傷性
実施例で得られた樹脂積層体を、ＪＩＳ Ｋ ５６００に準拠し、７５０ｇ加重で鉛筆硬度を測定した。
（３）ハードコート層の密着性
ハードコート層にカッターで１ｍｍ間隔に縦横に各１１本の切れ目を入れて１００個のマス目を作り、この目にセロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製粘着テープ）を貼り付けた後、９０°の方向に一気に剥した。ハードコート層が剥離せず、残ったマス目の数を数えた。
【００３７】
＜実施例Ａ−１〜Ａ−６＞
（変性ポリカーボネート樹脂（Ｂｉｓ−ＯＣＺ−ＰＣ）の製造）
温度計、撹拌機および還流冷却器の付いた反応器に、４８％水酸化ナトリウム水溶液５５５３部およびイオン交換水２３３７６部を仕込み、これに１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン４２７１部およびハイドロサルファイト８．６９部を溶解した後、塩化メチレン１５９４５部を加え、撹拌下、１５〜２５℃でホスゲン２０００部を約６０分かけて吹き込んだ。ホスゲンの吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液５９５部およびｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール９７．４０部を加え、撹拌を再開、乳化後トリエチルアミン６．８９部を加え、さらに２８〜３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。反応終了後生成物を塩化メチレンで希釈して水洗した後、塩酸酸性にして水洗し、さらに水相の導電率がイオン交換水とほぼ同じになるまで水洗を繰り返し、ポリカーボネート樹脂の塩化メチレン溶液を得た。
【００３８】
次いで、この溶液を目開き０．３μｍのフィルターに通過させ、さらに軸受け部に異物取出口を有する隔離室付きニーダー中の温水に滴下、塩化メチレンを留去しながらポリカーボネート樹脂をフレーク化し、引続き該含液フレークを粉砕・乾燥してパウダーを得た。その後、該パウダーにトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトを０．００２５重量％、ステアリン酸モノグリセリドを０．０５重量％となるように添加し、均一に混合した後、かかるパウダーをベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ−４６］により脱気しながら溶融混錬し、表１（実施例１〜６）に示す構成単位（Ａ）が１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサンから誘導された構成単位である変性ポリカーボネート樹脂（Ｂｉｓ−ＯＣＺ−ＰＣ）を得た。
【００３９】
（ポリカーボネート樹脂積層体の製造）
ポリカーボネート樹脂シートを構成するポリカーボネート樹脂はスクリュー径４０ｍｍの単軸押出機で、また、変性ポリカーボネート樹脂層を形成する変性ポリカーボネート樹脂はスクリュー径３０ｍｍの単軸押出機でそれぞれ溶融させ、フィードブロック法にて２層に積層させ、設定温度２８０℃のＴ型ダイスを介して押出し、得られるシートを鏡面仕上げされたロールにて冷却し、表１（実施例Ａ−１〜Ａ−６）に示すポリカーボネート樹脂（帝人化成株式会社製、商品名：パンライト）の片面に変性ポリカーボネート樹脂（上記Ｂｉｓ−ＯＣＺ−ＰＣ）を積層した表１（実施例Ａ−１〜Ａ−６）に示す積層体を得た。得られた積層体の性能評価結果を表２（実施例Ａ−１〜Ａ−６）に示す。
【００４０】
＜実施例Ａ−７〜Ａ−１２＞
（変性ポリカーボネート樹脂（Ｂｉｓ−Ｃ−ＰＣ）の製造）
温度計、撹拌機および還流冷却器の付いた反応器に、４８％水酸化ナトリウム水溶液３８４５部およびイオン交換水１８１８２部を仕込み、これに２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン３９８４部およびハイドロサルファイト８．３７部を溶解した後、塩化メチレン１０５６７部を加え、撹拌下、１５〜２５℃でホスゲン２０００部を約６０分かけて吹き込んだ。ホスゲンの吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液８９７部およびｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール６９．９３部を加え、撹拌を再開、乳化後トリエチルアミン５．３９部を加え、さらに２８〜３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。反応終了後生成物を塩化メチレンで希釈して水洗した後、塩酸酸性にして水洗し、さらに水相の導電率がイオン交換水とほぼ同じになるまで水洗を繰り返し、ポリカーボネート樹脂の塩化メチレン溶液を得た。
【００４１】
次いで、この溶液を目開き０．３μｍのフィルターに通過させ、さらに軸受け部に異物取出口を有する隔離室付きニーダー中の温水に滴下、塩化メチレンを留去しながらポリカーボネート樹脂をフレーク化し、引続き該含液フレークを粉砕・乾燥してパウダーを得た。その後、該パウダーにトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトを０．００２５重量％、ステアリン酸モノグリセリドを０．０５重量％となるように添加し、均一に混合した後、かかるパウダーをベント式二軸押出機[（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ−４６]により脱気しながら溶融混錬し、表１（実施例７〜９）に示す構成単位（Ａ）が２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンから誘導された構成単位である変性ポリカーボネート樹脂（Ｂｉｓ−Ｃ−ＰＣ）を得た。
【００４２】
（ポリカーボネート樹脂積層体の製造）
