【課題】導電性高分子の分散溶液から形成された導電性高分子層を用いた固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子中へのポリビニルアルコールの含有量を特定することで、低ＥＳＲでかつ高耐圧の固体電解コンデンサを提供することにある。
【解決手段】
陽極箔と陰極箔との間にセパレータが配置されたコンデンサ素子に、導電性高分子の分散溶液を含浸して導電性高分子層を形成するとともにコンデンサ素子体積あたり、１１．０ｍｇ／ｃｍ^３以下の範囲でポリビニルアルコールが含有されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子の分散溶液を用いてコンデンサ素子中に導電性高分子層を形成した固体電解コンデンサにおいて、高耐圧でありかつ低ＥＳＲの固体電解コンデンサを提供することにある。
【解決手段】
陽極箔と陰極箔との間に合成繊維の不織布を含むセパレータが配置されたコンデンサ素子に、ｐＨ３未満の導電性高分子の分散溶液を含浸して導電性高分子層を形成したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子の分散溶液を用いてコンデンサ素子中に導電性高分子層を形成した固体電解コンデンサにおいて、高耐圧であり、さらには静電容量およびＴａｎδ特性に優れた固体電解コンデンサを提供することにある。
【解決手段】
陽極箔と陰極箔との間にセパレータが配置されたコンデンサ素子に、導電性高分子の分散溶液を含浸して導電性高分子層を形成するとともに、該コンデンサ素子に搭載された導電性高分子の搭載量は、コンデンサ素子体積あたり、２０ｍｇ／ｃｍ^３〜４０ｍｇ／ｃｍ^３の範囲であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子の分散溶液を用いてコンデンサ素子中に導電性高分子層を形成した固体電解コンデンサにおいて、高耐圧であり、さらには静電容量およびＥＳＲ特性に優れた固体電解コンデンサを提供することにある。
【解決手段】
陽極箔と陰極箔との間にフィブリル状耐熱性合成繊維を含むセパレータが配置されたコンデンサ素子に、導電性高分子の分散溶液を含浸して導電性高分子層を形成したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性や放熱性を高め、製品重量を抑制した金属化フィルムコンデンサ、金属化フィルムコンデンサ装置及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】電極層を備える少なくとも２枚の誘電体フィルム（５６、５８）を巻回し、素子端面に金属を溶射して電極層の一方に電極部、素子端面に金属を溶射してなる電極層の他方に電極部を備えるコンデンサ素子（６）と、コンデンサ素子の各素子端面側に開口部（２８）を備える外装部材（外装容器８）と、コンデンサ素子の素子端面との間に間隔を設けて外装部材を封口する封口部材（蓋部１０、１２）と、封口部材に貫通させて固定された端子部（１４、１６）と、端子部と電極部とを接続するリード部（３０、３２）と、封口部材と外装部材との間にある間隔（Ｄ₅ ）内に充填され、電極部を覆いかつ封口部材に密着させて外装部材と封口部材とを封止する封止樹脂（１８）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 外径１０．５ｍｍ以下、高さ寸法３０ｍｍ以上の電解コンデンサにおいて、電解コンデンサの小型化とともに、外装ケースと陽極リード線の短絡が生じた場合であっても電解コンデンサがショートすることがなく安全性の高い電解コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】 陽極箔と陰極箔をセパレータを介して巻回してなるコンデンサ素子をアルミニウムからなる有底外装ケースに収納した電解コンデンサにおいて、電解コンデンサの外径と高さ寸法の比が１：３〜１０であって、コンデンサ素子の最外周に陰極箔が配置されるとともに、片面に接着剤を設けた紙テープで素子を巻き止めることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】陽極の電極箔と陰極の電極箔とが巻回されたセパレータの同一面に適宜配置され、陽極及び陰極の電極箔がセパレータを介して交互に積層されたコンデンサの製造上の歩留まりを向上させることができるコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】帯状のセパレータ２の同一面に複数の矩形の陽極及び陰極の電極箔５，６を適宜配置するとともに、セパレータ２を折り曲げ平板状に巻回することにより、陽極の電極箔５と陰極の電極箔６とをセパレータ２を介して交互に積層するコンデンサの製造方法であって、陽極の電極箔５と陰極の電極箔６とを、陽極の電極箔５と陰極の電極箔６との間に、少なくとも電極箔１枚の寸法分のスペースＳを設けてセパレータ２の少なくとも巻き始め部近傍に適宜配置して巻回する。 （もっと読む）

【課題】巻回状のコンデンサ素子を偏平状に成形する際に加わる外力を緩和して、箔のヒビ割れ等を防止する。
【解決手段】熱可塑性樹脂などの可塑性材料からなる支持部材が中心部に形成された巻回状のコンデンサ素子を圧縮して偏平状に成形する。これにより、前記可塑性材料からなる支持部材が、前記圧縮時に巻回状のコンデンサ素子の曲率が大きくなる部分の電極箔を支持するため、前記曲率が大きくなる部分の電極箔に加わる機械的ストレスを緩和させることができ、前記曲率の大きくなる部分の電極箔にヒビ割れ等が発生することを防止できるので、電気的特性が安定的な偏平状のコンデンサ素子を提供できる。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子において、ウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子を提供すること。
【解決手段】金属線１とアルミニウム線５とを当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接したコンデンサ用リード端子Ｔにおいて、金属線１の一端近傍の周囲が被覆部９により覆われた状態で、金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とが互いに当接されて溶接されており、金属線１の少なくとも被覆部９に覆われていない部位に金属めっき層２が形成されている。 （もっと読む）