【課題】ハードコート層を被転写体に転写するハードコート層転写シートにおいて、ハードコート層の上に設ける接着層とハードコート層との密着力を高いものとすることにより、従来接着層とハードコート層との間に設けた中間層を不要とし、かつ高い耐擦過性に優れたハードコート層転写シートを提供する。
【解決手段】基材の上に、少なくともハードコート層と接着層とをこの順に積層してなるハードコート層転写シートであって、ハードコート層が光重合反応性を有する感光性基を設けたシリカを使用したアクリル−シリカハイブリッド樹脂からなり、接着層にイソシアネート基含有アクリレートを含有するハードコート層転写シートとする。 （もっと読む）

【課題】ハードコート層を被転写体に転写するハードコート層転写シートにおいて、ハードコート層の上に設ける接着層とハードコート層との密着力を高いものとすることにより、従来接着層とハードコート層との間に設けた中間層を不要とし、かつ高い耐擦過性に優れたハードコート層転写シートを提供する。
【解決手段】基材の上に、少なくともハードコート層と接着層とをこの順に積層してなるハードコート層転写シートであって、ハードコート層が光重合反応性を有する感光性基を設けたシリカを使用したアクリル−シリカハイブリッド樹脂からなり、接着層にシランカップリング剤を含有するハードコート層転写シートとする。 （もっと読む）

【課題】ハードコート層を被転写体に転写するハードコート層転写シートにおいて、ハードコート層の上に設ける接着層とハードコート層との密着性を高いものとすることにより、従来接着層とハードコート層との間に設けた中間層を不要とし、かつ高い耐擦傷性に優れたハードコート層転写シートを提供する。
【解決手段】基材の上に、少なくともハードコート層と接着層とをこの順に積層してなるハードコート層転写シートであって、ハードコート層がアクリル系ＵＶ硬化樹脂からなり、接着層がＰＭＭＡ―ＰｎＢＡ―ＰＭＭＡのブロック共重合体を５０〜１００重量％含有するハードコート層転写シートとする。 （もっと読む）

【課題】基材上に密着層塗工液を塗布する際に静電気の発生がしなくなり、密着層を均一の厚みに設けることができるようになる。また、反射率に悪影響を及ぼさない優れた貼着用反射防止フィルムを提供することである。
【解決手段】透明基材の片面に反射防止処理が施された反射防止フィルムにおいて、反射防止面と反対側の面が、透明基材から易接着層、中間層、密着層の順で積層されており、各層の屈折率が下記の式の関係になっている貼着用反射防止フィルムとする。
基材の屈折率≧易接着層の屈折率≧中間層の屈折率≧密着層の屈折率 （もっと読む）

【課題】ケースに対して転写ヘッドが回動（首振り）可能で、且つ、小型の塗膜転写具を提供すること。
【解決手段】板状の転写ヘッドのヘッド本体に、ヘッド本体を幅方向に貫通する取付孔が設けられ、ケース端部に、取付孔に挿通される柱状の嵌合部材が設けられている。取付状態では、転写ヘッドの取付孔に嵌合部材が挿通され、転写ヘッドの取付孔縦断面積が、前記転写ヘッドの幅方向中心から見て外方向に向かう程、前記取付孔の上下内面のテ−パによって大きくなることにより、転写ヘッドは、ケースに対してスムーズに回動（首振り）可能となるが、転写ヘッドの板状の面に対して，垂直に取付孔の左右の中心点を通る軸Ｓａを中心とする方向には、回転しないようにする。 （もっと読む）

【課題】
初期投資費用を含めても、安価で、多様な装飾表現が可能な本体カセットを含む、交換式塗膜転写具の提供すること。
【解決手段】
基材に塗膜を塗布した転写テ−プを巻き回した繰り出しリ−ルと、塗膜を被転写面に転写する転写ヘッドと、転写後の基材を巻き取る巻取りリ−ルと、両リ−ルを連動する手段とを備えた内部カセットを本体カセットに収納した塗膜転写具において、本体カセットを紙又は／及びフィルムより形成する。紙又は／及びフィルムは印刷をしたものを、使用することもできる。また、本体カセットは、紙又は／及びフィルムを折り畳んで形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】 電磁波遮蔽性、光学的透明性あるいは視認性、導電性部の耐久性を有し、薄層化が可能な電磁波シールド材とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属微粒子において、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｐｔ、Ｒｕから選ばれた金属微粒子又は前記金属の二種類以上を含む合金微粒子で構成される網目状構造物からなる導電性層を透明樹脂層に内包したことを特徴とする透明樹脂箔及び該透明樹脂箔を用いた電磁波シールド材である。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽性、光学的透明性あるいは視認性、導電性層の耐久性を有し、薄層化が可能な電磁波シールド材とその製造方法を提供する。
【解決手段】Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｐｔ、Ｒｕから選ばれた金属微粒子又は前記金属の二種類以上を含む合金微粒子で構成される、網目状構造物からなる導電性層を内包した透明樹脂層を積層して作製した透明樹脂箔。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で透明性に優れる、第一導電性層、透明性の高い粘着層及び第二導電性層を有する透明導電性基板及び該透明導電性基板を安価に製造可能な製造方法を提供する。
【解決手段】金属微粒子分散溶液を基材２上に塗布し乾燥させ、網目状の第一導電性層３を基材２上に形成させた後、第一導電性層３を透明性の高い粘着層７で完全に覆い、前記基材２と被転写基板８とを貼り合せた後、転写して基材２を剥離する。これにより第一導電性層３と粘着層７が一体的に被転写基板８に転写させる。その後、転写された転写層１０の表面１４に導電性樹脂を含む樹脂を塗布し、第一導電性層３と接続する第二導電性層５を形成する。これにより低抵抗で透明性に優れる透明導電性基板２０が得られる。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で透明性に優れる、第一導電性層、透明性の高い接着層及び第二導電性層を有する透明導電性基板及び該透明導電性基板を安価に製造可能な製造方法を提供する。
【解決手段】金属微粒子分散溶液を基材２上に塗布し乾燥させ、網目状の第一導電性層３を基材２上に形成させた後、第一導電性層３を透明性の高い接着層７で完全に覆い、前記基材２と被転写基板８とを貼り合せた後、熱転写して基材２を剥離する。これにより第一導電性層３と接着層７が一体的に被転写基板８に熱転写させる。その後、熱転写された転写層１０の表面１４に導電性樹脂を含む樹脂を塗布し、第一導電性層３と接続する第二導電性層５を形成する。これにより低抵抗で透明性に優れる透明導電性基板２０が得られる。 （もっと読む）