ポリカーボネート樹脂シートを構成するポリカーボネート樹脂はスクリュー径４０ｍｍの単軸押出機で、また、変性ポリカーボネート樹脂層を形成する変性ポリカーボネート樹脂はスクリュー径３０ｍｍの単軸押出機でそれぞれ溶融させ、フィードブロック法にて２層に積層させ、設定温度２８０℃のＴ型ダイスを介して押出し、得られるシートを鏡面仕上げされたロールにて冷却し、表１（実施例Ａ−７〜Ａ−１２）に示すポリカーボネート樹脂（帝人化成株式会社製、商品名：パンライト）の片面に変性ポリカーボネート樹脂（上記Ｂｉｓ−Ｃ−ＰＣ）を積層した表１（実施例Ａ−７〜Ａ−１２）に示す積層体を得た。得られた積層体の性能評価結果を表２（実施例Ａ−７〜Ａ−１２）に示す。
【００４３】
＜比較例Ａ−１＞
表１（比較例Ａ−１）に示すポリカーボネートシート（帝人化成株式会社製、商品名：パンライトシートＰＣ−１１５１）を用いた。性能評価結果を表２（比較例Ａ−１）に示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
【００４６】
＜実施例Ｂ−１〜Ｂ−６＞
（ポリカーボネート樹脂積層体の製造）
ポリカーボネート樹脂シートを構成するポリカーボネート樹脂はスクリュー径４０ｍｍの単軸押出機で、また、変性ポリカーボネート樹脂層を形成する変性ポリカーボネート樹脂（Ｂｉｓ−ＯＣＺ−ＰＣ）はスクリュー径３０ｍｍの単軸押出機でそれぞれ溶融させ、フィードブロック法にて２層に積層させ、設定温度２８０℃のＴ型ダイスを介して押出し、得られるシートを鏡面仕上げされたロールにて冷却し、表３（実施例Ｂ−１〜Ｂ−６）に示すポリカーボネート樹脂（帝人化成株式会社製、商品名：パンライト）の片面に変性ポリカーボネート樹脂（上記Ｂｉｓ−ＯＣＺ−ＰＣ）を積層した。得られた積層体に、金属製バーコーターを用いて、表３（実施例Ｂ−１〜Ｂ−６）に示した膜厚になるよう紫外線硬化性塗料（新中村化学工業株式会社製 ＫＣＲ−８５０２）を塗布後、紫外線照射装置を用いて積算光量６００ｍＪ／ｃｍ２となるように硬化し、ポリカーボネート樹脂積層体を得た。得られた積層体の性能評価結果を表４（実施例Ｂ−１〜Ｂ−６）に示す。
【００４７】
＜実施例Ｂ−７〜Ｂ−１２＞
（ポリカーボネート樹脂積層体の製造）
ポリカーボネート樹脂シートを構成するポリカーボネート樹脂はスクリュー径４０ｍｍの単軸押出機で、また、変性ポリカーボネート樹脂層を形成する変性ポリカーボネート樹脂（Ｂｉｓ−Ｃ−ＰＣ）はスクリュー径３０ｍｍの単軸押出機でそれぞれ溶融させ、フィードブロック法にて２層に積層させ、設定温度２８０℃のＴ型ダイスを介して押出し、得られるシートを鏡面仕上げされたロールにて冷却し、表３（実施例Ｂ−７〜Ｂ−１２）に示すポリカーボネート樹脂（帝人化成株式会社製、商品名：パンライト）の片面に変性ポリカーボネート樹脂（上記Ｂｉｓ−Ｃ−ＰＣ）を積層した。得られた積層体に、金属製バーコーターを用いて、表３（実施例Ｂ−７〜Ｂ−１２）に示した膜厚になるよう紫外線硬化性塗料（新中村化学工業株式会社製 ＫＣＲ−８５０２）を塗布後、紫外線照射装置を用いて積算光量６００ｍＪ／ｃｍ２となるように硬化し、ポリカーボネート樹脂積層体を得た。得られた積層体の性能評価結果を表４（実施例Ｂ−７〜Ｂ−１２）に示す。
【００４８】
＜比較例Ｂ−１＞
ポリカーボネートシート（帝人化成株式会社製、商品名：パンライトシートＰＣ−１１５１）に、金属製バーコーターを用いて、表３（比較例Ｂ−１）に示した膜厚になるよう紫外線硬化性塗料（新中村化学工業株式会社製 ＫＣＲ−８５０２）を塗布後、紫外線照射装置を用いて積算光量６００ｍＪ／ｃｍ２となるように硬化し、ポリカーボネート樹脂積層体を得た。得られた積層体の性能評価結果を表４（比較例Ｂ−１）に示す。
【００４９】
【表３】
【００５０】
【表４】
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明のポリカーボネート樹脂積層体は、ＯＡ・電子機器のディスプレイカバーパネルやタッチパネルとして有用である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリカーボネート樹脂積層体に関する。更に詳しくは特定のビスフェノール構造単位から誘導された変性ポリカーボネート樹脂層をポリカーボネート樹脂シートに積層し、さらに所望によりハードコート層を積層した透明性、耐擦傷性に優れるポリカーボネート樹脂積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂シートは透明性、耐熱性、機械的強度に優れているため、ＯＡ・電子機器のディスプレイやタッチパネル等に用いられている。但し、ポリカーボネート樹脂シートは表面が軟らかく傷つきやすいため、鉛筆硬度で２Ｂ程度に過ぎず、一旦生じた傷がよく目立つという問題がある。
【０００３】
上記表面特性を改良するために、ポリカーボネート樹脂シートにアクリル樹脂層を積層する方法（例えば、特許文献１）、さらに該アクリル樹脂層上に、ハードコート処理する方法が知られている（例えば、特許文献２〜４）。しかしながら、アクリル樹脂層はポリカーボネート樹脂層よりも多く吸湿し、吸湿後の寸法変化量が大きくなる。よって、ポリカーボネート樹脂の片面にアクリル樹脂層を設けた積層体、および積層体の片面或いは両面にハードコート層を設けた積層体は、高温高湿下に曝されると、アクリル樹脂層が凸になるという反りが発生し、加工工程にて悪影響を及ぼすという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１６０８９２号公報
【特許文献２】特開２００６−１０３１６９号公報
【特許文献３】特開２００７−２３７７００号公報
【特許文献４】特開２００８−０４９６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、透明性、耐擦傷性に優れ、特にＯＡ・電子機器のディスプレイカバーパネルやタッチパネル等に好適なポリカーボネート樹脂積層体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する為に、本発明によれば次のものが提供される。
１．粘度平均分子量が１．０×１０４〜１０．０×１０４であるポリカーボネート樹脂シートの少なくとも一面に、厚み１０〜１００μｍの下記式［１］
【化１】
