【課題】自動車のエンジンルーム内に用いられる部品や屋外向け電化製品のような高温かつ高湿度となる過酷な環境負荷に長期間さらされる場合にも使用できる高温環境負荷および高温高湿環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】共重合ポリエステルエラストマー（Ａ）から主としてなる電気電子部品封止用樹脂組成物であって、フォスファイト系化合物（Ｂ１）、ベンゼン環１個のヒンダードフェノール系化合物（Ｂ２）、ベンゼン環３個乃至４個のヒンダードフェノール系化合物（Ｂ３）成分、ベンゾフラノン系化合物（Ｂ４）成分およびチオエーテル系化合物（Ｂ５）成分を含有し、（Ｂ１）〜（Ｂ５）成分の合計が樹脂組成物全体に対して０．１〜５重量％であることを特徴とする電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面硬度および耐薬品性を低下させることなく、流動性および衝撃特性に優れた共重合ポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供することである。
【解決手段】芳香族ジヒドロキシ成分が、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン成分（成分ａ−１）と２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン成分（成分ａ−２）を含み、成分ａ−１の割合が全芳香族ジヒドロキシ化合物１００モルに対して４０〜９０モル％であって、粘度平均分子量が１．８×１０^４〜３．２×１０^４である共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）９８〜８５重量部および特定の流動性向上剤（Ｂ成分）２〜１５重量部の合計１００重量部に対し、衝撃向上剤（Ｃ成分）１〜１０重量部、およびペンタエリスリトールエステル（Ｄ成分）０．０５〜０．５重量部を配合した共重合ポリカーボネート樹脂組成物および成形品により達成される。 （もっと読む）

【課題】硬化時における反りを低減でき、絶縁信頼性に優れ、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、プリント配線板用保護絶縁膜、層間絶縁膜などの材料として好適に使用できる樹脂組成物、樹脂組成物を用いた樹脂フィルム及びそれらを用いた配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）テトラカルボン酸二無水物成分とポリエーテル構造及び少なくとも２つの末端アミン構造を有するジアミン成分とを重合させて得られた高分子化合物と、（Ｂ）酸化防止剤と、を含有し、高分子化合物は、分子内にエステル構造及びスルホン酸基を有しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１つ以上の積層体に熱及び圧力を適用することにより得られる１つ以上の装飾材料が内部に埋め込まれた熱可塑性物品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂は、少なくともテレフタル酸、２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール及び１，４−シクロヘキサンジメタノールとからなるポリエステル及び又は該ポリエステルと他のポリマー成分とのブレンド物から形成され、装飾材料が熱可塑性樹脂に埋め込まれた物品である。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性と耐フォギング性能を有する成形体を得ることが可能な樹脂組成物及びこれからなる放熱部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）４０質量％〜６５質量％と、炭素繊維（Ｂ）５質量％〜１０質量％と、黒鉛粒子（Ｃ）３０質量％〜５０質量％とを含有し、
水酸化カルシウム、ゼオライト及びハイドロタルサイトからなる群から選ばれる少なくとも１種の吸着剤（Ｄ）０．０５質量部を超え１質量部以下と、
酸化防止剤（Ｅ）０．０５質量部〜１質量部と、
下記化合物群Ｓから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｆ）０．０１質量部〜１質量部とを含有する樹脂組成物。
化合物群Ｓ：一般式Ｃ_nＨ_n+2（ＯＨ）_nで表される化合物、アルコキシ体、式（２）で表される化合物、トレハロース、スクロース、ラクトース、マルトース、メレチトース、スタキオース、カードラン、グリコーゲン、グルコース及びフルクトースからなる化合物群。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネートを配合することなく、加工性（熱成形性）に優れ、耐衝撃性、加水分解安定性、靱性、耐薬品性に優れた、ポリエステル組成物のフィルムを開発する。
【解決手段】（ａ）テレフタル酸残基及び、場合によっては、芳香族ジカルボン酸残基若しくは脂肪族ジカルボン酸残基を含むジカルボン酸成分と、（ｂ）２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール残基及び１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むグリコール成分を含んでなるポリエステルを含み、ポリカーボネートを含まないポリエステル組成物のフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる塗膜を製造できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、炭素数２〜４の環状エーテル構造及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位とを含む樹脂、並びに、式（１）で表される化合物を含む硬化性樹脂組成物。


［Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、式（ａ）で表される基又は式（ｂ）で表される基を表す。］
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【課題】良好な熱伝導性と耐フォギング性能を有する成形体を得ることが可能な樹脂組成物及びこれからなる放熱部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）４０質量％〜６５質量％と、炭素繊維（Ｂ）５質量％〜１０質量％と、黒鉛粒子（Ｃ）３０質量％〜５０質量％とを含有し（但し、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計を１００質量％とする）、
前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）のそれぞれの質量の合計量を１００質量部として、当該１００質量部に対し、
水酸化カルシウム、ゼオライト及びハイドロタルサイトからなる群から選ばれる少なくとも１種の吸着剤（Ｄ）０．０５質量部を超え１質量部以下と、
酸化防止剤（Ｅ）０．３質量部以上１質量部以下とを含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と耐熱剤とを含むポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる耐熱性に優れた成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）及び耐熱剤（成分Ｂ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、
前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、
前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、
前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、
前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であり、
前記成分Ｂが、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物、燐系化合物、硫黄系化合物及びベンゾトリアゾール系化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び／又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）及び特定の離型剤（成分Ｂ）を含み、成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、化合物ｂと化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部、特定のアルキルケテンダイマー（Ｂ）０．０１〜２０重量部、および特定のリン系酸化防止剤である化合物（Ｃ）０．００６〜０．１２重量部からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
【効果】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂が本来有する優れた透明性、耐衝撃性、耐熱性、熱安定性等の性能を保持したまま、耐薬品性および耐溶剤性を著しく改善し、更には耐加水分解性を改善したものである。かかる樹脂組成物から得られた成形品にハンドクリーム、洗剤等の各種薬品や溶剤が付着しても割れ等の不具合の発生が抑えられ、高温多湿の環境下に置かれても白濁等の外観不良の発生が抑えられることから、工業的に有用な発明である。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤とシリカ等の無機充填材との反応性を向上させ、低発熱性に優れたゴム組成物を提供する。
【解決手段】ゴム成分（Ａ）と、下記一般式（１）で表される亜リン酸系化合物（Ｂ）又は該亜リン酸系化合物（Ｂ）の塩と、無機充填材（Ｃ）を含む充填材と、シランカップリング剤（Ｄ）とを含むゴム組成物。