（式中、Ｗは単結合、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、または炭素原子数３〜８の環状アルキル基を表す。）
で表される構成単位（Ａ）と、下記式［２］
【化２】
で表される構成単位（Ｂ）から構成され、全構成単位における構成単位（Ａ）の割合が５０〜１００モル％であり、粘度平均分子量が１．０×１０４〜８．０×１０４である変性ポリカーボネート樹脂を積層した、総厚みが０．１〜２．０ｍｍであるポリカーボネート樹脂積層体。
【０００７】
２．構成単位（Ａ）が１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンおよび２，２’−メチル−４，４’−ビフェニルジオールからなる群より選ばれる少なくとも一種から誘導された構成単位である前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
３．構成単位（Ａ）が１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサンから誘導された構成単位である前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
４．構成単位（Ａ）が２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンから誘導された構成単位である前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
５．変性ポリカーボネート樹脂層上にハードコート層を積層した前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
６．ハードコート層が紫外線硬化性塗料からなる前項５記載のポリカーボネート樹脂積層体。
７．ハードコート層の厚みが１〜２０μｍである前項５記載のポリカーボネート樹脂積層体。
８．変性ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、リン系熱安定剤０．００１〜０．２重量部含有する前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
９．変性ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、離型剤０．００５〜２．０重量部含有する前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
１０．ディスプレイカバーパネルまたはタッチパネルとして使用される前項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により得られたポリカーボネート樹脂積層体は、透明性、耐擦傷性を有するため、携帯電話やスマートフォン等を含むモバイル機器のディスプレイカバーパネルに特に有用である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
＜ポリカーボネート樹脂＞
本発明のポリカーボネート樹脂シートに用いられるポリカーボネート樹脂は二価フェノールとカーボネート前駆体を溶液法又は溶融法で反応させて製造される芳香族ポリカーボネート樹脂であり、二価フェノールの代表的な例として２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等があげられる。好ましい二価フェノールはビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン系であり、特にビスフェノールＡが好ましい。
【００１０】
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、カーボネートエステル、ハロホルメート等があげられ、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネート、二価フェノールのジハロホルメート等があげられる。
ポリカーボネート樹脂を製造するに当り、上記二価フェノールを単独で又は二種以上併用することができ、また必要に応じて分子量調節剤、分岐剤、触媒等を用いることができる。
【００１１】
ポリカーボネート樹脂の分子量は粘度平均分子量で表して１．０×１０４〜１０．０×１０４であり、好ましくは１．５×１０４〜４．５×１０４であり、より好ましくは１．８×１０４〜３．０×１０４である。本発明でいう粘度平均分子量は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度（ηｓｐ）を次式に挿入して求めたものである。
ηｓｐ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０−４Ｍ０．８３
ｃ＝０．７
【００１２】
また、ポリカーボネート樹脂には必要に応じて添加剤、例えば亜燐酸エステル、燐酸エステル、ホスホン酸エステル等の熱安定剤（０．００１〜０．１重量％）、トリアゾール系、アセトフェノン系、サリチル酸エステル系等の紫外線吸収剤（０．１〜０．７重量％）、テトラブロムビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡの低分子量ポリカーボネート、デカブロモジフェニルエーテル等の難燃剤（３〜１５重量％）、着色剤、蛍光増白剤等を配合してもよい。
【００１３】
＜ポリカーボネート樹脂シート＞
ポリカーボネート樹脂シートの製法には特に限定はなく、例えば、溶融押出法、溶液キャスティング法（流延法）等を挙げることができる。溶融押出法の具体的な方法は、例えば、ポリカーボネート樹脂を押出機に定量供給して、加熱溶融し、Ｔダイの先端部から溶融樹脂をシート状に鏡面ロール上に押出し、複数のロールにて冷却しながら引き取り、固化した時点で適当な大きさにカットするか巻き取る方式が用いられる。溶液キャスティング法の具体的な方法は、例えばポリカーボネート樹脂を塩化メチレンに溶解した溶液（濃度５％〜４０％）を鏡面研磨されたステンレス板上にＴダイから流延し、段階的に温度制御されたオーブンを通過させながらシートを剥離し、更に剥離し、溶媒を除去した後、冷却して巻き取る方式が用いられる。
【００１４】
ポリカーボネート樹脂シートの厚みは、後述する変性ポリカーボネート樹脂層より厚く、好ましくは０．０８〜１．９９ｍｍの範囲である。厚みの下限は０．１ｍｍがより好ましく、０．２ｍｍがさらに好ましく、０．３ｍｍが特に好ましい。また、厚みの上限は１．８９ｍｍがより好ましく、１．６９ｍｍがさらに好ましく、１．４９ｍｍが特に好ましい。なお、ハードコート層を有する場合、厚みの上限は１．９８ｍｍが好ましく、１．８８ｍｍがより好ましく、１．６８ｍｍがさらに好ましく、１．４８ｍｍが特に好ましい。
【００１５】
＜変性ポリカーボネート樹脂＞
本発明の変性ポリカーボネート樹脂層は、下記式［１］
【化３】
（式中、Ｗは単結合、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、または炭素原子数３〜８の環状アルキル基を表す。）
で表される構成単位（Ａ）と、下記式［２］
【化４】
で表される構成単位（Ｂ）から構成され、全構成単位における構成単位（Ａ）の割合が５０〜１００モル％である変性ポリカーボネート樹脂を使用することにより従来のポリカーボネート樹脂よりも高い耐擦傷性を発現できることが判明した。特に、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンおよび２，２’−メチル−４，４’−ビフェニルジオールからなる群より選ばれる少なくとも一種から誘導された構成単位であることが好ましく、特に１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサンまたは２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンから誘導された構成単位であることが好ましい。
【００１６】
また全構成単位における構成単位（Ａ）の割合は６０モル％以上が好ましく、８０モル％以上がより好ましく、９０モル％以上がさらに好ましく、特に実質的に１００％が好ましい。構成単位（Ａ）のモル比が５０モル％未満の場合、耐擦傷性が不足するため好ましくない。共重合可能な二価フェノールとしては、前述したポリカーボネート樹脂シートで使用される二価フェノールを使用することができる。
【００１７】
変性ポリカーボネート樹脂の製造には、前記ポリカーボネート樹脂と同様に二価フェノールとカーボネート前駆体を溶液法又は溶融法が用いられる。変性ポリカーボネート樹脂の分子量は粘度平均分子量で表して１．０×１０４〜１０．０×１０４であり、好ましくは１．０×１０４〜８．０×１０４であり、より好ましくは１．３×１０４〜４．５×１０４であり、さらに好ましくは１．５×１０４〜３．０×１０４である。
【００１８】
変性ポリカーボネート樹脂には必要に応じてリン系熱安定剤、離型剤等が好ましく使用され、その他の添加剤として、トリアゾール系、アセトフェノン系、サリチル酸エステル系等の紫外線吸収剤（０．１〜０．７重量％）、テトラブロムビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡの低分子量ポリカーボネート、デカブロモジフェニルエーテル等の難燃剤（３〜１５重量％）、着色剤、蛍光増白剤等を配合してもよい。
【００１９】
リン系熱安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル等が挙げられ、具体的には、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリブチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェート、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト等が挙げられる。
【００２０】
なかでも、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイトが使用され、特に好ましくはトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトが使用される。リン系熱安定剤の含有量としては、変性ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜０．２重量部が好ましく、０．００１５〜０．１重量部がより好ましく、０．００２〜０．０５重量部がさらに好ましく、０．００２〜０．０１重量部が特に好ましい。
【００２１】
離型剤としては、その９０重量％以上がアルコールと脂肪酸のエステルからなるものが好ましい。アルコールと脂肪酸のエステルとしては、具体的には一価アルコールと脂肪酸のエステルおよび／または多価アルコールと脂肪酸との部分エステルあるいは全エステルが挙げられる。前記一価アルコールと脂肪酸のエステルとは、炭素原子数１〜２０の一価アルコールと炭素原子数１０〜３０の飽和脂肪酸とのエステルが好ましい。また、多価アルコールと脂肪酸との部分エステルあるいは全エステルとは、炭素原子数１〜２５の多価アルコールと炭素原子数１０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルが好ましい。
【００２２】
具体的に一価アルコールと飽和脂肪酸とエステルとしては、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート等があげられ、ステアリルステアレートが好ましい。
【００２３】
具体的に多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとしては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレート、ビフェニルビフェネ−ト、ソルビタンモノステアレート、２−エチルヘキシルステアレート、ジペンタエリスリトールヘキサステアレート等が挙げられる。
【００２４】
これらのエステルのなかでも、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ステアリン酸トリグリセリドとステアリルステアレートの混合物が好ましく用いられる。
【００２５】