（式中、Ｘ¹，Ｘ²，Ｘ³はそれぞれ独立に、酸素原子又は−ＣＨ₂−であり、Ｙ¹，Ｙ²，Ｙ³はそれぞれ独立に、単結合、炭素数１〜６の直鎖もしくは分枝の脂肪族炭化水素、及び炭素数６〜２０の芳香族炭化水素基から選ばれる少なくとも１種であり、Ｚ¹，Ｚ²，Ｚ³はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６の直鎖もしくは分枝の脂肪族炭化水素基、及びカルボキシル基から選ばれる少なくとも１種である。） （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する有機化合物、（Ｂ）鎖状および／または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、１分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が２．２〜２．６ｍｍｏｌ／ｇ、かつエポキシ基および／またはオキセタニル基が２．０〜２．３ｍｍｏｌ／ｇの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】イソソルビド等のジヒドロキシ化合物を原料とするポリカーボネート樹脂組成物よりなり、透明性、表面硬度、機械的強度に優れる上に、長期間屋外で使用されても透明性及び色相の変化が少なく、機械的強度の低下の問題もなく、光学特性及び機械的強度の長期耐久性と安定性に優れたＬＥＤ照明用部材を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるＬＥＤ照明用部材。このポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形体（厚さ３ｍｍ）をＪＩＳ Ｂ７７５３に準拠した条件で、サンシャインカーボンアークを用い、２０００時間照射処理した際、照射処理前後のヘイズの変化量が３０以下で、ＹＩ値の変化量が１０以下である。
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【課題】高度の難燃性を有し、かつ、成形性加工性、リフロー耐熱性および耐薬品性に優れた成形体を与える難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点２４０℃以上の熱可塑性ポリアミド樹脂（Ａ）に対し、特定の窒素含有化合物（トリアリル・イソシアヌレートなど）、および特定のリン含有化合物（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０ホスファフェナントレン−１０−オキシドなど）の反応生成物からなる難燃剤であって、トルエンに不溶であり、かつ、そのリン原子の含量が、５．０〜１０．０重量％である難燃剤（Ｂ）、ガラス繊維（Ｃ）およびガラス繊維以外の無機化合物（Ｄ）を含有させる。 （もっと読む）

【課題】可とう性に優れ、かつ高温環境下における位相差の変化率が小さく、位相差の安定性に優れた位相差フィルムを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）と、共役ジエン単量体を重合して構築される共役ジエン単量体構造単位を必須成分として有する体積平均粒子径０．３５０μｍ以下の弾性有機微粒子（Ｂ）とを含む樹脂組成物（Ｃ）からなるアクリル系位相差フィルムであって、９０℃で２００時間保持する熱促進試験の前後において、波長５９０ｎｍにおける面内位相差Ｒｅ（５９０）の変化率が５％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形時に加えられる熱履歴による変色が抑制できる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）セルロースエステル、（Ｂ）スチレン系樹脂及び（Ｃ）二酸化チタンを含有する樹脂組成物であって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分９５〜５０質量％で、（Ｂ）成分５０〜５質量％であり、（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜１０質量部であり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の相溶化剤を含有していない樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な熱老化特性を有するポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】２種のポリアミドのブレンドからなる熱可塑性ポリアミド組成物と、（ｂ）フェノール系熱的安定剤、有機ホスファイト、芳香族アミン、周期表のＩＢ族、ＭＢ族、ＩＩＩ族およびＩＶ族からの元素の金属塩、ならびにアルカリおよびアルカリ土類金属の金属ハロゲン化物、そしてこれらの組み合わせからなる群から選択される熱的安定剤を含む安定化系と、（ｃ）周期表のＶＢ族、ＶＩＢ族、ＶＩＩＢ族およびＶＩＩＩＢ族からの遷移金属元素またはこれらの混合物の金属酸化物またはその塩とを含む組成物。 （もっと読む）

【課題】耐候性と機械強度に優れた発泡成形体を得ることが可能な発泡性ポリスチレン系樹脂粒子とその製造方法の提供。
【解決手段】樹脂供給装置内で溶融されたポリスチレン系樹脂に発泡剤を圧入・混練し、発泡剤含有の溶融樹脂を樹脂供給装置先端に付設されたダイの小孔から直接冷却用液体中に押し出し、押し出すと同時に押出物を高速回転刃で切断するとともに、押出物を液体との接触により冷却固化して発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得る、溶融押出法によって製造された発泡性ポリスチレン系樹脂粒子において、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子全体に酸化防止剤及び／又は紫外線吸収剤が、ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し０．００５〜５質量部の範囲内で均一に含有された発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。 （もっと読む）