離型剤中の前記エステルの量は、離型剤を１００重量％とした時、９０重量％以上が好ましく、９５重量％以上がより好ましい。
離型剤の含有量としては、変性ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００５〜２．０重量部の範囲が好ましく、０．０１〜１．０重量部の範囲がより好ましく、０．０２〜０．５重量部の範囲がさらに好ましく、０．０３〜０．１重量部の範囲が特に好ましい。
【００２６】
＜変性ポリカーボネート樹脂層＞
ポリカーボネート樹脂シート表面に変性ポリカーボネート樹脂層を積層するには任意の方法を用いればよく、特に熱圧着法または共押出法で行うことが好ましい。
熱圧着法としては任意の方法が採用されるが、例えば変性ポリカーボネート樹脂フィルムとポリカーボネート樹脂シートをラミネート機やプレス機で熱圧着する方法、押出し直後のポリカーボネート樹脂シートに変性ポリカーボネート樹脂フィルムを熱圧着する方法が好ましく、特に押出し直後のポリカーボネート樹脂シートに連続して熱圧着する方法が工業的に有利である。この場合の熱圧着条件は、ポリカーボネート樹脂シートや変性ポリカーボネート樹脂フィルムの厚さ、圧着面の状態等により異なり、一概に特定できないが、変性ポリカーボネート樹脂フィルムのガラス転移点近傍又はそれ以上の温度、通常変性ポリカーボネート樹脂フィルムのガラス転移点−１０℃〜ガラス転移点＋１５０℃、好ましくはガラス転移点−５℃〜ガラス転移点＋１００℃で０．０５〜５ｋｇ／ｃｍ２程度、好ましくは０．１〜１ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力を加えることにより熱圧着できる。
【００２７】
変性ポリカーボネート樹脂フィルムの製法には特に限定はなく、例えば、溶融押出法、溶液キャスティング法（流延法）等を挙げることができる。溶融押出法の具体的な方法は、例えば、変性ポリカーボネート樹脂を押出機に定量供給して、加熱溶融し、Ｔダイの先端部から溶融樹脂をシート状に鏡面ロール上に押出し、複数のロールにて冷却しながら引き取り、固化した時点で適当な大きさにカットするか巻き取る方式が用いられる。溶液キャスティング法の具体的な方法は、例えば変性ポリカーボネート樹脂を塩化メチレンに溶解した溶液（濃度５％〜４０％）を鏡面研磨されたステンレス板上にＴダイから流延し、段階的に温度制御されたオーブンを通過させながらフィルムを剥離し、更に剥離し、溶媒を除去した後、冷却して巻き取る方式が用いられる。
【００２８】
共押出法は、補助のエクストルージョンで変性ポリカーボネート樹脂をそのガラス転移点〜ガラス転移点＋２３０℃、好ましくはガラス転移点＋５０℃〜ガラス転移点＋２００℃で溶融押出し、主のエクストルージョンでポリカーボネート樹脂をそのガラス転移点〜ガラス転移点＋２３０℃、好ましくはガラス転移点＋５０℃〜ガラス転移点＋２００℃で溶融押出し、マルチマニホールド方式又はフィードブロック方式等公知の方式にて押し出し積層することができる。
【００２９】
変性ポリカーボネート樹脂層の厚さは、１０〜１００μｍの範囲であり、好ましくは３０〜７０μｍの範囲である。薄すぎると擦り傷等の傷が基材のポリカーボネート樹脂シートまで達し十分な耐擦傷性が得られず、また厚すぎると耐衝撃性が低下する。
【００３０】
＜ハードコート層＞
ハードコート層は、透明性を損なうことなく、十分な密着性を有するものであれば、材質、積層方法等において特に限定されるものでない。一般的に、熱、紫外線、電子線等によって硬化する硬化性塗料を塗布する方法、物理気相蒸着法、化学気相蒸着法等が挙げられるが、製造上の観点から紫外線硬化性塗料を塗布する方法が好ましい。
【００３１】
紫外線硬化性塗料は、紫外線硬化性樹脂および光重合開始剤を含有する組成物であれば、特に限定されるものではない。紫外線硬化性樹脂としては、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレート、グリシジル化合物、脂環状エポキシ化合物、オキセタン化合物等が挙げられる。光重合開始剤としては、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジメチルケタール、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−メチル−１−〔（４−メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパン−１−オン、ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４´−メチルフェニルサルファイド、２，４−ジエチルチオキサントン等が挙げられる。またこの組成物に希釈溶剤、消泡剤、レベリング剤、帯電防止剤等を添加してもよい。
【００３２】
紫外線硬化性塗料を使用してハードコート層を積層する塗装手段としては、噴霧コート法、フローコート法、ディッピング法、ロールコート法、バーコート法等の任意の方法を用いればよく、塗料性状の観点から、ロールコート法、バーコート法がより好ましい。また、ハードコート層は、用途に応じて片面のみに形成しても両面に積層してもよい。
【００３３】
得られるハードコート層の厚さは１〜２０μｍの範囲が好ましく、１．５〜１５μｍの範囲がより好ましく、２〜１０μｍの範囲がさらに好ましい。ハードコート層の厚さが１μｍより薄くなると十分な耐擦傷性が得られず、また２０μｍより厚くなると、硬化収縮によって生じる反りが大きくなり、ＯＡ・電子機器のディスプレイカバーパネルやタッチパネル等の用途に適さない
【００３４】
＜ポリカーボネート樹脂積層体＞
本発明で得られたポリカーボネート樹脂積層体は、透明性、耐擦傷性に優れた積層体である。
本発明で得られたポリカーボネート樹脂積層体の厚さは、０．１〜２．０ｍｍの範囲であり、特にＯＡ機器のディスプレイやタッチパネル等に用いるときは、０．４〜１．５ｍｍの範囲が好ましい。
【００３５】
樹脂積層体の透明性としては、ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１およびＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠した全光線透過率値およびヘーズ値で評価される。本発明で得られた樹脂積層体の全光線透過率値は好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上である。また、ヘーズ値は好ましくは１．０％以下であり、より好ましくは０．５％以下である。
樹脂積層体の耐擦傷性としては、ＪＩＳ Ｋ ５６００に準拠した鉛筆硬度により評価される。本発明で得られた樹脂積層体の耐擦傷性は好ましくはＨＢ以上であり、より好ましくはＨ以上であり、さらに好ましくは２Ｈ以上であり、特に好ましくは４Ｈ以上である。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例を挙げて詳細に説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、何らこれに限定されるものではない。なお実施例、比較例中の性能評価は下記の方法に従った。
（１）透明性
実施例で得られた樹脂積層体を、ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１およびＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠し、全光線透過率値およびヘーズ値を測定した。
（２）耐擦傷性
実施例で得られた樹脂積層体を、ＪＩＳ Ｋ ５６００に準拠し、７５０ｇ加重で鉛筆硬度を測定した。
（３）ハードコート層の密着性
ハードコート層にカッターで１ｍｍ間隔に縦横に各１１本の切れ目を入れて１００個のマス目を作り、この目にセロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製粘着テープ）を貼り付けた後、９０°の方向に一気に剥した。ハードコート層が剥離せず、残ったマス目の数を数えた。
【００３７】
＜実施例Ａ−１〜Ａ−６＞
（変性ポリカーボネート樹脂（Ｂｉｓ−ＯＣＺ−ＰＣ）の製造）
温度計、撹拌機および還流冷却器の付いた反応器に、４８％水酸化ナトリウム水溶液５５５３部およびイオン交換水２３３７６部を仕込み、これに１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン４２７１部およびハイドロサルファイト８．６９部を溶解した後、塩化メチレン１５９４５部を加え、撹拌下、１５〜２５℃でホスゲン２０００部を約６０分かけて吹き込んだ。ホスゲンの吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液５９５部およびｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール９７．４０部を加え、撹拌を再開、乳化後トリエチルアミン６．８９部を加え、さらに２８〜３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。反応終了後生成物を塩化メチレンで希釈して水洗した後、塩酸酸性にして水洗し、さらに水相の導電率がイオン交換水とほぼ同じになるまで水洗を繰り返し、ポリカーボネート樹脂の塩化メチレン溶液を得た。
【００３８】
次いで、この溶液を目開き０．３μｍのフィルターに通過させ、さらに軸受け部に異物取出口を有する隔離室付きニーダー中の温水に滴下、塩化メチレンを留去しながらポリカーボネート樹脂をフレーク化し、引続き該含液フレークを粉砕・乾燥してパウダーを得た。その後、該パウダーにトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトを０．００２５重量％、ステアリン酸モノグリセリドを０．０５重量％となるように添加し、均一に混合した後、かかるパウダーをベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ−４６］により脱気しながら溶融混錬し、表１（実施例１〜６）に示す構成単位（Ａ）が１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサンから誘導された構成単位である変性ポリカーボネート樹脂（Ｂｉｓ−ＯＣＺ−ＰＣ）を得た。
【００３９】
（ポリカーボネート樹脂積層体の製造）
ポリカーボネート樹脂シートを構成するポリカーボネート樹脂はスクリュー径４０ｍｍの単軸押出機で、また、変性ポリカーボネート樹脂層を形成する変性ポリカーボネート樹脂はスクリュー径３０ｍｍの単軸押出機でそれぞれ溶融させ、フィードブロック法にて２層に積層させ、設定温度２８０℃のＴ型ダイスを介して押出し、得られるシートを鏡面仕上げされたロールにて冷却し、表１（実施例Ａ−１〜Ａ−６）に示すポリカーボネート樹脂（帝人化成株式会社製、商品名：パンライト）の片面に変性ポリカーボネート樹脂（上記Ｂｉｓ−ＯＣＺ−ＰＣ）を積層した表１（実施例Ａ−１〜Ａ−６）に示す積層体を得た。得られた積層体の性能評価結果を表２（実施例Ａ−１〜Ａ−６）に示す。
【００４０】
＜実施例Ａ−７〜Ａ−１２＞
（変性ポリカーボネート樹脂（Ｂｉｓ−Ｃ−ＰＣ）の製造）
温度計、撹拌機および還流冷却器の付いた反応器に、４８％水酸化ナトリウム水溶液３８４５部およびイオン交換水１８１８２部を仕込み、これに２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン３９８４部およびハイドロサルファイト８．３７部を溶解した後、塩化メチレン１０５６７部を加え、撹拌下、１５〜２５℃でホスゲン２０００部を約６０分かけて吹き込んだ。ホスゲンの吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液８９７部およびｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール６９．９３部を加え、撹拌を再開、乳化後トリエチルアミン５．３９部を加え、さらに２８〜３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。反応終了後生成物を塩化メチレンで希釈して水洗した後、塩酸酸性にして水洗し、さらに水相の導電率がイオン交換水とほぼ同じになるまで水洗を繰り返し、ポリカーボネート樹脂の塩化メチレン溶液を得た。
【００４１】
次いで、この溶液を目開き０．３μｍのフィルターに通過させ、さらに軸受け部に異物取出口を有する隔離室付きニーダー中の温水に滴下、塩化メチレンを留去しながらポリカーボネート樹脂をフレーク化し、引続き該含液フレークを粉砕・乾燥してパウダーを得た。その後、該パウダーにトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトを０．００２５重量％、ステアリン酸モノグリセリドを０．０５重量％となるように添加し、均一に混合した後、かかるパウダーをベント式二軸押出機[（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ−４６]により脱気しながら溶融混錬し、表１（実施例７〜９）に示す構成単位（Ａ）が２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンから誘導された構成単位である変性ポリカーボネート樹脂（Ｂｉｓ−Ｃ−ＰＣ）を得た。
【００４２】
（ポリカーボネート樹脂積層体の製造）
ポリカーボネート樹脂シートを構成するポリカーボネート樹脂はスクリュー径４０ｍｍの単軸押出機で、また、変性ポリカーボネート樹脂層を形成する変性ポリカーボネート樹脂はスクリュー径３０ｍｍの単軸押出機でそれぞれ溶融させ、フィードブロック法にて２層に積層させ、設定温度２８０℃のＴ型ダイスを介して押出し、得られるシートを鏡面仕上げされたロールにて冷却し、表１（実施例Ａ−７〜Ａ−１２）に示すポリカーボネート樹脂（帝人化成株式会社製、商品名：パンライト）の片面に変性ポリカーボネート樹脂（上記Ｂｉｓ−Ｃ−ＰＣ）を積層した表１（実施例Ａ−７〜Ａ−１２）に示す積層体を得た。得られた積層体の性能評価結果を表２（実施例Ａ−７〜Ａ−１２）に示す。
【００４３】
＜比較例Ａ−１＞
表１（比較例Ａ−１）に示すポリカーボネートシート（帝人化成株式会社製、商品名：パンライトシートＰＣ−１１５１）を用いた。性能評価結果を表２（比較例Ａ−１）に示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
【００４６】
＜実施例Ｂ−１〜Ｂ−６＞
（ポリカーボネート樹脂積層体の製造）
ポリカーボネート樹脂シートを構成するポリカーボネート樹脂はスクリュー径４０ｍｍの単軸押出機で、また、変性ポリカーボネート樹脂層を形成する変性ポリカーボネート樹脂（Ｂｉｓ−ＯＣＺ−ＰＣ）はスクリュー径３０ｍｍの単軸押出機でそれぞれ溶融させ、フィードブロック法にて２層に積層させ、設定温度２８０℃のＴ型ダイスを介して押出し、得られるシートを鏡面仕上げされたロールにて冷却し、表３（実施例Ｂ−１〜Ｂ−６）に示すポリカーボネート樹脂（帝人化成株式会社製、商品名：パンライト）の片面に変性ポリカーボネート樹脂（上記Ｂｉｓ−ＯＣＺ−ＰＣ）を積層した。得られた積層体に、金属製バーコーターを用いて、表３（実施例Ｂ−１〜Ｂ−６）に示した膜厚になるよう紫外線硬化性塗料（新中村化学工業株式会社製 ＫＣＲ−８５０２）を塗布後、紫外線照射装置を用いて積算光量６００ｍＪ／ｃｍ２となるように硬化し、ポリカーボネート樹脂積層体を得た。得られた積層体の性能評価結果を表４（実施例Ｂ−１〜Ｂ−６）に示す。
【００４７】
＜実施例Ｂ−７〜Ｂ−１２＞
（ポリカーボネート樹脂積層体の製造）
ポリカーボネート樹脂シートを構成するポリカーボネート樹脂はスクリュー径４０ｍｍの単軸押出機で、また、変性ポリカーボネート樹脂層を形成する変性ポリカーボネート樹脂（Ｂｉｓ−Ｃ−ＰＣ）はスクリュー径３０ｍｍの単軸押出機でそれぞれ溶融させ、フィードブロック法にて２層に積層させ、設定温度２８０℃のＴ型ダイスを介して押出し、得られるシートを鏡面仕上げされたロールにて冷却し、表３（実施例Ｂ−７〜Ｂ−１２）に示すポリカーボネート樹脂（帝人化成株式会社製、商品名：パンライト）の片面に変性ポリカーボネート樹脂（上記Ｂｉｓ−Ｃ−ＰＣ）を積層した。得られた積層体に、金属製バーコーターを用いて、表３（実施例Ｂ−７〜Ｂ−１２）に示した膜厚になるよう紫外線硬化性塗料（新中村化学工業株式会社製 ＫＣＲ−８５０２）を塗布後、紫外線照射装置を用いて積算光量６００ｍＪ／ｃｍ２となるように硬化し、ポリカーボネート樹脂積層体を得た。得られた積層体の性能評価結果を表４（実施例Ｂ−７〜Ｂ−１２）に示す。
【００４８】
＜比較例Ｂ−１＞
ポリカーボネートシート（帝人化成株式会社製、商品名：パンライトシートＰＣ−１１５１）に、金属製バーコーターを用いて、表３（比較例Ｂ−１）に示した膜厚になるよう紫外線硬化性塗料（新中村化学工業株式会社製 ＫＣＲ−８５０２）を塗布後、紫外線照射装置を用いて積算光量６００ｍＪ／ｃｍ２となるように硬化し、ポリカーボネート樹脂積層体を得た。得られた積層体の性能評価結果を表４（比較例Ｂ−１）に示す。
【００４９】
【表３】
【００５０】
【表４】
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明のポリカーボネート樹脂積層体は、ＯＡ・電子機器のディスプレイカバーパネルやタッチパネルとして有用である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘度平均分子量が１．０×１０４〜１０．０×１０４であるポリカーボネート樹脂シートの少なくとも一面に、厚み１０〜１００μｍの下記式［１］
【化１】
（式中、Ｗは単結合、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、または炭素原子数３〜８の環状アルキル基を表す。）
で表される構成単位（Ａ）と、下記式［２］
【化２】
で表される構成単位（Ｂ）から構成され、全構成単位における構成単位（Ａ）の割合が５０〜１００モル％であり、粘度平均分子量が１．０×１０４〜８．０×１０４である変性ポリカーボネート樹脂を積層した、総厚みが０．１〜２．０ｍｍであるポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項２】
構成単位（Ａ）が１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンおよび２，２’−メチル−４，４’−ビフェニルジオールからなる群より選ばれる少なくとも一種から誘導された構成単位である請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項３】
構成単位（Ａ）が１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサンから誘導された構成単位である請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項４】
構成単位（Ａ）が２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンから誘導された構成単位である請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項５】
変性ポリカーボネート樹脂層上にハードコート層を積層した請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項６】
ハードコート層が紫外線硬化性塗料からなる請求項５記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項７】
ハードコート層の厚みが１〜２０μｍである請求項５記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項８】
変性ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、リン系熱安定剤０．００１〜０．２重量部含有する請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項９】
変性ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、離型剤０．００５〜２．０重量部含有する請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項１０】
ディスプレイカバーパネルまたはタッチパネルとして使用される請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項１】
粘度平均分子量が１．０×１０４〜１０．０×１０４であるポリカーボネート樹脂シートの少なくとも一面に、厚み１０〜１００μｍの下記式［１］
【化１】
（式中、Ｗは単結合、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、または炭素原子数３〜８の環状アルキル基を表す。）
で表される構成単位（Ａ）と、下記式［２］
【化２】
で表される構成単位（Ｂ）から構成され、全構成単位における構成単位（Ａ）の割合が５０〜１００モル％であり、粘度平均分子量が１．０×１０４〜８．０×１０４である変性ポリカーボネート樹脂を積層した、総厚みが０．１〜２．０ｍｍであるポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項２】
構成単位（Ａ）が１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンおよび２，２’−メチル−４，４’−ビフェニルジオールからなる群より選ばれる少なくとも一種から誘導された構成単位である請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項３】
構成単位（Ａ）が１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサンから誘導された構成単位である請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項４】
構成単位（Ａ）が２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンから誘導された構成単位である請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項５】
変性ポリカーボネート樹脂層上にハードコート層を積層した請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項６】
ハードコート層が紫外線硬化性塗料からなる請求項５記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項７】
ハードコート層の厚みが１〜２０μｍである請求項５記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項８】
変性ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、リン系熱安定剤０．００１〜０．２重量部含有する請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項９】
変性ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、離型剤０．００５〜２．０重量部含有する請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【請求項１０】
ディスプレイカバーパネルまたはタッチパネルとして使用される請求項１記載のポリカーボネート樹脂積層体。
【公開番号】特開２０１０−１８８７１９（Ｐ２０１０−１８８７１９Ａ）
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２９７７２１（Ｐ２００９−２９７７２１）
【出願日】平成２１年１２月２８日（２００９．１２．２８）
【出願人】（０００２１５８８８）帝人化成株式会社 (504)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２８日（２００９．１２．２８）
【出願人】（０００２１５８８８）帝人化成株式会社 (504)
【Ｆターム（参考）】
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